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SG-8002CA-25.1658M-SHM,EPSON有源晶振,SG-8002CA金屬封裝晶振
SG-8002CA-25.1658M-SHM,EPSON有源晶振,SG-8002CA金屬封裝晶振,采用高密封性金屬外殼,具備三重防護(hù)優(yōu)勢:一是有效隔絕外界粉塵,濕氣(防護(hù)等級達(dá)IP54),避免環(huán)境因素導(dǎo)致的性能衰減;二是抵御電磁干擾,減少復(fù)雜電路中信號干擾對晶振輸出的影響;三是增強(qiáng)機(jī)械抗壓與抗振動能力,適配車載,工業(yè)設(shè)備等易受外力沖擊的場景.緊湊的封裝尺寸還能靈活適配PCB板布局,平衡防護(hù)性能與空間需求.更多 +
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SG-8002CA4.0960M-SCBB,工業(yè)通信應(yīng)用晶振,EPSON有源晶振
SG-8002CA4.0960M-SCBB,工業(yè)通信應(yīng)用晶振,EPSON有源晶振,采用SCBB封裝形式,尺寸僅為7.0mm×5.0mm,屬于工業(yè)級有源晶振中的緊湊封裝規(guī)格,能適配工業(yè)通信設(shè)備(如工業(yè)交換機(jī),數(shù)據(jù)采集器,PLC模塊)中高密度的PCB布局需求,在有限的主板空間內(nèi)為其他功能模塊預(yù)留更多安裝位置,尤其適合小型化工業(yè)通信終端的設(shè)計(jì)應(yīng)用.更多 +
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