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RK115JL2C1FM38M400000,3.3V低電壓晶振,Rakon貼片晶振
RK115JL2C1FM38M400000,3.3V低電壓晶振,Rakon貼片晶振,采用標(biāo)準(zhǔn)化貼片封裝,具備極強(qiáng)的集成便利性:貼片晶振封裝無需傳統(tǒng)插件晶振的穿孔焊接工序,適配自動(dòng)化SMT(表面貼裝技術(shù))生產(chǎn)線,可大幅提升生產(chǎn)效率,降低人工成本,且貼片設(shè)計(jì)占用PCB板空間極小,能滿足高密度電路布局需求,助力終端設(shè)備向小型化,輕薄化方向發(fā)展,此外,貼片封裝的密封性更佳,能有效隔絕外部灰塵,濕氣,提升晶振在復(fù)雜環(huán)境下的穩(wěn)定性.更多 +
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