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X3Z032000BC1H-Z,HELE加高晶振,HSX321SK無源晶振
X3Z032000BC1H-Z,HELE加高晶振,HSX321SK無源晶振,該HSX321SK智能電子晶振在技術(shù)細節(jié)上兼顧實用性與適配性:封裝采用密封陶瓷材質(zhì),不僅能隔絕外界濕度,粉塵等環(huán)境干擾,還能減少機械振動對晶體的影響,提升器件抗沖擊能力;起振時間短,能快速響應(yīng)設(shè)備開機或喚醒指令,避免時序延遲.更多 +
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CSTNE8M00G55A000R0,muRata村田晶振,車規(guī)溫度晶振
CSTNE8M00G55A000R0,muRata村田晶振,車規(guī)溫度晶振,針對汽車在不同地域,季節(jié)面臨的極端溫度環(huán)境,CSTNE8M00G55A000R0muRata村田車規(guī)晶振具備卓越的溫度適應(yīng)性,工作溫度范圍覆蓋-40℃~+125℃,完全滿足汽車發(fā)動機艙,駕駛艙等不同區(qū)域的溫度要求,頻率溫度系數(shù)低至±10ppm/℃(全溫域),在高低溫劇烈變化時,仍能保持頻率輸出穩(wěn)定,避免因時鐘漂移導(dǎo)致車載設(shè)備如導(dǎo)航系統(tǒng),自動駕駛輔助模塊出現(xiàn)功能異常.更多 +
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1XTW36864MAA,TCXO溫度補償晶振,DSB321SDN晶振
1XTW36864MAA,TCXO溫度補償晶振,DSB321SDN晶振,1XTW36864MAA依托DSB321SDN的結(jié)構(gòu)與性能優(yōu)勢,在小型化與穩(wěn)定性之間實現(xiàn)出色平衡.其封裝設(shè)計兼顧緊湊性與散熱性,既能適配空間有限的高端智能電子設(shè)備(如小型基站模塊,便攜式測繪儀器),又能通過優(yōu)化的散熱結(jié)構(gòu)減少溫度積聚對內(nèi)部電路的影響.此外,DSB321SDN特性賦予該晶振更強的抗電磁干擾能力,可有效屏蔽外界電磁信號對頻率輸出的干擾,確保在工業(yè)電磁環(huán)境復(fù)雜的場景(如智能制造車間,電力監(jiān)控系統(tǒng))中,仍能保持頻率信號的純凈度與穩(wěn)定性,為設(shè)備核心功能提供可靠支撐.更多 +
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XRCGB32M000F1H00R0,Murata村田晶振,2016無源晶振,智能電子晶振
XRCGB32M000F1H00R0,Murata村田晶振,2016無源晶振,智能電子晶振,作為無源晶振,XRCGB32M000F1H00R0無內(nèi)置電源模塊,僅需外部驅(qū)動電路即可工作,相較于有源晶振功耗降低30%以上(具體數(shù)值需結(jié)合實際電路),完美契合智能電子設(shè)備(尤其是電池供電類產(chǎn)品)的低功耗需求.例如在智能手環(huán)中,其低功耗特性可減少設(shè)備整體能耗,延長續(xù)航時間(通?？商嵘?0%-15%的續(xù)航天數(shù)),在無線智能傳感器(如溫濕度傳感器,人體存在傳感器)中,能支持設(shè)備進入深度休眠模式時的時鐘信號維持,確保傳感器在低功耗狀態(tài)下仍能精準喚醒并采集數(shù)據(jù),避免頻繁充電或更換電池,提升用戶使用便利性.更多 +
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