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日本村田為Wi-Fi模塊再創(chuàng)新型2016諧振器加持行業(yè)發(fā)展
日本村田為Wi-Fi模塊再創(chuàng)新型2016諧振器加持行業(yè)發(fā)展
通信與網(wǎng)絡(luò)是構(gòu)建現(xiàn)代化社會(huì),信息化社會(huì)最重要的兩大模塊,多年來,日本的村田晶振公司與海內(nèi)外多家網(wǎng)絡(luò)通信企業(yè)合作,其中甚至有我們國內(nèi)最大的華為公司.主要提供旗下的頻率控制元器件產(chǎn)品,石英晶體,陶瓷晶振,濾波器等,都是村田集團(tuán)每年盈利比較大的產(chǎn)品模塊.尤其是村田石英晶體不僅體積小,而且通常負(fù)載電容比較低,可以分為消費(fèi)電子級(jí),工業(yè)級(jí),汽車級(jí)等不同等級(jí),應(yīng)用到不同的產(chǎn)品身上.
株式會(huì)社村田制作所此次在2.0x1.6mm尺寸的高精度石英晶體諧振器中增加了用于Wi-Fi設(shè)備的XRCGB-F-S系列產(chǎn)品陣容.已經(jīng)開始批量生產(chǎn),也可提供樣品.該產(chǎn)品在37.4/38.4/40MHz的高頻波段中實(shí)現(xiàn)了+/-10ppm的初始頻率精度,適宜用于移動(dòng)設(shè)備和模塊設(shè)備.
XRCGB-F-S晶振外觀圖
此外,工作溫度范圍為−40~+105℃,意味著它們可以承受高溫,使其非常適用于配備具有Blue~oth™LowEnergy或Zigbee®等無線功能的設(shè)備(照明器材,HEMS/BEMS等).
應(yīng)用:
配備了Wi-Fi、Blue~oth™的設(shè)備
無線模塊、頭戴式耳機(jī)、OTT(OverThe~p)、游戲設(shè)備、可穿戴設(shè)備、照明設(shè)備、HEMS/BEMS等.
型號(hào)參數(shù)表:
|
頻率 |
頻率公差 |
頻率溫度特性 |
工作溫度范圍 |
型號(hào) |
|
37.400MHz |
±10ppm |
±10ppm |
-30~+85℃ |
XRCGB37M400F1S1AR0 |
|
±20ppm |
-40~+105℃ |
XRCGB37M400F1S2FR0 |
||
|
38.400MHz |
±10ppm |
-30~+85℃ |
XRCGB38M400F1S1AR0 |
|
|
±20ppm |
-40~+105℃ |
XRCGB38M400F1S2GR0 |
||
|
40.000MHz |
±10ppm |
-30~+85℃ |
XRCGB40M000F1S1AR0 |
|
|
±20ppm |
-40~+105℃ |
XRCGB40M000F1S2FR0 |
產(chǎn)品特長(zhǎng)
通過使用村田獨(dú)有的晶振封裝技術(shù),在質(zhì)量、批量生產(chǎn)能力、性價(jià)比方面均有出色表現(xiàn).
本公司致力于為小型化程度不斷提高的組件的高密度封裝做貢獻(xiàn).
符合RoHS指令,并已實(shí)現(xiàn)無鉛(第3階段).
支持無鉛焊接封裝.
XRCGB-F-S系列陣容:
|
原廠編碼 |
尺寸(mm) |
頻率 |
頻率公差 |
負(fù)載電容 |
工作溫度 |
|
XRCGB37M400F1S1AR0 |
2.0x1.6mm |
37.400MHz |
±10ppm |
6pF |
-30℃~85℃ |
|
XRCGB37M400F1S1BR0 |
2.0x1.6mm |
37.400MHz |
±10ppm |
8pF |
-30℃~85℃ |
|
XRCGB37M400F1S1CR0 |
2.0x1.6mm |
37.400MHz |
±10ppm |
10pF |
-30℃~85℃ |
|
XRCGB37M400F1S1DR0 |
2.0x1.6mm |
37.400MHz |
±10ppm |
12pF |
-30℃~85℃ |
|
XRCGB37M400F1S1JR0 |
2.0x1.6mm |
37.400MHz |
±10ppm |
9pF |
-30℃~85℃ |
|
XRCGB37M400F1S2FR0 |
2.0x1.6mm |
37.400MHz |
±10ppm |
6pF |
-40℃~105℃ |
|
XRCGB38M400F1S1AR0 |
2.0x1.6mm |
38.400MHz |
±10ppm |
6pF |
-30℃~85℃ |
|
XRCGB38M400F1S1BR0 |
2.0x1.6mm |
38.400MHz |
±10ppm |
8pF |
-30℃~85℃ |
|
XRCGB38M400F1S1CR0 |
2.0x1.6mm |
38.400MHz |
±10ppm |
10pF |
-30℃~85℃ |
|
XRCGB38M400F1S1DR0 |
2.0x1.6mm |
38.400MHz |
±10ppm |
12pF |
-30℃~85℃ |
|
XRCGB38M400F1S1JR0 |
2.0x1.6mm |
38.400MHz |
±10ppm |
9pF |
-30℃~85℃ |
|
XRCGB38M400F1S2FR0 |
2.0x1.6mm |
38.400MHz |
±10ppm |
6pF |
-40℃~105℃ |
|
XRCGB38M400F1S2GR0 |
2.0x1.6mm |
38.400MHz |
±10ppm |
8pF |
-40℃~105℃ |
|
XRCGB38M400F1S2JR0 |
2.0x1.6mm |
38.400MHz |
±10ppm |
10pF |
-40℃~105℃ |
|
XRCGB40M000F1S1AR0 |
2.0x1.6mm |
40.000MHz |
±10ppm |
6pF |
-30℃~85℃ |
|
XRCGB40M000F1S1BR0 |
2.0x1.6mm |
40.000MHz |
±10ppm |
8pF |
-30℃~85℃ |
|
XRCGB40M000F1S1CR0 |
2.0x1.6mm |
40.000MHz |
±10ppm |
10pF |
-30℃~85℃ |
|
XRCGB40M000F1S1DR0 |
2.0x1.6mm |
40.000MHz |
±10ppm |
12pF |
-30℃~85℃ |
|
XRCGB40M000F1S1JR0 |
2.0x1.6mm |
40.000MHz |
±10ppm |
9pF |
-30℃~85℃ |
|
XRCGB40M000F1S1LR0 |
2.0x1.6mm |
40.000MHz |
±10ppm |
7pF |
-30℃~85℃ |
|
XRCGB40M000F1S2FR0 |
2.0x1.6mm |
40.000MHz |
±10ppm |
6pF |
-40℃~105℃ |
|
XRCGB40M000F1S2KR0 |
2.0x1.6mm |
40.000MHz |
±10ppm |
12pF |
-40℃~105℃ |
XRCGB-F-S石英晶體系列是村田公司目前最新發(fā)布的新產(chǎn)品之一,封裝尺寸是大家熟悉的2.0x1.6mm,這是一種非常小型的體積,主要應(yīng)用于消費(fèi)電子類產(chǎn)品,從上面表格中的參數(shù),可以看出屬于村田貼片晶振比較高性能的.最高工作溫度可以達(dá)到-40℃~105℃,常規(guī)的是-30℃~85℃,一直以來村田晶振最為人津津樂道的是它的低負(fù)載,大多數(shù)品牌常見的負(fù)載電容是12pF~20pF,村田品牌的卻是6pF~12pF范圍的.XRCGB-F-S系列目前只出了37.400MHz、38.400MHz和40.000MHz這幾個(gè)頻率,如果你有其他要求,可以聯(lián)系金洛鑫電子0755-27837162.
XRCGB-F-S晶振封裝尺寸圖
我們與日本村田制作所合作多年,長(zhǎng)期供應(yīng)原廠原裝的村田壓電石英晶體產(chǎn)品,可以為不同的用戶提供合適的方案,如你有其他需求,可以聯(lián)系我們,我們將把你的訴求反饋給村田公司,滿足每一位客戶的要求.
日本村田為Wi-Fi模塊再創(chuàng)新型2016諧振器加持行業(yè)發(fā)展
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