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標題描述	頻率	圖片	尺寸
NX2016SA-24M-EXS00A-CS08891,日本進口NDK晶振,24MHZ晶振 NX2016SA-24M-EXS00A-CS08891,日本進口NDK晶振,24MHZ晶振,針對電子設(shè)備小型化,高集成化需求,NX2016SA-24M-EXS00A-CS08891日本NDK晶振以2016(2.0mm×1.6mm)超小封裝實現(xiàn)24MHZ高頻信號輸出,在有限的PCB板空間內(nèi)高效釋放性能.其內(nèi)部采用NDK專利的晶片切割與鍍膜技術(shù),頻率偏差可控制在±10ppm以內(nèi),能減少信號干擾,保障數(shù)據(jù)傳輸,圖像處理等高頻應(yīng)用的流暢性.	24M		2016mm
1XXB24000MHA晶振,DSB221SDN有源晶振,KDS溫補晶振 1XXB24000MHA晶振,DSB221SDN有源晶振,KDS溫補晶振,DSB221SDN有源晶振憑借內(nèi)置驅(qū)動電路的設(shè)計優(yōu)勢,無需外部額外提供激勵信號,即可直接輸出穩(wěn)定的時鐘信號,極大簡化了電路設(shè)計流程.其頻率精度極高,典型頻率偏差遠低于行業(yè)平均水平,且具備優(yōu)異的相位噪聲性能,能有效減少信號干擾,保障設(shè)備數(shù)據(jù)處理與傳輸?shù)臏蚀_性.采用小型化封裝,在有限的PCB板空間內(nèi)可靈活布局,適應(yīng)便攜式電子設(shè)備,汽車電子,醫(yī)療儀器等對空間和性能要求嚴苛的場景.	24M		2520mm
NX3215SA-32768K-STD-MUA-8,3215晶振,NX3215SA晶振 NX3215SA-32768K-STD-MUA-8,3215晶振,NX3215SA晶振,作為標準3215小尺寸晶振封裝晶振,屬于超小型化貼片封裝,相比傳統(tǒng)49S直插晶振體積縮減60%以上,能輕松適配智能手機,智能手環(huán),無線耳機等對空間要求極高的小型化電子設(shè)備.此外,3215封裝采用貼片式設(shè)計,兼容SMT全自動貼片生產(chǎn)線,焊接時無需手動插裝,焊接良率可達99.7%以上,顯著提升批量生產(chǎn)效率,降低人工成本;且貼片封裝的機械穩(wěn)定性更強,焊接后能有效抵御設(shè)備振動,跌落帶來的接觸不良風險,進一步提升產(chǎn)品整體可靠性.	32.768kHz		3215MM
X1G005441030516,TG2016SMN晶振,TCXO溫補晶振 X1G005441030516,TG2016SMN晶振,TCXO溫補晶振,搭載了先進的溫度補償電路與高Q值石英晶體諧振器,通過內(nèi)置熱敏電阻實時監(jiān)測環(huán)境溫度變化,動態(tài)調(diào)整補償電壓,有效抵消溫度波動對頻率的影響,相較于普通晶振,其在寬溫范圍內(nèi)的頻率漂移控制,可輕松應(yīng)對戶外設(shè)備,工業(yè)控制等溫差劇烈的場景.同時,該產(chǎn)品具備優(yōu)異的相位噪聲性能,能減少頻率信號干擾,保障通信,測量等系統(tǒng)的信號傳輸質(zhì)量.	32MHz		2016mm
SG-8002CA4.0960M-SCBB,工業(yè)通信應(yīng)用晶振,EPSON有源晶振 SG-8002CA4.0960M-SCBB,工業(yè)通信應(yīng)用晶振,EPSON有源晶振,采用SCBB封裝形式,尺寸僅為7.0mm×5.0mm,屬于工業(yè)級有源晶振中的緊湊封裝規(guī)格,能適配工業(yè)通信設(shè)備(如工業(yè)交換機,數(shù)據(jù)采集器,PLC模塊)中高密度的PCB布局需求,在有限的主板空間內(nèi)為其他功能模塊預留更多安裝位置,尤其適合小型化工業(yè)通信終端的設(shè)計應(yīng)用.	4.096M		7050mm
XXHCCCNANF-25.000000,Taitien泰藝晶振,電子應(yīng)用晶振 XXHCCCNANF-25.000000,Taitien泰藝晶振,電子應(yīng)用晶振,針對電子設(shè)備多樣化的應(yīng)用環(huán)境,具備出色的工況適應(yīng)性.既能適應(yīng)戶外通信基站,工業(yè)控制模塊等極端溫度場景,也能滿足室內(nèi)消費電子的穩(wěn)定運行需求,即使在溫度劇烈波動時,頻率偏差仍控制在±20ppm以內(nèi),確保信號輸出穩(wěn)定,在電磁兼容性上,通過優(yōu)化內(nèi)部電路布局與封裝屏蔽設(shè)計,降低外部電磁干擾對振蕩信號的影響,避免因干擾導致電子設(shè)備出現(xiàn)通信中斷,數(shù)據(jù)傳輸錯誤,時序紊亂等問題,保障設(shè)備長期可靠運行.	25MHz		3225mm
Q13FC1350000400,日本無源晶振,FC-135型號晶振 Q13FC1350000400,日本無源晶振,FC-135型號晶振,FC-135晶體作為行業(yè)經(jīng)典的無源晶振型號,具備高度標準化的封裝與參數(shù)設(shè)計,Q13FC1350000400延續(xù)了這一優(yōu)勢.其采用小型化貼片封裝,適配高密度PCB板布局,尤其適合智能手機,智能穿戴設(shè)備等輕薄化產(chǎn)品,同時,標準化的電氣參數(shù)與引腳定義,可直接兼容主流MCU,射頻芯片的振蕩電路需求,無需額外調(diào)整外圍元件,大幅縮短設(shè)備研發(fā)與生產(chǎn)周期,降低設(shè)計成本.	32.768K		3215MM
Q33310F70024100,SG-310SCF晶振,XO晶體振蕩器 Q33310F70024100,SG-310SCF晶振,XO晶體振蕩器,針對不同應(yīng)用環(huán)境的需求,愛普生有源晶振Q33310F70024100與SG-310SCF具備出色的工況適應(yīng)性.在溫度范圍上,能適應(yīng)室內(nèi)外溫差變化及工業(yè)環(huán)境高溫工況,在電壓穩(wěn)定性上,可在寬電壓范圍內(nèi)保持穩(wěn)定信號輸出,適配不同設(shè)備的供電需求,避免因電壓波動導致的信號失真或中斷.同時,通過優(yōu)化內(nèi)部電路設(shè)計,降低等效串聯(lián)電阻與相位噪聲,減少信號傳輸損耗,確保高頻信號在長距離傳輸或復雜電磁環(huán)境下仍能保持清晰,穩(wěn)定,保障設(shè)備數(shù)據(jù)處理與通信的準確性.	16M		3.20mm x 2.50mm
X1E000021012900,日產(chǎn)無源貼片晶振,愛普生工業(yè)應(yīng)用晶振 X1E000021012900,日產(chǎn)無源貼片晶振,愛普生工業(yè)應(yīng)用晶振,作為無源貼片晶振,X1E000021012900在工業(yè)應(yīng)用晶振中具備三大技術(shù)優(yōu)勢:其一,超低功耗與高安全性,無需內(nèi)置驅(qū)動電路,靜態(tài)功耗趨近于零,適配工業(yè)設(shè)備中電池供電的傳感器模塊,同時無內(nèi)置電子元件,避免有源晶振因電路故障導致的設(shè)備停機風險,提升工業(yè)系統(tǒng)運行安全性,其二,抗干擾能力強,無電源噪聲干擾,能減少工業(yè)環(huán)境中強電磁輻射,其三,成本與維護優(yōu)勢,結(jié)構(gòu)簡單,故障率低,相比工業(yè)級有源晶振,采購成本降低30%以上,同時減少設(shè)備后期維護頻次與成本,適配工業(yè)設(shè)備長生命周期使用需求.	24MHz		3.20mm x 2.50mm
TSX-3225晶振,無源晶體諧振器,小型化貼片晶振 TSX-3225晶振,無源晶體諧振器,小型化貼片晶振,TSX-3225作為典型的無源晶體諧振器,相比有源晶振具備三大核心技術(shù)優(yōu)勢:其一,超低功耗特性,無需內(nèi)置驅(qū)動電路,僅依賴外部振蕩電路工作,靜態(tài)功耗趨近于零,在電池供電設(shè)備(如智能穿戴,無線傳感器)中,可將時序模塊功耗降低至微安級,大幅延長設(shè)備續(xù)航,其二,成本與兼容性優(yōu)勢,結(jié)構(gòu)相對簡單,生產(chǎn)制造成本低于有源晶振,同時無需額外供電引腳,電路設(shè)計更簡潔,可兼容各類MCU,RTC芯片的振蕩接口,減少元件選型復雜度,其三,環(huán)境適應(yīng)性強,無內(nèi)置電子元件,抗高溫,抗干擾能力更突出,適配工業(yè)車間,汽車電子等復雜環(huán)境.	24MHz		3.20mm x 2.50mm
7V-12.000MAAE-T,TXC晶技晶振,3225陶瓷晶振 7V-12.000MAAE-T,TXC晶技晶振,3225陶瓷晶振,針對便攜式設(shè)備與低功耗系統(tǒng)的續(xù)航痛點,7V-12.000MAAE-T晶振通過陶瓷材質(zhì)配方優(yōu)化與內(nèi)部電路結(jié)構(gòu)精簡,實現(xiàn)超低功耗運行,典型工作電流僅需數(shù)微安,能顯著延長智能穿戴設(shè)備晶振,無線傳感器等設(shè)備的續(xù)航時長.同時,其內(nèi)置抗干擾設(shè)計可有效抵御電壓波動與電磁輻射干擾,在智能手機,藍牙模塊,WiFi網(wǎng)關(guān)等高頻使用場景中,可持續(xù)輸出穩(wěn)定時鐘信號,保障設(shè)備數(shù)據(jù)傳輸?shù)倪B貫性與運算處理的流暢性,避免因頻率波動導致的功能異常.	12MHz		3.20mm x 2.50mm
TX0283D晶振,TST嘉碩晶振,3225有源晶振 TX0283D晶振,TST嘉碩晶振,3225有源晶振,作為典型無源晶振,TX0283D無需內(nèi)置電源模塊與溫度補償電路,僅依賴外部電路驅(qū)動即可工作,憑借極簡結(jié)構(gòu)實現(xiàn)超低功耗(靜態(tài)功耗趨近于0),能顯著延長智能手環(huán),無線溫濕度傳感器等便攜式設(shè)備的續(xù)航時長.同時,無源架構(gòu)具備天然抗電磁干擾優(yōu)勢,可抵御±10%電壓波動與30V/m電磁輻射影響,在藍牙5.0模塊,WiFi6路由器等無線通信設(shè)備晶振中,能持續(xù)輸出穩(wěn)定時鐘信號,避免因頻率漂移導致的數(shù)據(jù)傳輸丟包或延遲問題,保障通信連貫性與數(shù)據(jù)準確性.	24MHz		3.20mm x 2.50mm
XJDDDLNANF-8.000000,Taitien臺產(chǎn)晶振,49SMD晶振 XJDDDLNANF-8.000000,Taitien臺產(chǎn)晶振,49SMD晶振,該晶振采用行業(yè)通用的49SMD封裝,相較于傳統(tǒng)49插件晶振,既保留了49系列晶振的高結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性,又具備貼片封裝的自動化生產(chǎn)優(yōu)勢.49SMD封裝的金屬外殼能有效隔絕外部機械沖擊與電磁干擾,在設(shè)備運輸,安裝過程中,晶振內(nèi)部晶片受損風險較普通貼片晶振降低40%,同時,貼片設(shè)計適配自動化SMT生產(chǎn)線,焊接效率較手工插件提升60%以上,且引腳與PCB板的焊接接觸面積更大,在長期振動環(huán)境中,引腳脫落風險降低,兼顧批量生產(chǎn)效率與設(shè)備長期運行可靠性,尤其適合對穩(wěn)定性要求較高的中小型電子設(shè)備.	8MHz		13*4.85mm
XXHCCCNANF-25.000000,Taitien泰藝晶振,3225貼片無源晶振 XXHCCCNANF-25.000000,Taitien泰藝晶振,3225貼片無源晶振,該晶振采用行業(yè)通用的3225標準貼片封裝(尺寸3.2mm×2.5mm×0.7mm),相較于傳統(tǒng)插件式晶振,體積縮小60%以上,完美適配消費電子,便攜設(shè)備對內(nèi)部空間的嚴苛要求--例如在智能手表,無線耳機等小型設(shè)備中,可靈活嵌入PCB板邊緣或多層板夾層,為電池,傳感器等關(guān)鍵元器件預留更多安裝空間.同時,3225貼片設(shè)計兼容自動化SMT生產(chǎn)線,焊接效率較手工插件提升80%,且引腳焊接牢固度提升50%,在設(shè)備長期振動(如車載電子,工業(yè)機床)場景中,有效避免因引腳松動導致的時鐘信號中斷,降低生產(chǎn)與維護成本,是批量生產(chǎn)設(shè)備的高性價比選擇.	25MHz		3.20mm x 2.50mm
VM53S3-25.000-2.5/-30+75,MERCURY瑪居禮晶振,VC-TCXO晶振 VM53S3-25.000-2.5/-30+75,MERCURY瑪居禮晶振,VC-TCXO晶振,作為MERCURY瑪居禮旗下高端VC-TCXO產(chǎn)品線成員,VM53S3-25.000-2.5/-30+75延續(xù)品牌"軍工級品質(zhì),工業(yè)級可靠"的核心優(yōu)勢:采用高純度石英晶片,通過瑪居禮專利"雙軸切割工藝"減少晶片內(nèi)部應(yīng)力,降低溫度與振動對頻率的影響,封裝環(huán)節(jié)采用密封金屬外殼,防水防塵等級達IP64,可抵御設(shè)備使用過程中的粉塵侵蝕,輕微液體濺落.	25 MHz		5032mm
SCO-2218ADR-26.000M,韓國Sunny晶振,1.8V低電壓晶振 SCO-2218ADR-26.000M,韓國Sunny晶振,1.8V低電壓晶振,該晶振優(yōu)化了內(nèi)部電路結(jié)構(gòu),輸出信號噪聲低至-150dBc/Hz(1kHz偏移),能有效減少對周邊敏感電路的電磁干擾(EMI),提升整體系統(tǒng)的電磁兼容性(EMC),助力設(shè)備順利通過CE,FCC等電磁兼容認證.在兼容性方面,除核心1.8V供電外,還支持1.7V~1.9V的電壓波動范圍,可適配不同電壓架構(gòu)的電子系統(tǒng),無需額外設(shè)計電壓調(diào)節(jié)電路,降低硬件設(shè)計復雜度與成本,同時,其輸出波形為標準正弦波,諧波失真度低于-45dB,能適配多種信號接收電路,提升與不同設(shè)備的兼容適配性.	26MHz		2.50mm x 2.00mm
SG-210STF54.0000ML,愛普生有源晶振,2520封裝晶振 SG-210STF54.0000ML,愛普生有源晶振,2520封裝晶振,該晶振采用行業(yè)主流的2520貼片封裝(2.5mm×2.0mm),相比同性能大尺寸晶振,PCB板空間占用減少約25%,完美契合智能手機,平板電腦,小型物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)等對小型化,高密度集成的設(shè)計需求.其貼片式結(jié)構(gòu)支持全自動SMT貼片工藝,可與其他元器件同步完成高速組裝,大幅提升生產(chǎn)效率,降低人工干預帶來的誤差；且封裝材質(zhì)符合無鉛焊接標準(Pb-Free),通過RoHS,REACH等國際環(huán)保認證,滿足全球主流市場的環(huán)保合規(guī)要求,適配消費電子與工業(yè)產(chǎn)品的量產(chǎn)場景.	54MHz		2.50mm x 2.00mm
1XZA032768AD19,KDS日本大真空晶振,DSK321STD晶振 1XZA032768AD19,KDS日本大真空晶振,DSK321STD晶振,在電壓適配性上,該晶振支持1.5V~3.6V寬電壓供電范圍,可靈活兼容不同電壓架構(gòu)的電子系統(tǒng),無論是低功耗設(shè)備的1.5V低壓供電,還是常規(guī)設(shè)備的3.3V有源晶振標準供電,均無需額外設(shè)計電壓調(diào)節(jié)電路,降低硬件設(shè)計復雜度與成本.同時,其輸出波形為標準正弦波,諧波失真度低于-40dB,能有效減少對周邊敏感電路的電磁干擾(EMI),提升整體系統(tǒng)的電磁兼容性(EMC),助力設(shè)備順利通過CE,FCC等電磁兼容認證.	32.768 kHz		3.20mm x 2.50mm
XRCGB40M000F1S1JR0,村田muRata晶振,2016貼片晶振 XRCGB40M000F1S1JR0,村田muRata晶振,2016貼片晶振,作為典型的2016超小型貼片晶振,XRCGB40M000F1S1JR0在尺寸上大幅節(jié)省PCB板空間,完美適配消費電子,工業(yè)控制,物聯(lián)網(wǎng)終端等對小型化設(shè)計要求較高的場景,如智能穿戴設(shè)備,微型傳感器模塊,便攜式醫(yī)療儀器等.其貼片式結(jié)構(gòu)支持自動化SMT貼片工藝,可提升生產(chǎn)效率并降低人工組裝誤差,同時兼容無鉛焊接標準,符合RoHS環(huán)保要求,滿足全球主流市場的環(huán)保法規(guī),適配多領(lǐng)域產(chǎn)品的量產(chǎn)需求.	40MHz		2.00mm x 1.60mm
Q13FC13500004,32.768K頻率晶振,3215小尺寸晶振 Q13FC13500004,32.768K頻率晶振,3215小尺寸晶振,作為32.768K晶振的代表性產(chǎn)品,Q13FC13500004完美匹配電子設(shè)備的實時時鐘(RTC)功能需求,其頻率精度經(jīng)過精密校準,長期運行誤差可控制在±20ppm以內(nèi),確保智能手環(huán)的步數(shù)統(tǒng)計,電子日歷的日期同步,物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的日志時間戳等功能精準無誤.尤其在低功耗RTC模塊中,該晶振能與MCU高效協(xié)同,通過穩(wěn)定的頻率輸出減少時間漂移,避免因計時偏差導致的設(shè)備功能異常,如智能門鎖的定時開鎖失效,無線抄表終端的數(shù)據(jù)采集時間錯位等問題.	32.768K		3215mm
1XTW36864MAA,TCXO溫度補償晶振,DSB321SDN晶振 1XTW36864MAA,TCXO溫度補償晶振,DSB321SDN晶振,1XTW36864MAA依托DSB321SDN的結(jié)構(gòu)與性能優(yōu)勢,在小型化與穩(wěn)定性之間實現(xiàn)出色平衡.其封裝設(shè)計兼顧緊湊性與散熱性,既能適配空間有限的高端智能電子設(shè)備(如小型基站模塊,便攜式測繪儀器),又能通過優(yōu)化的散熱結(jié)構(gòu)減少溫度積聚對內(nèi)部電路的影響.此外,DSB321SDN特性賦予該晶振更強的抗電磁干擾能力,可有效屏蔽外界電磁信號對頻率輸出的干擾,確保在工業(yè)電磁環(huán)境復雜的場景(如智能制造車間,電力監(jiān)控系統(tǒng))中,仍能保持頻率信號的純凈度與穩(wěn)定性,為設(shè)備核心功能提供可靠支撐.	36,864M		3.20mm x 2.50mm
7B-8.000MAAJ-T,TXC無源晶振,5032網(wǎng)絡(luò)設(shè)備晶振 7B-8.000MAAJ-T,TXC無源晶振,5032網(wǎng)絡(luò)設(shè)備晶振憑借TXC高品質(zhì)晶振獨特的晶體切割工藝與電極鍍膜技術(shù),實現(xiàn)了極低的相位噪聲和頻率漂移,在長時間連續(xù)工作中,能持續(xù)為網(wǎng)絡(luò)設(shè)備提供穩(wěn)定的時鐘信號,確保設(shè)備數(shù)據(jù)處理與傳輸?shù)倪B貫性.除了常規(guī)的家用路由器,企業(yè)交換機,它還可適配防火墻,無線AP,網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器等多種網(wǎng)絡(luò)設(shè)備,無論是家庭網(wǎng)絡(luò),企業(yè)局域網(wǎng)還是大型數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò),都能滿足設(shè)備對時鐘信號的高穩(wěn)定性要求,助力提升整個網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的運行效率.	8MHz		5.00mm x 3.20mm
FC-13532.7680KA-A5,3215兩腳貼片晶振,EPSON無源晶體諧振器 FC-13532.7680KA-A5,3215兩腳貼片晶振,EPSON無源晶體諧振器,針對實時時鐘(RTC)模塊低功耗需求,EPSON石英晶振FC-135-32.7680KA-A5無源晶體諧振器以32.768KHz標準頻率提供穩(wěn)定信號.3215兩腳貼片封裝適配小型化RTC電路,無源設(shè)計減少模塊整體功耗,延長設(shè)備電池續(xù)航,尤其適合智能手表,電子手環(huán)等需要長期待機的可穿戴設(shè)備.產(chǎn)品憑借EPSON成熟的晶體制造技術(shù),頻率偏差控制精準,能在常溫工況下保持穩(wěn)定的信號輸出,保障RTC模塊時間計量的準確性.	32.768kHz		3215mm
SG3225CAN27.0000M-TJGA3,愛普生有源晶振,3225貼裝晶振 SG3225CAN27.0000M-TJGA3,愛普生有源晶振,3225貼裝晶振,專為高頻時鐘需求場景打造的有源晶振,隸屬于其高可靠性頻率控制產(chǎn)品系列.依托愛普生在晶體材料研發(fā)與精密制造領(lǐng)域的百年技術(shù)積淀,該晶振從核心晶體諧振器到內(nèi)置驅(qū)動電路,均實現(xiàn)原廠全流程設(shè)計與生產(chǎn)管控.作為全球頻率控制元器件領(lǐng)域的領(lǐng)軍品牌,愛普生對該型號晶振的生產(chǎn)工藝制定了遠超行業(yè)平均水平的品控標準,通過自動化精密封裝與多輪嚴苛測試,確保每一顆晶振都具備極低的頻率偏差與長期穩(wěn)定性,有效規(guī)避第三方代工產(chǎn)品常見的信號波動,壽命縮短等問題,特別適配對時鐘信號精度與可靠性要求極高的通信設(shè)備,工業(yè)控制等高端領(lǐng)域.	27M		3.20mm x 2.50mm
SG5032VAN150.000000M-KEGA3,日產(chǎn)進口晶振,LVDS差分晶振 SG5032VAN150.000000M-KEGA3,日產(chǎn)進口晶振,LVDS差分晶振,搭載專業(yè)LVDS(低壓差分信號)輸出接口,相較于傳統(tǒng)單端輸出晶振,差分信號傳輸方式能顯著降低電磁干擾(EMI)與電磁輻射(EMC),在復雜電路環(huán)境中可有效抑制共模噪聲,提升信號完整性.其輸出信號擺幅低,功耗小,既能減少對周邊元器件的信號干擾,又能在長距離傳輸中保持頻率穩(wěn)定性,特別適合高速數(shù)據(jù)處理設(shè)備(如服務(wù)器,FPGA開發(fā)板),高端工業(yè)傳感器等對信號抗干擾能力要求嚴苛的場景,保障設(shè)備在強電磁環(huán)境下仍能穩(wěn)定運行.	150M		5.00mm x 3.20mm
X1E0000210129,TSX-3225晶振,EPSON無源晶振 X1E0000210129,TSX-3225晶振,EPSON無源晶振,作為典型的無源晶振,X1E0000210129 無需內(nèi)置電源驅(qū)動,僅需通過外部電路(如芯片內(nèi)部振蕩器)提供激勵信號即可產(chǎn)生穩(wěn)定的振蕩頻率,相比有源晶振大幅降低設(shè)備整體功耗,完美契合智能穿戴設(shè)備,無線工業(yè)傳感器晶振,便攜式醫(yī)療設(shè)備等對低功耗要求嚴苛的場景.同時,無源結(jié)構(gòu)使其電路集成更簡單,無需額外考慮電源引腳布局與供電穩(wěn)定性,僅需搭配少量外圍元器件(如匹配電容)即可正常工作,簡化了硬件設(shè)計流程,縮短產(chǎn)品研發(fā)周期.	24M		3.20mm x 2.50mm

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金洛鑫電子2019春節(jié)放假通知: 金洛鑫電子2019春節(jié)放假通知

今天是2019年1月19日,還有16天就是除夕夜,回顧2018年頻率控制元器件行業(yè)也發(fā)生了不少大小事,在過去一年里國外許多晶振廠家都在加大力度發(fā)展LVDS,LV-PECL輸出的差分晶振;由于美金多次上漲,幾乎達到歷史高點,導致進口晶振來料成本提高;貼片晶振封裝尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,愛普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振銷量同比往年有所下降等.金洛鑫電子是以上品牌的代理商,因為越來越多的美國,德國,英國,法國,瑞士,新西蘭,荷蘭,韓國等地方的進口品牌進駐中國市場,導致日系和臺產(chǎn)晶振沒有前幾年那么熱銷,但仍然占據(jù)市場的大半份額.
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