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石英晶振晶片的工作原理以及性能
所謂的晶振片就是一根石英棒切成六面體棒后的又薄又圓的晶片，是用來制造石英晶振非常重要的材料，也叫做多面體石英棒，18世紀80年代才讓人發(fā)現(xiàn)，具有獨特的壓電效應，經(jīng)擠壓后可產生電流然后晶振就會振蕩。金洛鑫電子是深圳知名的晶振廠家，專業(yè)提供石英晶振，貼片晶振，49S晶振，圓柱晶振，32.768晶振，濾波器，霧化片等頻率元器件。
石英晶體是離子型的晶體,由于結晶點陣的有規(guī)則分布,當發(fā)生機械變形時,例如拉伸或壓縮時能產生電極化現(xiàn)象,稱為壓電現(xiàn)象。例貼片晶振在9.8×104Pa的壓強下承受壓力的兩個表面上出現(xiàn)正負電荷約0.5V的電位差。壓電現(xiàn)象有逆現(xiàn)象,即石英晶體在電場中晶體的大小會發(fā)生變化,伸長或縮短,這種現(xiàn)象稱為電致伸縮。
石英晶體壓電效應的固有頻率不僅取決于其幾何尺寸,切割類型而且還取決于芯片的厚度。當芯片上鍍了某種膜層,使芯片的厚度增大,則芯片的固有頻率會相應的衰減。石英晶體諧振器的這個效應是質量負荷效應。石英晶體膜厚監(jiān)控儀就是通過測量頻率或與頻率有關的參量的變化而監(jiān)控淀積薄膜的厚度。
石英晶體法監(jiān)控膜厚,主要是利用了石英晶體的壓電效應和質量負荷效應。
石英晶體的固有頻率f不僅取決于幾何尺寸和切割類型,而且還取決于厚度d,即f=N/d,N是取決與石英貼片晶振的幾何尺寸和切割類型的頻率常數(shù)對于AT切割的石英晶體,N=f·d=1670Kcmm。
物理意義是:若厚度為d的石英晶體厚度改變△d,則晶振頻率變化△f,式中的負號表示晶體的頻率隨著膜增加而降低然而在實際鍍膜時，沉積的是各種膜料,而不都是石英晶體材料,所以需要把SMD晶振厚度增量△d通過質量變換轉換成膜層厚度增量△dM,即
A是受鍍面積,pM為膜層密度,p。為石英密度等于265g/cm3。于是△d=(pM/pa)"△dM,所以
式中S稱為變換靈敏度。
對于一種確定的鍍膜材料,為常數(shù),在膜層很薄即沉積的膜層質量遠小于石英芯片質量時,固有頻率變化不會很大這樣我們可以近似的把S看成常數(shù),于是上式表達的晶振頻率的變化人行與沉積薄膜厚度△dM有個線性關系因此我們可以借助檢測石英晶體固有頻率的變化,實現(xiàn)對膜厚的監(jiān)控。顯然這里有一個明顯的好處,隨著鍍膜時膜層厚度的增加,頻率單調地線性下降,不會出現(xiàn)光學監(jiān)控系統(tǒng)中控制信號的起伏,并且很容易進行微分得到沉積速率的信號。因此,在光學監(jiān)控膜厚時,還得用無源晶振法來監(jiān)控沉積速率,我們知道沉積速率穩(wěn)定隊膜材折射率的穩(wěn)定性、產的均勻性重復性等是很有好處和有力的保證。
石英晶體膜厚控制儀有非常高的靈敏度,可以做到埃數(shù)量級,顯然進口晶振的基頻越高,控制的靈敏度也越高,但基頻過高時晶體片會做得太薄,太薄的芯片易碎。
所以一般選用的晶體片的頻率范圍為5~10MHz。在淀積過程中,基頻最大下降允許2~3%,大約幾百千赫。基頻下降太多振蕩器不能穩(wěn)定工作,產生跳頻現(xiàn)象。如果此時繼續(xù)淀積膜層,就會出現(xiàn)停振。為了保證振蕩穩(wěn)定和有高的靈敏度體上膜層鍍到一定厚度后,就應該更換新的晶振片。
此圖為膜系鍍制過程中部分頻率與厚度關系圖。
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