TXC晶振最新TNTT發(fā)布會(huì)和新型恒溫晶振的成功問(wèn)世
TXC晶振是臺(tái)灣首屈一指的大品牌,旗下生產(chǎn)的石英晶振和貼片晶振各類(lèi)多,且有非常多的型號(hào),使用最新的生產(chǎn)設(shè)備和一流的技術(shù),為廣大用戶(hù)提供完美的晶振方案,定期舉行和晶振行業(yè)有關(guān)的技術(shù)研究成果大會(huì),最新的一次在本月5日舉行,臺(tái)灣晶技(TXC)的董事長(zhǎng)林進(jìn)寶林先生,此次晶振技術(shù)發(fā)布會(huì)分別以以下內(nèi)容為該會(huì)核心主體。
一、芯片振動(dòng)與表面分析技術(shù)于公差及制程設(shè)計(jì)之應(yīng)用
二、膠材之活化能與流變性質(zhì)研討
三、新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)對(duì)應(yīng)之ASIC設(shè)計(jì)趨勢(shì)研討
四、具應(yīng)力補(bǔ)償之切型芯片設(shè)計(jì)與射程開(kāi)發(fā)
五、新材料評(píng)估Assessment for new material
創(chuàng)新發(fā)展與精進(jìn)技術(shù)是企業(yè)前行的根本,在此次大會(huì)開(kāi)始之前,TXC晶振就公布了一款自己最新的研究成果,微型化恒溫晶體振蕩器。這款振蕩器是全球最小表貼式的恒溫晶振,最大的特點(diǎn)就是其非常良好的抗風(fēng)擾能力,可應(yīng)用于移動(dòng)通信設(shè)備、微型基地平臺(tái)、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、智能電網(wǎng)和高級(jí)儀器測(cè)量設(shè)備等高要求的高端產(chǎn)品。
這款新產(chǎn)品的型號(hào)名為OG,采用的是穩(wěn)定性非常高的SC切割技術(shù),可以提升溫度特性的穩(wěn)定度和優(yōu)化低相噪,是一款真正高端大氣上檔次的有源晶振。以下是這顆臺(tái)灣進(jìn)口晶振的圖片,讓大家認(rèn)識(shí)一下。
雖說(shuō)已經(jīng)是世界上最小型的貼片型恒溫晶體振蕩器,但尺寸相對(duì)普通石英晶體振蕩器來(lái)說(shuō)還是比較大的,長(zhǎng)9.6mm*寬7.4mm*厚5.5mm,輸出方式是CMOS,頻率偏差從10.000MHZ~40.000MHZ之間,精準(zhǔn)度有+/-10ppm~+/-50ppm,以及超低的3.3V電壓特性,工作時(shí)可承受-40攝氏度到+85攝氏度,因些也具有耐高溫特性。
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