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: CB3LV-3I-133M3300,7050金屬封裝晶振,CTS西迪斯有源晶振

CB3LV-3I-133M3300,7050金屬封裝晶振,CTS西迪斯有源晶振,133.33MHz的高頻輸出可提升設(shè)備數(shù)據(jù)處理速率,金屬封裝有效隔絕設(shè)備內(nèi)部電磁干擾,保障信號(hào)純凈度,同時(shí)小巧的7050封裝契合消費(fèi)電子小型化的設(shè)計(jì)趨勢(shì),為高端消費(fèi)電子的卓越性能提供穩(wěn)定時(shí)基支持.
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: 7M12000039,臺(tái)灣進(jìn)口TXC晶振,3225無(wú)源諧振器

7M12000039,臺(tái)灣進(jìn)口TXC晶振,3225無(wú)源諧振器,傳承了TXC晶技晶振數(shù)十年的晶體元器件生產(chǎn)工藝與品控體系.作為進(jìn)口元器件,該產(chǎn)品通過(guò)國(guó)際通用的可靠性認(rèn)證,具備抗電磁干擾,抗機(jī)械振動(dòng)的加固封裝結(jié)構(gòu),可有效抵御復(fù)雜工況下的外界干擾,保障頻率信號(hào)穩(wěn)定.同時(shí),其標(biāo)準(zhǔn)化的生產(chǎn)流程確保了批次間性能高度一致,能為設(shè)備廠商提供穩(wěn)定的進(jìn)口供應(yīng)鏈支持,是兼顧品質(zhì)與性?xún)r(jià)比的無(wú)源晶振優(yōu)選.
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: Q25.0-JXS53-12-50/50-T1,5032無(wú)源貼片晶振,傳感器應(yīng)用晶振

Q25.0-JXS53-12-50/50-T1,5032無(wú)源貼片晶振,傳感器應(yīng)用晶振,采用行業(yè)通用的5032貼片諧振器封裝,不僅尺寸小巧(5.0mm×3.2mm×0.9mm典型厚度),還具備出色的機(jī)械穩(wěn)定性:貼片式焊接方式可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn),提升傳感器批量制造效率,同時(shí)減少人工焊接帶來(lái)的接觸不良風(fēng)險(xiǎn);封裝外殼采用耐高溫,抗腐蝕的陶瓷材質(zhì),能承受傳感器生產(chǎn)過(guò)程中的回流焊高溫,且在濕度較高的工業(yè)或戶外傳感器應(yīng)用場(chǎng)景中,可有效隔絕水汽侵蝕,保障晶振長(zhǎng)期穩(wěn)定工作,完美契合傳感器小型化,高可靠性的設(shè)計(jì)趨勢(shì).
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: CM13032768DZFT,日產(chǎn)進(jìn)口西鐵城晶振,CM130無(wú)源諧振器

CM13032768DZFT,日本進(jìn)口西鐵城晶振,CM130無(wú)源諧振器,以32.768kHz標(biāo)準(zhǔn)頻率為核心,擁有出色的溫度穩(wěn)定性,可在-40℃~85℃寬溫范圍內(nèi)保持頻率穩(wěn)定,從容應(yīng)對(duì)高低溫極端環(huán)境.產(chǎn)品采用高純度石英晶體材料與精密切割工藝,振動(dòng)阻抗(ESR)低至60kΩ以下,能有效降低信號(hào)衰減,提升諧振效率.
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: NX1612SA-50M-EXS00A-CS08403,NDK日本晶振,1612貼片晶振

NX1612SA-50M-EXS00A-CS08403,NDK日本晶振,1612貼片晶振,以50MHz高頻輸出為核心優(yōu)勢(shì),擁有出色的溫度穩(wěn)定性,可在-30℃~85℃寬溫范圍內(nèi)保持頻率穩(wěn)定,從容應(yīng)對(duì)不同環(huán)境溫度變化.產(chǎn)品采用先進(jìn)的貼片工藝封裝,機(jī)械強(qiáng)度高,抗振動(dòng),抗沖擊性能優(yōu)于行業(yè)平均水平,能有效避免外力對(duì)晶振性能的影響.
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: O20,0-JO32-B-3,3-2-T1-LF,JAUCH歐美晶振,20MHz晶振

O20,0-JO32-B-3,3-2-T1-LF,JAUCH歐美晶振,20MHz晶振,O20,0-JO32-B-3,3-2-T1-LF的寬電壓適應(yīng)范圍（3.0V~3.6V）,可兼容通信設(shè)備不同模塊的供電波動(dòng),確保在電壓輕微變化時(shí)仍能穩(wěn)定輸出,JAUGH歐美晶振的輸出波形純凈,諧波失真小于-65dBc,避免對(duì)通信信號(hào)產(chǎn)生干擾,保障5G信號(hào)的高速傳輸與低延遲.
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: X3S008000FA1H-X,HELE晶振,HSX321S晶振

X3S008000FA1H-X,HELE晶振,HSX321S晶振,針對(duì)智能穿戴,智能家居等消費(fèi)電子產(chǎn)品,X3S008000FA1H-X提供精準(zhǔn)時(shí)鐘信號(hào),保障設(shè)備數(shù)據(jù)傳輸準(zhǔn)確性,HELE高品質(zhì)晶振采用低功耗設(shè)計(jì),靜態(tài)電流低至5μA以下,延長(zhǎng)設(shè)備續(xù)航,HSX321S晶振的抗干擾能力強(qiáng),可抵御消費(fèi)電子復(fù)雜電路中的電磁干擾,確保設(shè)備持續(xù)穩(wěn)定運(yùn)行.
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: X3Z032000BC1H-Z,HELE加高晶振,HSX321SK無(wú)源晶振

X3Z032000BC1H-Z,HELE加高晶振,HSX321SK無(wú)源晶振,該HSX321SK智能電子晶振在技術(shù)細(xì)節(jié)上兼顧實(shí)用性與適配性:封裝采用密封陶瓷材質(zhì),不僅能隔絕外界濕度,粉塵等環(huán)境干擾,還能減少機(jī)械振動(dòng)對(duì)晶體的影響,提升器件抗沖擊能力;起振時(shí)間短,能快速響應(yīng)設(shè)備開(kāi)機(jī)或喚醒指令,避免時(shí)序延遲.
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: NX2016SA-40M-STD-CZS-3,NDK汽車(chē)電子晶振,2016貼片晶振

NX2016SA-40M-STD-CZS-3,NDK汽車(chē)電子晶振,2016貼片晶振,該產(chǎn)品完全符合AEC-Q200汽車(chē)電子元器件可靠性標(biāo)準(zhǔn),經(jīng)過(guò)高低溫循環(huán)(-40℃~125℃),濕度老化,振動(dòng)沖擊等多輪嚴(yán)苛測(cè)試,產(chǎn)品失效率(FIT)低于100,能承受汽車(chē)行駛過(guò)程中的復(fù)雜工況環(huán)境.從石英晶片選材到封裝測(cè)試均實(shí)現(xiàn)全流程質(zhì)量管控,可確保每一顆晶振的性能一致性,為汽車(chē)電子設(shè)備的長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行提供堅(jiān)實(shí)保障.
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: TX32ED-12015S-19.200-X-R,AKER安碁晶振,削峰正弦波晶振

TX32ED-12015S-19.200-X-R,AKER安碁晶振,削峰正弦波晶振技術(shù)為核心亮點(diǎn),相比普通正弦波晶振,其輸出信號(hào)的幅值一致性更強(qiáng),可減少電路中因波形波動(dòng)導(dǎo)致的干擾問(wèn)題.產(chǎn)品內(nèi)置高穩(wěn)定性石英晶片,結(jié)合先進(jìn)的封裝工藝,不僅具備優(yōu)異的抗振動(dòng),抗沖擊性能,還能有效抵御電磁干擾(EMI),滿足醫(yī)療電子,汽車(chē)電子等對(duì)環(huán)境適應(yīng)性要求嚴(yán)苛的領(lǐng)域.此外,低功耗設(shè)計(jì)使其在便攜式設(shè)備中也能長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定運(yùn)行,兼顧性能與能效.
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: XAT01431AFK1H-OV,HELE加高晶體諧振器,49S晶振

XAT01431AFK1H-OV,HELE加高晶體諧振器,49S晶振封裝尺寸適配行業(yè)通用焊接工藝,可直接融入常規(guī)PCB板設(shè)計(jì)流程,無(wú)需額外調(diào)整布局,同時(shí)臺(tái)灣HELE晶振結(jié)構(gòu)在保證機(jī)械強(qiáng)度的前提下,為內(nèi)部晶體單元提供了更優(yōu)的防護(hù)空間,有效降低外部振動(dòng),沖擊對(duì)諧振性能的干擾,是消費(fèi)電子,工業(yè)控制等領(lǐng)域基礎(chǔ)時(shí)鐘模塊的高適配性選擇.
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: AV24000019無(wú)源諧振器,3225陶瓷晶振,TXC耐高溫晶振

AV24000019無(wú)源諧振器,3225陶瓷晶振,TXC耐高溫晶振經(jīng)過(guò)特殊的陶瓷材料配方優(yōu)化與生產(chǎn)工藝改良,能在-40℃~+125℃的超寬溫度范圍內(nèi)保持穩(wěn)定性能,即便在汽車(chē)電子(如車(chē)載導(dǎo)航,發(fā)動(dòng)機(jī)控制系統(tǒng)),工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備(如高溫環(huán)境傳感器)等高溫工況下,也能精準(zhǔn)輸出振蕩信號(hào),避免因溫度波動(dòng)導(dǎo)致的頻率漂移.此外,該諧振器通過(guò)嚴(yán)格的高溫老化測(cè)試與可靠性驗(yàn)證,確保在長(zhǎng)期高溫環(huán)境下仍具備出色的使用壽命與性能一致性.
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: LFTVXO076348REEL,3.3V低電流電壓晶振,汽車(chē)電子晶振

LFTVXO076348REEL,3.3V低電流電壓晶振,汽車(chē)電子晶振,針對(duì)汽車(chē)電子系統(tǒng)對(duì)功耗控制的嚴(yán)苛要求,該晶振采用超低功耗電路架構(gòu):通過(guò)優(yōu)化內(nèi)部溫補(bǔ)模塊與振蕩電路,在維持高穩(wěn)定輸出的同時(shí),將工作電流控制在3.3V電壓下的3.2mA,休眠電流低至0.5μA,可配合車(chē)載設(shè)備的節(jié)能模式實(shí)現(xiàn)功耗動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié).此外,產(chǎn)品具備寬電壓兼容能力(3.0V~3.6V),可適應(yīng)汽車(chē)供電系統(tǒng)的電壓波動(dòng)(如啟動(dòng)瞬間電壓變化),無(wú)需額外穩(wěn)壓模塊,簡(jiǎn)化電路設(shè)計(jì)的同時(shí)降低供電損耗,保障車(chē)載設(shè)備長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行.
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: XXHCCCNANF-25.000000,Taitien泰藝晶振,3225貼片無(wú)源晶振

XXHCCCNANF-25.000000,Taitien泰藝晶振,3225貼片無(wú)源晶振,該晶振采用行業(yè)通用的3225標(biāo)準(zhǔn)貼片封裝(尺寸3.2mm×2.5mm×0.7mm),相較于傳統(tǒng)插件式晶振,體積縮小60%以上,完美適配消費(fèi)電子,便攜設(shè)備對(duì)內(nèi)部空間的嚴(yán)苛要求--例如在智能手表,無(wú)線耳機(jī)等小型設(shè)備中,可靈活嵌入PCB板邊緣或多層板夾層,為電池,傳感器等關(guān)鍵元器件預(yù)留更多安裝空間.同時(shí),3225貼片設(shè)計(jì)兼容自動(dòng)化SMT生產(chǎn)線,焊接效率較手工插件提升80%,且引腳焊接牢固度提升50%,在設(shè)備長(zhǎng)期振動(dòng)(如車(chē)載電子,工業(yè)機(jī)床)場(chǎng)景中,有效避免因引腳松動(dòng)導(dǎo)致的時(shí)鐘信號(hào)中斷,降低生產(chǎn)與維護(hù)成本,是批量生產(chǎn)設(shè)備的高性?xún)r(jià)比選擇.
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: RTV-2016AF31O-S-26.000-TR,RTV-2016系列晶振,VCTCXO晶振

RTV-2016AF31O-S-26.000-TR,RTV-2016系列晶振,VCTCXO晶振,依托RTV-2016系列的微型化設(shè)計(jì)理念,該VCTCXO晶振采用超小尺寸封裝,僅占極小PCB板空間,特別適合可穿戴設(shè)備,便攜式醫(yī)療儀器等對(duì)元器件體積嚴(yán)苛限制的產(chǎn)品.盡管封裝小巧,卻通過(guò)優(yōu)化的內(nèi)部結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)了出色的抗電磁干擾性能,在多元器件密集布局的電路中,仍能穩(wěn)定輸出26.000MHz時(shí)鐘信號(hào),同時(shí)具備低功耗特性,有效延長(zhǎng)設(shè)備續(xù)航時(shí)間.
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: CPPC7L-A3B6-8.0TS,車(chē)規(guī)晶振,耐高溫晶振,Cardinal晶振

CPPC7L-A3B6-8.0TS,車(chē)規(guī)晶振,耐高溫晶振,Cardinal晶振,作為一款標(biāo)準(zhǔn)車(chē)規(guī)晶振,CPPC7L-A3B6-8.0TS通過(guò)了AEC-Q200等權(quán)威車(chē)規(guī)認(rèn)證,可在-40℃~+125℃的極端寬溫環(huán)境下穩(wěn)定工作,完美適配汽車(chē)發(fā)動(dòng)機(jī)艙,底盤(pán)等高溫區(qū)域的使用需求.其耐高溫性能源于特殊的材料選型與工藝設(shè)計(jì):內(nèi)部采用耐高溫石英晶體諧振器,搭配耐高低溫的封裝膠體與電極材料,能有效抵御高溫環(huán)境下的材料老化與性能衰減,同時(shí),通過(guò)嚴(yán)格的溫度循環(huán)測(cè)試,熱沖擊測(cè)試,確保晶振在長(zhǎng)期高溫工況下仍保持頻率穩(wěn)定,避免因溫度波動(dòng)導(dǎo)致的汽車(chē)電子統(tǒng)故障.
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: CPPLC7L-A7BR-64.0TS,64MHz高頻率晶振,7050貼片晶振

CPPLC7L-A7BR-64.0TS,64MHz高頻率晶振,7050貼片晶振,CPPLC7L-A7BR-64.0TS憑借64MHz高頻基頻晶體,7050小型化貼片封裝及穩(wěn)定的性能,廣泛應(yīng)用于多個(gè)熱門(mén)領(lǐng)域.在消費(fèi)電子領(lǐng)域,可作為智能手機(jī)射頻模塊,平板電腦處理器的時(shí)鐘源,支撐5G通信,高清視頻處理等高頻需求,在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備中,適配智能網(wǎng)關(guān),無(wú)線傳感器的高速數(shù)據(jù)傳輸電路,提升數(shù)據(jù)交互速率,在工業(yè)控制領(lǐng)域,可用于高頻信號(hào)發(fā)生器,精密計(jì)時(shí)器等設(shè)備,確保高頻場(chǎng)景下的時(shí)間基準(zhǔn)精準(zhǔn),此外,在汽車(chē)電子(如車(chē)載雷達(dá)),醫(yī)療設(shè)備(如高頻診斷儀器)等領(lǐng)域也具備適配潛力.
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: LFTVXO009909BULK,VCTCXO壓控溫補(bǔ)晶振,高頻率穩(wěn)定性晶振

LFTVXO009909BULK,VCTCXO壓控溫補(bǔ)晶振,高頻率穩(wěn)定性晶振,采用低功耗振蕩電路設(shè)計(jì),在5V供電電壓晶振,典型工作電流＜20mA,相比傳統(tǒng)高功耗VCTCXO,能有效降低設(shè)備能耗,適配便攜式檢測(cè)設(shè)備,電池供電的物聯(lián)網(wǎng)終端等對(duì)功耗敏感的場(chǎng)景.無(wú)引腳設(shè)計(jì)適配SMT自動(dòng)化生產(chǎn)工藝,減少人工組裝誤差,提升生產(chǎn)效率.內(nèi)部電路采用抗干擾設(shè)計(jì),結(jié)合金屬屏蔽層,可有效抵御外部電磁干擾(EMI),避免周邊元器件對(duì)晶振信號(hào)的干擾,進(jìn)一步保障頻率輸出穩(wěn)定性.
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: LFSPXO020060REEL,7050金屬封裝晶振,5V供電電壓晶振

LFSPXO020060REEL,7050金屬封裝晶振,5V供電電壓晶振,該IQD晶振采用7050標(biāo)準(zhǔn)貼片金屬封裝(尺寸為7.0mm×5.0mm),金屬外殼具備優(yōu)異的物理防護(hù)與電磁屏蔽性能.一方面,金屬材質(zhì)抗沖擊,抗擠壓能力遠(yuǎn)超塑料封裝,能有效抵御設(shè)備組裝,運(yùn)輸及使用過(guò)程中的機(jī)械損傷,降低外力導(dǎo)致的晶振失效風(fēng)險(xiǎn),另一方面,金屬外殼可屏蔽外部電磁干擾(EMI),同時(shí)減少晶振自身工作時(shí)產(chǎn)生的電磁輻射,避免對(duì)周邊敏感元器件(如傳感器,通信模塊)造成信號(hào)干擾,尤其適合醫(yī)療設(shè)備,工業(yè)自動(dòng)化生產(chǎn)線等對(duì)電磁兼容性(EMC)要求嚴(yán)苛的場(chǎng)景.
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: LFSPXO019170REEL,IQD進(jìn)口晶振,CFPS-73可編程振蕩器

LFSPXO019170REEL,IQD進(jìn)口晶振,CFPS-73可編程振蕩器,針對(duì)復(fù)雜工業(yè)環(huán)境與戶外應(yīng)用場(chǎng)景,LFSPXO019170REEL在環(huán)境適應(yīng)性設(shè)計(jì)上表現(xiàn)突出,工作溫度范圍覆蓋-40℃至+85℃的工業(yè)級(jí)寬溫區(qū)間,即使在極寒的北方戶外監(jiān)測(cè)設(shè)備或高溫的設(shè)備機(jī)箱內(nèi)部,依托CFPS-73架構(gòu)的溫度補(bǔ)償算法與高穩(wěn)定性石英晶振核心,頻率漂移可嚴(yán)格控制在±10ppm以?xún)?nèi)(全溫域典型值).其采用密封式金屬外殼封裝,內(nèi)部填充惰性氣體,有效隔絕濕氣,粉塵等雜質(zhì)侵蝕,配合IQD特殊的抗振動(dòng)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),在10-2000Hz頻率范圍,2.0g加速度的持續(xù)振動(dòng)環(huán)境下,頻率波動(dòng)幅度小于±1ppm,能為工業(yè)自動(dòng)化控制單元,車(chē)載電子通信模塊,戶外氣象雷達(dá)等設(shè)備提供全天候穩(wěn)定的可編程頻率支持.
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