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X1G005441030516,TG2016SMN晶振,TCXO溫補(bǔ)晶振
X1G005441030516,TG2016SMN晶振,TCXO溫補(bǔ)晶振,搭載了先進(jìn)的溫度補(bǔ)償電路與高Q值石英晶體諧振器,通過(guò)內(nèi)置熱敏電阻實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)環(huán)境溫度變化,動(dòng)態(tài)調(diào)整補(bǔ)償電壓,有效抵消溫度波動(dòng)對(duì)頻率的影響,相較于普通晶振,其在寬溫范圍內(nèi)的頻率漂移控制,可輕松應(yīng)對(duì)戶外設(shè)備,工業(yè)控制等溫差劇烈的場(chǎng)景.同時(shí),該產(chǎn)品具備優(yōu)異的相位噪聲性能,能減少頻率信號(hào)干擾,保障通信,測(cè)量等系統(tǒng)的信號(hào)傳輸質(zhì)量.更多 +
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O26,0-JT21G-E-M-1,8-LF,TCXO振蕩器,2016有源晶振,無(wú)線應(yīng)用晶振
O26,0-JT21G-E-M-1,8-LF,TCXO振蕩器,2016有源晶振,無(wú)線應(yīng)用晶振,針對(duì)無(wú)線設(shè)備依賴電池供電,需極致低功耗的特性,其超薄設(shè)計(jì)(0.6mm厚度)能適配柔性PCB板彎曲場(chǎng)景,如可穿戴無(wú)線健康監(jiān)測(cè)設(shè)備的弧形機(jī)身,避免因封裝厚度導(dǎo)致的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)受限.同時(shí),該封裝兼容高速SMT自動(dòng)化焊接工藝,焊接良率達(dá)99.8%以上,可滿足無(wú)線設(shè)備大規(guī)模量產(chǎn)需求,降低生產(chǎn)環(huán)節(jié)的人工成本與不良率.更多 +
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SiTime晶振,2016有源晶體,SiT1602晶振
貼片式石英晶體振蕩器,低電壓?jiǎn)?dòng)功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于,平板筆記本,GPS系統(tǒng),光纖通道,千兆以太網(wǎng),串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH/SONET發(fā)射基站等領(lǐng)域.符合RoHS/無(wú)鉛.更多 +
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