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| 標(biāo)題描述 | 頻率 | 圖片 | 尺寸 |
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愛(ài)普生晶振,貼片晶振,MC-146晶體,MC-146 32.768KA-AC3
工作溫度:-40℃~+125℃ 保存溫度:-55℃~+125℃ 負(fù)載電容:12.5pF 智能手機(jī)晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.比如智能手機(jī),無(wú)線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺(tái)基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品."MC-146 32.768KA-AC3" |
32.768KHz |
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7.0*1.5*1.4mm |
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愛(ài)普生晶振,貼片晶振,FC-135晶振,FC-135 32.7680KA-AC
智能手機(jī)晶振,"FC-135 32.7680KA-AC"產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.比如智能手機(jī),無(wú)線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺(tái)基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類(lèi)移動(dòng)通信的基準(zhǔn)時(shí)鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性.
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32.768KHz |
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3.2*1.5*0.8mm |
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愛(ài)普生晶振,貼片晶振,FA-20HS晶振,FA-20HS 19.2000MF12Y-AG3
2520mm體積的晶振,可以說(shuō)是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無(wú)線通訊系統(tǒng),無(wú)線局域網(wǎng),已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲,低電壓.
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16.000MHz~54.000MHz |
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2.5*2.0*1.0mm |
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愛(ài)普生晶振,貼片晶振,FA-128晶振,FA-128 24.0000MF10Z-W3
貼片晶振本身體積小,"FA-128 24.0000MF10Z-W3"超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌?chǎng)領(lǐng)域,小型?薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價(jià)比較出色的產(chǎn)品.
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16.000MHz~54.000MHz |
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2.0*1.6*0.5mm |
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SG-8002JA005.000000MHzPHM,XO有源晶體振蕩器,EPSON品牌晶振
別于傳統(tǒng)無(wú)源諧振器,無(wú)需外部匹配電路即可直接輸出穩(wěn)定5MHz頻率信號(hào),大幅簡(jiǎn)化終端設(shè)備的電路設(shè)計(jì)流程.其搭載的三態(tài)OE控制功能,可按需實(shí)現(xiàn)信號(hào)開(kāi)啟與關(guān)閉,助力設(shè)備實(shí)現(xiàn)低功耗休眠模式;CMOS輸出晶振標(biāo)準(zhǔn)輸出接口能無(wú)縫兼容主流MCU,DSP等主控芯片,適配自動(dòng)化貼片工藝的封裝設(shè)計(jì)還可提升產(chǎn)線組裝效率,兼具易用性,功能性與經(jīng)濟(jì)性.
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5M |
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14*9.8*4.7mm |
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Q24FA20H0039000,EPSON穿戴設(shè)備晶振,2520小型貼裝晶振
Q24FA20H0039000,EPSON穿戴設(shè)備晶振,2520小型貼裝晶振精準(zhǔn)解決了穿戴設(shè)備的設(shè)計(jì)痛點(diǎn).在智能手表晶振中,其微型封裝可釋放更多空間用于電池?cái)U(kuò)容;在運(yùn)動(dòng)手環(huán)里,低功耗特性能延長(zhǎng)設(shè)備的健康監(jiān)測(cè)續(xù)航;在智能耳機(jī)中,高精度頻率輸出可保障藍(lán)牙信號(hào)的穩(wěn)定傳輸與音頻同步;在醫(yī)療穿戴檢測(cè)儀內(nèi),寬溫穩(wěn)定性可適配不同環(huán)境下的健康數(shù)據(jù)采集,是穿戴電子設(shè)備的"精準(zhǔn)計(jì)時(shí)心臟".
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25.000M |
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2520mm |
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X1E0000210127,EPSON石英晶振,TSX-3225貼片晶振
X1E0000210127,EPSON石英晶振,TSX-3225貼片晶振,以3.2×2.5mm的超小封裝大幅節(jié)省PCB板空間,適配智能手表,藍(lán)牙耳機(jī)晶振,便攜式檢測(cè)儀等小型設(shè)備的緊湊布局.此外,該晶振采用低功耗電路匹配設(shè)計(jì),在維持高精度頻率輸出的同時(shí),有效降低設(shè)備待機(jī)與工作狀態(tài)下的功耗,助力終端產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)更長(zhǎng)續(xù)航,兼具小型化,低功耗與高精準(zhǔn)度三大核心優(yōu)勢(shì).
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24.000MHZ |
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3.2 x 2.5mm |
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X1E000021068016,TSX-3225晶振,EPSON無(wú)源諧振器
X1E000021068016,TSX-3225晶振,EPSON無(wú)源諧振器,3.2mm×2.5mm的微型尺寸可適配高密度電路板布局,其核心頻率輸出精準(zhǔn)穩(wěn)定,能為各類(lèi)電子設(shè)備提供可靠的頻率基準(zhǔn).作為無(wú)源諧振器,它具備低啟動(dòng)功耗,高諧振效率的核心特性,引腳兼容主流3225規(guī)格無(wú)源晶振設(shè)計(jì),無(wú)需額外驅(qū)動(dòng)電路即可快速起振,可直接滿足消費(fèi)電子,物聯(lián)網(wǎng)模組的基礎(chǔ)頻率源需求,是無(wú)源頻率元件的高適配性之選.
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27.12MHz |
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3.2 x 2.5mm |
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SG-3030JC32.7680KB:ROHS,愛(ài)普生有源晶振,32.768kHz晶振
SG-3030JC32.7680KB:ROHS,愛(ài)普生有源晶振,32.768kHz晶振,針對(duì)智能硬件,消費(fèi)電子及工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域?qū)r(shí)鐘器件的需求,愛(ài)普生有源晶振以32.768kHz頻率為基礎(chǔ),提供精準(zhǔn)的秒級(jí)計(jì)時(shí)功能,廣泛適用于智能手表,電子價(jià)簽,溫濕度傳感器等設(shè)備的實(shí)時(shí)時(shí)鐘(RTC)模塊.產(chǎn)品不僅通過(guò)ROHS環(huán)保認(rèn)證,還具備低啟動(dòng)電流的優(yōu)勢(shì),可延長(zhǎng)電池供電設(shè)備的續(xù)航時(shí)間,同時(shí)兼容SMT貼片工藝,滿足大批量生產(chǎn)的效率需求.
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32.768KHZ |
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10.50mm x 5.00mm |
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SG-8002CA48.000000MHzPCM,日本進(jìn)口晶振,7050晶振
SG-8002CA48.000000MHzPCM,日本進(jìn)口晶振,7050晶振,SG-8002CA遵循日本嚴(yán)苛的生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)與質(zhì)量管控體系,從原材料甄選(如高純度石英晶片)到生產(chǎn)工藝(如精密鍍膜,自動(dòng)化封裝)均經(jīng)過(guò)多輪檢測(cè).其產(chǎn)品良率高達(dá)99.5%以上,且在長(zhǎng)期使用中表現(xiàn)出優(yōu)異的一致性,能有效減少設(shè)備因晶振故障導(dǎo)致的停機(jī)風(fēng)險(xiǎn),尤其適合汽車(chē)電子,工業(yè)控制等對(duì)可靠性要求苛刻的領(lǐng)域.
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48MHZ |
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7050 |
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TSX-322524.0000MF15X-AC3,EPSON工業(yè)應(yīng)用晶振,TSX-3225無(wú)源晶振
TSX-322524.0000MF15X-AC3,EPSON工業(yè)應(yīng)用晶振,TSX-3225無(wú)源晶振,憑借3225小型貼裝晶振優(yōu)勢(shì),成為工業(yè)設(shè)備小型化設(shè)計(jì)的理想選擇.在工業(yè)機(jī)器人,微型傳感器模塊,嵌入式工業(yè)主板等空間受限場(chǎng)景中,其緊湊尺寸可節(jié)省PCB板布局空間,同時(shí)保持24MHz高頻輸出能力,滿足設(shè)備對(duì)高速數(shù)據(jù)處理的時(shí)鐘需求.產(chǎn)品還具備優(yōu)異的抗振動(dòng),抗沖擊性能,通過(guò)工業(yè)級(jí)可靠性測(cè)試,確保在機(jī)械振動(dòng)頻繁的工業(yè)場(chǎng)景中持續(xù)穩(wěn)定工作.
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24MHz |
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3225mm |
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SG-8002CA-25.1658M-SHM,EPSON有源晶振,SG-8002CA金屬封裝晶振
SG-8002CA-25.1658M-SHM,EPSON有源晶振,SG-8002CA金屬封裝晶振,采用高密封性金屬外殼,具備三重防護(hù)優(yōu)勢(shì):一是有效隔絕外界粉塵,濕氣(防護(hù)等級(jí)達(dá)IP54),避免環(huán)境因素導(dǎo)致的性能衰減;二是抵御電磁干擾,減少?gòu)?fù)雜電路中信號(hào)干擾對(duì)晶振輸出的影響;三是增強(qiáng)機(jī)械抗壓與抗振動(dòng)能力,適配車(chē)載,工業(yè)設(shè)備等易受外力沖擊的場(chǎng)景.緊湊的封裝尺寸還能靈活適配PCB板布局,平衡防護(hù)性能與空間需求.
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25.1658M |
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7050mm |
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X1A0001410000100,FC-135R晶振,EPSON愛(ài)普生電子晶振
X1A0001410000100,FC-135R晶振,EPSON愛(ài)普生電子晶振,針對(duì)FC-135R系列晶振賦予的專(zhuān)屬規(guī)格編碼,該編碼精準(zhǔn)對(duì)應(yīng)產(chǎn)品的生產(chǎn)批次,電氣參數(shù)與封裝標(biāo)準(zhǔn),可通過(guò)愛(ài)普生官方數(shù)據(jù)庫(kù)快速溯源,確保每一顆晶振均符合原廠質(zhì)量管控體系,為下游電子設(shè)備廠商提供清晰的供應(yīng)鏈管理依據(jù),有效規(guī)避非正規(guī)渠道產(chǎn)品帶來(lái)的性能風(fēng)險(xiǎn).
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32.768K |
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3215mm |
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Q22FA12800393,愛(ài)普電子晶振,FA-128無(wú)源貼片晶振
Q22FA12800393,愛(ài)普生電子晶振,FA-128無(wú)源貼片晶振,依托愛(ài)普生晶振電子深耕晶振領(lǐng)域的核心技術(shù),Q22FA12800393無(wú)源貼片晶振在頻率穩(wěn)定性上表現(xiàn)突出.其采用高精度石英晶片與優(yōu)化的封裝工藝,頻率偏差控制在±10ppm以內(nèi),有效降低信號(hào)抖動(dòng)與漂移,保障設(shè)備數(shù)據(jù)傳輸,運(yùn)算處理的精準(zhǔn)性.此外,晶振內(nèi)部結(jié)構(gòu)經(jīng)過(guò)抗干擾設(shè)計(jì),能抵御外部電磁干擾(EMI)與機(jī)械振動(dòng),在復(fù)雜電路環(huán)境中仍保持穩(wěn)定的時(shí)鐘輸出,特別適合對(duì)時(shí)序要求嚴(yán)苛的智能硬件場(chǎng)景.
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32MHz |
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2016mm |
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X1E0003410031,FA-238A時(shí)鐘晶振,EPSON無(wú)源諧振器
X1E0003410031,FA-238A時(shí)鐘晶振,EPSON無(wú)源晶體諧振器,其核心頻率參數(shù)經(jīng)過(guò)精準(zhǔn)校準(zhǔn),能為電子設(shè)備提供穩(wěn)定的時(shí)鐘基準(zhǔn)信號(hào).該晶振適配主流電子系統(tǒng)的工作電壓范圍,負(fù)載電容可根據(jù)電路設(shè)計(jì)需求靈活匹配(常見(jiàn)適配值覆蓋12pF,20pF等常規(guī)規(guī)格),同時(shí)具備出色的寬溫工作能力,可在-40℃~+85℃的溫度區(qū)間內(nèi)保持穩(wěn)定輸出,充分滿足消費(fèi)電子,工業(yè)控制等多領(lǐng)域?qū)r(shí)鐘信號(hào)的基礎(chǔ)需求.
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20M |
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3225mm |
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TG-3541CE32.7680KXA3,EPSON車(chē)規(guī)晶振,3225溫補(bǔ)晶振
TG-3541CE32.7680KXA3,EPSON車(chē)規(guī)晶振,3225溫補(bǔ)晶振,核心頻率精準(zhǔn)鎖定32.7680kHz,兼具小型化與高穩(wěn)定性優(yōu)勢(shì).作為汽車(chē)電子晶振系統(tǒng)的關(guān)鍵時(shí)鐘組件,它能為車(chē)載信息娛樂(lè)系統(tǒng),車(chē)身控制系統(tǒng),自動(dòng)駕駛輔助模塊等核心單元提供穩(wěn)定的基準(zhǔn)時(shí)鐘信號(hào),解決傳統(tǒng)晶振在車(chē)載復(fù)雜環(huán)境下易受溫度影響的痛點(diǎn),憑借EPSON成熟的晶體制造工藝,成為汽車(chē)電子領(lǐng)域時(shí)鐘方案的可靠選擇.
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32.768K |
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3225mm |
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TG2016SMN16.3680M-ECGNNMB,愛(ài)普生溫補(bǔ)晶振,2016四腳貼片晶振
TG2016SMN16.3680M-ECGNNMB,愛(ài)普生溫補(bǔ)晶振,2016四腳貼片晶振,適配設(shè)備輕薄化設(shè)計(jì),不占用過(guò)多內(nèi)部空間,16.3680MHz頻率為醫(yī)療數(shù)據(jù)采集,檢測(cè)周期提供精準(zhǔn)計(jì)時(shí),確保檢測(cè)結(jié)果的時(shí)間關(guān)聯(lián)性與準(zhǔn)確性,溫補(bǔ)晶振技術(shù)可在-40~85℃使用溫度范圍內(nèi)維持±0.5PPM頻率精度,不受環(huán)境溫度變化影響,同時(shí)產(chǎn)品符合醫(yī)療電子環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)與生物相容性要求,材質(zhì)安全無(wú)毒,為醫(yī)療便攜設(shè)備的可靠性提供關(guān)鍵支撐.
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16.368MHz |
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2016mm |
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X1G005441030516,TG2016SMN晶振,TCXO溫補(bǔ)晶振
X1G005441030516,TG2016SMN晶振,TCXO溫補(bǔ)晶振,搭載了先進(jìn)的溫度補(bǔ)償電路與高Q值石英晶體諧振器,通過(guò)內(nèi)置熱敏電阻實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)環(huán)境溫度變化,動(dòng)態(tài)調(diào)整補(bǔ)償電壓,有效抵消溫度波動(dòng)對(duì)頻率的影響,相較于普通晶振,其在寬溫范圍內(nèi)的頻率漂移控制,可輕松應(yīng)對(duì)戶外設(shè)備,工業(yè)控制等溫差劇烈的場(chǎng)景.同時(shí),該產(chǎn)品具備優(yōu)異的相位噪聲性能,能減少頻率信號(hào)干擾,保障通信,測(cè)量等系統(tǒng)的信號(hào)傳輸質(zhì)量.
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32MHz |
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2016mm |
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SG-8002CA4.0960M-SCBB,工業(yè)通信應(yīng)用晶振,EPSON有源晶振
SG-8002CA4.0960M-SCBB,工業(yè)通信應(yīng)用晶振,EPSON有源晶振,采用SCBB封裝形式,尺寸僅為7.0mm×5.0mm,屬于工業(yè)級(jí)有源晶振中的緊湊封裝規(guī)格,能適配工業(yè)通信設(shè)備(如工業(yè)交換機(jī),數(shù)據(jù)采集器,PLC模塊)中高密度的PCB布局需求,在有限的主板空間內(nèi)為其他功能模塊預(yù)留更多安裝位置,尤其適合小型化工業(yè)通信終端的設(shè)計(jì)應(yīng)用.
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4.096M |
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7050mm |
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Q13FC1350000400,日本無(wú)源晶振,FC-135型號(hào)晶振
Q13FC1350000400,日本無(wú)源晶振,FC-135型號(hào)晶振,FC-135晶體作為行業(yè)經(jīng)典的無(wú)源晶振型號(hào),具備高度標(biāo)準(zhǔn)化的封裝與參數(shù)設(shè)計(jì),Q13FC1350000400延續(xù)了這一優(yōu)勢(shì).其采用小型化貼片封裝,適配高密度PCB板布局,尤其適合智能手機(jī),智能穿戴設(shè)備等輕薄化產(chǎn)品,同時(shí),標(biāo)準(zhǔn)化的電氣參數(shù)與引腳定義,可直接兼容主流MCU,射頻芯片的振蕩電路需求,無(wú)需額外調(diào)整外圍元件,大幅縮短設(shè)備研發(fā)與生產(chǎn)周期,降低設(shè)計(jì)成本.
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32.768K |
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3215MM |
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Q33310F70024100,SG-310SCF晶振,XO晶體振蕩器
Q33310F70024100,SG-310SCF晶振,XO晶體振蕩器,針對(duì)不同應(yīng)用環(huán)境的需求,愛(ài)普生有源晶振Q33310F70024100與SG-310SCF具備出色的工況適應(yīng)性.在溫度范圍上,能適應(yīng)室內(nèi)外溫差變化及工業(yè)環(huán)境高溫工況,在電壓穩(wěn)定性上,可在寬電壓范圍內(nèi)保持穩(wěn)定信號(hào)輸出,適配不同設(shè)備的供電需求,避免因電壓波動(dòng)導(dǎo)致的信號(hào)失真或中斷.同時(shí),通過(guò)優(yōu)化內(nèi)部電路設(shè)計(jì),降低等效串聯(lián)電阻與相位噪聲,減少信號(hào)傳輸損耗,確保高頻信號(hào)在長(zhǎng)距離傳輸或復(fù)雜電磁環(huán)境下仍能保持清晰,穩(wěn)定,保障設(shè)備數(shù)據(jù)處理與通信的準(zhǔn)確性.
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16M |
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3.20mm x 2.50mm |
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X1E000021012900,日產(chǎn)無(wú)源貼片晶振,愛(ài)普生工業(yè)應(yīng)用晶振
X1E000021012900,日產(chǎn)無(wú)源貼片晶振,愛(ài)普生工業(yè)應(yīng)用晶振,作為無(wú)源貼片晶振,X1E000021012900在工業(yè)應(yīng)用晶振中具備三大技術(shù)優(yōu)勢(shì):其一,超低功耗與高安全性,無(wú)需內(nèi)置驅(qū)動(dòng)電路,靜態(tài)功耗趨近于零,適配工業(yè)設(shè)備中電池供電的傳感器模塊,同時(shí)無(wú)內(nèi)置電子元件,避免有源晶振因電路故障導(dǎo)致的設(shè)備停機(jī)風(fēng)險(xiǎn),提升工業(yè)系統(tǒng)運(yùn)行安全性,其二,抗干擾能力強(qiáng),無(wú)電源噪聲干擾,能減少工業(yè)環(huán)境中強(qiáng)電磁輻射,其三,成本與維護(hù)優(yōu)勢(shì),結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,故障率低,相比工業(yè)級(jí)有源晶振,采購(gòu)成本降低30%以上,同時(shí)減少設(shè)備后期維護(hù)頻次與成本,適配工業(yè)設(shè)備長(zhǎng)生命周期使用需求.
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24MHz |
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3.20mm x 2.50mm |
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TSX-3225晶振,無(wú)源晶體諧振器,小型化貼片晶振
TSX-3225晶振,無(wú)源晶體諧振器,小型化貼片晶振,TSX-3225作為典型的無(wú)源晶體諧振器,相比有源晶振具備三大核心技術(shù)優(yōu)勢(shì):其一,超低功耗特性,無(wú)需內(nèi)置驅(qū)動(dòng)電路,僅依賴(lài)外部振蕩電路工作,靜態(tài)功耗趨近于零,在電池供電設(shè)備(如智能穿戴,無(wú)線傳感器)中,可將時(shí)序模塊功耗降低至微安級(jí),大幅延長(zhǎng)設(shè)備續(xù)航,其二,成本與兼容性優(yōu)勢(shì),結(jié)構(gòu)相對(duì)簡(jiǎn)單,生產(chǎn)制造成本低于有源晶振,同時(shí)無(wú)需額外供電引腳,電路設(shè)計(jì)更簡(jiǎn)潔,可兼容各類(lèi)MCU,RTC芯片的振蕩接口,減少元件選型復(fù)雜度,其三,環(huán)境適應(yīng)性強(qiáng),無(wú)內(nèi)置電子元件,抗高溫,抗干擾能力更突出,適配工業(yè)車(chē)間,汽車(chē)電子等復(fù)雜環(huán)境.
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24MHz |
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3.20mm x 2.50mm |
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SG-210STF54.0000ML,愛(ài)普生有源晶振,2520封裝晶振
SG-210STF54.0000ML,愛(ài)普生有源晶振,2520封裝晶振,該晶振采用行業(yè)主流的2520貼片封裝(2.5mm×2.0mm),相比同性能大尺寸晶振,PCB板空間占用減少約25%,完美契合智能手機(jī),平板電腦,小型物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)等對(duì)小型化,高密度集成的設(shè)計(jì)需求.其貼片式結(jié)構(gòu)支持全自動(dòng)SMT貼片工藝,可與其他元器件同步完成高速組裝,大幅提升生產(chǎn)效率,降低人工干預(yù)帶來(lái)的誤差；且封裝材質(zhì)符合無(wú)鉛焊接標(biāo)準(zhǔn)(Pb-Free),通過(guò)RoHS,REACH等國(guó)際環(huán)保認(rèn)證,滿足全球主流市場(chǎng)的環(huán)保合規(guī)要求,適配消費(fèi)電子與工業(yè)產(chǎn)品的量產(chǎn)場(chǎng)景.
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54MHz |
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2.50mm x 2.00mm |
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Q13FC13500004,32.768K頻率晶振,3215小尺寸晶振
Q13FC13500004,32.768K頻率晶振,3215小尺寸晶振,作為32.768K晶振的代表性產(chǎn)品,Q13FC13500004完美匹配電子設(shè)備的實(shí)時(shí)時(shí)鐘(RTC)功能需求,其頻率精度經(jīng)過(guò)精密校準(zhǔn),長(zhǎng)期運(yùn)行誤差可控制在±20ppm以內(nèi),確保智能手環(huán)的步數(shù)統(tǒng)計(jì),電子日歷的日期同步,物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的日志時(shí)間戳等功能精準(zhǔn)無(wú)誤.尤其在低功耗RTC模塊中,該晶振能與MCU高效協(xié)同,通過(guò)穩(wěn)定的頻率輸出減少時(shí)間漂移,避免因計(jì)時(shí)偏差導(dǎo)致的設(shè)備功能異常,如智能門(mén)鎖的定時(shí)開(kāi)鎖失效,無(wú)線抄表終端的數(shù)據(jù)采集時(shí)間錯(cuò)位等問(wèn)題.
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32.768K |
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3215mm |
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FC-13532.7680KA-A5,3215兩腳貼片晶振,EPSON無(wú)源晶體諧振器
FC-13532.7680KA-A5,3215兩腳貼片晶振,EPSON無(wú)源晶體諧振器,針對(duì)實(shí)時(shí)時(shí)鐘(RTC)模塊低功耗需求,EPSON石英晶振FC-135-32.7680KA-A5無(wú)源晶體諧振器以32.768KHz標(biāo)準(zhǔn)頻率提供穩(wěn)定信號(hào).3215兩腳貼片封裝適配小型化RTC電路,無(wú)源設(shè)計(jì)減少模塊整體功耗,延長(zhǎng)設(shè)備電池續(xù)航,尤其適合智能手表,電子手環(huán)等需要長(zhǎng)期待機(jī)的可穿戴設(shè)備.產(chǎn)品憑借EPSON成熟的晶體制造技術(shù),頻率偏差控制精準(zhǔn),能在常溫工況下保持穩(wěn)定的信號(hào)輸出,保障RTC模塊時(shí)間計(jì)量的準(zhǔn)確性.
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32.768kHz |
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3215mm |
資訊新聞
金洛鑫電子2019春節(jié)放假通知
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金洛鑫電子2019春節(jié)放假通知
今天是2019年1月19日,還有16天就是除夕夜,回顧2018年頻率控制元器件行業(yè)也發(fā)生了不少大小事,在過(guò)去一年里國(guó)外許多晶振廠家都在加大力度發(fā)展LVDS,LV-PECL輸出的差分晶振;由于美金多次上漲,幾乎達(dá)到歷史高點(diǎn),導(dǎo)致進(jìn)口晶振來(lái)料成本提高;貼片晶振封裝尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,愛(ài)普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振銷(xiāo)量同比往年有所下降等.金洛鑫電子是以上品牌的代理商,因?yàn)樵絹?lái)越多的美國(guó),德國(guó),英國(guó),法國(guó),瑞士,新西蘭,荷蘭,韓國(guó)等地方的進(jìn)口品牌進(jìn)駐中國(guó)市場(chǎng),導(dǎo)致日系和臺(tái)產(chǎn)晶振沒(méi)有前幾年那么熱銷(xiāo),但仍然占據(jù)市場(chǎng)的大半份額.【更多詳情】
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JLX-PD
金洛鑫產(chǎn)品系列
PRODUCT LINE
石英晶振
QuartzCrystal
- KDS晶振
- 愛(ài)普生晶振
- NDK晶振
- 京瓷晶振
- 精工晶振
- 西鐵城晶振
- 大河晶振
- 村田晶振
- 泰藝晶振
- TXC晶振
- 鴻星晶振
- 希華晶振
- 加高晶振
- 百利通亞陶晶振
- 嘉碩晶振
- 津綻晶振
- 瑪居禮晶振
- 富士晶振
- SMI晶振
- Lihom晶振
- SHINSUNG晶振
- NAKA晶振
- AKER晶振
- NKG晶振
- NJR晶振
- Sunny晶振
貼片晶振
SMDcrystal
- CTS晶振
- 微晶晶振
- 瑞康晶振
- 康納溫菲爾德晶振
- 高利奇晶振
- Jauch晶振
- AbraconCrystal晶振
- 維管晶振
- ECScrystal晶振
- 日蝕晶振
- 拉隆晶振
- 格林雷晶振
- SiTimeCrystal晶振
- IDTcrystal晶振
- PletronicsCrystal晶振
- StatekCrystal晶振
- AEK晶振
- AEL晶振
- Cardinal晶振
- Crystek晶振
- Euroquartz晶振
- Fox晶振
- Frequency晶振
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- ILSI晶振
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- MtronPTI晶振
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- Quarztechnik晶振
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- Transko晶振
- Wi2Wi晶振
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- MTI-milliren晶振
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- Microchip晶振
- Silicon晶振
- Anderson晶振
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- Skyworks晶振
諧振器濾波器
Resonator
溫補(bǔ)晶振
TCXOcrystal
32.768K
32768Kcrystal
霧化片
AtomizationPiece
智能穿戴
車(chē)載安防
通訊網(wǎng)絡(luò)
智能玩具
金洛鑫聯(lián)系方式
