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泰藝晶振,貼片晶振,XR晶振

頻率：10.000MHz~40.000MHz

尺寸：6.0*3.5*1.0mm

產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準(zhǔn)時鐘等移動通信領(lǐng)域.比如智能手機(jī),無線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準(zhǔn)時鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動通信領(lǐng)域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

訂購熱線：0755-27837162

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泰藝石英晶振公司以嚴(yán)謹(jǐn)?shù)馁|(zhì)量管制系統(tǒng)獲得客戶對產(chǎn)品的信賴度,健全的供應(yīng)鏈管理掌握原材物料的來源,滿足客戶對石英頻率元件的需求.營業(yè)與銷售據(jù)點(diǎn)包括臺灣臺北、美國、歐洲以及中國大陸等地,客戶使用石英水晶振蕩子,有源晶振,壓控晶振,貼片晶振遍及汽車產(chǎn)業(yè)、消費(fèi)性電子、信息產(chǎn)業(yè)、通信產(chǎn)業(yè)與通信基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè).
自從歐盟頒布各項綠色環(huán)保指令（如RoHS）后,世界各國已陸續(xù)制定公布相關(guān)之法令規(guī)章,推動「綠色產(chǎn)品」的發(fā)展.泰藝電子為了對環(huán)境與人類貢獻(xiàn)一己之力,導(dǎo)入綠色設(shè)計之概念,致力生產(chǎn)符合國際綠色環(huán)保指令與客戶特殊要求有源晶振,壓控振蕩器,貼片晶振.我們知道,人類的永續(xù)發(fā)展需要干凈的環(huán)境,如果我們產(chǎn)品中的物質(zhì)會對環(huán)境造成污染,影響到人類生存的基本條件,不論產(chǎn)品的功能再先進(jìn)再齊全,也無法對環(huán)境與社會帶來多大的幫助.泰藝晶振,貼片晶振,XR晶振

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TY-1

泰藝晶振,貼片晶振,XR晶振.普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實(shí)驗(yàn).產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用到自動貼片機(jī)告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
泰藝晶振高精密點(diǎn)膠技術(shù)：貼片石英晶振晶片膠點(diǎn)的位置、大小：位置準(zhǔn)確度以及膠點(diǎn)大小一致性，通過圖像識別及高精密度數(shù)字定位系統(tǒng)的運(yùn)用、使石英晶振晶片的點(diǎn)膠的精度在±0.02mm之內(nèi)。將被上銀電極的晶片裝在彈簧支架上，點(diǎn)上導(dǎo)電膠，并高溫固化，通過彈簧即可引出電信號。6035金屬面晶振,四腳SMD晶體,XR晶振

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泰藝晶振規(guī)格	單位	XR晶振	石英晶振基本條件
標(biāo)準(zhǔn)頻率	f_nom	10.000MHz~40.000MHz	標(biāo)準(zhǔn)頻率
儲存溫度	T_stg	-55°C~+125°C	裸存
工作溫度	T_use	-40°C~+85°C	標(biāo)準(zhǔn)溫度
激勵功率	DL	10μW Max.	推薦:10μW~300μW
頻率公差	f_— l	±10×10-6 (標(biāo)準(zhǔn))	+25°C 對于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明, 請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.sxncwy.com/
頻率溫度特征	f_tem	±5~±20×10-6/-20°C~+70°C	超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請聯(lián)系我們.
負(fù)載電容	CL	7PF	超出標(biāo)準(zhǔn)說明,請聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C~+85°C, DL =300μW
頻率老化	f_age	±3×10-6 / year Max.	+25°C,第一年

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自動安裝時的沖擊
自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞產(chǎn)品特性并影響這些進(jìn)口貼片晶振。請設(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低，并確保在安裝前未對產(chǎn)品特性產(chǎn)生影響。條件改變時，請重新檢查安裝條件。同時，在安裝前后，請確保石英晶振未撞擊機(jī)器或其他電路板等。
每個封裝類型的注意事項
(1)陶瓷包裝產(chǎn)品與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷晶振產(chǎn)品和SON產(chǎn)品 (MC-146,RTC-****NB,RX-****NB) 之后，彎曲電路板會因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時，務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。6035金屬面晶振,四腳SMD晶體,XR晶振
陶瓷包裝產(chǎn)品
在一個不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷晶振產(chǎn)品時，在溫度長時間重復(fù)變化時可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂，請事先檢查焊接特性。
(2)陶瓷封裝產(chǎn)品
在一個不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接壓電陶瓷諧振器產(chǎn)品時，在溫度長時間重復(fù)變化時可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂，請事先檢查焊接特性。
(3)柱面式產(chǎn)品
產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導(dǎo)致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂（開裂），也可能導(dǎo)致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞。當(dāng)石英晶體諧振器產(chǎn)品的引腳需彎曲成下圖所示形狀時，應(yīng)在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住，以免發(fā)生分裂。當(dāng)該引腳需修復(fù)時，請勿拉伸，托住彎曲部分進(jìn)行修正。在該密封部分上施加一定壓力，會導(dǎo)致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外，為避負(fù)機(jī)器共振造成引腳疲勞切斷，建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上。泰藝晶振,貼片晶振,XR晶振

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RB-5

1、振蕩電路
6.0*3.5mm石英晶振是無源元件，因此受到電源電壓、環(huán)境溫度、電路的影響。
配置、電路常數(shù)和襯底布線模式等操作大致分為正常運(yùn)行和
異常運(yùn)行。因此，在振蕩電路的設(shè)計中，先決條件之一是如何確定振蕩電路。
晶體諧振器的振動安全穩(wěn)定。只有在做出了這個決定之后，后續(xù)的項目，例如
討論了頻率精度、頻率變化、調(diào)制度、振蕩起始時間和振蕩波形。泰藝晶振,貼片晶振,XR晶振
2。角色的分量與參考值
在振蕩電路的設(shè)計中，必須認(rèn)識到個體的作用。
組件.在表1中，以例如振蕩電路為例來描述角色。
（圖1）使用一個通用的C-MOS IC（74hcuo4ap東芝）。
當(dāng)反饋電阻（rf）未安裝在振蕩電路中時，如圖所示
表1，即使在振蕩功率作用下，也不會啟動振蕩。
電路。除非有適當(dāng)值的電阻器連接，否則振蕩不會啟動。

晶體諧振腔的形式模式，但泛音振蕩或基波。
6035諧振器振蕩開始代替。在基本諧振的情況下（MHz頻段）反饋電阻通常是1米?。在
泛音諧振器（兆赫頻帶）的情況下，值取決于IC和頻率特性，但在幾個范圍內(nèi)。
K?-?幾十K。在音叉式諧振器的案例（kHz頻段），需要連接一個電阻10米或更?。

cptj11

限制流入諧振器的電流，調(diào)節(jié)負(fù)電阻和勵磁。
電平，防止諧振腔的反常振蕩，抑制頻率波動。
C1、C2電容器調(diào)節(jié)負(fù)電阻、勵磁電平和振蕩頻率。還設(shè)置有
給定負(fù)載能力。
適當(dāng)?shù)目刂齐娮柚担≧D）取決于6035mm石英晶體諧振器的類型，頻帶和設(shè)備的價值。
電容器（C1，C2）。精確值是通過測量振蕩電路的特性來確定的（包括
負(fù)電阻和驅(qū)動級）。AT切割諧振器（兆赫頻帶）的參考值在幾個范圍內(nèi)。
?幾K?。音叉式諧振器（kHz頻段）的參考值在100 K?幾K?范圍。6035金屬面晶振,四腳SMD晶體,XR晶振
安裝電容器的適當(dāng)值取決于的類型、頻帶、控制電阻器的值和