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標題描述	頻率	圖片	尺寸
NDK晶振,貼片晶振,NX2520SA晶體小體積貼片2520mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優(yōu)勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型(2.5* 2.0*0.5mm typ.)具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.	16.000MHz~80.000MHz		2.52.00.5mm
愛普生晶振,貼片晶振,FC-135晶振,FC-135 32.7680KA-AC 智能手機晶振,"FC-135 32.7680KA-AC"產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛(wèi)星導航,平臺基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性.	32.768KHz		3.21.50.8mm
TXC晶振,貼片晶振,7M晶振產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛(wèi)星導航,平臺基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.	10.000MHz~114.285MHz		3.22.50.7mm
FJ2700024Q,便攜式多媒體播放器,USB藍牙接口晶振,2520貼片晶振 FJ2700024Q,便攜式多媒體播放器,USB藍牙接口晶振,2520貼片晶振,針對USB藍牙接口的數(shù)據(jù)傳輸特性,FJ2700024Q晶振具備優(yōu)異的頻率精度與信號完整性,能為USB數(shù)據(jù)交互,藍牙無線通信提供精準時序基準.在便攜式多媒體播放器通過USB連接充電或傳輸文件時,可保障數(shù)據(jù)傳輸?shù)母咝c穩(wěn)定,藍牙連接播放音頻時,能減少信號延遲與干擾,確保音頻傳輸?shù)牧鲿承?有效提升USB藍牙接口的工作性能,滿足用戶對設備連接穩(wěn)定性的需求.	27MHz		2.50mm x 2.00mm
HX3125006Q,臺灣DIODES晶振,服務器系統(tǒng)晶振,汽車設備晶振 HX3125006Q,臺灣DIODES晶振,服務器系統(tǒng)晶振,汽車設備晶振,專為服務器系統(tǒng)與汽車設備研發(fā)的通用型晶振,憑借出色的兼容性,既能滿足服務器對時鐘信號的高精度,低抖動需求,保障數(shù)據(jù)運算與網(wǎng)絡傳輸?shù)臅r序同步,又能適配汽車電子嚴苛的工作環(huán)境,為車載控制系統(tǒng),信息娛樂模塊提供穩(wěn)定時鐘支撐.其成熟的制造工藝與嚴格的品控標準,讓產(chǎn)品在兩類高要求場景中均能實現(xiàn)長效穩(wěn)定運行,是跨領域設備時鐘單元的優(yōu)質(zhì)選擇.	25 MHz		3.20mm x 2.50mm
FN3330078,DIODES百利通有源晶振,LVCMOS輸出,光纖通道應用晶振 FN3330078,DIODES百利通有源晶振,LVCMOS輸出,光纖通道應用晶振,作為DIODES百利通有源晶振系列的核心型號,FN3330078以LVCMOS輸出形式為光纖通道設備提供高可靠性時鐘支持.該晶振通過嚴格的工業(yè)級晶振環(huán)境測試,可在寬溫范圍內(nèi)(-40℃至85℃)保持穩(wěn)定性能,能適應工業(yè)控制,數(shù)據(jù)中心等復雜工作場景,同時內(nèi)置高效電源管理模塊,功耗更低,搭配抗電磁干擾(EMI)設計,有效降低對周邊電路的信號影響,是光纖通道系統(tǒng)中時鐘單元的優(yōu)選組件.	33.333 MHz		7.00mm x 5.00mm
TYETBLSANF-38.400000,TCXO晶振,智能手機晶振,2520四腳貼片晶振 TYETBLSANF-38.400000,TCXO晶振,智能手機晶振,2520四腳貼片晶振,針對智能手機對通信信號穩(wěn)定性的嚴苛要求,TYETBLSANF-38.400000晶振憑借TCXO技術,將頻率穩(wěn)定度控制在±0.5ppm(典型值),有效抵消不同使用環(huán)境下的溫度波動(支持-30℃~+85℃寬溫域),確保5G/4G信號接收與傳輸?shù)倪B貫性.2520四腳貼片封裝不僅簡化了主板焊接工藝,還提升了元件與電路板的連接穩(wěn)定性,適配主流智能手機的射頻模塊與基帶芯片,為高清通話,高速數(shù)據(jù)傳輸提供可靠頻率基準.	38.4 MHz		2.50mm x 2.00mm
514BCA000112AAG,Skyworks思佳訊晶振,通用型晶振,工業(yè)自動化晶振 514BCA000112AAG,Skyworks思佳訊晶振,通用型晶振,工業(yè)自動化晶振,該晶振具備通用型特性,可靈活適配多種電子設備場景.無論是消費電子領域的智能家居控制器,還是工業(yè)級晶振領域的小型檢測儀器,亦或是通信領域的信號中繼模塊,514BCA000112AAG都能憑借穩(wěn)定的性能滿足不同設備的時鐘需求.無需針對特定場景進行定制化調(diào)整,大幅降低了設備制造商的選型難度與適配成本,為多領域產(chǎn)品研發(fā)提供便利.	10 MHz		7.0mm x 5.0mm
570BBC000159DG,Skyworks振蕩器,Si570有源晶振,網(wǎng)絡應用晶振 570BBC000159DG,Skyworks振蕩器,Si570有源晶振,網(wǎng)絡應用晶振,針對網(wǎng)絡應用中復雜的電磁環(huán)境,570BBC000159DG振蕩器通過優(yōu)化的電路設計與封裝工藝,具備優(yōu)異的抗電磁干擾能力.在數(shù)據(jù)中心,通信機房等多設備密集運行的場景中,能有效抵御周邊設備產(chǎn)生的電磁干擾,保持時鐘信號的穩(wěn)定性與純凈度,減少因干擾導致的網(wǎng)絡通信誤碼,保障網(wǎng)絡鏈路的持續(xù)穩(wěn)定運行,提升網(wǎng)絡服務質(zhì)量.	148.5 MHz		7.00mm x 5.00mm
531FC155M520DG,Skyworks進口晶振,時鐘生成器晶振,LVDS輸出晶振 531FC155M520DG,Skyworks進口晶振,時鐘生成器晶振,LVDS輸出晶振,該晶振搭載LVDS差分輸出晶振技術,在信號傳輸過程中能有效抵消共模干擾,相比傳統(tǒng)單端輸出,信號抗干擾能力提升顯著.在工業(yè)控制,高端電子設備等復雜電磁環(huán)境下,可減少外界干擾對時鐘信號的影響,保證155.520MHz時鐘信號以低抖動(典型值低至亞皮秒級)傳輸,為設備高精度數(shù)據(jù)處理,高速信號交互提供純凈的時鐘源,避免因信號干擾導致的數(shù)據(jù)錯誤或運算延遲.	155.52 MHz		7.0mm x 5.0mm
530BB156M250DG,Skyworks思佳訊進口晶振,企業(yè)服務器晶振,電信應用晶振 530BB156M250DG,Skyworks思佳訊進口晶振,企業(yè)服務器晶振,電信應用晶振,針對電信應用對時鐘精度的嚴苛要求,530BB156M250DG思佳訊進口晶振具備優(yōu)異的抗干擾性能.在基站信號收發(fā),光纖通信數(shù)據(jù)傳輸?shù)拳h(huán)節(jié),能有效抵御外界電磁干擾,確保時鐘信號精準同步,減少信號傳輸誤碼率,提升電信網(wǎng)絡通信質(zhì)量.此外,其適應電信設備復雜工作環(huán)境的特性,可在不同溫度與濕度條件下保持穩(wěn)定性能,保障電信網(wǎng)絡持續(xù)可靠運行.	156.25 MHz		7.0mm x 5.0mm
535BB156M250DG,思佳訊貼片晶振,LVDS差分晶振,7050石英晶振 535BB156M250DG,思佳訊貼片晶振,LVDS差分晶振,7050石英晶振,在高端路由器,智能電視盒子等消費電子設備中,535BB156M250DG晶振以156.250MHz高頻輸出,為設備的高速數(shù)據(jù)處理,車載多媒體晶振信號解碼提供穩(wěn)定時鐘源.LVDS差分接口相比傳統(tǒng)單端輸出,能減少信號衰減與串擾,提升設備信號傳輸效率,7050封裝的小巧尺寸,可靈活融入緊湊的產(chǎn)品內(nèi)部結構,兼顧性能與設計便利性,助力消費電子產(chǎn)品實現(xiàn)輕薄化與高性能的平衡.	156.25 MHz		7.0mm x 5.0mm
DSC1001BI1-027.0000,閉路電視晶振,移動設備應用晶振,Microchip晶振 DSC1001BI1-027.0000,閉路電視晶振,移動設備應用晶振,Microchip晶振,在CCTV攝像頭,硬盤錄像機(DVR),網(wǎng)絡視頻錄像機(NVR)等設備中,27.0000MHz的頻率可精準匹配視頻信號采集與編碼的時鐘需求,保障視頻畫面的流暢性與清晰度,避免因時鐘偏差導致的畫面卡頓,幀率不穩(wěn)定等問題;其抗電磁干擾(EMI)能力較強,能有效抵抗閉路電視系統(tǒng)中電源模塊,傳輸線路產(chǎn)生的電磁噪聲,確保時鐘信號不受干擾,進而保證視頻數(shù)據(jù)傳輸與存儲的完整性;同時,該晶振的長期穩(wěn)定性出色,可支持CCTV設備24小時不間斷運行,減少因晶振故障導致的監(jiān)控中斷風險,為安防監(jiān)控場景提供持續(xù)可靠的時鐘支撐.	27MHz		5.00mm x 3.20mm
DSC1122CI1-156.2500,Microchip有源晶振,LVPECL晶振,DSC1122晶振 DSC1122CI1-156.2500,Microchip有源晶振,LVPECL晶振,DSC1122晶振,依托品牌成熟的研發(fā)體系與嚴苛的品控標準,從芯片設計到生產(chǎn)制造均經(jīng)過層層把關.Microchip在晶振領域擁有多年技術積累,其生產(chǎn)流程符合國際質(zhì)量管理體系,原材料采購嚴格篩選,確保每一顆晶振的性能一致性與可靠性.同時,品牌提供完善的技術支持服務,包括應用方案指導,樣品測試協(xié)助及售后問題響應,能幫助客戶快速解決設計與應用中的難題,降低開發(fā)風險,此外,Microchip全球化的供應鏈體系還能保障產(chǎn)品交付的及時性,滿足客戶批量生產(chǎn)需求.	156.25MHz		3.20mm x 2.50mm
DSC1104CI5-125.0000,3225石英晶振,存儲區(qū)域網(wǎng)絡應用,HCSL輸出晶振 DSC1104CI5-125.0000,3225石英晶振,存儲區(qū)域網(wǎng)絡應用,HCSL輸出晶振,該晶振采用行業(yè)通用的3225封裝(尺寸約3.2mm×2.5mm),具備顯著的空間優(yōu)勢:相較于更大尺寸的晶振,3225封裝可大幅節(jié)省PCB板布局空間,尤其適配存儲區(qū)域網(wǎng)絡設備,小型通信模塊等高密度PCB設計場景,助力設備向小型化,集成化方向發(fā)展.同時,3225封裝的機械結構穩(wěn)定,具備良好的抗跌落與抗振動性能,能在設備組裝與運輸過程中有效保護晶振核心部件,降低物理損傷風險,保障產(chǎn)品良率與使用壽命.	125MHz		3.20mm x 2.50mm
DSC1101DL5-052.8000,工業(yè)級晶振,美國進口微芯晶振,MEMS晶振 DSC1101DL5-052.8000,工業(yè)級晶振,美國進口微芯晶振,MEMS晶振,作為工業(yè)級晶振產(chǎn)品,DSC1101DL5-052.8000在惡劣環(huán)境適應性上表現(xiàn)突出,工作溫度范圍覆蓋-40℃至105℃,可輕松應對工業(yè)場景中高低溫交替,濕度波動等復雜環(huán)境;頻率穩(wěn)定性極高,在全溫工作范圍內(nèi)頻率偏差可控制在±50ppm以內(nèi),滿足工業(yè)自動化設備,工業(yè)控制終端等對時鐘信號精度的嚴苛要求.此外,產(chǎn)品還具備優(yōu)異的抗振動與抗沖擊性能,能承受工業(yè)現(xiàn)場常見的機械振動與沖擊干擾,確保設備長期穩(wěn)定運行.	52.8MHz		2.50mm x 2.00mm
O40,0-JT32CT-A-K-3,3-LF,歐美Jauch晶振,3225晶振,無線WiFi應用晶振 O40,0-JT32CT-A-K-3,3-LF,歐美Jauch晶振,3225晶振,無線WiFi應用晶振,作為歐美Jauch針對無線場景推出的經(jīng)典晶振,采用3.2mm×2.5mm×0.8mm的3225貼片封裝,這一規(guī)格是WiFi路由器,無線AP,智能家電WiFi模塊的主流適配尺寸,可直接替換傳統(tǒng)同封裝晶振,無需修改PCB板布局,大幅降低設備制造商的升級成本.其0.8mm超薄厚度能兼容高密度電路設計,例如在WiFi6路由器的多層PCB板中,可與射頻芯片,功率放大器緊密布局,節(jié)省垂直空間,同時兼容SMT自動化焊接工藝,焊接良率達99.7%以上,滿足WiFi設備大規(guī)模量產(chǎn)需求,避免手工焊接導致的虛焊,錯焊問題.	40MHz		3.20mm x 2.50mm
O19,20-JT32CT-A-K-3,3-LF,金屬封裝晶振,3.3V供電電壓,Jauch晶振 O19,20-JT32CT-A-K-3,3-LF,金屬封裝晶振,3.3V供電電壓,Jauch晶振,采用全金屬密封封裝設計,相較于塑料封裝晶振,具備更強的抗物理沖擊,防腐蝕與電磁屏蔽能力.金屬外殼能有效隔絕灰塵,濕氣及化學污染物,在工業(yè)車間(粉塵較多),戶外設備箱(雨雪環(huán)境)等場景中,可滿足IP54級防護需求,避免內(nèi)部晶體單元因環(huán)境侵蝕導致性能衰減.同時,金屬材質(zhì)的電磁屏蔽效果提升60%以上,能抵御工業(yè)電機,高頻設備產(chǎn)生的電磁干擾,確保19.20MHz時鐘信號純凈輸出,尤其適配對穩(wěn)定性要求高的工業(yè)控制,戶外通信設備.	19.2MHz		3.20mm x 2.50mm
TG2520SMN27.6000M-ECGNNM3,溫度補償振蕩器,物聯(lián)網(wǎng)晶振,無線通信設備晶振 TG2520SMN27.6000M-ECGNNM3,溫度補償振蕩器,物聯(lián)網(wǎng)晶振,無線通信設備晶振,憑借卓越的環(huán)境適應性,成為戶外,工業(yè)惡劣場景的優(yōu)選晶振.除-40℃~85℃寬溫工作范圍外,其還通過了1000g沖擊,500Hz正弦振動測試,可抵御設備運輸,戶外安裝過程中的機械應力,采用密封陶瓷封裝設計,能有效隔絕粉塵,濕氣對內(nèi)部石英晶體的影響,在濕度95%RH(無凝露)環(huán)境下仍可穩(wěn)定工作.無論是戶外氣象站,工業(yè)自動化產(chǎn)線,還是車載前裝通信模塊,該器件都能提供可靠的頻率基準.	27.6 MHz		2.50mm x 2.00mm
SG3225EEN156.250000M-DJGA3,網(wǎng)絡設備晶振,愛普生晶振,低相位抖動晶體振蕩器 SG3225EEN156.250000M-DJGA3,網(wǎng)絡設備晶振,愛普生晶振,低相位抖動晶體振蕩器,依托品牌在晶體器件領域數(shù)十年的技術積累,從石英晶體選材到封裝工藝均經(jīng)過嚴苛品控.該器件采用3225小型晶振標準封裝(3.2mm×2.5mm),輸出頻率精準設定為156.250000MHz,完美匹配高端網(wǎng)絡設備對高頻時鐘信號的需求.其內(nèi)部集成了愛普生獨有的低損耗振蕩電路,在確保頻率穩(wěn)定性的同時,還能有效降低信號傳輸過程中的能量損耗,為路由器,交換機,服務器等核心網(wǎng)絡設備提供長期可靠的時間基準,是企業(yè)級網(wǎng)絡架構中"零故障"運行的關鍵器件之一.	156.25 MHz		3.20mm x 2.50mm
EG-2102CB156.2500M-LGPAL3,日產(chǎn)愛普生晶振,EG-2102CB晶振,LVDS差分晶振 EG-2102CB156.2500M-LGPAL3,日產(chǎn)愛普生晶振,EG-2102CB晶振,LVDS差分晶振,繼承了該系列"高頻化,低損耗,小型化"的核心優(yōu)勢.系列專屬的優(yōu)化振蕩電路設計,可在156.2500MHz高頻輸出下,將信號傳輸損耗控制在最低水平,同時支持3.3V標準供電電壓,兼容主流電子設備的電源架構.此外,EG-2102CB系列特有的溫度補償優(yōu)化技術,能在-40℃~85℃寬溫范圍內(nèi)維持穩(wěn)定的頻率輸出,配合系列統(tǒng)一的封裝尺寸(5.0mm×3.2mm),為設備廠商提供"系列化選型,標準化設計"的便利,大幅降低多型號設備的研發(fā)與生產(chǎn)成本.	156.25 MHz		5.00mm x 3.20mm
EG-2121CA200.0000M-PHPAL3,低抖動鋸齒波振蕩器,LVPECL晶振,EG-2121CA晶振 EG-2121CA200.0000M-PHPAL3,低抖動鋸齒波振蕩器,LVPECL差分晶振,EG-2121CA晶振,完美延續(xù)了該系列"高頻精準,穩(wěn)定可靠"的核心基因.系列專屬的優(yōu)化晶體切割工藝與振蕩電路設計,使其能穩(wěn)定輸出200.0000MHz高頻信號,且在全工作溫度范圍內(nèi)保持出色的頻率一致性.同時,該型號沿用系列統(tǒng)一的封裝規(guī)格,不僅適配EG-2121CA系列既有的硬件設計方案,降低廠商更換型號的研發(fā)成本,還憑借系列成熟的量產(chǎn)工藝,確保每一顆器件的性能參數(shù)偏差控制在極小范圍,成為高頻設備選型中"兼容性強,穩(wěn)定性高"的優(yōu)選晶振.	200 MHz		7.00mm x 5.00mm
SG-8018CG97.2000M-TJHSA0,可編程晶體振蕩器,EPSON晶振,SG-8018貼片晶振 SG-8018CG97.2000M-TJHSA0,可編程晶體振蕩器,EPSON晶振,SG-8018貼片晶振,憑借"可編程+貼片+高頻"三重優(yōu)勢,成為多領域高端設備的時鐘核心.在無線通信領域,97.2000MHz高頻信號可直接適配Wi-Fi6E,5GCPE的射頻芯片,可編程功能支持動態(tài)調(diào)整頻率以匹配不同信道需求,在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)晶振領域,其貼片設計與寬溫特性(-40℃~85℃)可適配戶外傳感器,邊緣計算網(wǎng)關,通過編程補償環(huán)境干擾導致的頻率漂移,在消費電子領域,輕薄封裝與低功耗可滿足高端平板電腦,AR設備的時鐘需求,兼顧性能與續(xù)航.	32.514 MHz		2.50mm x 2.00mm
CSX-750FBF8000000T,CSX-750F石英晶振,3.3V晶振,通信設備晶振 CSX-750FBF8000000T,CSX-750F石英晶振,3.3V晶振,通信設備晶振,針對工業(yè)場景中低電壓供電與惡劣環(huán)境并存的需求,工業(yè)級3.3V晶振在通用型產(chǎn)品基礎上,強化了環(huán)境耐受性與抗干擾能力,可適應工業(yè)控制,戶外監(jiān)測,軌道交通等復雜應用場景.該類晶振采用抗輻射石英晶體材料與耐高溫封裝工藝,在極端高低溫環(huán)境下,頻率穩(wěn)定度仍能保持±10ppm,避免溫度驟變導致的時基偏差,同時,通過特殊的減震結構設計,在50Hz~2kHz頻段加速度敏感性低至0.05ppb/g,可抵御工業(yè)設備運行中的機械振動與沖擊,確保頻率輸出穩(wěn)定.	8 MHz		7.00mm x 5.00mm
CSX-252FAE50000000T,2520晶振,西鐵城有源晶振,小型攜帶器晶振 CSX-252FAE50000000T,2520晶振,西鐵城有源晶振,小型攜帶器晶振,采用行業(yè)主流的2520貼片晶振封裝,相比傳統(tǒng)3225,5032封裝,體積縮小近40%,高度僅0.8mm左右,完美契合"小型攜帶器"類設備的集成需求.無論是智能手環(huán),便攜式監(jiān)測儀器,還是小型無線傳感器節(jié)點,其緊湊的尺寸能大幅節(jié)省PCB板空間,幫助終端產(chǎn)品實現(xiàn)更輕薄的外觀設計,同時兼容自動化貼片工藝,提升量產(chǎn)效率.	50 MHz		2.50mm x 2.00mm
CSX325FJC12.500M-UT,CSX-325F晶振,手機應用晶振,GPS定位系統(tǒng)晶振 CSX325FJC12.500M-UT,CSX-325F晶振,手機應用晶振,GPS定位系統(tǒng)晶振,依托CSX-325F系列的封裝優(yōu)勢,該晶振采用符合智能手機晶振PCB板緊湊布局的貼片設計(典型封裝尺寸適配手機內(nèi)部空間),相比傳統(tǒng)同功能晶振體積縮小約25%,高度控制在1.0mm以內(nèi).在手機內(nèi)部"寸土寸金"的空間中,可靈活嵌入主板邊緣或元器件間隙,不占用核心功能模塊空間,同時兼容手機量產(chǎn)的高速貼片工藝,保障生產(chǎn)效率與良率.	12.5 MHz		3.20mm x 2.50mm

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金洛鑫電子2019春節(jié)放假通知: 金洛鑫電子2019春節(jié)放假通知

今天是2019年1月19日,還有16天就是除夕夜,回顧2018年頻率控制元器件行業(yè)也發(fā)生了不少大小事,在過去一年里國外許多晶振廠家都在加大力度發(fā)展LVDS,LV-PECL輸出的差分晶振;由于美金多次上漲,幾乎達到歷史高點,導致進口晶振來料成本提高;貼片晶振封裝尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,愛普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振銷量同比往年有所下降等.金洛鑫電子是以上品牌的代理商,因為越來越多的美國,德國,英國,法國,瑞士,新西蘭,荷蘭,韓國等地方的進口品牌進駐中國市場,導致日系和臺產(chǎn)晶振沒有前幾年那么熱銷,但仍然占據(jù)市場的大半份額.
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