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微晶晶振,進(jìn)口貼片晶振,CC6F-T1A晶振

頻率：70.000MHz~250.000MHz

尺寸：3.5*2.2*0.8mm

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌?chǎng)領(lǐng)域,小型?薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價(jià)比較出色的產(chǎn)品.

訂購(gòu)熱線：0755-27837162

微晶在瑞士、泰國(guó)建有石英晶振生產(chǎn)中心，及遍布世界各地的代表處。我們所有的產(chǎn)品都得到ISO9001和ISO14001的認(rèn)證，并達(dá)到RoHS，REACh等規(guī)范的要求。1978年成立于瑞士格倫興，為Swatch Group的供貨商，提供手表音叉式晶體的產(chǎn)品。為世界一流的終端產(chǎn)品制造商提供從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的全方位支持。
就原則而言，以下內(nèi)容被認(rèn)為是MC供應(yīng)的一部分鏈，即電子制造服務(wù)（EMS）公司和原始設(shè)計(jì)制造商（ODM）包括承包勞動(dòng)，設(shè)計(jì)，市場(chǎng)，生產(chǎn)和/或提供用于生產(chǎn)MC電子產(chǎn)品的貨物和服務(wù)。為通過(guò)這些原則，并成為參與者（參與者），企業(yè)應(yīng)聲明其對(duì)原則的支持，并應(yīng)遵循其原則和標(biāo)準(zhǔn)有原則規(guī)定的管理制度。MHz小體積石英晶體,3.2*2.2貼片晶振,CC6F-T1A晶振
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微晶晶振,進(jìn)口貼片晶振,CC6F-T1A晶振.小體積貼片3522mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優(yōu)勢(shì),適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.小型,薄型,輕型具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強(qiáng).滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.
微晶晶振撿漏：檢查貼片晶振封焊后的產(chǎn)品是否有漏氣現(xiàn)象（粗撿漏、細(xì)撿漏）
粗撿漏：檢查較大的漏氣現(xiàn)象。細(xì)撿漏：檢查較小的漏氣現(xiàn)象。
酒精撿漏：把晶振放置在酒精容器內(nèi)加壓，取出后對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行絕緣測(cè)試，判定是否漏氣。一般用絕緣電阻測(cè)試法進(jìn)行，要求直流電壓 Vcc=100 V、絕緣電阻 RR≥500 MΩ。用于粗撿漏。MHz小體積石英晶體,3.2*2.2貼片晶振,CC6F-T1A晶振

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微晶晶振	單位	CC6F-T1A晶振	石英晶振基本條件
標(biāo)準(zhǔn)頻率	f_nom	70.000MHZ~250.000MHZ	標(biāo)準(zhǔn)頻率
儲(chǔ)存溫度	T_stg	-55°C ～ +125°C	裸存
工作溫度	T_use	-40°C ～ +85°C	標(biāo)準(zhǔn)溫度
激勵(lì)功率	DL	100μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±50 × 10-6 (標(biāo)準(zhǔn))	+25°C 對(duì)于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說(shuō)明, 請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.sxncwy.com/
頻率溫度特征	f_tem	±30 × 10-6/-20°C ～ +70°C	超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請(qǐng)聯(lián)系我們.
負(fù)載電容	CL	10PF	不同負(fù)載電容要求,請(qǐng)聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±3× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

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晶振的軟焊溫度條件被設(shè)計(jì)成可以和普通電子零部件同時(shí)作業(yè)，但如果是超過(guò)規(guī)格以上的高溫，則頻率有可能發(fā)生較大的變化，因此請(qǐng)避免不必要的高溫度。
有關(guān)進(jìn)口石英晶振的回流焊焊接溫度描述，請(qǐng)參照“表面貼裝型晶體產(chǎn)品的回流焊焊接溫度描述”。
清洗
關(guān)于一般清洗液的使用以及超聲波清洗沒(méi)有問(wèn)題，但這僅僅是對(duì)單個(gè)石英晶體產(chǎn)品進(jìn)行試驗(yàn)所得的結(jié)果，因此請(qǐng)根據(jù)實(shí)際使用狀態(tài)進(jìn)行確認(rèn)。
由于無(wú)源晶振的頻率范圍和超聲波清洗機(jī)的清洗頻率很近，容易受到共振破壞，因此請(qǐng)盡可能避免超聲波清洗。
若要進(jìn)行超聲波清洗，必須事先根據(jù)實(shí)際使用狀態(tài)進(jìn)行確認(rèn)。
撞擊
雖然石英晶體諧振器產(chǎn)品在設(shè)計(jì)階段已經(jīng)考慮到其耐撞擊性，但如果掉到地板上或者受到過(guò)度的撞擊，以防萬(wàn)一還是要檢查特性后再使用。微晶晶振,進(jìn)口貼片晶振,CC6F-T1A晶振
裝載
＜SMD產(chǎn)品＞
SMD晶體產(chǎn)品支持自動(dòng)貼裝，但還是請(qǐng)預(yù)先基于所使用的搭載機(jī)實(shí)施搭載測(cè)試，確認(rèn)其對(duì)特性沒(méi)有影響。在切斷工序等會(huì)導(dǎo)致基板發(fā)生翹曲的工序中，請(qǐng)注意避免翹曲影響到產(chǎn)品的特性以及軟焊。基于超聲波焊接的貼裝以及加工會(huì)使得工業(yè)級(jí)貼片晶振產(chǎn)品（諧振器、振蕩器、濾波器）內(nèi)部傳播過(guò)大的振動(dòng)，有可能導(dǎo)致特性老化以及引起不振蕩，因此不推薦使用。
＜引線類(lèi)型產(chǎn)品＞
當(dāng)引線彎折、成型以及貼裝到印制電路板時(shí)，請(qǐng)注意避免對(duì)基座玻璃部分施加壓力。否則有可能導(dǎo)致玻璃出現(xiàn)裂痕，從而引起性能劣化。
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輸出波形與測(cè)試電路
1.時(shí)序表

scbx_1

2.測(cè)試條件
(1)電源電壓
超過(guò) 150µs，直到電壓級(jí)別從 0 %達(dá)到 90 % 。
電源電壓阻抗低于電阻 2Ω。微晶晶振,進(jìn)口貼片晶振,CC6F-T1A晶振
(2)其他
輸入電容低于 15 pF
5倍頻率范圍或更多測(cè)量頻率。
鉛探頭應(yīng)盡可能短。
測(cè)量頻率時(shí)，探頭阻抗將高于 1MΩ。當(dāng)波形經(jīng)過(guò)振蕩器的放大器時(shí)，可同時(shí)進(jìn)行測(cè)量。
(3)其他
CL包含探頭電容。
應(yīng)使用帶有小的內(nèi)部阻抗的電表。
使用微型插槽，以觀察波形。
（請(qǐng)勿使用該探頭的長(zhǎng)接地線。）MHz小體積石英晶體,3.2*2.2貼片晶振,CC6F-T1A晶振