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村田,陶瓷諧振器,CSACW_X晶振
頻率：20.100MHz~70.000MHz
尺寸：2.5*2.0mm
晶振技術(shù)參數(shù)點(diǎn)擊下載
因戰(zhàn)后的日本缺糧嚴(yán)重,而日本四面環(huán)海,水產(chǎn)之源充足,日本開始走向漁業(yè)大國的發(fā)展道路,在這過程中村田公司開發(fā)了一種魚群探測機(jī),而魚群探測機(jī)所采用的就是壓電陶瓷產(chǎn)品,從此村田著手研發(fā)壓電陶瓷產(chǎn)品系列,壓電陶瓷諧振器,陶瓷振子,壓電陶瓷濾波器等壓電陶瓷系列產(chǎn)品.進(jìn)口2520mm陶瓷振蕩器,SMD型陶瓷晶振,CSACW_X晶振
村田,陶瓷諧振器,CSACW-X晶振,是村田制作所研發(fā)并量產(chǎn)的所有陶瓷晶振中較小的一款,可以和2520mm石英貼片晶振相媲美,CSACW-X晶振同時(shí)也是村田SMD陶瓷晶振中頻率范圍最廣的一款,從20.1M到70M之前可供選擇.
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晶振料號(hào) |
晶振尺寸mm |
晶振頻率 |
封裝 |
使用 |
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CSTCE_V13L CSTCE_VH3L |
3.2*1.3*0.9 |
14.00–20.00MHz |
SMD貼片
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汽車電子產(chǎn)品 |
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CSTCW_X11 |
2.5*2.0*1.4 |
20.01–48.00MHz |
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CSTCC_G |
7.2*3.0*0.5 |
2.00–3.99MHz |
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CSTCR_G |
4.5*2.0*1.15 |
4.00–7.99MHz |
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CSTCE_G |
3.2*1.3*0.7 |
8.00–13.99MHz |
||
|
CSTCE_V |
3.2*1.3*0.9 |
14.00–20.00MHz |
||
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CSTCW_X |
2.5*2.0*1.4 |
20.01–70.00MHz |
||
|
CSACW_X |
2.5*2.0*1.2 |
20.01–70.00MHz |
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|
CSTCG_V |
2.0*1.3*0.95 |
20.00–33.86MHz |
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CSTLS_G |
8.0*5.5*3.0 |
3.40–10.00MHz |
DIP |
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CSTLS_X |
5.5*6.5*參考規(guī)格書 |
16.00–70.00MHz |
自動(dòng)安裝時(shí)的沖擊
自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請(qǐng)?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低，并確保在安裝前未對(duì)CSACW_X特性產(chǎn)生影響。條件改變時(shí)，請(qǐng)重新檢查安裝條件。同時(shí)，在安裝前后，請(qǐng)確保晶體產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等。村田,陶瓷諧振器,CSACW-X晶振
每個(gè)封裝類型的注意事項(xiàng)
(1)陶瓷包裝產(chǎn)品與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷封裝產(chǎn)品和SON產(chǎn)品 (MC-146,RTC-****NB,RX-****NB) 之后，彎曲電路板會(huì)因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí)，務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局村田水晶振蕩子并采用應(yīng)力更小的切割方法。
陶瓷包裝產(chǎn)品
在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝產(chǎn)品時(shí)，在溫度長時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂，請(qǐng)事先檢查焊接特性。
(2)陶瓷封裝產(chǎn)品
在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝產(chǎn)品時(shí)，在溫度長時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂，請(qǐng)事先檢查焊接特性。進(jìn)口2520mm陶瓷振蕩器,SMD型陶瓷晶振,CSACW_X晶振
(3)柱面式產(chǎn)品
產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會(huì)導(dǎo)致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂（開裂），也可能導(dǎo)致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞。當(dāng)陶瓷水晶振蕩子-村田諧振器產(chǎn)品的引腳需彎曲成下圖所示形狀時(shí)，應(yīng)在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住，以免發(fā)生分裂。當(dāng)該引腳需修復(fù)時(shí)，請(qǐng)勿拉伸，托住彎曲部分進(jìn)行修正。在該密封部分上施加一定壓力，會(huì)導(dǎo)致氣密性受到損壞。所以在此處請(qǐng)不要施加壓力。另外，為避負(fù)機(jī)器共振造成引腳疲勞切斷，建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上。
公司名：深圳市金洛鑫電子有限公司
聯(lián)系人：茹紅青
手機(jī)：13510569637
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JLX-PD
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