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CU312水晶振動子,NAKA日本晶體,貼片石英晶振

頻率：32.768KHZ

尺寸：3.2*1.5mm

32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷振蕩器外殼更好的耐沖擊性.

訂購熱線：0755-27837162

CU312水晶振動子,NAKA日本晶體,貼片石英晶振，納卡晶振公司是使用模擬電路技術(shù)，擅長定制規(guī)格的水晶設(shè)備制造廠。有強烈要求“低相位噪聲、高頻、高信賴性”的通信設(shè)備、廣播設(shè)備、測量儀器、交通基礎(chǔ)設(shè)施、醫(yī)療器械、防衛(wèi)設(shè)備。另外，現(xiàn)在已經(jīng)成為問題了，對生產(chǎn)中止，實現(xiàn)長期性的產(chǎn)品供應(yīng)，以滿足顧客未來的企業(yè)為目標。
總部：總社.經(jīng)營本部東京都千代田區(qū)九階南
日本進口NAKAcrystal納卡晶振公司成立于1979年.日本納卡株式會社晶振公司是使用模擬電路技術(shù)定制合規(guī)的石英晶振制造廠.專業(yè)生產(chǎn)低相位噪聲,高頻,高質(zhì)量的晶振產(chǎn)品,包括TCXO溫補晶振,有源晶振等,并得到市場的認可.
CU312水晶振動子,NAKA日本晶體,貼片石英晶振，納卡株式會社來自日本,最擅長生產(chǎn)定制各種石英晶振,貼片晶振,OSC晶振,TCXO晶振等各種水晶器件,日本NAKA晶振產(chǎn)品嚴格按照國際標準制作,適合使用在一些電子產(chǎn)品,儀器,設(shè)備等領(lǐng)域.

32.768K晶振具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷振蕩器外殼更好的耐沖擊性.

CU312水晶振動子,NAKA日本晶體,貼片石英晶振，貼片晶振晶片邊緣處理技術(shù)：貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊，主要是為了去除晶振晶片的邊緣效應(yīng)，在實際操作中機器運動方式設(shè)計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設(shè)計必須合理，有一項不完善都會使晶振晶片的邊緣效應(yīng)不能去除，而石英晶振晶片的諧振電阻過大，用在電路中Q值過小，從而電路不能振動或振動了不穩(wěn)定。

項目 Item	規(guī)格 Specification	備考 Note
公稱周波數(shù) Nominal Frequency	32.768kHz
保存溫度範囲 Storage Temp. Range	-55～+125℃
動作溫度範囲 Operating Temp. Range	-20～+70℃、-40～+85℃
頂點溫度 Turnover Temperature (TM)	25±5℃
溫度係數(shù) Temperature Coefficient ( β )	- (0.03±0.01) ppm/℃2
周波數(shù)溫度特性 Freq. Temp. Characteristics	β x (T-TM)2 ppm
直列抵抗 Series Resistance	65～90k? Max.
勵振レベル Drive Level	0.1±0.01µW Typ. 0.5µW Max.
エージング Frequency Aging	±3ppm Max.	first year
Q値 Quality Factor	30,000～60,000 Typ.
並列容量 Shunt Capacitance (C0)	3～7pF Max.
負荷容量 Load Capacitance (CL)	6、7、9、12.5pF
周波數(shù)偏差 Frequency Tolerance	±20ppm	25+/-5℃

抗沖擊
  貼片石英晶振可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼裝過程中受到?jīng)_擊。如果產(chǎn)品已受過沖擊請勿使用。
輻射
  暴露于輻射環(huán)境會導(dǎo)致石英晶體性能受到損害，因此應(yīng)避免照射。
化學(xué)制劑/pH值環(huán)境
  請勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲藏這些產(chǎn)品。CU312水晶振動子,NAKA日本晶體,貼片石英晶振.
粘合劑
請勿使用可能導(dǎo)致SMD無源晶振所用的封裝材料，終端，組件，玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。（比如，氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬“蓋”，從而破壞密封質(zhì)量，降低性能。）
鹵化合物
  請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用貼片晶振。即使少量的鹵素氣體，比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi)，都可能產(chǎn)生腐蝕。同時，請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。
靜電
過高的靜電可能會損壞石英晶體諧振器，請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料。在處理的時候，請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路，并進行接地操作。