日本納卡晶振,CU600石英晶體,高性能晶振,納卡晶振公司是使用模擬電路技術(shù),擅長定制規(guī)格的水晶設(shè)備制造廠。有強(qiáng)烈要求“低相位噪聲、高頻、高信賴性”的通信設(shè)備、廣播設(shè)備、測量儀器、交通基礎(chǔ)設(shè)施、醫(yī)療器械、防衛(wèi)設(shè)備。另外,現(xiàn)在已經(jīng)成為問題了,對生產(chǎn)中止,實(shí)現(xiàn)長期性的產(chǎn)品供應(yīng),以滿足顧客未來的企業(yè)為目標(biāo)。
總部:總社.經(jīng)營本部東京都千代田區(qū)九階南
日本納卡晶振,CU600石英晶體,高性能晶振,日本進(jìn)口NAKAcrystal納卡晶振公司成立于1979年.日本納卡株式會社晶振公司是使用模擬電路技術(shù)定制合規(guī)的石英晶體制造廠.專業(yè)生產(chǎn)低相位噪聲,高頻,高質(zhì)量的晶振產(chǎn)品,包括TCXO溫補(bǔ)晶振,有源晶振等,并得到市場的認(rèn)可.
納卡株式會社來自日本,最擅長生產(chǎn)定制各種石英晶振,貼片晶振,OSC晶振,TCXO晶振等各種水晶器件,日本NAKA晶振產(chǎn)品嚴(yán)格按照國際標(biāo)準(zhǔn)制作,適合使用在一些電子產(chǎn)品,儀器,設(shè)備等領(lǐng)域.

日本納卡晶振,CU600石英晶體,高性能晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)?a href="http://www.sxncwy.com/" title="晶振" target="_blank">晶振本身小型化需求的市場領(lǐng)域,小型,薄型是對應(yīng)陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價(jià)比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
日本納卡晶振,CU600石英晶體,高性能晶振,貼片晶振晶片邊緣處理技術(shù):貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊,主要是為了去除晶振晶片的邊緣效應(yīng),在實(shí)際操作中機(jī)器運(yùn)動(dòng)方式設(shè)計(jì)、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項(xiàng)設(shè)計(jì)必須合理,有一項(xiàng)不完善都會使晶振晶片的邊緣效應(yīng)不能去除,而石英晶振晶片的諧振電阻過大,用在電路中Q值過小,從而電路不能振動(dòng)或振動(dòng)了不穩(wěn)定。
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項(xiàng)目 Item |
規(guī)格 Specification |
備考 Note |
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出力周波數(shù) Frequency range |
8~50MHz | |
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発振モード Mode |
基本波 | |
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保存溫度範(fàn)囲 Strage Temp. range |
-55~+125℃ | |
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動(dòng)作溫度範(fàn)囲 Operating Temp. range |
-10~+60℃、-20~+70℃、-40~+85℃、 -40~+105℃、-40~+125℃ |
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勵(lì)振レベル Drive Leve |
300µW Max. | |
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周波數(shù)溫度特性 Freq. Tolerance vs. Temp. range |
Table.1 | |
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直列抵抗 Equivalent Series Resistance |
160Ω Max.(8~12MHz) 50Ω Max.(12~13MHz) 45Ω Max.(13~19MHz) 40Ω Max.(19~20MHz) 35Ω Max.(20~30MHz) 30Ω Max.(30~50MHz) |
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エージング Frequency Aging |
+/-3ppm/年 Max. |
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抗沖擊
貼片石英晶振可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼裝過程中受到?jīng)_擊。如果產(chǎn)品已受過沖擊請勿使用。
輻射
暴露于輻射環(huán)境會導(dǎo)致石英晶體性能受到損害,因此應(yīng)避免照射。
化學(xué)制劑/pH值環(huán)境
請勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲藏這些產(chǎn)品。日本納卡晶振,CU600石英晶體,高性能晶振.
粘合劑
請勿使用可能導(dǎo)致SMD無源晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。 (比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個(gè)晶體單元的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能。)
鹵化合物
請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用貼片晶振。即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕。同時(shí),請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。
靜電
過高的靜電可能會損壞石英晶體諧振器,請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料。在處理的時(shí)候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進(jìn)行接地操作。




大真空晶體,DT-26插件圓柱晶體,1TD125BHNS001晶振
EPSON晶振FC-12M,X1A000061003000音叉晶體
EPSON晶振MC-406,Q13MC4061000200無源貼片晶體
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FOX晶振FX532B,FX532B-12.000無源諧振器
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