Raltron晶振,石英貼片晶振,H13晶振

產品簡介

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產品市場領域.

產品詳情

Ral-1

Raltron產品具有精確的頻率容穩(wěn)定性好，頻率范圍寬，封裝更小，相位噪聲低，抖動小等優(yōu)點，最重要的是，他們以非常有競爭力的成本滿足或超越客戶的規(guī)格。公司對研發(fā)的承諾使得不斷創(chuàng)造領先邊緣晶體和石英晶體振蕩器器件和技術多年。今天，拉爾特龍?zhí)峁└咝阅茴l率控制解決方案滿足和超越客戶的期望價格，質量，應用工程和客戶支持。
RALTRON晶振集團建立一種可測量的發(fā)展和改進的目標指標，定期進行內審和管理評審。在現(xiàn)有的或新生的各種活動中不斷監(jiān)測和改進環(huán)境績效。通過對石英晶振生產活動的持續(xù)改進和促進對低效或無效的環(huán)境法律法規(guī)進行合理化轉變，努力提高環(huán)境管理中資本的效力。重視污染預防，消除偏離程序的行為強調通過員工努力這一最可行的方法持續(xù)改進我們經(jīng)營活動的環(huán)境績效。

JLX-1

Raltron晶振,石英貼片晶振,H13晶振.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
拉隆厚度單位: ?全自動貼片石英晶振晶片清洗技術：采用高壓噴淋清洗，兆聲振動的原理，一個全自動、清洗過程由PLC控制，由傳輸裝置、噴淋清洗段、噴淋漂洗段、風力吹水段等，操作自動化程度高，除上下工件需要人工外，其余全部由設備自動完成。根據(jù)需要，對速度，溫度，時間等參數(shù)進行調整，使之最大限度的滿足工藝需要。能最大限度除去晶片污染物，并防止人工污染。

JLX-2

RB-2

Raltron晶振	單位	H13晶振	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	6.000MHZ~100.000MHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-30°C～+85°C	裸存
工作溫度	T_use	-40°C～+85°C	標準溫度
激勵功率	DL	1μW Max.	推薦:1μW～100μW
頻率公差	f_— l	±50 × 10-6(標準), (±10 × 10-6～±50 × 10-6可用)	+25°C對于超出標準的規(guī)格說明, 請聯(lián)系我們以便獲取相關的信息,http://www.sxncwy.com/
頻率溫度特征	f_tem	±50 × 10-6/-30°C～+85°C	超出標準的規(guī)格請聯(lián)系我們.
負載電容	CL	12pF~32pF	不同負載電容要求,請聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C,DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5× 10-6/ year Max.	+25°C,第一年

JLX-3

RB-3

H13 7050

JLX-4

RB-4

操作
請勿用鑷子或任何堅硬的工具，夾具直接接觸IC的表面。Raltron晶振,石英貼片晶振,H13晶振
使用環(huán)境（溫度和濕度）
請在規(guī)定的溫度范圍內使用耐高溫晶振。這個溫度涉及本體的和季節(jié)變化的溫度。在高濕環(huán)境下，會由于凝露引起故障。請避免凝露的產生。
激勵功率
在晶體單元上施加過多驅動力，會導致無源晶振特性受到損害或破壞。電路設計必須能夠維持適當?shù)募罟β?（請參閱“激勵功率”章節(jié)內容）。
負極電阻
除非振蕩回路中分配足夠多的負極電阻，否則振蕩或振蕩啟動時間可能會增加（請參閱“關于振蕩”章節(jié)內容）。
負載電容
振蕩電路中負載電容的不同，可能導致SMD晶體振蕩頻率與設計頻率之間產生偏差。試圖通過強力調整，可能只會導致不正常的振蕩。在使用之前，請指明該振動電路的負載電容（請參閱“負載電容”章節(jié)內容）。