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SG-8002JA005.000000MHzPHM,XO有源晶體振蕩器,EPSON品牌晶振
別于傳統(tǒng)無源諧振器,無需外部匹配電路即可直接輸出穩(wěn)定5MHz頻率信號,大幅簡化終端設(shè)備的電路設(shè)計流程.其搭載的三態(tài)OE控制功能,可按需實現(xiàn)信號開啟與關(guān)閉,助力設(shè)備實現(xiàn)低功耗休眠模式;CMOS輸出晶振標準輸出接口能無縫兼容主流MCU,DSP等主控芯片,適配自動化貼片工藝的封裝設(shè)計還可提升產(chǎn)線組裝效率,兼具易用性,功能性與經(jīng)濟性.更多 +
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NX3225GD-8MHZ-STD-CRA-3,日產(chǎn)NDK陶瓷晶振,車載設(shè)備應(yīng)用晶振
NX3225GD-8MHZ-STD-CRA-3,日產(chǎn)NDK陶瓷晶振,車載設(shè)備應(yīng)用晶振,3225標準貼片封裝,尺寸緊湊且兼容性強,可輕松融入車載PCB板的高密度布局中,適配車載ECU(電子控制單元),車載傳感器等空間受限的設(shè)備.貼片式結(jié)構(gòu)支持自動化SMT生產(chǎn)線作業(yè),不僅提升生產(chǎn)效率,還能減少人工焊接誤差,保障車載設(shè)備批量生產(chǎn)時的一致性與可靠性.更多 +
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NX2520SA-32MHZ-STD-CSW-2,NDK無源晶振,2520微型貼片晶振
NX2520SA-32MHZ-STD-CSW-2,NDK無源晶振,2520微型貼片晶振,采用2.5mm×2.0mm×0.5mm的2520超小貼片封裝,NX2520SA-32MHZ-STD-CSW-2在有限PCB空間內(nèi)實現(xiàn)高效集成,完美適配智能手機,TWS耳機,小型傳感器等微型化電子設(shè)備.其無鉛環(huán)保材質(zhì)符合RoHS標準,貼片式設(shè)計支持自動化SMT生產(chǎn),既降低人工焊接成本,又提升批量生產(chǎn)的一致性,助力終端產(chǎn)品實現(xiàn)輕薄化與高可靠性的雙重需求.更多 +
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SG-8002CA48.000000MHzPCM,日本進口晶振,7050晶振
SG-8002CA48.000000MHzPCM,日本進口晶振,7050晶振,SG-8002CA遵循日本嚴苛的生產(chǎn)標準與質(zhì)量管控體系,從原材料甄選(如高純度石英晶片)到生產(chǎn)工藝(如精密鍍膜,自動化封裝)均經(jīng)過多輪檢測.其產(chǎn)品良率高達99.5%以上,且在長期使用中表現(xiàn)出優(yōu)異的一致性,能有效減少設(shè)備因晶振故障導(dǎo)致的停機風(fēng)險,尤其適合汽車電子,工業(yè)控制等對可靠性要求苛刻的領(lǐng)域.更多 +
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X1E0003410031,FA-238A時鐘晶振,EPSON無源諧振器
X1E0003410031,FA-238A時鐘晶振,EPSON無源晶體諧振器,其核心頻率參數(shù)經(jīng)過精準校準,能為電子設(shè)備提供穩(wěn)定的時鐘基準信號.該晶振適配主流電子系統(tǒng)的工作電壓范圍,負載電容可根據(jù)電路設(shè)計需求靈活匹配(常見適配值覆蓋12pF,20pF等常規(guī)規(guī)格),同時具備出色的寬溫工作能力,可在-40℃~+85℃的溫度區(qū)間內(nèi)保持穩(wěn)定輸出,充分滿足消費電子,工業(yè)控制等多領(lǐng)域?qū)r鐘信號的基礎(chǔ)需求.更多 +
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1TJF080DP1AA00S,日產(chǎn)KDS大真空晶振,32.768K音叉晶振
1TJF080DP1AA00S,日產(chǎn)KDS大真空晶振,32.768K音叉晶振,其采用超小貼片封裝(尺寸通常僅3.2mm×1.5mm×0.9mm),大幅減小PCB板占用空間,適配電子設(shè)備小型化,高密度布局的發(fā)展趨勢,尤其適合智能手表晶振,無線耳機等空間極度受限的微型設(shè)備更多 +
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NT5032SC-12.8M-NSA3341A,NDK有源晶振,VC-TCXO晶振
NT5032SC-12.8M-NSA3341A,NDK有源晶振,VC-TCXO晶振,核心頻率精準設(shè)定為12.8MHz,專為對時鐘精度,可調(diào)節(jié)性有高要求的電子設(shè)備設(shè)計.作為集"有源驅(qū)動+溫度補償+電壓控制"三大功能于一體的高端晶振,它突破傳統(tǒng)晶振的性能局限,能為通信設(shè)備,定位終端,工業(yè)精密儀器等場景提供超穩(wěn)定且可動態(tài)調(diào)節(jié)的基準時鐘信號,解決復(fù)雜環(huán)境下時鐘信號易受溫度,電壓影響的痛點,是高精度電子系統(tǒng)的核心時序組件.更多 +
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TG2016SMN16.3680M-ECGNNMB,愛普生溫補晶振,2016四腳貼片晶振
TG2016SMN16.3680M-ECGNNMB,愛普生溫補晶振,2016四腳貼片晶振,適配設(shè)備輕薄化設(shè)計,不占用過多內(nèi)部空間,16.3680MHz頻率為醫(yī)療數(shù)據(jù)采集,檢測周期提供精準計時,確保檢測結(jié)果的時間關(guān)聯(lián)性與準確性,溫補晶振技術(shù)可在-40~85℃使用溫度范圍內(nèi)維持±0.5PPM頻率精度,不受環(huán)境溫度變化影響,同時產(chǎn)品符合醫(yī)療電子環(huán)保標準與生物相容性要求,材質(zhì)安全無毒,為醫(yī)療便攜設(shè)備的可靠性提供關(guān)鍵支撐.更多 +
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X1E0000210129,TSX-3225晶振,EPSON無源晶振
X1E0000210129,TSX-3225晶振,EPSON無源晶振,作為典型的無源晶振,X1E0000210129 無需內(nèi)置電源驅(qū)動,僅需通過外部電路(如芯片內(nèi)部振蕩器)提供激勵信號即可產(chǎn)生穩(wěn)定的振蕩頻率,相比有源晶振大幅降低設(shè)備整體功耗,完美契合智能穿戴設(shè)備,無線工業(yè)傳感器晶振,便攜式醫(yī)療設(shè)備等對低功耗要求嚴苛的場景.同時,無源結(jié)構(gòu)使其電路集成更簡單,無需額外考慮電源引腳布局與供電穩(wěn)定性,僅需搭配少量外圍元器件(如匹配電容)即可正常工作,簡化了硬件設(shè)計流程,縮短產(chǎn)品研發(fā)周期.更多 +
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XRCGB25M000F3A1AR0,日本進口晶振,XRCGB諧振器,無線通信模塊應(yīng)用
XRCGB25M000F3A1AR0,日本進口晶振,XRCGB諧振器,無線通信模塊應(yīng)用,作為XRCGB系列諧振器,該產(chǎn)品采用高純度石英晶振材料與村田專利的精密切割工藝,晶體諧振特性優(yōu)異,能有效降低雜波干擾,確保輸出時鐘信號的純凈度,在結(jié)構(gòu)設(shè)計上,采用緊湊型貼片封裝(具體封裝規(guī)格需參考產(chǎn)品規(guī)格書,通常適配高密度PCB布局),不僅節(jié)省模塊空間,還能減少外部機械應(yīng)力對晶體的影響,提升諧振穩(wěn)定性,同時,其內(nèi)部電路匹配設(shè)計經(jīng)過優(yōu)化,可與主流無線通信芯片(如藍牙,Wi-Fi,LoRa芯片)的驅(qū)動電路高效兼容,降低模塊開發(fā)過程中的電路調(diào)試難度.更多 +
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1AJ17408AAGA,SMD-49晶振,抗震性晶振,寬溫晶振,表面貼裝型晶振
1AJ17408AAGA,SMD-49晶振,抗震性晶振,寬溫晶振,表面貼裝型晶振,采用高溫耐受型石英材料與特殊封裝工藝,內(nèi)部填充物選用耐-40℃至125℃極端溫度的環(huán)氧樹脂,外殼采用鎳合金材質(zhì),在-40℃低溫下仍能保持良好的導(dǎo)電性,125℃高溫下無變形開裂風(fēng)險.通過優(yōu)化的晶體切割角度與溫度補償算法,該晶振在全溫度范圍內(nèi)頻率穩(wěn)定度可達到±10ppm,部分高端型號甚至能實現(xiàn)±5ppm的超高精度,遠超工業(yè)級標準.更多 +
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1TD125DGNS003,DT-26石英晶振,音叉型水晶振動子,圓柱插件晶振
1TD125DGNS003,DT-26石英晶振,音叉型水晶振動子,圓柱插件晶振,采用圓柱形金屬封裝晶振,引腳從外殼兩端引出,插件式設(shè)計使其適配多種安裝方式,不僅可直接焊接在PCB板上,還能通過支架固定在設(shè)備內(nèi)部,適配復(fù)雜的設(shè)備結(jié)構(gòu)布局.該晶振的金屬外殼具備良好的密封性與抗腐蝕性,能有效隔絕外界灰塵,濕氣及化學(xué)物質(zhì)的侵蝕,同時外殼還能起到屏蔽電磁干擾的作用,確保頻率輸出穩(wěn)定.更多 +
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1TJF080DP1AI00P,DST310S晶振,KDS晶振,32.768kHz晶振
1TJF080DP1AI00P,DST310S晶振,KDS晶振,32.768kHz晶振,擁有出色的技術(shù)參數(shù),能靈活適配不同通信芯片的需求.該晶振的相位噪聲極低,在1kHz偏移頻率下相位噪聲值可低至-120dBc/Hz,這一特性使其在高速數(shù)據(jù)傳輸場景中優(yōu)勢顯著,可有效減少信號干擾,保障數(shù)據(jù)傳輸?shù)耐暾?基于此,它不僅適用于5G基站,還廣泛應(yīng)用于光纖通信設(shè)備(如光貓,路由器)的信號同步單元,以及衛(wèi)星通信終端的時序控制模塊,為通信系統(tǒng)的高效運行奠定基礎(chǔ).更多 +
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KT2520K26000CGU30T,KYOCERA京瓷熱敏晶振,2520石英晶體振蕩器
KT2520K26000CGU30T,KYOCERA京瓷熱敏晶振,2520石英晶體振蕩器,電子設(shè)備對頻率控制精度和環(huán)境適應(yīng)性要求日益提升的背景下,KT2520K26000CGU30T作為日本京瓷旗下的一款熱敏晶振,同時也是2520熱敏晶振規(guī)格的石英晶體振蕩器,采用高純度,低缺陷的石英晶體作為諧振核心,通過精密切割與拋光工藝,使其具備穩(wěn)定的物理諧振特性,為頻率精度提供了基礎(chǔ)保障。憑借京瓷在晶體器件領(lǐng)域的尖端技術(shù)與嚴謹制造工藝,在通信,工業(yè)控制等多個領(lǐng)域展現(xiàn)出卓越的性能,成為精密電子系統(tǒng)中不可或缺的關(guān)鍵元件更多 +
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KT1612A26000BCW18T,TCXO水晶振蕩器,KT1612A移動通信晶振
KT1612A26000BCW18T,TCXO水晶振蕩器,KT1612A移動通信晶振,日本京瓷石英晶振在移動終端中,它為設(shè)備的基帶處理芯片,射頻收發(fā)模塊等提供精準的時鐘參考,保障設(shè)備能夠快速,準確地實現(xiàn)信號的調(diào)制,解調(diào)與傳輸,確保用戶在通話,上網(wǎng),視頻流播放等各類通信應(yīng)用中獲得流暢,穩(wěn)定的體驗.在基站設(shè)備中,其穩(wěn)定的頻率輸出對于保障基站與眾多移動終端之間的高效,可靠通信連接,實現(xiàn)大流量數(shù)據(jù)的快速傳輸與處理,提升整個移動通信網(wǎng)絡(luò)的覆蓋范圍與通信質(zhì)量具有不可替代的作用更多 +
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智能手機晶振,1XXD16368MGA,溫補晶振,2016進口貼片,DSB211SDN
更多 +貼片石英晶體體積小、焊接可采用自動貼片系統(tǒng)，產(chǎn)品本身小型，表面貼片晶振，特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域。DSB211SDN晶振為2016進口貼片，是日本KDS大真空生產(chǎn)一款小體積的溫補晶振。編碼1XXD16368MGA的晶振頻率為16.368MHz，支持低電壓，低相位噪音，單體結(jié)構(gòu)，多用于手機、GPS/GNSS、工業(yè)用無線通信設(shè)備等，也叫智能手機晶振，TCXO振蕩器，石英晶體振蕩器，日本進口晶振。
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DSB221SDN晶振,進口2520貼片,大真空TCXO晶振,1XXB16368MAA
DSB221SDN晶振,進口2520貼片,大真空TCXO晶振,1XXB16368MAA，日本KDS晶振生產(chǎn)的DSB221SDN系列晶振，為2.5*2.0mm貼片晶振，該晶振體積小型，厚度薄，具備低損耗、低電壓、低耗能、低抖動、低差損、低電平、低功耗、低電源電壓等特點。該系列晶振最適合于手機、GPS/GNSS、工業(yè)用無線通信設(shè)備等，多用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性晶振。編碼為1XXB16368MAA的晶振頻率是16.368MHz，尺寸是2520mm，為大真空TCXO晶振。更多 +
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NSC5391B|NDK貼片晶振|汽車應(yīng)用差分晶振|NP3225SBA有源晶振
NSC5391B|NDK貼片晶振|汽車應(yīng)用差分晶振|NP3225SBA有源晶振,日本進口晶振,NSC5391B石英晶體振蕩器,NDK貼片晶振,汽車應(yīng)用差分晶振,NP3225SBA有源晶振,LVDS輸出差分晶振,頻率100MHz.電壓3.3V,3225mm石英晶體,工作溫度-40~105°C,耐高溫晶振,低相位抖動晶振,汽車安全裝置晶振,自動駕駛計算機晶振,毫米波雷達晶振,激光雷達晶振.更多 +
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京瓷晶振ST3215SB,ST3215SB32768H5HPWAA音叉晶體
更多 +京瓷晶振ST3215SB,ST3215SB32768H5HPWAA音叉晶體,石英晶體諧振器,日本進口晶振,石英晶體,SMD晶振,型號ST3215SB,編碼ST3215SB32768H5HPWAA是一款金屬面貼片型的無源晶體,尺寸為3215mm,頻率為32.768KHZ,工作溫度-40°C~+85°C,采用超高的生產(chǎn)技術(shù)打磨而成,產(chǎn)品具備良好的穩(wěn)定性能,非常適合用于移動設(shè)備,汽車導(dǎo)航系統(tǒng),汽車音響系統(tǒng)等領(lǐng)域.
ST3215SB32768C0HSZA1時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷振蕩器外殼更好的耐沖擊性.京瓷晶振ST3215SB,ST3215SB32768H5HPWAA音叉晶體
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京瓷晶振CX5032GA,CX5032GA08000H0PST02陶瓷諧振器
更多 +京瓷晶振CX5032GA,CX5032GA08000H0PST02陶瓷諧振器,無源晶振,SMD晶振,日本進口晶振,Kyocera晶振,SMD無源晶振,型號CX5032GA,編碼CX5032GA08000H0PST02是一款陶瓷面貼片型無源晶體,尺寸為5032mm,頻率為8MHZ,工作溫度-40°C~125°C,產(chǎn)品具備良好的穩(wěn)定性能,適合用于無線藍牙,通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等領(lǐng)域。
CX5032GA08000H0PST02晶振真空退火技術(shù)：晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產(chǎn)生的應(yīng)力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設(shè)計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設(shè)定曲線對晶體組件進行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術(shù)可提高晶振主要參數(shù)的穩(wěn)定性,以及提高石英晶振的年老化特性.京瓷晶振CX5032GA,CX5032GA08000H0PST02陶瓷諧振器
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