ECS晶振,石英晶體諧振器,CSM-12晶振
頻率:3.579M~30MHZ
尺寸:11.8x5.5mm
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差?。┑闹虚g領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
ECS晶振,石英晶體諧振器,CSM-12晶振,ECS致力于走在最前沿,擁有各種先進的技術,使我們能夠做到快速、高效地生產頻率控制產品。作為我們對大會的承諾的一部分技術領先,ECS,inc .擁有設計、部件、工藝、測試、制造和質量與客戶合作,優(yōu)化生產能力和穩(wěn)定性產品的設計。
ECS,inc .完全承諾并支持RoHS指令,現在生產符合以下定義的符合要求的產品。我們的許多產品從一開始就與RoHS兼容。他們中的許多人符合下面的指導方針。
ECS石英晶振公司國際團隊成員都來自其股東無與倫比的經驗,技術人員和全球支持團隊。ECS的公司增長一直在非常堅實的基礎,將繼續(xù)讓我們現在也成長為未來建造的。
我們致力于以對社會和環(huán)境負責任的方式行事,并為我們當地和全球社區(qū)的細心周到的鄰居。
自1980年成立,在國際范圍內開展業(yè)務已近35年,自成立以來超過3.0億頻率控制元件的傳遞。ECS公司國際公司作為其唯一的使命,致力于提供最先進的創(chuàng)新頻率提供給世界的控制技術。我們的目標是建立客戶的需求和我們導致解決方案,使電子世界變得更美好的先進產品之間的橋梁。
CSM-12貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
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ECS晶振 |
單位 |
石英晶振基本條件 |
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標準頻率 |
f_nom |
3.579M~30MHZ |
標準頻率 |
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儲存溫度 |
T_stg |
-40°C ~ +85°C |
裸存 |
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工作溫度 |
T_use |
-40°C ~ +85°C |
標準溫度 |
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激勵功率 |
DL |
200μW Max. |
推薦:1μW ~ 100μW |
|
頻率公差 |
f_— l |
±50 × 10-6 (標準), |
+25°C 對于超出標準的規(guī)格說明, |
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頻率溫度特征 |
f_tem |
±30 × 10-6/-20°C ~ +70°C |
超出標準的規(guī)格請聯系我們. |
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負載電容 |
CL |
7pF ~ ∞ |
不同負載要求,請聯系我們. |
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串聯電阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C, DL = 100μW |
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頻率老化 |
f_age |
±5 × 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
石英晶振自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞產品特性并影響這些產品.請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產生影響.條件改變時,請重新檢查安裝條件.同時,在安裝前后,請確保石英晶振產品未撞擊機器或其他電路板等.
每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產品
在焊接陶瓷封裝晶振和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂(開裂).尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法.
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性.
(2)陶瓷封裝貼片晶振
在一個不同擴張系數電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接陶瓷封裝貼片晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性.
產品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂(開裂),也可能導致氣密性和產品特性受到破壞.當石英晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂.當該引腳需修復時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正.在該密封部分上施加一定壓力,會導致氣密性受到損壞.所以在此處請不要施加壓力.另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產品固在定電路板上.
1. 驅動能力
驅動能力說明振蕩晶體單元所需電功率,其計算公式如下:
驅動能力 (P) = i2?Re
其中i表示經過晶體單元的電流,
Re表示晶體單元的有效電阻,而且 Re=R1(1+Co/CL)2。
2. 振蕩補償
除非在振蕩電路中提供足夠的負極電阻,否則會增加振蕩啟動時間,或不發(fā)生振蕩。為避免該情況發(fā)生,請在電路設計時提供足夠的負極電阻。ECS晶振,石英晶體諧振器,CSM-12晶振
3. 負載電容
如果振蕩電路中負載電容的不同,可能導致振蕩頻率與設計頻率之間產生偏差,如下圖所示。電路中的負載電容的近似表達式 CL≒CG × CD / (CG+CD) + CS。
其中CS表示電路的雜散電容。
頻率和負載電容特征圖器
振蕩回路參數設置參考
公司名:深圳市金洛鑫電子有限公司
聯系人:茹紅青
手機:13510569637
電話:0755-27837162
QQ號:657116624
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JLX-PD
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