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ABM3B-16.000MHZ-D2-T,ABM3B貼片晶振,無(wú)線WiFi應(yīng)用晶振
ABM3B-16.000MHZ-D2-T,ABM3B貼片晶振,無(wú)線WiFi應(yīng)用晶振,在提供16.000MHz穩(wěn)定頻率輸出的同時(shí),具備低工作電流特性,可有效降低WiFi模塊整體功耗,延長(zhǎng)智能終端,便攜式WiFi設(shè)備的續(xù)航時(shí)間.晶振采用高精度石英晶體材質(zhì),經(jīng)過(guò)特殊工藝處理,在-40℃~+85℃的寬溫范圍內(nèi)仍保持優(yōu)異的頻率穩(wěn)定性,即便在WiFi設(shè)備長(zhǎng)時(shí)間高負(fù)載運(yùn)行或環(huán)境溫度波動(dòng)時(shí),也能確保時(shí)鐘信號(hào)精準(zhǔn),避免因頻率偏差影響無(wú)線通信質(zhì)量.更多 +

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O40,0-JT32CT-A-K-3,3-LF,歐美Jauch晶振,3225晶振,無(wú)線WiFi應(yīng)用晶振
O40,0-JT32CT-A-K-3,3-LF,歐美Jauch晶振,3225晶振,無(wú)線WiFi應(yīng)用晶振,作為歐美Jauch針對(duì)無(wú)線場(chǎng)景推出的經(jīng)典晶振,采用3.2mm×2.5mm×0.8mm的3225貼片封裝,這一規(guī)格是WiFi路由器,無(wú)線AP,智能家電WiFi模塊的主流適配尺寸,可直接替換傳統(tǒng)同封裝晶振,無(wú)需修改PCB板布局,大幅降低設(shè)備制造商的升級(jí)成本.其0.8mm超薄厚度能兼容高密度電路設(shè)計(jì),例如在WiFi6路由器的多層PCB板中,可與射頻芯片,功率放大器緊密布局,節(jié)省垂直空間,同時(shí)兼容SMT自動(dòng)化焊接工藝,焊接良率達(dá)99.7%以上,滿足WiFi設(shè)備大規(guī)模量產(chǎn)需求,避免手工焊接導(dǎo)致的虛焊,錯(cuò)焊問(wèn)題.更多 +
- [技術(shù)支持]SiTime交響樂(lè)系列移動(dòng)時(shí)鐘發(fā)生器助力實(shí)現(xiàn)先進(jìn)的無(wú)線連接功能2025年11月25日 09:42
SiTime交響樂(lè)系列移動(dòng)時(shí)鐘發(fā)生器助力實(shí)現(xiàn)先進(jìn)的無(wú)線連接功能
SiTime在集成度和功耗優(yōu)化方面的研發(fā)投入.隨著設(shè)備的小型化和便攜化趨勢(shì)不斷加強(qiáng),將更多功能集成到更小的芯片中,同時(shí)降低功耗,成為時(shí)鐘發(fā)生器發(fā)展的重要方向.SiTime能夠推出集成更多功能模塊的時(shí)鐘發(fā)生器,如將電源管理,信號(hào)處理等功能與時(shí)鐘發(fā)生功能進(jìn)一步融合,實(shí)現(xiàn)單芯片解決方案,為設(shè)備制造商提供更便捷,高效的選擇,同時(shí)進(jìn)一步降低設(shè)備的整體功耗,延長(zhǎng)電池續(xù)航時(shí)間,推動(dòng)無(wú)線連接設(shè)備在更多場(chǎng)景下的應(yīng)用.
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