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ABM10-24.576MHZ-D30-T3,2520小型化晶振,艾博康電子晶振
ABM10-24.576MHZ-D30-T3,2520小型化晶振,艾博康電子晶振,采用行業(yè)主流的2520貼片晶振封裝(尺寸僅2.5mm×2.0mm),是目前小型化電子設(shè)備的優(yōu)選封裝規(guī)格:相比傳統(tǒng)3225封裝,體積縮小約30%,可大幅節(jié)省PCB板布局空間,完美適配智能穿戴設(shè)備(如智能手環(huán),手表),微型傳感器,藍(lán)牙耳機(jī)等高度集成化產(chǎn)品,此外,貼片式設(shè)計(jì)兼容高速SMT自動(dòng)化生產(chǎn)線,焊接效率比插件式提升50%以上,且焊點(diǎn)平整度高,能降低因振動(dòng),沖擊導(dǎo)致的脫落風(fēng)險(xiǎn),提升設(shè)備整體結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性.更多 +
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