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X1G005441030516,TG2016SMN晶振,TCXO溫補(bǔ)晶振
X1G005441030516,TG2016SMN晶振,TCXO溫補(bǔ)晶振,搭載了先進(jìn)的溫度補(bǔ)償電路與高Q值石英晶體諧振器,通過內(nèi)置熱敏電阻實(shí)時監(jiān)測環(huán)境溫度變化,動態(tài)調(diào)整補(bǔ)償電壓,有效抵消溫度波動對頻率的影響,相較于普通晶振,其在寬溫范圍內(nèi)的頻率漂移控制,可輕松應(yīng)對戶外設(shè)備,工業(yè)控制等溫差劇烈的場景.同時,該產(chǎn)品具備優(yōu)異的相位噪聲性能,能減少頻率信號干擾,保障通信,測量等系統(tǒng)的信號傳輸質(zhì)量.更多 +
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EG-2102CB156.2500M-LGPAL3,日產(chǎn)愛普生晶振,EG-2102CB晶振,LVDS差分晶振
EG-2102CB156.2500M-LGPAL3,日產(chǎn)愛普生晶振,EG-2102CB晶振,LVDS差分晶振,繼承了該系列"高頻化,低損耗,小型化"的核心優(yōu)勢.系列專屬的優(yōu)化振蕩電路設(shè)計(jì),可在156.2500MHz高頻輸出下,將信號傳輸損耗控制在最低水平,同時支持3.3V標(biāo)準(zhǔn)供電電壓,兼容主流電子設(shè)備的電源架構(gòu).此外,EG-2102CB系列特有的溫度補(bǔ)償優(yōu)化技術(shù),能在-40℃~85℃寬溫范圍內(nèi)維持穩(wěn)定的頻率輸出,配合系列統(tǒng)一的封裝尺寸(5.0mm×3.2mm),為設(shè)備廠商提供"系列化選型,標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)"的便利,大幅降低多型號設(shè)備的研發(fā)與生產(chǎn)成本.更多 +
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