Microchip將嵌入式計算設(shè)備連接到邊緣計算場景
Microchip將嵌入式計算設(shè)備連接到邊緣計算場景
Microchip作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體和嵌入式系統(tǒng)解決方案提供商,在行業(yè)內(nèi)占據(jù)著舉足輕重的地位.自成立以來,Microchip始終秉持著創(chuàng)新驅(qū)動的發(fā)展理念,不斷投入研發(fā)資源,致力于為客戶提供高性能,低功耗,高可靠性的產(chǎn)品和解決方案.憑借著卓越的技術(shù)實力和對市場需求的敏銳洞察力,Microchip在嵌入式計算領(lǐng)域積累了深厚的技術(shù)底蘊和廣泛的客戶基礎(chǔ).
Microchip擁有極為廣泛且豐富的產(chǎn)品線,幾乎涵蓋了嵌入式計算的各個關(guān)鍵領(lǐng)域,能夠滿足不同行業(yè),不同應(yīng)用場景下客戶多樣化的需求.在微控制器(MCU)與微處理器(MPU)方面,其產(chǎn)品類型豐富多樣,包括適用于低功耗,成本敏感型應(yīng)用的8位MCU,如PIC和AVR系列,這些產(chǎn)品以其出色的性價比和低功耗晶振特性,在諸如智能家居設(shè)備中的小型傳感器控制,可穿戴設(shè)備的數(shù)據(jù)采集與簡單處理等場景中發(fā)揮著關(guān)鍵作用,集成數(shù)字信號處理功能的16位MCU,像dsPIC33系列,在電機控制領(lǐng)域表現(xiàn)卓越,能夠精確地控制電機的轉(zhuǎn)速,扭矩等參數(shù),保障電機高效穩(wěn)定運行,同時在音頻處理方面也展現(xiàn)出強大的實力,可實現(xiàn)高質(zhì)量的音頻信號處理和編解碼;基于ARMCortex-M的SAM系列,MIPS架構(gòu)的PIC32系列,以及高性能的PIC32MZ和PIC32MK系列等32位MCU,憑借其強大的計算能力和豐富的外設(shè)接口,廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制,汽車電子,消費電子等領(lǐng)域,在工業(yè)自動化生產(chǎn)線的設(shè)備控制,汽車電子系統(tǒng)的復(fù)雜功能實現(xiàn)以及高端消費電子產(chǎn)品的智能化體驗提升等方面都不可或缺;支持多核處理和Linux操作系統(tǒng)的64位MPU,例如PIC64系列,在邊緣計算,工業(yè)自動化,機器人等對計算性能要求極高的應(yīng)用場景中,能夠高效處理大量數(shù)據(jù),實現(xiàn)復(fù)雜算法的運行,為設(shè)備的智能化和自主決策提供強大的計算支持.
在模擬與接口產(chǎn)品領(lǐng)域,Microchip同樣成果斐然.其模擬IC產(chǎn)品豐富,包含運算放大器,比較器,電壓參考源,線性和開關(guān)穩(wěn)壓器,LED驅(qū)動器,溫度傳感器等,廣泛應(yīng)用于電源管理,信號調(diào)理等關(guān)鍵環(huán)節(jié).在工業(yè)自動化設(shè)備中,電壓參考源和線性穩(wěn)壓器能夠為系統(tǒng)提供穩(wěn)定的電源,確保設(shè)備在復(fù)雜的工業(yè)環(huán)境下可靠運行;溫度傳感器則可實時監(jiān)測設(shè)備的工作溫度,當(dāng)溫度異常時及時發(fā)出警報或進行相應(yīng)的散熱控制,保障設(shè)備的正常工作壽命.接口IC涵蓋了USB,CAN,LIN,Ethernet,I2C/SPI等多種通信協(xié)議的控制器和收發(fā)器,為不同設(shè)備之間的通信搭建了橋梁,在汽車電子中,CAN總線通信接口IC使得汽車內(nèi)部各個電子控制單元之間能夠高效,穩(wěn)定地進行數(shù)據(jù)傳輸,實現(xiàn)車輛的各種復(fù)雜功能,如發(fā)動機控制,底盤控制,車身電子系統(tǒng)的協(xié)同工作等;在工業(yè)自動化領(lǐng)域,Ethernet接口IC則滿足了工業(yè)設(shè)備與上位機或云端之間的高速數(shù)據(jù)通信需求,支持遠(yuǎn)程監(jiān)控,故障診斷等功能.此外,Microchip在安全與身份認(rèn)證,無線連接與傳感器,FPGA與可編程晶體振蕩器邏輯器件等領(lǐng)域也擁有眾多優(yōu)秀的產(chǎn)品,為構(gòu)建完整,安全,高效的嵌入式計算系統(tǒng)提供了全方位的支持.

嵌入式計算設(shè)備與邊緣計算的連接紐帶
在邊緣計算場景中,嵌入式計算設(shè)備扮演著數(shù)據(jù)采集與初步處理的關(guān)鍵角色,是整個邊緣計算架構(gòu)的基礎(chǔ)組成部分.從工業(yè)生產(chǎn)線上的各類傳感器,到智能家居中的智能設(shè)備,再到醫(yī)療設(shè)備中的監(jiān)測儀器,嵌入式計算設(shè)備無處不在,它們實時采集著各種數(shù)據(jù),如溫度,壓力,圖像,聲音等,并對這些數(shù)據(jù)進行初步的分析和處理.這些設(shè)備的存在使得數(shù)據(jù)處理更加貼近數(shù)據(jù)源,為邊緣計算提供了豐富的數(shù)據(jù)基礎(chǔ),極大地提高了數(shù)據(jù)處理的實時性和效率.然而,要充分發(fā)揮嵌入式計算設(shè)備在邊緣計算場景中的作用,實現(xiàn)其與邊緣計算的高效連接至關(guān)重要.
Microchip晶振憑借其卓越的技術(shù)實力和豐富的產(chǎn)品組合,在嵌入式計算設(shè)備與邊緣計算場景之間搭建起了一座堅實的橋梁,成為了實現(xiàn)兩者連接的關(guān)鍵紐帶.在硬件方面,Microchip提供了種類繁多且性能卓越的產(chǎn)品,為嵌入式計算設(shè)備與邊緣計算的連接提供了有力支持.以其微控制器(MCU)產(chǎn)品為例,不同系列的MCU針對不同的應(yīng)用場景和需求進行了優(yōu)化設(shè)計.8位MCU如PIC和AVR系列,以其低功耗,低成本的特性,非常適合應(yīng)用于對功耗和成本敏感的嵌入式設(shè)備中,如智能家居中的小型傳感器節(jié)點,這些節(jié)點通過8位MCU實現(xiàn)數(shù)據(jù)采集和簡單處理后,借助Microchip的無線連接產(chǎn)品,如支持藍牙低功耗(BLE)的無線MCU,將數(shù)據(jù)傳輸至邊緣計算網(wǎng)關(guān),從而實現(xiàn)與邊緣計算場景的連接,使得用戶能夠通過手機APP實時了解家中的環(huán)境參數(shù),并進行相應(yīng)的控制操作.16位MCU集成了數(shù)字信號處理功能,在電機控制,音頻處理等領(lǐng)域表現(xiàn)出色.在工業(yè)自動化中,16位MCU可以精確控制電機的運行,同時將電機的運行狀態(tài)數(shù)據(jù)通過CAN總線接口IC傳輸至邊緣計算設(shè)備,以便對整個生產(chǎn)過程進行實時監(jiān)測和優(yōu)化.CAN總線接口IC作為Microchip模擬與接口產(chǎn)品的重要組成部分,具有高可靠性和抗干擾能力,確保了數(shù)據(jù)在復(fù)雜工業(yè)環(huán)境下的穩(wěn)定傳輸.32位MCU和64位MPU則具備更強大的計算能力和豐富的外設(shè)接口,能夠滿足對性能要求較高的嵌入式應(yīng)用.在智能安防領(lǐng)域,基于32位MCU或64位MPU的智能攝像頭可以在本地對采集到的視頻圖像進行實時分析,如人臉識別,行為檢測等,然后將分析結(jié)果和關(guān)鍵視頻數(shù)據(jù)通過以太網(wǎng)接口IC傳輸至邊緣計算服務(wù)器,實現(xiàn)對安防場景的實時監(jiān)控和預(yù)警.6G以太網(wǎng)晶振接口IC支持高速數(shù)據(jù)傳輸,滿足了智能攝像頭大數(shù)據(jù)量傳輸?shù)男枨?同時與Microchip的其他產(chǎn)品協(xié)同工作,保障了整個安防系統(tǒng)的高效運行.除了微控制器和微處理器,Microchip的模擬與接口產(chǎn)品在實現(xiàn)連接方面也發(fā)揮著不可或缺的作用.模擬IC中的運算放大器,電壓參考源等器件為嵌入式計算設(shè)備提供了穩(wěn)定的電源和精確的信號調(diào)理,確保設(shè)備能夠在各種復(fù)雜環(huán)境下正常工作.接口IC涵蓋的USB,CAN,LIN,Ethernet,I2C/SPI等多種通信協(xié)議的控制器和收發(fā)器,使得嵌入式計算設(shè)備能夠與不同類型的邊緣計算設(shè)備進行通信,實現(xiàn)數(shù)據(jù)的傳輸和交互.在汽車電子中,CAN總線接口IC廣泛應(yīng)用于汽車內(nèi)部各個電子控制單元(ECU)之間的通信,通過Microchip的CAN總線接口IC,汽車的發(fā)動機控制系統(tǒng),底盤控制系統(tǒng),車身電子系統(tǒng)等ECU可以將各自采集的數(shù)據(jù)傳輸至邊緣計算網(wǎng)關(guān),實現(xiàn)對汽車整體運行狀態(tài)的實時監(jiān)測和分析,為智能駕駛和車輛故障診斷提供數(shù)據(jù)支持.

在技術(shù)保障方面,Microchip不斷投入研發(fā)資源,致力于提供先進的技術(shù)解決方案,以確保嵌入式計算設(shè)備與邊緣計算場景的穩(wěn)定,高效連接.其研發(fā)的軟件定義網(wǎng)絡(luò)(SDN)技術(shù)應(yīng)用于邊緣計算架構(gòu)中,實現(xiàn)了對網(wǎng)絡(luò)的靈活控制和優(yōu)化,提高了邊緣計算的性能和效率.通過SDN技術(shù),Microchip的邊緣計算設(shè)備可以根據(jù)實時的網(wǎng)絡(luò)流量和應(yīng)用需求,動態(tài)調(diào)整網(wǎng)絡(luò)資源的分配,確保數(shù)據(jù)能夠快速,穩(wěn)定地在嵌入式計算設(shè)備和邊緣計算服務(wù)器之間傳輸.例如,在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)晶振中,當(dāng)多個嵌入式傳感器設(shè)備同時向邊緣計算服務(wù)器傳輸大量數(shù)據(jù)時,SDN技術(shù)可以智能地分配網(wǎng)絡(luò)帶寬,優(yōu)先保障關(guān)鍵數(shù)據(jù)的傳輸,避免數(shù)據(jù)擁塞和延遲,確保工業(yè)生產(chǎn)過程的實時監(jiān)控和控制不受影響.
Microchip還注重邊緣計算架構(gòu)的設(shè)計,致力于開發(fā)一種高效的邊緣計算架構(gòu),以支持多種類型的邊緣計算任務(wù),并為這些任務(wù)提供足夠的資源.其設(shè)計的邊緣計算架構(gòu)采用分布式設(shè)計理念,將計算任務(wù)合理分配到不同的邊緣節(jié)點上,充分利用嵌入式計算設(shè)備的本地計算能力,減少數(shù)據(jù)傳輸量和延遲.同時,通過優(yōu)化的通信協(xié)議和數(shù)據(jù)交互機制,確保了嵌入式計算設(shè)備與邊緣計算服務(wù)器之間的數(shù)據(jù)交互高效,可靠.在智能城市的建設(shè)中,大量的嵌入式設(shè)備分布在城市的各個角落,如交通攝像頭,環(huán)境監(jiān)測傳感器,智能路燈等,Microchip的邊緣計算架構(gòu)可以將這些設(shè)備采集的數(shù)據(jù)進行有效的整合和處理,實現(xiàn)對城市交通,環(huán)境,能源等方面的實時監(jiān)測和智能管理.
在數(shù)據(jù)交互方面,Microchip采用了先進的通用數(shù)據(jù)接口(CDI)和直接內(nèi)存訪問(DMA)等技術(shù),實現(xiàn)了嵌入式計算設(shè)備與邊緣計算系統(tǒng)之間的高效數(shù)據(jù)傳輸.CDI技術(shù)提供了統(tǒng)一的數(shù)據(jù)接口標(biāo)準(zhǔn),使得不同廠家生產(chǎn)的嵌入式計算設(shè)備和邊緣計算設(shè)備能夠?qū)崿F(xiàn)無縫對接和數(shù)據(jù)共享.DMA技術(shù)則允許數(shù)據(jù)在內(nèi)存和外設(shè)之間直接傳輸,無需CPU的干預(yù),大大提高了數(shù)據(jù)傳輸?shù)乃俣群托?減輕了CPU的負(fù)擔(dān).在醫(yī)療設(shè)備領(lǐng)域,基于Microchip技術(shù)的嵌入式醫(yī)療監(jiān)測設(shè)備可以通過CDI接口與邊緣計算服務(wù)器進行連接,將患者的生理數(shù)據(jù)如心率,血壓,體溫等實時傳輸至服務(wù)器進行分析和診斷.DMA技術(shù)的應(yīng)用確保了大量生理數(shù)據(jù)能夠快速,準(zhǔn)確地傳輸,為醫(yī)生及時了解患者病情并做出診斷提供了有力支持.
Microchip將嵌入式計算設(shè)備連接到邊緣計算場景
| DSC1101CL5-100.0000 | Microchip有源晶振 | DSC1101 | MEMS | 100MHz | CMOS | 2.25 V ~ 3.6 V | ±10ppm |
| DSC1122NE1-025.0000 | Microchip有源晶振 | DSC1122 | MEMS | 25MHz | LVPECL | 2.25 V ~ 3.6 V | ±50ppm |
| DSC1123CE1-125.0000 | Microchip有源晶振 | DSC1123 | MEMS | 125MHz | LVDS | 2.25 V ~ 3.6 V | ±50ppm |
| DSC1122DI2-200.0000 | Microchip有源晶振 | DSC1122 | MEMS | 200MHz | LVPECL | 2.25 V ~ 3.6 V | ±25ppm |
| DSC1123CI2-333.3333 | Microchip有源晶振 | DSC1123 | MEMS | 333.3333MHz | LVDS | 2.25 V ~ 3.6 V | ±25ppm |
| DSC1123CI2-020.0000 | Microchip有源晶振 | DSC1123 | MEMS | 20MHz | LVDS | 2.25 V ~ 3.6 V | ±25ppm |
| DSC1103CE1-125.0000 | Microchip有源晶振 | DSC1103 | MEMS | 125MHz | LVDS | 2.25 V ~ 3.6 V | ±50ppm |
| DSC1123CI1-027.0000 | Microchip有源晶振 | DSC1123 | MEMS | 27MHz | LVDS | 2.25 V ~ 3.6 V | ±50ppm |
| DSC1123CI2-333.3300 | Microchip有源晶振 | DSC1123 | MEMS | 333.33MHz | LVDS | 2.25 V ~ 3.6 V | ±25ppm |
| DSC1123AI2-156.2570 | Microchip有源晶振 | DSC1123 | MEMS | 156.257MHz | LVDS | 2.25 V ~ 3.6 V | ±25ppm |
| DSC1123AI2-148.5000 | Microchip有源晶振 | DSC1123 | MEMS | 148.5MHz | LVDS | 2.25 V ~ 3.6 V | ±25ppm |
| DSC1123BL5-156.2500 | Microchip有源晶振 | DSC1123 | MEMS | 156.25MHz | LVDS | 2.25 V ~ 3.6 V | ±10ppm |
| DSC1123BI2-100.0000 | Microchip有源晶振 | DSC1123 | MEMS | 100MHz | LVDS | 2.25 V ~ 3.6 V | ±25ppm |
| DSC1103BI2-148.5000 | Microchip有源晶振 | DSC1103 | MEMS | 148.5MHz | LVDS | 2.25 V ~ 3.6 V | ±25ppm |
| DSC1103BI2-135.0000 | Microchip有源晶振 | DSC1103 | MEMS | 135MHz | LVDS | 2.25 V ~ 3.6 V | ±25ppm |
| DSC1102BI2-125.0000 | Microchip有源晶振 | DSC1102 | MEMS | 125MHz | LVPECL | 2.25 V ~ 3.6 V | ±25ppm |
| DSC1102BI2-153.6000 | Microchip有源晶振 | DSC1102 | MEMS | 153.6MHz | LVPECL | 2.25 V ~ 3.6 V | ±25ppm |
| DSC1123CI5-100.0000 | Microchip有源晶振 | DSC1123 | MEMS | 100MHz | LVDS | 2.25 V ~ 3.6 V | ±10ppm |
| DSC1123CI5-156.2500 | Microchip有源晶振 | DSC1123 | MEMS | 156.25MHz | LVDS | 2.25 V ~ 3.6 V | ±10ppm |
| DSC1123DL1-125.0000 | Microchip有源晶振 | DSC1123 | MEMS | 125MHz | LVDS | 2.25 V ~ 3.6 V | ±50ppm |
| MX575ABC70M0000 | Microchip有源晶振 | MX57 | XO (Standard) | 70MHz | LVCMOS | 2.375 V ~ 3.63 V | ±50ppm |
| MX553BBD156M250 | Microchip有源晶振 | MX55 | XO (Standard) | 156.25MHz | HCSL | 2.375 V ~ 3.63 V | ±50ppm |
| MX575ABB50M0000 | Microchip有源晶振 | MX57 | XO (Standard) | 50MHz | LVDS | 2.375 V ~ 3.63 V | ±50ppm |
| MX573LBB148M500 | Microchip有源晶振 | MX57 | XO (Standard) | 148.5MHz | LVDS | 2.375 V ~ 3.63 V | ±50ppm |
| MX554BBD322M265 | Microchip有源晶振 | MX55 | XO (Standard) | 322.265625MHz | HCSL | 2.375 V ~ 3.63 V | ±20ppm |
| MX573NBB311M040 | Microchip有源晶振 | MX57 | XO (Standard) | 311.04MHz | LVDS | 2.375 V ~ 3.63 V | ±50ppm |
| MX573NBD311M040 | Microchip有源晶振 | MX57 | XO (Standard) | 311.04MHz | HCSL | 2.375 V ~ 3.63 V | ±50ppm |
| MX573NBA622M080 | Microchip有源晶振 | MX57 | XO (Standard) | 622.08MHz | LVPECL | 2.375 V ~ 3.63 V | ±50ppm |
| DSC1033DC1-012.0000 | Microchip有源晶振 | DSC1033 | MEMS | 12MHz | CMOS | 3.3V | ±50ppm |
| DSC1001CI2-066.6666B | Microchip有源晶振 | DSC1001 | MEMS | 66.6666MHz | CMOS | 1.8 V ~ 3.3 V | ±25ppm |
| DSC1001CI2-066.6666B | Microchip有源晶振 | DSC1001 | MEMS | 66.6666MHz | CMOS | 1.8 V ~ 3.3 V | ±25ppm |
| DSC1001CI2-066.6666B | Microchip有源晶振 | DSC1001 | MEMS | 66.6666MHz | CMOS | 1.8 V ~ 3.3 V | ±25ppm |
| DSC1001DI1-026.0000T | Microchip有源晶振 | DSC1001 | MEMS | 26MHz | CMOS | 1.8 V ~ 3.3 V | ±50ppm |
| DSC1001DI1-026.0000T | Microchip有源晶振 | DSC1001 | MEMS | 26MHz | CMOS | 1.8 V ~ 3.3 V | ±50ppm |
| DSC1001DI1-026.0000T | Microchip有源晶振 | DSC1001 | MEMS | 26MHz | CMOS | 1.8 V ~ 3.3 V | ±50ppm |
| DSC1101CM2-062.2080T | Microchip有源晶振 | DSC1101 | MEMS | 62.208MHz | CMOS | 2.25 V ~ 3.6 V | ±25ppm |
| DSC1101CM2-062.2080T | Microchip有源晶振 | DSC1101 | MEMS | 62.208MHz | CMOS | 2.25 V ~ 3.6 V | ±25ppm |
| DSC1101CM2-062.2080T | Microchip有源晶振 | DSC1101 | MEMS | 62.208MHz | CMOS | 2.25 V ~ 3.6 V | ±25ppm |
| DSC1121DM1-033.3333 | Microchip有源晶振 | DSC1121 | MEMS | 33.3333MHz | CMOS | 2.25 V ~ 3.6 V | ±50ppm |
| DSC1001DI2-004.0960T | Microchip有源晶振 | DSC1001 | MEMS | 4.096MHz | CMOS | 1.8 V ~ 3.3 V | ±25ppm |
| DSC1001DI2-004.0960T | Microchip有源晶振 | DSC1001 | MEMS | 4.096MHz | CMOS | 1.8 V ~ 3.3 V | ±25ppm |
| DSC1001DI2-004.0960T | Microchip有源晶振 | DSC1001 | MEMS | 4.096MHz | CMOS | 1.8 V ~ 3.3 V | ±25ppm |
| DSC1121BM1-024.0000 | Microchip有源晶振 | DSC1121 | MEMS | 24MHz | CMOS | 2.25 V ~ 3.6 V | ±50ppm |
| DSC1101CI5-020.0000T | Microchip有源晶振 | DSC1101 | MEMS | 20MHz | CMOS | 2.25 V ~ 3.6 V | ±10ppm |
| DSC1101CI5-020.0000T | Microchip有源晶振 | DSC1101 | MEMS | 20MHz | CMOS | 2.25 V ~ 3.6 V | ±10ppm |
| DSC1101CI5-020.0000T | Microchip有源晶振 | DSC1101 | MEMS | 20MHz | CMOS | 2.25 V ~ 3.6 V | ±10ppm |
| DSC1123CI2-125.0000T | Microchip有源晶振 | DSC1123 | MEMS | 125MHz | LVDS | 2.25 V ~ 3.6 V | ±25ppm |
| DSC1101CL5-014.7456 | Microchip有源晶振 | DSC1101 | MEMS | 14.7456MHz | CMOS | 2.25 V ~ 3.6 V | ±10ppm |
| DSC1104BE2-100.0000 | Microchip有源晶振 | DSC1104 | MEMS | 100MHz | HCSL | 2.25 V ~ 3.6 V | ±25ppm |
| DSC1123AI2-062.5000T | Microchip有源晶振 | DSC1123 | MEMS | 62.5MHz | LVDS | 2.25 V ~ 3.6 V | ±25ppm |
| DSC1123AI2-062.5000T | Microchip有源晶振 | DSC1123 | MEMS | 62.5MHz | LVDS | 2.25 V ~ 3.6 V | ±25ppm |
| DSC1123AI2-062.5000T | Microchip有源晶振 | DSC1123 | MEMS | 62.5MHz | LVDS | 2.25 V ~ 3.6 V | ±25ppm |
| DSC1103BI2-100.0000T | Microchip有源晶振 | DSC1103 | MEMS | 100MHz | LVDS | 2.25 V ~ 3.6 V | ±25ppm |
| DSC1103BI2-100.0000T | Microchip有源晶振 | DSC1103 | MEMS | 100MHz | LVDS | 2.25 V ~ 3.6 V | ±25ppm |
| DSC1103BI2-100.0000T | Microchip有源晶振 | DSC1103 | MEMS | 100MHz | LVDS | 2.25 V ~ 3.6 V | ±25ppm |
| DSC1121BI2-080.0000 | Microchip有源晶振 | DSC1121 | MEMS | 80MHz | CMOS | 2.25 V ~ 3.6 V | ±25ppm |
| DSC1124CI2-156.2500 | Microchip有源晶振 | DSC1124 | MEMS | 156.25MHz | HCSL | 2.25 V ~ 3.6 V | ±25ppm |
| DSC1124CI5-100.0000T | Microchip有源晶振 | DSC1124 | MEMS | 100MHz | HCSL | 2.25 V ~ 3.6 V | ±10ppm |
| DSC1124CI5-100.0000T | Microchip有源晶振 | DSC1124 | MEMS | 100MHz | HCSL | 2.25 V ~ 3.6 V | ±10ppm |
| DSC1124CI5-100.0000T | Microchip有源晶振 | DSC1124 | MEMS | 100MHz | HCSL | 2.25 V ~ 3.6 V | ±10ppm |
“推薦閱讀”
- 解鎖CTS-CS-BAX-20母線電流傳感的奧秘與應(yīng)用
- Microchip晶振SA15-28極端環(huán)境下關(guān)鍵任務(wù)的能量密碼
- Rakon全新GNSS接收器開啟新太空應(yīng)用的精準(zhǔn)定位時代
- SiTime憑借TimeFabric解鎖人工智能數(shù)據(jù)中心的性能密碼
- bliley晶振CMOS與LVCMOS如何選擇
- bliley射頻PCB設(shè)計避坑指南打造高性能電路板
- ECS數(shù)據(jù)中心與晶體振蕩器重塑網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)的黃金搭檔
- 瑞薩RA8M2/RA8D2:1GHz雙核嵌入式MRAM的革新力量
- TS-3032-C7數(shù)字溫度傳感器的革新力量
- 霍爾效應(yīng)新突破Diodes微型開關(guān)與低壓芯片組的完美兼容
【責(zé)任編輯】:金洛鑫版權(quán)所有:http://www.sxncwy.com轉(zhuǎn)載請注明出處
相關(guān)行業(yè)資訊
- 229系列按鈕開關(guān)兩輪車輛與工廠控制設(shè)備的可靠伙伴
- Renesas瑞薩晶振多核微控賦能開啟創(chuàng)新新篇
- 加密芯片賦能物聯(lián)網(wǎng)水泵傳感器的慈善新征程
- HR芯動力驅(qū)動瑞薩躋身全球前三半導(dǎo)體巨頭
- KVG晶振保護關(guān)鍵系統(tǒng)免受GNSS欺騙攻擊和干擾
- 利用MCP9604熱電偶調(diào)理芯片在極端環(huán)境下進行精確的溫度測量
- Skyworks新一代定時設(shè)備高速基礎(chǔ)設(shè)施的心跳起搏器
- 為何工程師們青睞TAITIEN節(jié)能型高精度振蕩器
- 計時新霸主XO517X如何征服極端環(huán)境
- Statek是高可靠性石英晶體與振蕩器領(lǐng)域的領(lǐng)航者

手機版








