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353LB3A021T,低抖動性能晶振,5032表面貼裝晶振,CTS西迪斯晶振
353LB3A021T,低抖動性能晶振,5032表面貼裝晶振,CTS西迪斯晶振,在頻率控制領(lǐng)域的技術(shù)積累,通過優(yōu)化晶體結(jié)構(gòu)與電路設(shè)計(jì),CTS晶振實(shí)現(xiàn)了卓越的低抖動特性,適用于對時(shí)鐘信號精度敏感的工業(yè)自動化控制,醫(yī)療診斷設(shè)備等場景,有效避免因頻率波動導(dǎo)致的設(shè)備運(yùn)行誤差.其5032表面貼裝封裝不僅簡化了裝配流程,還具備良好的機(jī)械穩(wěn)定性,能抵御振動,沖擊等外部環(huán)境影響,在保障高精度晶振性能的同時(shí),提升了產(chǎn)品的實(shí)際應(yīng)用適配性.更多 +
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347LB3C1562T,347石英貼片晶振,高性能壓控晶振,差分晶振,CTS晶振
347LB3C1562T,347石英貼片晶振,高性能壓控晶振,差分晶振,CTS晶振,采用高品質(zhì)石英晶振貼片式設(shè)計(jì),不僅簡化了PCB板裝配流程,提升生產(chǎn)效率,還能有效節(jié)省布局空間,適配小型貼片晶振化電子設(shè)備需求.其兼具高性能壓控特性,可通過外部電壓精準(zhǔn)調(diào)節(jié)輸出頻率,滿足通信設(shè)備,測試儀器等對頻率靈活性的要求,同時(shí)差分輸出設(shè)計(jì)大幅降低信號干擾,保障數(shù)據(jù)傳輸穩(wěn)定性,是兼顧便捷裝配與卓越性能的理想選擇.更多 +
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345LB3C2000T,CTS低成本晶振,高頻基頻晶體,345美國進(jìn)口晶振
345LB3C2000T,CTS低成本晶振,高頻基頻晶體,345美國進(jìn)口晶振,聚焦高頻應(yīng)用需求,345LB3C2000T晶振以高頻基頻晶體為核心設(shè)計(jì),無需依賴倍頻技術(shù)即可實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的高頻信號輸出,減少額外電路損耗,提升設(shè)備整體能效.作為美國345系列進(jìn)口晶振,其采用CTS晶振(溫度補(bǔ)償)技術(shù),在-40℃~85℃寬溫環(huán)境下仍能保持頻率偏差在可控范圍,適用于汽車電子,智能儀表等溫差較大的場景,同時(shí)低成本屬性讓其在批量生產(chǎn)項(xiàng)目中更具成本競爭力.更多 +
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516L14410CTR石英振蕩器,CTS西迪斯溫補(bǔ)晶振,516進(jìn)口貼片晶振
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CTS西迪斯作為全球頻率控制領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè),其516系列晶振憑借進(jìn)口品質(zhì),精準(zhǔn)溫控與小型化設(shè)計(jì),在工業(yè)控制,汽車電子,智能設(shè)備等領(lǐng)域樹立了可靠性標(biāo)桿.該系列涵蓋石英振蕩器,溫補(bǔ)晶振(TCXO)及進(jìn)口貼片晶振等品類,其中516L14410CTR石英振蕩器作為核心型號,集成了高精度頻率輸出,寬溫適應(yīng)性與貼片式結(jié)構(gòu)等優(yōu)勢,為各類電子設(shè)備提供穩(wěn)定的時(shí)鐘基準(zhǔn),彰顯了美國CTS晶振在精密制造與技術(shù)創(chuàng)新上的深厚積累
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317LB5C1250T貼片晶振,CTS西迪斯有源晶振,317石英貼片振蕩器
更多 +317LB5C1250T貼片晶振,CTS西迪斯有源晶振,317石英貼片振蕩器
CTS晶振作為全球知名的電子元器件制造商,在頻率控制領(lǐng)域擁有深厚的技術(shù)積累和廣泛的市場認(rèn)可,其旗下的有源晶振與石英貼片振蕩器系列以穩(wěn)定的性能,緊湊的設(shè)計(jì)和可靠的品質(zhì),成為通信,工業(yè)控制,消費(fèi)電子等領(lǐng)域的優(yōu)選元器件,317系列作為CTS的核心產(chǎn)品線之一,而317LB5C1250T則是該系列中的典型型號,集中體現(xiàn)了CTS在貼片晶振領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力
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TS13CF23CDT,CTS晶體諧振器,ATSSMTS,微處理器晶體
TS13CF23CDT,CTS晶體諧振器,ATSSMTS,微處理器晶體，美國進(jìn)口晶振，CTS晶振，西迪斯晶振，型號：ATSSMTS，編碼為：TS13CF23CDT，頻率：13.56 MHz，頻率穩(wěn)定性：±20ppm，頻率容差：±30ppm，工作溫度范圍：-20℃至+70℃，負(fù)載電容：18pF，小體積尺寸：11.1x4.83x3.2mm橢圓形晶體，兩腳貼片晶振，石英晶體諧振器，無源晶振，石英晶振。應(yīng)用于：通訊設(shè)備，寬帶接入，微控制器， 計(jì)算機(jī)外圍設(shè)備， 微處理器， 測試和測量，無線藍(lán)牙，便攜式設(shè)備等應(yīng)用。更多 +
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TS220F33CDT,ATSSMTS,CTS橢圓形晶振,22MHz無源晶體
TS220F33CDT,ATSSMTS,CTS橢圓形晶振,22MHz無源晶體，美國進(jìn)口晶振，CTS晶振，西迪斯晶振，型號：ATSSMTS，編碼為：TS220F33CDT，頻率：22 MHz，頻率穩(wěn)定性：±30ppm，頻率容差：±30ppm，工作溫度范圍：-20℃至+70℃，負(fù)載電容：18pF，小體積尺寸：11.1x4.83x3.2mm橢圓形晶體，兩腳貼片晶振，無源晶振，石英晶體諧振器，石英晶振。應(yīng)用于：無線通信，寬帶接入， FPGA/微控制器， 計(jì)算機(jī)外圍設(shè)備， 微處理器， 測試和測量， 消費(fèi)類電子產(chǎn)品，便攜式設(shè)備等應(yīng)用。更多 +
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CTS晶振,LP24CF35IDT,HC-49US貼片晶振,6G微處理器晶振
更多 +CTS晶振,LP24CF35IDT,HC-49US貼片晶振,6G微處理器晶振,CTS晶振,ATSSMLP無源晶振,LP24CF35IDT晶振,HC-49US貼片晶振,石英晶體諧振器,頻率24.576MHz,負(fù)載18pF,頻率穩(wěn)定性50ppm,工作溫度-40~85°C,無鉛環(huán)保晶振,低老化晶振,6G微處理器晶振,網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用晶振,便攜式設(shè)備晶振,數(shù)碼相機(jī)晶振.
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CTS晶振,ATSSMGL晶振,GL270F23IDT,6G網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用晶振
更多 +CTS晶振,ATSSMGL晶振,GL270F23IDT,6G網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用晶振,CTS晶振,歐美進(jìn)口晶振,ATSSMGL石英貼片晶振,GL270F23IDT晶振,無源晶振,頻率27MHz,負(fù)載18pF,頻率穩(wěn)定性30ppm,工作溫度-40~85°C,高穩(wěn)定性晶振,低成本晶振,6G網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用晶振,通訊設(shè)備晶振,數(shù)碼相機(jī)晶振,工業(yè)設(shè)備晶振.
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CTS晶振,ATSSM4P晶振,4P098F35IDT,6G微處理器晶振
更多 +CTS晶振,ATSSM4P晶振,4P098F35IDT,6G微處理器晶振,美國CTS晶振,ATSSM4P無源晶振,4P098F35IDT晶振,石英晶體諧振器,進(jìn)口SMD晶振,頻率9.8304MHz,負(fù)載18pF,頻率穩(wěn)定性30ppm,工作溫度-40~85°C,無鉛環(huán)保晶振,低老化晶振,6G微處理器晶振,網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用晶振,消費(fèi)電子產(chǎn)品晶振,無線通信晶振.
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CTS晶振,ATS480A-E,HC-49/US插件晶振,6G無線通信晶振
更多 +CTS晶振,ATS480A-E,HC-49/US插件晶振,6G無線通信晶振,CTS進(jìn)口晶振,ATS無源晶振,HC-49/US插件晶振,ATS480A-E晶振,石英晶體諧振器,頻率48MHz,負(fù)載20pF,頻率穩(wěn)定性30ppm,工作溫度-40~85°C,無鉛環(huán)保晶振，高穩(wěn)定晶振,6G無線通信晶振,微處理器晶振,消費(fèi)電子產(chǎn)品應(yīng)用晶振,網(wǎng)絡(luò)終端晶振,工業(yè)應(yīng)用晶振.
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407F35E036M0000~美國CTS晶振~7050mm~36MHz
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CTS晶振,貼片晶振,TFE16晶振,美國諧振器
小體積SMD時(shí)鐘晶體諧振器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應(yīng)用于時(shí)鐘模塊,智能手機(jī),全球定位系統(tǒng),因產(chǎn)品本身體積小,SMD編帶型,可應(yīng)用于高性能自動貼片焊接,被廣泛應(yīng)用到各種小巧的便攜式消費(fèi)電子數(shù)碼時(shí)間產(chǎn)品,環(huán)保性能符合ROHS/無鉛標(biāo)準(zhǔn).更多 +
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CTS晶振,貼片晶振,TFA32晶振,歐美進(jìn)口晶振
32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型晶體諧振器,手機(jī)晶體,產(chǎn)品體積小,特別適用于各種小巧的便攜式消費(fèi)電子數(shù)碼產(chǎn)品,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.更多 +
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CTS晶振,貼片晶振,TFA20晶振,石英晶體諧振器
此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫，波峰焊接，回流焊接等，貼片表晶主要特點(diǎn)是該產(chǎn)品排帶包裝，焊接模式主要使用SMT焊接，給現(xiàn)代SMT工藝帶來高速的工作效率，32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點(diǎn)，此音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領(lǐng)域,移動通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.更多 +
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CTS晶振,貼片晶振,TFA16晶振,音叉晶振
小體積貼片1610mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優(yōu)勢,適用于移動通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動通信領(lǐng)域.小型,薄型,輕型 具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強(qiáng).滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.更多 +
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CTS晶振,貼片晶振,TF32晶振,無源貼片晶振
小型表面貼片晶振型,是標(biāo)準(zhǔn)的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數(shù)碼產(chǎn)品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機(jī)等領(lǐng)域.可對應(yīng)8.000MHz以上的頻率,在電子數(shù)碼產(chǎn)品,以及家電相關(guān)電器領(lǐng)域里面發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.更多 +
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CTS晶振,貼片晶振,TF20L晶振,陶瓷晶振
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.更多 +
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CTS晶振,貼片晶振,TF20晶振,KHZ晶振
超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型晶體諧振器,手機(jī)晶體,產(chǎn)品體積小,特別適用于各種小巧的便攜式消費(fèi)電子數(shù)碼產(chǎn)品,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.更多 +
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CTS晶振,貼片晶振,SA534晶振,石英晶振
小型表面貼片晶振型,是標(biāo)準(zhǔn)的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數(shù)碼產(chǎn)品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機(jī)等領(lǐng)域.可對應(yīng)8.000MHz以上的頻率,在電子數(shù)碼產(chǎn)品,以及家電相~關(guān)電器領(lǐng)域里面發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.更多 +
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