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CSTNE8M00G55A000R0,muRata村田晶振,車規(guī)溫度晶振
CSTNE8M00G55A000R0,muRata村田晶振,車規(guī)溫度晶振,針對(duì)汽車在不同地域,季節(jié)面臨的極端溫度環(huán)境,CSTNE8M00G55A000R0muRata村田車規(guī)晶振具備卓越的溫度適應(yīng)性,工作溫度范圍覆蓋-40℃~+125℃,完全滿足汽車發(fā)動(dòng)機(jī)艙,駕駛艙等不同區(qū)域的溫度要求,頻率溫度系數(shù)低至±10ppm/℃(全溫域),在高低溫劇烈變化時(shí),仍能保持頻率輸出穩(wěn)定,避免因時(shí)鐘漂移導(dǎo)致車載設(shè)備如導(dǎo)航系統(tǒng),自動(dòng)駕駛輔助模塊出現(xiàn)功能異常.更多 +
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XRCHA21M000F0A01R0,日本Murata村田晶振,XRCHA晶體諧振器,2520小型貼片晶振
XRCHA21M000F0A01R0,日本Murata村田晶振,XRCHA晶體諧振器,2520小型貼片晶振具備顯著的空間優(yōu)勢(shì),相較于更大尺寸的晶振(如3225封裝),在PCB板上占用面積減少約30%,尤其適合智能穿戴設(shè)備晶振,小型IoT終端,便攜式消費(fèi)電子等對(duì)空間敏感的產(chǎn)品,貼片式設(shè)計(jì)兼容自動(dòng)化SMT貼片工藝,能提升生產(chǎn)效率,降低人工焊接誤差,同時(shí)其緊湊的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)可減少外部應(yīng)力對(duì)晶體的影響,提升安裝后的穩(wěn)定性,適配批量生產(chǎn)的工業(yè)化需求,滿足各類小型電子設(shè)備的組裝適配標(biāo)準(zhǔn).更多 +
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XRCGB32M000F1H00R0,Murata村田晶振,2016無(wú)源晶振,智能電子晶振
XRCGB32M000F1H00R0,Murata村田晶振,2016無(wú)源晶振,智能電子晶振,作為無(wú)源晶振,XRCGB32M000F1H00R0無(wú)內(nèi)置電源模塊,僅需外部驅(qū)動(dòng)電路即可工作,相較于有源晶振功耗降低30%以上(具體數(shù)值需結(jié)合實(shí)際電路),完美契合智能電子設(shè)備(尤其是電池供電類產(chǎn)品)的低功耗需求.例如在智能手環(huán)中,其低功耗特性可減少設(shè)備整體能耗,延長(zhǎng)續(xù)航時(shí)間(通常可提升10%-15%的續(xù)航天數(shù)),在無(wú)線智能傳感器(如溫濕度傳感器,人體存在傳感器)中,能支持設(shè)備進(jìn)入深度休眠模式時(shí)的時(shí)鐘信號(hào)維持,確保傳感器在低功耗狀態(tài)下仍能精準(zhǔn)喚醒并采集數(shù)據(jù),避免頻繁充電或更換電池,提升用戶使用便利性.更多 +
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