XCR53-27M000-1C30B12|Fortiming晶振|6G移動無線電晶振
頻率:27MHZ
尺寸:5.0×3.2mm
XCR53-27M000-1C30B12|Fortiming晶振|6G移動無線電晶振,Fortiming晶振,XCR53進口晶振,陶瓷晶振,XCR53-27M000-1C30B12晶振,無源晶振,SMD晶體,5032mm晶振,貼片石英晶振,頻率27MHz,負載12pF,頻率穩(wěn)定性30ppm,工作溫度-40~85°C,小體積晶振,高穩(wěn)定性晶振,低老化晶振,6G移動無線電晶振,個人電腦外圍設(shè)備晶振,智能手機晶振,服務(wù)器晶振.

XCR53-27M000-1C30B12|Fortiming晶振|6G移動無線電晶振,Fortiming晶振,XCR53進口晶振,陶瓷晶振,XCR53-27M000-1C30B12晶振,無源晶振,SMD晶體,5032mm晶振,貼片石英晶振,頻率27MHz,負載12pF,頻率穩(wěn)定性30ppm,工作溫度-40~85°C,小體積晶振,高穩(wěn)定性晶振,低老化晶振,6G移動無線電晶振,個人電腦外圍設(shè)備晶振,智能手機晶振,服務(wù)器晶振.
XCR53-27M000-1C30B12|Fortiming晶振|6G移動無線電晶振特點:
-超小型設(shè)計(5 x 3.2毫米),最高高度1.4毫米
-以經(jīng)濟成本降低AT性能
-行業(yè)標準足跡
-非常適合高密度表面安裝

XCR53-27M000-1C30B12|Fortiming晶振|6G移動無線電晶振規(guī)格表
項目
規(guī)格說明
額定頻率
27MHz
共振方式
Fundamental
校準公差@25°C
±20 ppm
頻率穩(wěn)定性
+30 ppm
工作溫度
-40℃~ +85℃
老化
±3 ppm / year Maximum
儲存溫度
-55°C to 125°C
負載電容
12 pF
并聯(lián)電容
7.0 pF Maximum
激勵功率
0.1 mW Maximum
等效串聯(lián)電阻
70 Ohms Maximum

XCR53-27M000-1C30B12|Fortiming晶振|6G移動無線電晶振尺寸圖
公司名:深圳市金洛鑫電子有限公司
聯(lián)系人:茹紅青
手機:13510569637
電話:0755-27837162
QQ號:657116624
微信公眾號:CITIZENCRYSTAL
搜狐公眾號:晶振石英晶振NDK晶振
郵箱:jinluodz@163.com
地址:深圳市寶安區(qū)41區(qū)甲岸路19號
網(wǎng)址:http://www.sxncwy.com/
相關(guān)的產(chǎn)品 / Related Products

- STDMUA8-32.768K,NX3215SA晶振,日產(chǎn)NDK音叉晶振
- STDMUA8-32.768K,NX3215SA晶振,日產(chǎn)NDK音叉晶振,是智能穿戴,物聯(lián)網(wǎng)終端,智能家居設(shè)備的"計時心臟".32.768kHz的標準頻率完美匹配實時時鐘(RTC)模塊,NX3215SA的微型封裝可有效節(jié)省設(shè)備內(nèi)部空間,適配手環(huán),智能手表的輕薄化設(shè)計,同時其優(yōu)異的抗干擾能力,能在智能家居控制器,物聯(lián)網(wǎng)傳感器的復(fù)雜電磁環(huán)境中穩(wěn)定運行,日產(chǎn)NDK的原廠工藝更保障了設(shè)備長期工作的計時精準度,為各類便攜,低功耗智能設(shè)備提供可靠頻率支撐.

- Q18.432-JXS53-12-50/50-T1(LF),jauch汽車應(yīng)用設(shè)備晶振,JXS53型號晶振
- Q18.432-JXS53-12-50/50-T1(LF),jauch汽車應(yīng)用設(shè)備晶振,JXS53型號晶振,核心參數(shù)深度契合汽車電子晶振設(shè)備需求:輸出頻率精準鎖定18.432MHz,該頻率為汽車電子中常用的時鐘基準,能為車載控制系統(tǒng),信息娛樂模塊等提供穩(wěn)定的時序信號,精度注"50/50",即50ppm標準規(guī)格,可與汽車主流芯片的輸入電容特性無縫匹配,無需額外調(diào)整電容參數(shù),簡化車載電路設(shè)計.

- Q25.0-JXS53-12-50/50-T1,5032無源貼片晶振,傳感器應(yīng)用晶振
- Q25.0-JXS53-12-50/50-T1,5032無源貼片晶振,傳感器應(yīng)用晶振,采用行業(yè)通用的5032貼片諧振器封裝,不僅尺寸小巧(5.0mm×3.2mm×0.9mm典型厚度),還具備出色的機械穩(wěn)定性:貼片式焊接方式可實現(xiàn)自動化生產(chǎn),提升傳感器批量制造效率,同時減少人工焊接帶來的接觸不良風(fēng)險;封裝外殼采用耐高溫,抗腐蝕的陶瓷材質(zhì),能承受傳感器生產(chǎn)過程中的回流焊高溫,且在濕度較高的工業(yè)或戶外傳感器應(yīng)用場景中,可有效隔絕水汽侵蝕,保障晶振長期穩(wěn)定工作,完美契合傳感器小型化,高可靠性的設(shè)計趨勢.
JLX-PD
金洛鑫產(chǎn)品系列
PRODUCT LINE
石英晶振
QuartzCrystal
- KDS晶振
- 愛普生晶振
- NDK晶振
- 京瓷晶振
- 精工晶振
- 西鐵城晶振
- 大河晶振
- 村田晶振
- 泰藝晶振
- TXC晶振
- 鴻星晶振
- 希華晶振
- 加高晶振
- 百利通亞陶晶振
- 嘉碩晶振
- 津綻晶振
- 瑪居禮晶振
- 富士晶振
- SMI晶振
- Lihom晶振
- SHINSUNG晶振
- NAKA晶振
- AKER晶振
- NKG晶振
- NJR晶振
- Sunny晶振
貼片晶振
SMDcrystal
- CTS晶振
- 微晶晶振
- 瑞康晶振
- 康納溫菲爾德晶振
- 高利奇晶振
- Jauch晶振
- AbraconCrystal晶振
- 維管晶振
- ECScrystal晶振
- 日蝕晶振
- 拉隆晶振
- 格林雷晶振
- SiTimeCrystal晶振
- IDTcrystal晶振
- PletronicsCrystal晶振
- StatekCrystal晶振
- AEK晶振
- AEL晶振
- Cardinal晶振
- Crystek晶振
- Euroquartz晶振
- Fox晶振
- Frequency晶振
- GEYER晶振
- KVG晶振
- ILSI晶振
- Mmdcomp晶振
- MtronPTI晶振
- QANTEK晶振
- QuartzCom晶振
- Quarztechnik晶振
- Suntsu晶振
- Transko晶振
- Wi2Wi晶振
- ITTI晶振
- Oscilent晶振
- ACT晶振
- Rubyquartz晶振
- MTI-milliren晶振
- PDI晶振
- IQD晶振
- Microchip晶振
- Silicon晶振
- Anderson晶振
- Fortiming晶振
- CORE晶振
- NIPPON晶振
- NIC晶振
- QVS晶振
- Bomar晶振
- Bliley晶振
- GED晶振
- FILTRONETICS晶振
- STD晶振
- Q-Tech晶振
- Wenzel晶振
- NEL晶振
- EM晶振
- PETERMANN晶振
- FCD-Tech晶振
- HEC晶振
- FMI晶振
- Macrobizes晶振
- AXTAL晶振
- ARGO晶振
- 瑞薩renesas晶振
- Skyworks晶振

手機版













