加高電子在臺(tái)灣,大陸及泰國(guó)皆擁有生產(chǎn)工廠,并且提供多元化的網(wǎng)路服務(wù),配置多國(guó)語言能力之銷售團(tuán)隊(duì),使我們能夠與國(guó)際客戶群進(jìn)行有效的石英晶振溝通,取得客戶的支持及認(rèn)可,國(guó)內(nèi)外客戶皆可透過各地的銷售辦事處和經(jīng)銷商,取得完整即時(shí)的需求回應(yīng)及服務(wù)。面對(duì)全球社會(huì),景氣,氣候等環(huán)境的變化,身為地球村一份子的加高深信,企業(yè)在追求持續(xù)成長(zhǎng)與績(jī)效之際,更應(yīng)善盡企業(yè)社會(huì)責(zé)任,堅(jiān)守創(chuàng)造企業(yè)與社會(huì)一同向上,向善的使命感。
加高電子的企業(yè)核心文化為「用心,創(chuàng)新,和諧,信賴」,在企業(yè)持續(xù)經(jīng)營(yíng)過程中以持續(xù)改善的理念,落實(shí)企業(yè)社會(huì)責(zé)任,為股東,客戶,供應(yīng)商,員工等各界利害相關(guān)者創(chuàng)造最大無源晶振之利益。產(chǎn)品技術(shù)方面,除了不斷提升既有產(chǎn)品規(guī)格的精密度及穩(wěn)定性之外,我們更專注開發(fā)高溫度耐受性的產(chǎn)品,特殊應(yīng)用領(lǐng)域之規(guī)格,并朝小型化開發(fā)設(shè)計(jì),以滿足終端產(chǎn)品的發(fā)展趨勢(shì)。加高電子歷經(jīng)近40年的經(jīng)營(yíng),在追求技術(shù)及銷售之余,我們更竭力于環(huán)境的保護(hù),投入綠色化產(chǎn)品及材料的開發(fā),秉持『取之于社會(huì),用之于社會(huì)』的理念,推動(dòng)環(huán)保,節(jié)能及社會(huì)回饋等生活概念,期盼帶動(dòng)我們企業(yè)的同仁,供應(yīng)商伙伴及客戶群參與并發(fā)起社會(huì)活動(dòng),共同創(chuàng)造美好,健康的未來。
加高晶振,貼片晶振,HSX630G晶振,無源石英晶振,振貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌?chǎng)領(lǐng)域,小型,薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差?。┑闹虚g領(lǐng)域的一種性價(jià)比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
超小型石英貼片晶振晶片的設(shè)計(jì):石英晶片的長(zhǎng)寬尺寸已要求在±0.002mm內(nèi),由于貼片晶振晶片很小導(dǎo)致晶體的各類寄生波(如長(zhǎng)度伸縮振動(dòng),面切變振動(dòng))與主振動(dòng)(厚度切變振動(dòng))的耦合加強(qiáng),從而造成如若石英晶振晶片的長(zhǎng)度或?qū)挾瘸叽缭O(shè)計(jì)不正確、使得振動(dòng)強(qiáng)烈耦合導(dǎo)致石英晶振的晶片不能正常工作,從而導(dǎo)致產(chǎn)品在客戶端不能正常使用,晶振的研發(fā)及生產(chǎn)超小型石英晶振完成晶片的設(shè)計(jì)特別是外形尺寸的設(shè)計(jì)是首要需解決的技術(shù)問題,公司在此方面通過理論與實(shí)踐相結(jié)合,模擬出一整套此石英晶振晶片設(shè)計(jì)的計(jì)算機(jī)程序,該程序晶振的晶片外形尺寸已全面應(yīng)用并取得很好的效果。
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加高晶振 |
單位 |
HSX630G晶振 |
石英晶振基本條件 |
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標(biāo)準(zhǔn)頻率 |
f_nom |
7.372MHZ~80MHZ |
標(biāo)準(zhǔn)頻率 |
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儲(chǔ)存溫度 |
T_stg |
-40°C~+125°C |
裸存 |
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工作溫度 |
T_use |
-10°C~+60°C |
標(biāo)準(zhǔn)溫度 |
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激勵(lì)功率 |
DL |
10~300μW Max. |
推薦:10μW~100μW |
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頻率公差 |
f_— l |
±50× 10-6(標(biāo)準(zhǔn)), |
+25°C對(duì)于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明, |
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頻率溫度特征 |
f_tem |
±30× 10-6/±50× 10-6/-40°C~+105°C |
超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請(qǐng)聯(lián)系我們. |
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負(fù)載電容 |
CL |
8pF、10pF、12PF |
不同負(fù)載電容要求,請(qǐng)聯(lián)系我們. |
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串聯(lián)電阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-10°C ~+60°C,DL = 100μW |
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頻率老化 |
f_age |
±5× 10-6/ year Max. |
+25°C,第一年 |

機(jī)械振動(dòng)的影響:當(dāng)晶振產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機(jī)械振動(dòng)時(shí),比如:壓電揚(yáng)聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會(huì)受到影響。這種現(xiàn)象對(duì)通信器材通信質(zhì)量有影響。盡管進(jìn)口晶振產(chǎn)品設(shè)計(jì)可最小化這種機(jī)械振動(dòng)的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進(jìn)行操作。
PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo):(1) 理想情況下,機(jī)械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個(gè)獨(dú)立于晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個(gè)PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時(shí),機(jī)械振動(dòng)程度有所不同。建議遵照內(nèi)部板體特性。(2) 在設(shè)計(jì)時(shí)請(qǐng)參考相應(yīng)的推薦封裝。(3) 在使用焊料助焊劑時(shí),按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。(4) 請(qǐng)按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。存儲(chǔ)事項(xiàng)(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長(zhǎng)時(shí)間保存晶振時(shí),會(huì)影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請(qǐng)?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些SMD石英晶振產(chǎn)品,并在開封后盡可能進(jìn)行安裝,以免長(zhǎng)期儲(chǔ)藏。 正常溫度和濕度: 溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH
驅(qū)動(dòng)能力:驅(qū)動(dòng)能力說明陶瓷面晶振晶體單元所需電功率,其計(jì)算公式如下:驅(qū)動(dòng)能力 (P) = i2?Re其中i表示經(jīng)過晶體單元的電流,Re表示晶體單元的有效電阻,而且 Re=R1(1+Co/CL)2。加高晶振,貼片晶振,HSX630G晶振,無源石英晶振
測(cè)試條件:(1)電源電壓:超過 150µs,直到電壓級(jí)別從 0 %達(dá)到 90 % 。電源電壓阻抗低于電阻 2Ω。(2)其他:輸入電容低于 15 pF5倍頻率范圍或更多測(cè)量頻率。鉛探頭應(yīng)盡可能短。測(cè)量石英晶振頻率時(shí),探頭阻抗將高于 1MΩ。當(dāng)波形經(jīng)過振蕩器的放大器時(shí),可同時(shí)進(jìn)行測(cè)量。(3)其他:CL包含探頭電容。應(yīng)使用帶有小的內(nèi)部阻抗的電表。使用微型插槽,以觀察波形。(請(qǐng)勿使用該探頭的長(zhǎng)接地線。)
1.振蕩電路:6035mm貼片晶振是無源元件,因此受到電源電壓、環(huán)境溫度、電路的影響。配置、電路常數(shù)和襯底布線模式等操作大致分為正常運(yùn)行和異常運(yùn)行。因此,在振蕩電路的設(shè)計(jì)中,先決條件之一是如何確定振蕩電路。晶體諧振器的振動(dòng)安全穩(wěn)定。只有在做出了這個(gè)決定之后,后續(xù)的項(xiàng)目,例如討論了頻率精度、頻率變化、調(diào)制度、振蕩起始時(shí)間和振蕩波形。
2.角色的分量與參考值:在6.0*3.5晶振振蕩電路的設(shè)計(jì)中,必須認(rèn)識(shí)到個(gè)體的作用。組件.在表1中,以例如振蕩電路為例來描述角色。(圖1)使用一個(gè)通用的C-MOS IC(74hcuo4ap東芝)。當(dāng)反饋電阻(rf)未安裝在振蕩電路中時(shí),如圖所示表1,即使在振蕩功率作用下,諧振器也不會(huì)啟動(dòng)振蕩。電路。除非有適當(dāng)值的電阻器連接,否則振蕩不會(huì)啟動(dòng)。





希華晶振,貼片晶振,LP-3.5S晶振,無源貼片晶振