美國Pletronics,Inc.公司成立于1979年，總公司在華盛頓州，今年是Pletronics晶振品牌成立的四十周年，幾十年來Ple一直致力于石英水晶組件的開發(fā)與設(shè)計，產(chǎn)品種類有：32.768K，MHZ晶體，SPXO振蕩器，TCXO晶振，VCXO晶振，VC-TCXO晶振，LV-PECL/LVDS差分晶振和OCXO振蕩器等頻率控制元器件。在北美，歐洲和亞洲都有生產(chǎn)工廠，在2011年的時候獨立研發(fā)出LC振蕩器技術(shù)，并獲得業(yè)界的認可，Pletronics晶振公司多年來已創(chuàng)新了多項技術(shù)，開發(fā)性能高，成本低的振蕩器，以下是Pletronics公司產(chǎn)品常見的一些問題解答，和技術(shù)資料。

沖擊水平和破碎的晶體導(dǎo)致故障：

石英晶體和石英晶體振蕩器最常見的故障之一是破碎的晶體，包裝內(nèi)的晶體懸浮在包裝內(nèi)的自由空間中，懸浮在干燥的氮氣中或抽空的空間中。高沖擊會導(dǎo)致精密定時元件斷裂。大多數(shù)Pletronics產(chǎn)品的額定功率為1500Gs，通過將設(shè)備放在地板上可以輕松達到這種水平的沖擊。該圖表顯示了將物體放在硬木或乙烯基型地板表面上時達到的G力?；炷恋匕迳系牧σ叩枚?。

建議PCB/PWB焊盤幾何形狀：

隨著無鉛處理和RoHS的到來，Pletronics Crystal停止推薦晶體和振蕩器的焊盤設(shè)計,以前整個電子行業(yè)都在使用鉛錫焊料，而Pletronics可以根據(jù)這一一致性要求提出建議。今天，我們有許多不同的工藝，許多不同的助焊劑，許多不同的工藝溫度。再加上這種復(fù)雜性，人們擔(dān)心焊點會產(chǎn)生化學(xué)成分。例如，我們的陶瓷晶體和振蕩器在鎳焊盤上鍍金以確?？珊感裕瑢τ谝恍┳罱K用戶而言，擔(dān)心在完成的焊點中產(chǎn)生的金濃度。最終用戶必須在考慮Pletronics焊盤，PCB/PWB焊盤尺寸，PCB/PWB上的任何鍍層和焊接屏幕厚度的同時，決定使其工藝可靠地運行的原因。Pletronics確實在數(shù)據(jù)表上提供準確的封裝焊盤信息，以幫助確定正確的PCB/PWB設(shè)計。

將削波的正弦波輸出轉(zhuǎn)換為CMOS：

來自許多TCXO晶振和其他振蕩器的限幅正弦波輸出信號很容易轉(zhuǎn)換為CMOS輸出信號，這個簡單的電路可以由額定為0.8VPP限幅正弦波輸出的振蕩器驅(qū)動，規(guī)定最大負載為10K歐姆，與10pF并聯(lián)。輸出的CMOS方波具有VccPP電平，占空比接近50％，該電路工作電壓范圍為1.65V至5.5V，電源電壓最低時為70MHz。將限幅正弦波轉(zhuǎn)換為CMOS的成本很低，例如，2009年3月，一家全國知名的電子產(chǎn)品分銷商以5K的數(shù)量將Fairchild邏輯門列為0.052美元ea。Fairchild邏輯門采用SOT23-5和SC70-5封裝，其他組件總價不到0.01美元。

總抖動：

Pletronics Crystal報告數(shù)據(jù)表中的總抖動，總抖動是確定性抖動和隨機抖動的總和，對于非倍增晶體振蕩器（使用基?；虻谌C波諧振器的振蕩器），確定性抖動通常小于0.01pS。

為什么TCXO會剪切正弦波輸出？

大多數(shù)陶瓷LCC封裝的TCXO溫補晶振僅適用于削波正弦波輸出，這樣做有很多原因，盡管它讓許多想要CMOS輸出電平的電路設(shè)計者感到沮喪，CMOS輸出會為TCXO IC增加顯著的功耗，IC和封裝中產(chǎn)生的溫度梯度將限制實現(xiàn)最佳TCXO補償?shù)哪芰?。各種可能的CMOS負載會改變補償設(shè)計，因為內(nèi)部熱梯度會導(dǎo)致TCXO不符合規(guī)格，當(dāng)輸出電平變化時，CMOS輸出會導(dǎo)致電源和接地瞬變。這種噪聲會對TCXO的相位噪聲性能產(chǎn)生不利影響。CMOS輸出產(chǎn)生更大的EMI/RFI信號，這可能導(dǎo)致難以滿足美國FCC和其他國家從最終系統(tǒng)輻射能量限制的困難，截斷的正弦波既是低振幅又大部分是正弦波，導(dǎo)致低信號電平和較少的諧波。使用這些TCXO的許多應(yīng)用都具有ASIC輸入，可接受限幅正弦波并在內(nèi)部轉(zhuǎn)換為CMOS邏輯電平。

需要5.0V時鐘-使用3.3VCMOS時鐘：

5V CMOS石英晶體振蕩器的可用性正在下降。這是使用現(xiàn)成的3.3V時鐘振蕩器的解決方案，Pletronics SM33xxT，SM44xxT，SM55xxT，SM77xxH和SM77xxD系列3.3V振蕩器可與此電路配合使用，以滿足5.0V時鐘振蕩器的需求，產(chǎn)生的信號特性將等于或優(yōu)于舊的5V時鐘振蕩器，飛兆半導(dǎo)體NC7SZ126三態(tài)緩沖器隨時可用，1K體積成本約為0.055美元。

LVDS驅(qū)動多個輸入：

LVDS輸出差分晶振可以驅(qū)動多路輸入。

為什么水晶的頻率限制較低？

晶體的厚度決定了頻率。對于AT切割晶體，0.001“（0.0254mm）厚度約為63MHz基模諧振器。如果厚度加倍，則諧振頻率將為0.5*63MHz或31.5MHz。8MHz晶體厚度為0.0078“（0.200mm）.4MHz晶體厚度為0.0157”（0.400mm）。遇到兩個限制特定包裝尺寸中最低頻率的條件：

1）簡單的條件，較新的薄型陶瓷LCC封裝不接受較厚的晶體。根據(jù)封裝，頻率下限范圍從8MHz到12MHz，向下。

2）請記住，石英晶體諧振器是一種振動機械裝置。對于最佳設(shè)計，那些具有較低ESR（CI）和無擾動（引起頻率跳躍的不希望的振動模式）的振動區(qū)域應(yīng)位于晶體的中心區(qū)域。當(dāng)晶體頻率較低且晶體較厚時，振動區(qū)域更加機械地耦合到邊緣。在這種情況下，擾動（不需要的共振）變得難以控制。解決方案是使水晶傾斜或勾勒出輪廓（使水晶看起來更像放大鏡的凹形）。邊緣的這種變薄將振動區(qū)域限制在晶體中心并允許控制擾動。

不幸的是，限制振動區(qū)域會顯著增加ESR。例如在12MHz：

SM13T5x7mm晶振ESR最大值為50歐姆；SM11T3.2x5mm晶體ESR最大值為80歐姆；對于這個例子，低于12MHz的SM11T不實用，因為ESR變得非常大。

精細泄漏測試標(biāo)準：

測試條件：氦爆炸浸泡時間：7200秒（2小時）

轟炸壓力：75psig

拒絕標(biāo)準：>5.00-8atm.cc/sec

相位噪聲到抖動轉(zhuǎn)換：

OSC晶振抖動性能通常在頻域中測量為相位噪聲，因為該方法的精度和分辨率提高了，MaximSemiconductor做了一個出色的應(yīng)用筆記，描述了相位噪聲測量到抖動值的轉(zhuǎn)換，這包括一個易于在EXCEL中實現(xiàn)的簡化版本。

確定性抖動：

可預(yù)測的抖動分量稱為確定性抖動。對于非倍增石英晶體振蕩器，確定性抖動通常小于0.01pS。

PN中帶有“S”的陶瓷封裝振蕩器：

許多Pletronics較舊的振蕩器部件號在部件號中都有字母“S”。例如，SM7745HSV-25.0M。該“S”用于表示該部件被指定為滿足45％至55％范圍的邏輯高電平占空比。標(biāo)準規(guī)格適用于40％至60％的占空比范圍。隨著技術(shù)的進步，用于制造石英振蕩器的集成電路實際上都達到了45％至55％的范圍，無需任何測試或篩選。事實上，Pletronics的所有陶瓷封裝振蕩器都達到了45％至55％的占空比范圍。

由于“S”沒有官方含義，因此從陶瓷部件的所有部件號中刪除了。例如：SM7745HSV-25.0M與SM7745HV-25.0M相同，兩個部件的高電平占空比均為45％至55％。其中帶有“S”的部件號被接受為舊部件號，但沒有特殊含義。

以上問答都是來自全球部分用戶對Pletronics Crystal的問答，及PLE公司給予的回復(fù)，內(nèi)容都是關(guān)于石英晶體和晶體振蕩器系列的一些性能，特性，功能問題，是廣大工程師可能要了解的一些關(guān)于石英水晶組件的知識和資料。如果你還有想要了解的晶振問題，歡迎到金洛鑫官網(wǎng)留言，我司會在最快的時間給出準確的答復(fù)，詳情可登錄http://www.sxncwy.com/，期待廣大新老客戶的提問！