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當(dāng)前位置：首頁(yè) » 溫補(bǔ)晶振 » 有源晶振

標(biāo)題描述	頻率	圖片	尺寸
SG3225EEN156.250000M-DJGA3,網(wǎng)絡(luò)設(shè)備晶振,愛普生晶振,低相位抖動(dòng)晶體振蕩器 SG3225EEN156.250000M-DJGA3,網(wǎng)絡(luò)設(shè)備晶振,愛普生晶振,低相位抖動(dòng)晶體振蕩器,依托品牌在晶體器件領(lǐng)域數(shù)十年的技術(shù)積累,從石英晶體選材到封裝工藝均經(jīng)過嚴(yán)苛品控.該器件采用3225小型晶振標(biāo)準(zhǔn)封裝(3.2mm×2.5mm),輸出頻率精準(zhǔn)設(shè)定為156.250000MHz,完美匹配高端網(wǎng)絡(luò)設(shè)備對(duì)高頻時(shí)鐘信號(hào)的需求.其內(nèi)部集成了愛普生獨(dú)有的低損耗振蕩電路,在確保頻率穩(wěn)定性的同時(shí),還能有效降低信號(hào)傳輸過程中的能量損耗,為路由器,交換機(jī),服務(wù)器等核心網(wǎng)絡(luò)設(shè)備提供長(zhǎng)期可靠的時(shí)間基準(zhǔn),是企業(yè)級(jí)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)中"零故障"運(yùn)行的關(guān)鍵器件之一.	156.25 MHz		3.20mm x 2.50mm
EG-2102CB156.2500M-LGPAL3,日產(chǎn)愛普生晶振,EG-2102CB晶振,LVDS差分晶振 EG-2102CB156.2500M-LGPAL3,日產(chǎn)愛普生晶振,EG-2102CB晶振,LVDS差分晶振,繼承了該系列"高頻化,低損耗,小型化"的核心優(yōu)勢(shì).系列專屬的優(yōu)化振蕩電路設(shè)計(jì),可在156.2500MHz高頻輸出下,將信號(hào)傳輸損耗控制在最低水平,同時(shí)支持3.3V標(biāo)準(zhǔn)供電電壓,兼容主流電子設(shè)備的電源架構(gòu).此外,EG-2102CB系列特有的溫度補(bǔ)償優(yōu)化技術(shù),能在-40℃~85℃寬溫范圍內(nèi)維持穩(wěn)定的頻率輸出,配合系列統(tǒng)一的封裝尺寸(5.0mm×3.2mm),為設(shè)備廠商提供"系列化選型,標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)"的便利,大幅降低多型號(hào)設(shè)備的研發(fā)與生產(chǎn)成本.	156.25 MHz		5.00mm x 3.20mm
EG-2121CA200.0000M-PHPAL3,低抖動(dòng)鋸齒波振蕩器,LVPECL晶振,EG-2121CA晶振 EG-2121CA200.0000M-PHPAL3,低抖動(dòng)鋸齒波振蕩器,LVPECL差分晶振,EG-2121CA晶振,完美延續(xù)了該系列"高頻精準(zhǔn),穩(wěn)定可靠"的核心基因.系列專屬的優(yōu)化晶體切割工藝與振蕩電路設(shè)計(jì),使其能穩(wěn)定輸出200.0000MHz高頻信號(hào),且在全工作溫度范圍內(nèi)保持出色的頻率一致性.同時(shí),該型號(hào)沿用系列統(tǒng)一的封裝規(guī)格,不僅適配EG-2121CA系列既有的硬件設(shè)計(jì)方案,降低廠商更換型號(hào)的研發(fā)成本,還憑借系列成熟的量產(chǎn)工藝,確保每一顆器件的性能參數(shù)偏差控制在極小范圍,成為高頻設(shè)備選型中"兼容性強(qiáng),穩(wěn)定性高"的優(yōu)選晶振.	200 MHz		7.00mm x 5.00mm
SG-8018CG97.2000M-TJHSA0,可編程晶體振蕩器,EPSON晶振,SG-8018貼片晶振 SG-8018CG97.2000M-TJHSA0,可編程晶體振蕩器,EPSON晶振,SG-8018貼片晶振,憑借"可編程+貼片+高頻"三重優(yōu)勢(shì),成為多領(lǐng)域高端設(shè)備的時(shí)鐘核心.在無線通信領(lǐng)域,97.2000MHz高頻信號(hào)可直接適配Wi-Fi6E,5GCPE的射頻芯片,可編程功能支持動(dòng)態(tài)調(diào)整頻率以匹配不同信道需求,在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)晶振領(lǐng)域,其貼片設(shè)計(jì)與寬溫特性(-40℃~85℃)可適配戶外傳感器,邊緣計(jì)算網(wǎng)關(guān),通過編程補(bǔ)償環(huán)境干擾導(dǎo)致的頻率漂移,在消費(fèi)電子領(lǐng)域,輕薄封裝與低功耗可滿足高端平板電腦,AR設(shè)備的時(shí)鐘需求,兼顧性能與續(xù)航.	32.514 MHz		2.50mm x 2.00mm
CSX-750FBF8000000T,CSX-750F石英晶振,3.3V晶振,通信設(shè)備晶振 CSX-750FBF8000000T,CSX-750F石英晶振,3.3V晶振,通信設(shè)備晶振,針對(duì)工業(yè)場(chǎng)景中低電壓供電與惡劣環(huán)境并存的需求,工業(yè)級(jí)3.3V晶振在通用型產(chǎn)品基礎(chǔ)上,強(qiáng)化了環(huán)境耐受性與抗干擾能力,可適應(yīng)工業(yè)控制,戶外監(jiān)測(cè),軌道交通等復(fù)雜應(yīng)用場(chǎng)景.該類晶振采用抗輻射石英晶體材料與耐高溫封裝工藝,在極端高低溫環(huán)境下,頻率穩(wěn)定度仍能保持±10ppm,避免溫度驟變導(dǎo)致的時(shí)基偏差,同時(shí),通過特殊的減震結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),在50Hz~2kHz頻段加速度敏感性低至0.05ppb/g,可抵御工業(yè)設(shè)備運(yùn)行中的機(jī)械振動(dòng)與沖擊,確保頻率輸出穩(wěn)定.	8 MHz		7.00mm x 5.00mm
CSX-252FAE50000000T,2520晶振,西鐵城有源晶振,小型攜帶器晶振 CSX-252FAE50000000T,2520晶振,西鐵城有源晶振,小型攜帶器晶振,采用行業(yè)主流的2520貼片晶振封裝,相比傳統(tǒng)3225,5032封裝,體積縮小近40%,高度僅0.8mm左右,完美契合"小型攜帶器"類設(shè)備的集成需求.無論是智能手環(huán),便攜式監(jiān)測(cè)儀器,還是小型無線傳感器節(jié)點(diǎn),其緊湊的尺寸能大幅節(jié)省PCB板空間,幫助終端產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)更輕薄的外觀設(shè)計(jì),同時(shí)兼容自動(dòng)化貼片工藝,提升量產(chǎn)效率.	50 MHz		2.50mm x 2.00mm
CSX532T13.000M2-UT10,CSX532T晶振,低電壓驅(qū)動(dòng)晶振,蜂窩電話設(shè)備晶振 CSX532T13.000M2-UT10,CSX532T晶振,低電壓驅(qū)動(dòng)晶振,蜂窩電話設(shè)備晶振,作為西鐵城晶振CSX532T系列的代表性晶振,核心亮點(diǎn)在于低電壓驅(qū)動(dòng)特性,支持1.8V~3.3V寬電壓范圍供電,完美契合蜂窩電話設(shè)備(如4G/5G手機(jī),物聯(lián)網(wǎng)蜂窩終端)的低功耗供電架構(gòu).相比傳統(tǒng)需5V驅(qū)動(dòng)的晶振,其低電壓設(shè)計(jì)可直接匹配手機(jī)主板的鋰電池供電邏輯,無需額外電壓轉(zhuǎn)換模塊,既簡(jiǎn)化電路設(shè)計(jì),又減少電能損耗,為蜂窩設(shè)備的續(xù)航優(yōu)化提供關(guān)鍵支持.	13 MHz		5.00mm x 3.20mm
T1243-N16-3.3-LG-50.0MHz-E,無線通信晶振,Greenray格林雷晶振 T1243-N16-3.3-LG-50.0MHz-E,無線通信晶振,Greenray格林雷晶振作為專業(yè)晶振廠商的技術(shù)積淀與品質(zhì)管控體系,T1243-N16-3.3-LG-50.0MHz-E從原材料篩選到成品出廠均經(jīng)過多輪嚴(yán)苛測(cè)試:包括高低溫循環(huán)測(cè)試(-40℃至85℃工業(yè)級(jí)溫區(qū)),振動(dòng)沖擊測(cè)試,電磁兼容測(cè)試等,確保在無線通信設(shè)備的長(zhǎng)期運(yùn)行中保持穩(wěn)定性能.格林雷的進(jìn)口制造工藝與標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)流程,可追溯每一顆晶振的生產(chǎn)環(huán)節(jié),使其符合工業(yè)級(jí)電子元件可靠性標(biāo)準(zhǔn),能抵御無線通信環(huán)境中復(fù)雜的電磁輻射與溫度波動(dòng),大幅降低因晶振故障導(dǎo)致的通信設(shè)備停機(jī)風(fēng)險(xiǎn),為無線通信系統(tǒng)的持續(xù)運(yùn)行提供品質(zhì)保障.	50.0MHz		22.9 x 17.8mm
T1244-T16-100.0MHz-E,高沖擊電子設(shè)備,移動(dòng)無線電子晶振,TCXO振蕩器 T1244-T16-100.0MHz-E,高沖擊電子設(shè)備,移動(dòng)無線電子晶振,TCXO振蕩器采用T16封裝形式,兼具小型化與結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性,可靈活集成于空間受限的移動(dòng)電子設(shè)備中.其適配主流電子系統(tǒng)供電需求,依托精密的晶體加工與振蕩電路設(shè)計(jì),初始頻率偏差被嚴(yán)格控制在極低范圍,能為移動(dòng)無線設(shè)備的信號(hào)傳輸,數(shù)據(jù)處理模塊提供穩(wěn)定的時(shí)鐘基準(zhǔn),同時(shí)具備應(yīng)對(duì)高沖擊環(huán)境的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度,是平衡“高頻精度”與“環(huán)境耐受性”的理想頻率控制元件.	100.0MHz		14.20mm x 9.14mm
T1254-T56-3.3-LG-10.0MHz-E,抗輻射封裝晶振,石英插件晶振,T1254有源晶振 T1254-T56-3.3-LG-10.0MHz-E,抗輻射封裝晶振,石英插件晶振,T1254有源晶振是一款具備抗輻射特性的石英插件式有源晶振,核心輸出頻率穩(wěn)定為10.0MHz,工作電壓適配3.3V低壓場(chǎng)景,滿足各類低功耗電子設(shè)備的供電需求.其采用石英晶體作為核心頻率發(fā)生元件,依托成熟的晶體加工工藝,初始頻率偏差被嚴(yán)格控制在極小范圍,同時(shí)以插件式結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)搭配LG封裝,兼顧安裝便捷性與結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性,能輕松適配傳統(tǒng)穿孔電路板,為通信,工業(yè)控制,航天等領(lǐng)域設(shè)備提供精準(zhǔn),可靠的基礎(chǔ)時(shí)鐘信號(hào),是對(duì)頻率穩(wěn)定性與安裝兼容性有雙重需求場(chǎng)景的理想選擇.	10.0MHz		20.3 x 12.7mm
T1276-T56-C-3.3-LG-B-10.0MHz-E,微型衛(wèi)星晶振,格林雷進(jìn)口晶振,溫補(bǔ)晶振 T1276-T56-C-3.3-LG-B-10.0MHz-E,微型衛(wèi)星晶振,格林雷進(jìn)口晶振,溫補(bǔ)晶振可實(shí)時(shí)感知微型衛(wèi)星在太空中面臨的極端溫度環(huán)境(-55℃至125℃寬溫區(qū)),并通過智能補(bǔ)償算法動(dòng)態(tài)修正頻率偏差,使頻率溫度漂移系數(shù)遠(yuǎn)優(yōu)于普通晶振,達(dá)到工業(yè)級(jí)頂尖水平.這一特性確保衛(wèi)星在軌道運(yùn)行中,即便遭遇太陽(yáng)輻照,陰影區(qū)切換等溫度劇烈變化場(chǎng)景,仍能保持10.0MHz頻率的超高穩(wěn)定性,避免因頻率偏移導(dǎo)致的衛(wèi)星通信中斷,數(shù)據(jù)傳輸誤碼等關(guān)鍵問題,保障微型衛(wèi)星任務(wù)的精準(zhǔn)執(zhí)行.	10.0MHz		3 4.8 mm x 2 0.2 mm
T1282-T56-3.3-LG-100.0MHz-E,Greenray晶振,射頻遙測(cè)系統(tǒng),高精度晶振 T1282-T56-3.3-LG-100.0MHz-E,Greenray晶振,射頻遙測(cè)系統(tǒng),高精度晶振,核心輸出頻率穩(wěn)定在100.0MHz,工作電壓適配3.3V低壓場(chǎng)景,滿足系統(tǒng)低功耗運(yùn)行需求.其采用LG封裝形式,具備緊湊的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),可靈活集成于射頻遙測(cè)設(shè)備的狹小電路板空間,同時(shí)依托Greenray晶振成熟的晶振制造工藝,初始頻率偏差控制在極低范圍,為射頻信號(hào)的精準(zhǔn)傳輸提供基礎(chǔ)頻率保障,是遙測(cè)系統(tǒng)中頻率基準(zhǔn)的可靠選擇.	100.0MHz		17.27 x 17.27mm
EMS13GHB-9.216MTR,軍事應(yīng)用晶振,EMS13有源晶振,工業(yè)應(yīng)用晶振 EMS13GHB-9.216MTR,軍事應(yīng)用晶振,EMS13有源晶振,工業(yè)應(yīng)用晶振,在軍事應(yīng)用領(lǐng)域,適配軍用通信電臺(tái),雷達(dá)系統(tǒng),單兵作戰(zhàn)設(shè)備,能在極端溫濕度(-55℃至+125℃,濕度95%RH無冷凝),強(qiáng)振動(dòng)(20-2000Hz,20g加速度),強(qiáng)沖擊(3000g,0.5ms)環(huán)境下穩(wěn)定工作,保障軍事信號(hào)傳輸?shù)募用苄耘c時(shí)效性,避免因時(shí)鐘偏差導(dǎo)致的通信中斷或指令延遲,在工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域,用于重型機(jī)械控制系統(tǒng),石油勘探設(shè)備,軌道交通信號(hào)模塊,耐受工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)的電磁干擾(如高壓設(shè)備,電機(jī)啟停產(chǎn)生的干擾)與粉塵,油污環(huán)境,確保生產(chǎn)線精準(zhǔn)控制,勘探數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)采集,軌道信號(hào)同步傳輸,降低設(shè)備故障率,同時(shí),其寬溫特性也適配極地科考設(shè)備,航空航天晶振輔助設(shè)備等特殊場(chǎng)景,滿足跨環(huán)境作業(yè)需求.	9.216 MHz		7.00mm x 5.00mm
CTXXPC3LZLD-100.0,CMOS輸出晶振,智能電網(wǎng)應(yīng)用晶振,Cardinal卡迪納爾晶振 CTXXPC3LZLD-100.0,CMOS輸出晶振,智能電網(wǎng)應(yīng)用晶振,Cardinal卡迪納爾晶振,可在-40℃~85℃寬溫區(qū)間內(nèi)穩(wěn)定工作,頻率穩(wěn)定度控制在±5ppm以內(nèi),能抵御電網(wǎng)戶外設(shè)備面臨的高溫暴曬,低溫嚴(yán)寒等極端環(huán)境,CMOS輸出的高驅(qū)動(dòng)能力可確保時(shí)鐘信號(hào)在長(zhǎng)距離傳輸(如從配電房到變電站)中不失真,為智能電網(wǎng)的遠(yuǎn)程監(jiān)控,故障診斷設(shè)備提供持續(xù)穩(wěn)定的時(shí)鐘基準(zhǔn),減少因環(huán)境變化導(dǎo)致的設(shè)備停機(jī)風(fēng)險(xiǎn),提升電網(wǎng)運(yùn)行可靠性.	100MHz		3.20mm x 2.50mm
CXT25SLZ-A6B4-24.0,削峰正弦波輸出晶振,溫度補(bǔ)償晶體振蕩器,2520晶振 CXT25SLZ-A6B4-24.0,削峰正弦波輸出晶振,溫度補(bǔ)償晶體振蕩器,2520晶振,憑借2520微型封裝與優(yōu)化的功耗設(shè)計(jì),成為便攜式電子設(shè)備的理想時(shí)鐘部件.作為溫度補(bǔ)償晶體振蕩器,其在實(shí)現(xiàn)24.0MHz精準(zhǔn)頻率輸出的同時(shí),工作電流低至5mA以下,相比傳統(tǒng)溫補(bǔ)晶振功耗降低約25%,可延長(zhǎng)智能穿戴設(shè)備,手持檢測(cè)儀器的續(xù)航時(shí)間,削峰正弦波輸出無需額外信號(hào)調(diào)理電路,能直接適配設(shè)備的低電壓供電系統(tǒng)(3.3V/5V兼容),且2520封裝可節(jié)省電路板空間,助力便攜式設(shè)備實(shí)現(xiàn)輕薄化設(shè)計(jì),同時(shí)保障設(shè)備在戶外低溫,室內(nèi)高溫等場(chǎng)景下的時(shí)鐘穩(wěn)定性.	24MHz		2520mm
CTX5SLZ-A7B4M-16.0,Cardinal石英晶振,CTX5測(cè)試設(shè)備晶振,TCXO晶振 CTX5SLZ-A7B4M-16.0,Cardinal石英晶振,CTX5測(cè)試設(shè)備晶振,TCXO晶振,具備出色的抗干擾能力.在電磁環(huán)境復(fù)雜的測(cè)試場(chǎng)景(如多設(shè)備同時(shí)運(yùn)行的實(shí)驗(yàn)室)中,其能抵御外界電磁輻射,電源噪聲的干擾,16.0MHz頻率輸出始終保持穩(wěn)定；同時(shí)快速起振特性(起振時(shí)間＜5ms)可讓測(cè)試設(shè)備開機(jī)后迅速進(jìn)入工作狀態(tài),減少等待時(shí)間,提升測(cè)試效率,是工業(yè)級(jí)測(cè)試設(shè)備的可靠時(shí)鐘部件.	16MHz		5.00mm x 3.20mm
CTX3SLZ-A7B4M-40.0,CTX3貼片晶振,智能手機(jī)晶振,壓控溫補(bǔ)晶振 CTX3SLZ-A7B4M-40.0,CTX3貼片晶振,智能手機(jī)晶振,壓控溫補(bǔ)晶振,針對(duì)智能手機(jī)復(fù)雜的電磁環(huán)境,CTX3SLZ-A7B4M-40.0CTX3貼片晶振通過壓控溫補(bǔ)技術(shù)強(qiáng)化抗干擾能力.壓控特性可快速抑制外界電磁干擾(如其他電子元件輻射,外界信號(hào)干擾)導(dǎo)致的頻率偏移,溫補(bǔ)特性則抵消溫度波動(dòng)對(duì)頻率的影響,40.0MHz的穩(wěn)定輸出為手機(jī)射頻模塊,處理器提供可靠時(shí)鐘支撐,避免因時(shí)鐘不穩(wěn)定導(dǎo)致的通話斷線,網(wǎng)絡(luò)卡頓	40MHz		3.20mm x 2.50mm
TX-T30-25JP05-19.44M-TR,5032石英振蕩器,TX-T削峰正弦波輸出晶振 TX-T30-25JP05-19.44M-TR,5032石英振蕩器,TX-T削峰正弦波輸出晶振,作為典型的5032石英振蕩器,TX-T30-25JP05-19.44M-TR采用5.0mm×3.2mm的貼片封裝設(shè)計(jì),在尺寸上實(shí)現(xiàn)"性能與空間"的平衡:相較于更大尺寸的振蕩器,其體積更小巧,可靈活嵌入PCB板密集布局中,為路由器,工業(yè)網(wǎng)關(guān)等設(shè)備的小型化設(shè)計(jì)節(jié)省空間;同時(shí),貼片式結(jié)構(gòu)完全兼容全自動(dòng)SMT貼裝工藝,焊盤布局符合行業(yè)通用標(biāo)準(zhǔn),能減少人工干預(yù)帶來的誤差,提升批量生產(chǎn)效率.此外,封裝外殼采用高強(qiáng)度陶瓷材質(zhì),具備良好的抗振動(dòng),抗沖擊性能,有效降低外部機(jī)械干擾對(duì)振蕩器性能的影響.	19.44MHz		5.00mm x 3.20mm
TXZ-SB15JP08-12.800M,TCXO溫補(bǔ)晶振,Transko低電壓晶振,3.3V晶振 TXZ-SB15JP08-12.800M,TCXO溫補(bǔ)晶振,Transko低電壓晶振,3.3V晶振,TXZ-SB15JP08-12.800M的核心競(jìng)爭(zhēng)力源于TCXO溫補(bǔ)晶振技術(shù):內(nèi)置高精度溫度補(bǔ)償電路,通過實(shí)時(shí)采樣環(huán)境溫度并動(dòng)態(tài)修正頻率偏差,在-40℃至+85℃的寬溫范圍內(nèi),可將頻率穩(wěn)定度控制在±1ppm以內(nèi)(具體以產(chǎn)品規(guī)格書為準(zhǔn)).相較于普通晶振,其能有效抵御溫度驟變,高低溫極端環(huán)境對(duì)頻率的干擾,即使在戶外物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備,車載電子等復(fù)雜溫度場(chǎng)景中,仍能持續(xù)輸出12.800MHz的穩(wěn)定時(shí)鐘信號(hào),避免因頻率漂移導(dǎo)致的數(shù)據(jù)傳輸錯(cuò)誤或設(shè)備運(yùn)行故障.	12.8MHz		7.0mm x 5.0mm
TX3-L25JP05-10.000M-TR,TX-L數(shù)字補(bǔ)償晶振,3225晶振,微處理器晶振 TX3-L25JP05-10.000M-TR,TX-L數(shù)字補(bǔ)償晶振,3225晶振,微處理器晶振,作為Transko晶振旗下TX-L數(shù)字補(bǔ)償晶振系列的代表性產(chǎn)品,TX3-L25JP05-10.000M-TR憑借品牌在頻率控制領(lǐng)域的技術(shù)積累,實(shí)現(xiàn)了"高精度+高適配"的雙重優(yōu)勢(shì).其標(biāo)稱頻率精準(zhǔn)鎖定為10.000MHz,可滿足多數(shù)電子設(shè)備對(duì)基礎(chǔ)時(shí)鐘信號(hào)的需求;型號(hào)中"TR"標(biāo)識(shí)對(duì)應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)化封裝工藝,搭配TX-L系列專屬的數(shù)字補(bǔ)償技術(shù),既區(qū)別于傳統(tǒng)溫補(bǔ)晶振的模擬補(bǔ)償方案,又能通過數(shù)字化算法提升頻率調(diào)節(jié)精度,為微處理器、物聯(lián)網(wǎng)模塊等核心設(shè)備提供穩(wěn)定的頻率支撐.	10MHz		3225mm
TXZ-K05OP05-12.800M,7050貼片晶振,智能手機(jī)晶振,TX-K低功耗晶振 TXZ-K05OP05-12.800M,7050貼片晶振,智能手機(jī)晶振,TX-K低功耗晶振,作為搭載專業(yè)技術(shù)的TX-K低功耗晶振系列代表,TXZ-K05OP05-12.800M憑借成熟的頻率控制技術(shù),在性能與功耗平衡上表現(xiàn)突出.其標(biāo)稱頻率精準(zhǔn)設(shè)定為12.800MHz,既能滿足電子設(shè)備對(duì)時(shí)鐘信號(hào)的穩(wěn)定需求,又依托低功耗設(shè)計(jì),有效降低設(shè)備能耗.同時(shí),產(chǎn)品遵循嚴(yán)格的生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn),從核心元件選型到成品檢測(cè)均經(jīng)過多輪嚴(yán)苛驗(yàn)證,為后續(xù)應(yīng)用場(chǎng)景提供堅(jiān)實(shí)的性能基礎(chǔ),是低功耗電子領(lǐng)域的優(yōu)質(zhì)頻率控制選擇.	12.8MHz		7.0mm x 5.0mm
TX3-J25KP05-25.000M-TR,Transko高性能晶振,TX3溫補(bǔ)晶振,5032晶振 TX3-J25KP05-25.000M-TR,Transko高性能晶振,TX3溫補(bǔ)晶振,5032晶振,作為Transko旗下TX3系列的高性能溫補(bǔ)晶振,TX3-J25KP05-25.000M-TR承載了品牌30余年頻率控制領(lǐng)域的技術(shù)沉淀.該晶振不僅通過ISO9001質(zhì)量認(rèn)證,更以25.000MHz標(biāo)稱頻率為核心輸出,搭配5032(5.0mm×3.2mm)貼片封裝,在保證高精度頻率信號(hào)的同時(shí),滿足小型化電子設(shè)備的空間需求,是Transko針對(duì)無線通訊,消費(fèi)電子領(lǐng)域推出的標(biāo)桿級(jí)溫補(bǔ)晶振產(chǎn)品.	25.000M		5032 mm
M60551JSN52.0000MHz,軍事通信晶振,MtronPTl歐美晶振,3225晶振,3V晶振 M60551JSN52.0000MHz,軍事通信晶振,MtronPTl歐美晶振,3225晶振,3V晶振,是一款專為軍事通信場(chǎng)景設(shè)計(jì)的3225封裝3V晶振,52.0000MHz頻率經(jīng)過軍工級(jí)精密校準(zhǔn),能精準(zhǔn)匹配軍事電臺(tái),衛(wèi)星通信終端的射頻信號(hào)處理需求.作為歐美市場(chǎng)主流的軍事通信晶振,其通過了嚴(yán)格的電磁兼容性(EMC)測(cè)試,在30MHz-18GHz頻段的電磁輻射抑制比＞85dB,可抵御戰(zhàn)場(chǎng)復(fù)雜電磁環(huán)境(如雷達(dá)干擾,電子對(duì)抗信號(hào))的影響,避免通信信號(hào)失真或中斷.3225無線通信模塊晶振封裝采用加固型陶瓷外殼與鍍金引腳,防護(hù)等級(jí)達(dá)IP67,能承受沙塵,雨水浸泡等惡劣戰(zhàn)場(chǎng)環(huán)境,且抗振動(dòng)性能優(yōu)異	52.0000MHz		2.5 x 3.2 mm
M60532GSN12.0000MHz,TCXO有源晶振,5032晶振,MtronPTl無線基站晶振 M60532GSN12.0000MHz,TCXO有源晶振,5032晶振,MtronPTl無線基站晶振,M60532GSN12.0000MHz依托MtronPTl溫補(bǔ)晶振(麥特倫皮)在無線通信計(jì)時(shí)領(lǐng)域的技術(shù)積累,成為兼具12.0000MHz精準(zhǔn)頻率,TCXO溫補(bǔ)晶振有源特性與5032封裝的無線基站專用晶振.在基站的MassiveMIMO(大規(guī)模天線)系統(tǒng)中,其TCXO的高精度頻率輸出能確保多天線通道間的時(shí)序同步,減少通道間的相位差(控制在±1°以內(nèi)),提升信號(hào)波束賦形的精準(zhǔn)度,增強(qiáng)基站的覆蓋能力與抗干擾性能.	12MHz		5.00mm x 3.20mm
M60291HFSN26.0000MHz,削峰正弦波晶振,MtronPTl麥特倫皮,M6029晶振 M60291HFSN26.0000MHz,削峰正弦波晶振,MtronPTl麥特倫皮,M6029晶振,M60291HFSN26.0000MHz是MtronPTl麥特倫皮推出的M6029系列晶振,以26.0000MHz精準(zhǔn)頻率和削峰正弦波輸出為核心優(yōu)勢(shì).其削峰正弦波信號(hào)具備低噪聲,高純度特性,在工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備的信號(hào)傳輸中,能有效減少干擾,確保數(shù)據(jù)采集與控制指令的精準(zhǔn)同步.作為M6029系列的代表產(chǎn)品,它延續(xù)了品牌嚴(yán)苛的品控標(biāo)準(zhǔn),支持穩(wěn)定的頻率輸出,適配各類對(duì)時(shí)鐘信號(hào)質(zhì)量要求較高的場(chǎng)景,如智能儀表,工業(yè)通信模塊等,為設(shè)備高效運(yùn)行提供可靠時(shí)基.	26MHz		5x7 mm
KT5032F20000KAW33T,KYOCERA高精度晶振,KT5032F汽車電子晶振 KT5032F20000KAW33T,KYOCERA高精度晶振,KT5032F汽車電子晶振,其采用5.0mm×3.2mm的5032石英振蕩器標(biāo)準(zhǔn)封裝尺寸,這一規(guī)格經(jīng)過優(yōu)化,能夠完美適配汽車電子設(shè)備內(nèi)部密集的元器件布局,無論是車載ECU(電子控制單元)的狹小空間,還是信息娛樂系統(tǒng)的模塊腔體,都能輕松安裝.20MHz的標(biāo)稱頻率經(jīng)過精密校準(zhǔn),輸出穩(wěn)定且精準(zhǔn),可為汽車電子系統(tǒng)中的發(fā)動(dòng)機(jī)控制模塊,變速箱控制單元,車身穩(wěn)定系統(tǒng)等各類關(guān)鍵控制模塊提供可靠的時(shí)鐘信號(hào).依托京瓷在晶體制造領(lǐng)域數(shù)十年的技術(shù)積累,其高精度特性得以充分保障,即使在車輛急加速,急減速,顛簸行駛等復(fù)雜車況下,頻率輸出的一致性仍能得到嚴(yán)格控制,確保各電子模塊之間的指令傳輸與數(shù)據(jù)交互精準(zhǔn)無誤.	20MHz		5032mm

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金洛鑫電子2019春節(jié)放假通知: 金洛鑫電子2019春節(jié)放假通知

今天是2019年1月19日,還有16天就是除夕夜,回顧2018年頻率控制元器件行業(yè)也發(fā)生了不少大小事,在過去一年里國(guó)外許多晶振廠家都在加大力度發(fā)展LVDS,LV-PECL輸出的差分晶振;由于美金多次上漲,幾乎達(dá)到歷史高點(diǎn),導(dǎo)致進(jìn)口晶振來料成本提高;貼片晶振封裝尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,愛普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振銷量同比往年有所下降等.金洛鑫電子是以上品牌的代理商,因?yàn)樵絹碓蕉嗟拿绹?guó),德國(guó),英國(guó),法國(guó),瑞士,新西蘭,荷蘭,韓國(guó)等地方的進(jìn)口品牌進(jìn)駐中國(guó)市場(chǎng),導(dǎo)致日系和臺(tái)產(chǎn)晶振沒有前幾年那么熱銷,但仍然占據(jù)市場(chǎng)的大半份額.
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