利用Golledge電子公司的頻率控制產(chǎn)品增強(qiáng)海洋技術(shù)

CTS系列139OCXO提供了穩(wěn)定性準(zhǔn)確性和相位噪聲性能

CTS西迪斯晶振公司的139系列爐控晶體振蕩器(OCXO)提供了高度穩(wěn)定且控制嚴(yán)格的性能,這是基于石英的OCXO的典型特征,同時具有出色的相位噪聲性能,可以最小化信號波動并防止精度下降.該系列139OCXO在性能和成本效益之間達(dá)到了完美的平衡,是那些需要時間穩(wěn)定性和性能達(dá)到Stratum3E級別的應(yīng)用的理想內(nèi)部定時參考.此外,該系列尺寸小巧,并提供了安裝,電壓和操作溫度的選項.

Skyworks的新一代堅固型數(shù)字隔離器系列可實現(xiàn)高帶寬高抗噪聲能力

作為全球高性能模擬與混合信號半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè),SkyworksSolutions,Inc.(納斯達(dá)克股票代碼:SWKS)始終以解決嚴(yán)苛場景下的信號隔離需求為目標(biāo),近日推出的新一代堅固型數(shù)字隔離器系列,憑借對高帶寬,高抗噪聲能力與長期穩(wěn)定可靠性的三重突破,重新定義了工業(yè),汽車及醫(yī)療設(shè)備晶振領(lǐng)域的隔離技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),為設(shè)備在復(fù)雜環(huán)境下的安全運行提供核心保障.

為基于FPGA的設(shè)計選擇最佳內(nèi)部或外部時鐘解決方案

Skyworks晶振基于FPGA的設(shè)計選擇時鐘方案,首先需掌握FPGA內(nèi)部時鐘資源的核心特性與適用場景.主流FPGA內(nèi)置PLL/MMCM(混合模式時鐘管理器)模塊,具備頻率合成,相位偏移調(diào)整,時鐘分頻/倍頻等基礎(chǔ)功能,且無需額外PCB空間,能快速實現(xiàn)“時鐘信號本地化處理".適合戶外基站,工業(yè)邊緣計算等惡劣環(huán)境下的FPGA設(shè)計.例如,在基于FPGA的5G基站前傳模塊中,外部DSPLL時鐘可同步為FPGA的射頻transceiver與基帶處理單元提供低抖動時鐘,保障信號調(diào)制解調(diào)的穩(wěn)定性.

如何為您的時序應(yīng)用選擇正確的PLL振蕩器

選型時需充分考慮PLL振蕩器與現(xiàn)有系統(tǒng)的兼容性,減少后期電路調(diào)整與成本損耗.首先關(guān)注供電與信號接口:匹配系統(tǒng)電源電壓(1.8V/2.5V/3.3V),低功耗場景需控制靜態(tài)電流信號接口需與后級芯片(FPGA,CPU)兼容,高速場景優(yōu)先LVDS差分晶振/HCSL差分接口(抗干擾),普通場景可選LVCMOS單端接口,避免額外增加電平轉(zhuǎn)換電路.其次評估集成功能適配性:若需為FPGA提供多路不同頻率時鐘,選擇多通道PLL(4路/8路輸出)可替代多顆單一頻率振蕩器,節(jié)省PCB空間,若后期需調(diào)整頻率,可編程PLL(支持I2C/SPI)更靈活,無需更換硬件.最后確認(rèn)封裝規(guī)格:根據(jù)PCB空間選擇尺寸,消費電子/智能穿戴優(yōu)先3225/5032封裝,高功率多通道場景可選7050/9070封裝,避免封裝過大無法適配或過小導(dǎo)致散熱不足.

Skyworks高性能振蕩器降低通信應(yīng)用開發(fā)風(fēng)險的關(guān)鍵力量

在通信技術(shù)飛速發(fā)展的當(dāng)下,5G,6G網(wǎng)絡(luò)逐步落地,數(shù)據(jù)中心流量呈爆發(fā)式增長.通信應(yīng)用為滿足這些變化,不斷向更高數(shù)據(jù)傳輸率升級,這對相關(guān)硬件性能提出了極為嚴(yán)苛的要求.在眾多關(guān)鍵元件中,振蕩器作為提供精準(zhǔn)時鐘信號的核心部件,其性能優(yōu)劣直接關(guān)乎通信系統(tǒng)的穩(wěn)定性,可靠性以及開發(fā)過程的難易程度.Skyworks晶振推出的高性能振蕩器,憑借一系列卓越特性,成為降低通信應(yīng)用開發(fā)風(fēng)險的有力武器.

瑞康數(shù)據(jù)中心納秒級同步解鎖AI工作負(fù)載的關(guān)鍵密碼

納秒級同步技術(shù)為Rakon瑞康數(shù)據(jù)中心帶來了顯著的優(yōu)勢,提升了計算效率,保障了數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性,支持了大規(guī)模并行計算,從而使數(shù)據(jù)中心能夠更好地應(yīng)對AI工作負(fù)載的挑戰(zhàn).通過實際應(yīng)用案例可以看到,無論是AI科研機(jī)構(gòu)在模型訓(xùn)練中遇到的收斂速度慢和準(zhǔn)確性低的問題,還是自動駕駛技術(shù)公司在數(shù)據(jù)處理延遲方面面臨的安全隱患,在采用Rakon瑞康數(shù)據(jù)中心的納秒級同步技術(shù)后都得到了有效解決.

●操作電路

Abracon超小型ABS05-32.768KHZ-T音叉晶體專為節(jié)能MCU而優(yōu)化

1，介紹

ABS05音叉晶體1.6x1.0x0.5mm設(shè)備，專為節(jié)能MCU而優(yōu)化

在過去的兩年里，供應(yīng)鏈的挑戰(zhàn)使行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)3.2x1.5mm和2.0x1.2mm音叉石英晶體的大批量供應(yīng)變得非常復(fù)雜，且鍍層負(fù)載較低。Abracon考慮到了這一挑戰(zhàn)，開發(fā)了其微型ABS05系列的4.0pF鍍層版本。
Abracon的ABS07系列3.2x1.5x0.9毫米音叉石英晶振已成為從工業(yè)和醫(yī)療電子到消費物聯(lián)網(wǎng)小工具的廣泛應(yīng)用中使用的工作室解決方案。隨著下一代MCU的使用，對ABS07較低電鍍負(fù)載（低至4.0pF）版本的需求越來越大。

同時，該行業(yè)不斷向小型化終端產(chǎn)品設(shè)計的趨勢已經(jīng)讓位于2.0x1.2x0.6mm音叉石英晶體的需求，以Abracon的ABS06系列產(chǎn)品為代表。
特別是，Abracon的ABS06-107在4.0pF電鍍負(fù)載下引起了人們的普遍興趣。它將較低的電鍍負(fù)載與優(yōu)化的等效串聯(lián)電阻（ESR）性能相結(jié)合，是節(jié)能大猩猩芯片的理想選擇。該設(shè)備符合ST Micro針對STM32系列MCU的參考設(shè)計，包括高性能F2和F4系列以及超低功率L1系列。