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Q12.0-JXS32-12-30/30-T1-LF,JAUCH品牌晶振,JXS32型號晶振
Q12.0-JXS32-12-30/30-T1-LF,JAUCH品牌晶振,JXS32型號晶振,采用統(tǒng)一的封裝與引腳布局設(shè)計,完美契合JXS32系列的技術(shù)規(guī)范,可直接兼容同系列其他型號的電路適配需求,大幅降低工程師的設(shè)計與替換成本.該型號晶振的封裝尺寸經(jīng)過優(yōu)化,既能滿足小型化電子設(shè)備的空間需求,又能適配SMT自動化貼片工藝,實現(xiàn)高效批量組裝,減少人工操作誤差,尤其適合智能手機,無線物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用模塊,智能穿戴設(shè)備等規(guī)?；a(chǎn)的產(chǎn)品,為設(shè)備集成提供便捷解決方案.更多 +
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ECS-TXO-2016-33-250-TR,溫補晶振,無線物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用,微型表面貼裝晶振
ECS-TXO-2016-33-250-TR,溫補晶振,無線物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用,微型表面貼裝晶振,以"極致微型化+高精度溫補"為核心亮點,2016(2.0mm×1.6mm)封裝尺寸突破空間限制,適配高密度PCB板布局,尤其適合無線物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域中體積敏感的設(shè)備(如微型藍牙模塊,LoRaWAN傳感器).內(nèi)置的高精度晶振溫補電路采用數(shù)字化溫度補償算法,能實時采集環(huán)境溫度并動態(tài)修正晶體振蕩頻率,將全溫區(qū)頻率偏差壓縮至±3ppm以下,遠優(yōu)于普通晶體振蕩器的±20ppm指標.此外,該封裝采用無鉛回流焊兼容設(shè)計,支持自動化量產(chǎn)流程,可大幅提升物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的生產(chǎn)效率,同時密封式結(jié)構(gòu)能有效隔絕濕度,粉塵干擾,延長設(shè)備在戶外場景的使用壽命.更多 +
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