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NX3215SA-32768K-STD-MUA-8,3215晶振,NX3215SA晶振
NX3215SA-32768K-STD-MUA-8,3215晶振,NX3215SA晶振,作為標準3215小尺寸晶振封裝晶振,屬于超小型化貼片封裝,相比傳統(tǒng)49S直插晶振體積縮減60%以上,能輕松適配智能手機,智能手環(huán),無線耳機等對空間要求極高的小型化電子設(shè)備.此外,3215封裝采用貼片式設(shè)計,兼容SMT全自動貼片生產(chǎn)線,焊接時無需手動插裝,焊接良率可達99.7%以上,顯著提升批量生產(chǎn)效率,降低人工成本;且貼片封裝的機械穩(wěn)定性更強,焊接后能有效抵御設(shè)備振動,跌落帶來的接觸不良風險,進一步提升產(chǎn)品整體可靠性.更多 +
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