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: 7M12000039,臺(tái)灣進(jìn)口TXC晶振,3225無(wú)源諧振器

7M12000039,臺(tái)灣進(jìn)口TXC晶振,3225無(wú)源諧振器,傳承了TXC晶技晶振數(shù)十年的晶體元器件生產(chǎn)工藝與品控體系.作為進(jìn)口元器件,該產(chǎn)品通過(guò)國(guó)際通用的可靠性認(rèn)證,具備抗電磁干擾,抗機(jī)械振動(dòng)的加固封裝結(jié)構(gòu),可有效抵御復(fù)雜工況下的外界干擾,保障頻率信號(hào)穩(wěn)定.同時(shí),其標(biāo)準(zhǔn)化的生產(chǎn)流程確保了批次間性能高度一致,能為設(shè)備廠商提供穩(wěn)定的進(jìn)口供應(yīng)鏈支持,是兼顧品質(zhì)與性?xún)r(jià)比的無(wú)源晶振優(yōu)選.
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: Q24FA20H0039000,EPSON穿戴設(shè)備晶振,2520小型貼裝晶振

Q24FA20H0039000,EPSON穿戴設(shè)備晶振,2520小型貼裝晶振精準(zhǔn)解決了穿戴設(shè)備的設(shè)計(jì)痛點(diǎn).在智能手表晶振中,其微型封裝可釋放更多空間用于電池?cái)U(kuò)容;在運(yùn)動(dòng)手環(huán)里,低功耗特性能延長(zhǎng)設(shè)備的健康監(jiān)測(cè)續(xù)航;在智能耳機(jī)中,高精度頻率輸出可保障藍(lán)牙信號(hào)的穩(wěn)定傳輸與音頻同步;在醫(yī)療穿戴檢測(cè)儀內(nèi),寬溫穩(wěn)定性可適配不同環(huán)境下的健康數(shù)據(jù)采集,是穿戴電子設(shè)備的"精準(zhǔn)計(jì)時(shí)心臟".
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: X1E0000210127,EPSON石英晶振,TSX-3225貼片晶振

X1E0000210127,EPSON石英晶振,TSX-3225貼片晶振,以3.2×2.5mm的超小封裝大幅節(jié)省PCB板空間,適配智能手表,藍(lán)牙耳機(jī)晶振,便攜式檢測(cè)儀等小型設(shè)備的緊湊布局.此外,該晶振采用低功耗電路匹配設(shè)計(jì),在維持高精度頻率輸出的同時(shí),有效降低設(shè)備待機(jī)與工作狀態(tài)下的功耗,助力終端產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)更長(zhǎng)續(xù)航,兼具小型化,低功耗與高精準(zhǔn)度三大核心優(yōu)勢(shì).
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: SP10130M7-40.00000-T&R,SX-A32晶振,Sunny進(jìn)口貼片晶振

SP10130M7-40.00000-T&R,SX-A32晶振,Sunny進(jìn)口貼片晶振,融合韓國(guó)Sunny晶振專(zhuān)屬的石英晶片切割工藝與封裝防護(hù)技術(shù),實(shí)現(xiàn)了行業(yè)領(lǐng)先的頻率穩(wěn)定性.其內(nèi)置的高精度諧振結(jié)構(gòu),將頻率溫度漂移控制在±30ppm以?xún)?nèi),優(yōu)于同規(guī)格常規(guī)產(chǎn)品,3225封裝的輕量化優(yōu)化設(shè)計(jì),重量較傳統(tǒng)產(chǎn)品減輕20%,適配超薄智能穿戴配件與微型通信模組.
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: Q25.0-JXS53-12-50/50-T1,5032無(wú)源貼片晶振,傳感器應(yīng)用晶振

Q25.0-JXS53-12-50/50-T1,5032無(wú)源貼片晶振,傳感器應(yīng)用晶振,采用行業(yè)通用的5032貼片諧振器封裝,不僅尺寸小巧(5.0mm×3.2mm×0.9mm典型厚度),還具備出色的機(jī)械穩(wěn)定性:貼片式焊接方式可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn),提升傳感器批量制造效率,同時(shí)減少人工焊接帶來(lái)的接觸不良風(fēng)險(xiǎn);封裝外殼采用耐高溫,抗腐蝕的陶瓷材質(zhì),能承受傳感器生產(chǎn)過(guò)程中的回流焊高溫,且在濕度較高的工業(yè)或戶(hù)外傳感器應(yīng)用場(chǎng)景中,可有效隔絕水汽侵蝕,保障晶振長(zhǎng)期穩(wěn)定工作,完美契合傳感器小型化,高可靠性的設(shè)計(jì)趨勢(shì).
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: CM13032768DZFT,日產(chǎn)進(jìn)口西鐵城晶振,CM130無(wú)源諧振器

CM13032768DZFT,日本進(jìn)口西鐵城晶振,CM130無(wú)源諧振器,以32.768kHz標(biāo)準(zhǔn)頻率為核心,擁有出色的溫度穩(wěn)定性,可在-40℃~85℃寬溫范圍內(nèi)保持頻率穩(wěn)定,從容應(yīng)對(duì)高低溫極端環(huán)境.產(chǎn)品采用高純度石英晶體材料與精密切割工藝,振動(dòng)阻抗(ESR)低至60kΩ以下,能有效降低信號(hào)衰減,提升諧振效率.
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: NX1612SA-50M-EXS00A-CS08403,NDK日本晶振,1612貼片晶振

NX1612SA-50M-EXS00A-CS08403,NDK日本晶振,1612貼片晶振,以50MHz高頻輸出為核心優(yōu)勢(shì),擁有出色的溫度穩(wěn)定性,可在-30℃~85℃寬溫范圍內(nèi)保持頻率穩(wěn)定,從容應(yīng)對(duì)不同環(huán)境溫度變化.產(chǎn)品采用先進(jìn)的貼片工藝封裝,機(jī)械強(qiáng)度高,抗振動(dòng),抗沖擊性能優(yōu)于行業(yè)平均水平,能有效避免外力對(duì)晶振性能的影響.
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: Q16.0-JXS32-12-10/30-T1-LF,3225石英晶振,JAUCH諧振器

Q16.0-JXS32-12-10/30-T1-LF,3225石英晶振,JAUCH諧振器,采用3.2mm×2.5mm貼片封裝,在工業(yè)控制模塊緊湊的PCB布局中節(jié)省空間,同時(shí)頻率偏差控制在±10ppm內(nèi),保障數(shù)據(jù)傳輸?shù)木珳?zhǔn)性,JAUGH諧振器作為歐美高品質(zhì)組件,抗電磁干擾能力強(qiáng),在工廠復(fù)雜的電磁環(huán)境下（如電機(jī),變頻器干擾）仍能穩(wěn)定工作,支持工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備24小時(shí)不間斷數(shù)據(jù)采集與傳輸.
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: O20,0-JO32-B-3,3-2-T1-LF,JAUCH歐美晶振,20MHz晶振

O20,0-JO32-B-3,3-2-T1-LF,JAUCH歐美晶振,20MHz晶振,O20,0-JO32-B-3,3-2-T1-LF的寬電壓適應(yīng)范圍（3.0V~3.6V）,可兼容通信設(shè)備不同模塊的供電波動(dòng),確保在電壓輕微變化時(shí)仍能穩(wěn)定輸出,JAUGH歐美晶振的輸出波形純凈,諧波失真小于-65dBc,避免對(duì)通信信號(hào)產(chǎn)生干擾,保障5G信號(hào)的高速傳輸與低延遲.
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: X3S008000FA1H-X,HELE晶振,HSX321S晶振

X3S008000FA1H-X,HELE晶振,HSX321S晶振,針對(duì)智能穿戴,智能家居等消費(fèi)電子產(chǎn)品,X3S008000FA1H-X提供精準(zhǔn)時(shí)鐘信號(hào),保障設(shè)備數(shù)據(jù)傳輸準(zhǔn)確性,HELE高品質(zhì)晶振采用低功耗設(shè)計(jì),靜態(tài)電流低至5μA以下,延長(zhǎng)設(shè)備續(xù)航,HSX321S晶振的抗干擾能力強(qiáng),可抵御消費(fèi)電子復(fù)雜電路中的電磁干擾,確保設(shè)備持續(xù)穩(wěn)定運(yùn)行.
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: X3Z032000BC1H-Z,HELE加高晶振,HSX321SK無(wú)源晶振

X3Z032000BC1H-Z,HELE加高晶振,HSX321SK無(wú)源晶振,該HSX321SK智能電子晶振在技術(shù)細(xì)節(jié)上兼顧實(shí)用性與適配性:封裝采用密封陶瓷材質(zhì),不僅能隔絕外界濕度,粉塵等環(huán)境干擾,還能減少機(jī)械振動(dòng)對(duì)晶體的影響,提升器件抗沖擊能力;起振時(shí)間短,能快速響應(yīng)設(shè)備開(kāi)機(jī)或喚醒指令,避免時(shí)序延遲.
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: QTCC576LWD9-125.000MHZ,Q-TECH品牌晶振,LVDS輸出晶振

QTCC576LWD9-125.000MHZ,Q-TECH品牌晶振,LVDS輸出晶振,針對(duì)高頻信號(hào)需求場(chǎng)景專(zhuān)項(xiàng)優(yōu)化,LVDS輸出格式可直接匹配FPGA,DSP等高端處理器的時(shí)鐘輸入接口,無(wú)需額外信號(hào)轉(zhuǎn)換模塊,簡(jiǎn)化電路設(shè)計(jì)流程.在5G基站設(shè)備中,其125MHz高頻特性可支撐高速數(shù)據(jù)傳輸時(shí)序同步;在工業(yè)以太網(wǎng)交換機(jī)中,能保障多節(jié)點(diǎn)數(shù)據(jù)交互的時(shí)鐘一致性;此外,還可應(yīng)用于醫(yī)療影像設(shè)備,高端測(cè)試儀器等對(duì)信號(hào)純度與頻率精度要求極高的場(chǎng)景,為設(shè)備核心功能提供穩(wěn)定時(shí)序支撐.
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: TXETBLSANF-40.000000,Taitien溫補(bǔ)晶振,3225便攜式設(shè)備晶振

TXETBLSANF-40.000000,Taitien溫補(bǔ)晶振,3225便攜式設(shè)備晶振,采用3.2mm×2.5mm×0.8mm的3225貼片封裝,TXETBLSANF-40.000000在微型化設(shè)計(jì)上表現(xiàn)突出,僅占用極小的PCB空間,完美適配藍(lán)牙耳機(jī),便攜式醫(yī)療監(jiān)測(cè)設(shè)備等對(duì)體積敏感的便攜式產(chǎn)品.同時(shí),輕量化的封裝結(jié)構(gòu)可降低設(shè)備整體重量,搭配兼容自動(dòng)化SMT的貼片工藝,既能滿(mǎn)足便攜式設(shè)備的輕薄需求,又能提升批量生產(chǎn)效率.
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: NX2520SA-32MHZ-STD-CSW-2,NDK無(wú)源晶振,2520微型貼片晶振

NX2520SA-32MHZ-STD-CSW-2,NDK無(wú)源晶振,2520微型貼片晶振,采用2.5mm×2.0mm×0.5mm的2520超小貼片封裝,NX2520SA-32MHZ-STD-CSW-2在有限PCB空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)高效集成,完美適配智能手機(jī),TWS耳機(jī),小型傳感器等微型化電子設(shè)備.其無(wú)鉛環(huán)保材質(zhì)符合RoHS標(biāo)準(zhǔn),貼片式設(shè)計(jì)支持自動(dòng)化SMT生產(chǎn),既降低人工焊接成本,又提升批量生產(chǎn)的一致性,助力終端產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)輕薄化與高可靠性的雙重需求.
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: NX2016SA-40M-STD-CZS-3,NDK汽車(chē)電子晶振,2016貼片晶振

NX2016SA-40M-STD-CZS-3,NDK汽車(chē)電子晶振,2016貼片晶振,該產(chǎn)品完全符合AEC-Q200汽車(chē)電子元器件可靠性標(biāo)準(zhǔn),經(jīng)過(guò)高低溫循環(huán)(-40℃~125℃),濕度老化,振動(dòng)沖擊等多輪嚴(yán)苛測(cè)試,產(chǎn)品失效率(FIT)低于100,能承受汽車(chē)行駛過(guò)程中的復(fù)雜工況環(huán)境.從石英晶片選材到封裝測(cè)試均實(shí)現(xiàn)全流程質(zhì)量管控,可確保每一顆晶振的性能一致性,為汽車(chē)電子設(shè)備的長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行提供堅(jiān)實(shí)保障.
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: ABM10-24.576MHZ-D30-T3,2520小型化晶振,艾博康電子晶振

ABM10-24.576MHZ-D30-T3,2520小型化晶振,艾博康電子晶振,采用行業(yè)主流的2520貼片晶振封裝(尺寸僅2.5mm×2.0mm),是目前小型化電子設(shè)備的優(yōu)選封裝規(guī)格:相比傳統(tǒng)3225封裝,體積縮小約30%,可大幅節(jié)省PCB板布局空間,完美適配智能穿戴設(shè)備(如智能手環(huán),手表),微型傳感器,藍(lán)牙耳機(jī)等高度集成化產(chǎn)品,此外,貼片式設(shè)計(jì)兼容高速SMT自動(dòng)化生產(chǎn)線,焊接效率比插件式提升50%以上,且焊點(diǎn)平整度高,能降低因振動(dòng),沖擊導(dǎo)致的脫落風(fēng)險(xiǎn),提升設(shè)備整體結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性.
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: SG-8002CA48.000000MHzPCM,日本進(jìn)口晶振,7050晶振

SG-8002CA48.000000MHzPCM,日本進(jìn)口晶振,7050晶振,SG-8002CA遵循日本嚴(yán)苛的生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)與質(zhì)量管控體系,從原材料甄選(如高純度石英晶片)到生產(chǎn)工藝(如精密鍍膜,自動(dòng)化封裝)均經(jīng)過(guò)多輪檢測(cè).其產(chǎn)品良率高達(dá)99.5%以上,且在長(zhǎng)期使用中表現(xiàn)出優(yōu)異的一致性,能有效減少設(shè)備因晶振故障導(dǎo)致的停機(jī)風(fēng)險(xiǎn),尤其適合汽車(chē)電子,工業(yè)控制等對(duì)可靠性要求苛刻的領(lǐng)域.
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: ABM8AIG-16.000MHZ-12-2Z-T,Abracon寬溫晶振,16MHZ晶振

ABM8AIG-16.000MHZ-12-2Z-T,Abracon寬溫晶振,16MHZ晶振為核心輸出,頻率精度控制達(dá)到行業(yè)嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn),常溫下頻率偏差可穩(wěn)定在±20ppm以?xún)?nèi),ABM8AIG作為消費(fèi)電子,工業(yè)控制,物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的常用頻率規(guī)格,可直接適配多數(shù)MCU,傳感器,通信模塊的時(shí)鐘需求,無(wú)需額外進(jìn)行頻率轉(zhuǎn)換,減少信號(hào)傳輸損耗與電路設(shè)計(jì)復(fù)雜度,為設(shè)備的數(shù)據(jù)處理,信號(hào)收發(fā)提供精準(zhǔn)的時(shí)序基準(zhǔn),保障音頻解碼,數(shù)據(jù)同步,通信傳輸?shù)裙δ艿母咝н\(yùn)行.
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: ECS-2520MV-250-CN-TR,ECS有源晶振,2520小型封裝晶振

ECS-2520MV-250-CN-TR,ECS有源晶振,2520小型封裝晶振,適配25MHz等常用高頻規(guī)格,頻率穩(wěn)定度在全溫域(-40℃至+85℃工業(yè)級(jí)溫度范圍)內(nèi)保持優(yōu)異表現(xiàn),能抵御電壓波動(dòng),電磁干擾(EMI)及環(huán)境溫度變化帶來(lái)的信號(hào)偏差,為高速數(shù)據(jù)傳輸(如USB3.0,PCIe接口),工業(yè)自動(dòng)化控制中的時(shí)序同步提供可靠頻率基準(zhǔn),保障設(shè)備運(yùn)行的穩(wěn)定性與響應(yīng)速度.
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: DSX320GE-16.000M-8pF-50-50,KDS晶振,DSX320GE車(chē)規(guī)晶振

DSX320GE-16.000M-8pF-50-50,KDS晶振,DSX320GE車(chē)規(guī)晶振,體積小巧且引腳布局適配主流車(chē)載PCB板設(shè)計(jì),無(wú)需額外調(diào)整電路結(jié)構(gòu)即可實(shí)現(xiàn)快速集成.8pF的負(fù)載電容參數(shù)與多數(shù)車(chē)載MCU,通信芯片的輸入電容需求高度匹配,有效降低信號(hào)傳輸損耗,減少電路調(diào)試成本.同時(shí)優(yōu)化了高頻信號(hào)傳輸效率,避免因阻抗不匹配導(dǎo)致的信號(hào)反射問(wèn)題,為車(chē)載電子系統(tǒng)的高速數(shù)據(jù)處理(如ADAS輔助駕駛數(shù)據(jù)傳輸)提供穩(wěn)定支撐.
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