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MX575ABC25M0000,Microchip微芯晶振,7050陶瓷貼片晶振
MX575ABC25M0000,Microchip微芯晶振,7050陶瓷貼片晶振,產(chǎn)品內置高精度諧振結構,抗電磁干擾(EMI)能力突出,振動與溫度沖擊下的頻率漂移量極低,確保設備長期運行的可靠性.25MHz固定頻率輸出適配多數(shù)MCU,通信模塊的時鐘需求,其無鉛環(huán)保設計符合RoHS標準,兼具電氣性能與環(huán)境兼容性,適用于智能家居,工業(yè)控制等核心場景.更多 +
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SXO75L3A481-156.250M,SUNTSU松圖晶振,7050差分晶振
SXO75L3A481-156.250M,SUNTSU松圖晶振,7050差分晶振,156.250MHz的高頻輸出完美匹配以太網(wǎng),光纖通信的時鐘同步模塊,7050封裝的標準化尺寸可高效適配通信基站,工業(yè)控制器的緊湊板卡,其差分輸出的獨特架構,能在車載ADAS系統(tǒng),工業(yè)PLC的復雜電磁環(huán)境中抵御信號干擾,SUNTSU松圖的原廠調校工藝更保障了設備高頻工作下的時序精準度,為各類高速,高可靠電子系統(tǒng)提供穩(wěn)定頻率支撐.更多 +
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AK2APAF1-156.25000T,Abracon高頻晶振,LVPECL差分輸出晶振
AK2APAF1-156.25000T,Abracon高頻晶振,LVPECL差分晶振,采用有源設計,無需外部諧振電路,可直接輸出精準高頻信號,簡化電路設計流程;同時,該型號具備嚴苛的頻率穩(wěn)定度指標(典型值在-40℃至+85℃范圍內可達±25ppm),即便在溫度波動環(huán)境下,也能保持高頻信號的精準性,為設備高速運行奠定堅實的時鐘基礎.更多 +
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QTCC576LWD9-156.250MHZ,7050差分晶振,156.25M高頻晶振
QTCC576LWD9-156.250MHZ,7050差分晶振,156.25M高頻晶振,在技術細節(jié)上兼顧功能性與實用性:7050封裝內部采用密封陶瓷結構,能有效隔絕外界濕度,粉塵等環(huán)境干擾,同時提升器件抗振動,抗沖擊能力;差分輸出接口支持100Ω標準差分阻抗匹配,可通過外部電阻微調,適配不同傳輸距離的應用場景.更多 +
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TXETBLSANF-40.000000,Taitien溫補晶振,3225便攜式設備晶振
TXETBLSANF-40.000000,Taitien溫補晶振,3225便攜式設備晶振,采用3.2mm×2.5mm×0.8mm的3225貼片封裝,TXETBLSANF-40.000000在微型化設計上表現(xiàn)突出,僅占用極小的PCB空間,完美適配藍牙耳機,便攜式醫(yī)療監(jiān)測設備等對體積敏感的便攜式產(chǎn)品.同時,輕量化的封裝結構可降低設備整體重量,搭配兼容自動化SMT的貼片工藝,既能滿足便攜式設備的輕薄需求,又能提升批量生產(chǎn)效率.更多 +
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AV25070011,3225黑色面陶瓷晶振,TXC寬溫晶振
AV25070011,3225黑色面陶瓷晶振,TXC寬溫晶振,以黑色面陶瓷外殼為核心優(yōu)勢,除了具備良好的電磁屏蔽效果,還能抵御潮濕,粉塵等惡劣環(huán)境侵蝕,延長產(chǎn)品使用壽命.同時,該晶振采用3225小型化封裝,可靈活適配PCB板緊湊布局需求,在空間受限的設備中依然能發(fā)揮穩(wěn)定性能.結合寬溫特性,使其成為戶外監(jiān)測設備,智能家居控制單元等場景的理想選擇,兼顧小型化,防護性與寬溫適配能力.更多 +
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ECS-2520MV-250-CN-TR,ECS有源晶振,2520小型封裝晶振
ECS-2520MV-250-CN-TR,ECS有源晶振,2520小型封裝晶振,適配25MHz等常用高頻規(guī)格,頻率穩(wěn)定度在全溫域(-40℃至+85℃工業(yè)級溫度范圍)內保持優(yōu)異表現(xiàn),能抵御電壓波動,電磁干擾(EMI)及環(huán)境溫度變化帶來的信號偏差,為高速數(shù)據(jù)傳輸(如USB3.0,PCIe接口),工業(yè)自動化控制中的時序同步提供可靠頻率基準,保障設備運行的穩(wěn)定性與響應速度.更多 +
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O16-VX3JS-T1,7050黑色面陶瓷晶振,Jauch晶振
O16-VX3JS-T1,7050黑色面陶瓷晶振,Jauch晶振,陶瓷材質具備優(yōu)異絕緣性能(絕緣電阻≥100MΩ),有效隔絕電路漏電風險;黑色表面涂層可減少光線反射,避免強光環(huán)境下反射光對精密電路信號的干擾,同時能抵御輕微濕氣侵蝕與機械磨損,延長產(chǎn)品使用壽命.緊湊的7050封裝尺寸適配高密度PCB板布局,尤其適合便攜式設備(如智能手環(huán),無線傳感器),貼片式結構兼容自動化SMT焊接,大幅提升批量生產(chǎn)效率,降低人工成本.更多 +
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Q22FA12800393,愛普電子晶振,FA-128無源貼片晶振
Q22FA12800393,愛普生電子晶振,FA-128無源貼片晶振,依托愛普生晶振電子深耕晶振領域的核心技術,Q22FA12800393無源貼片晶振在頻率穩(wěn)定性上表現(xiàn)突出.其采用高精度石英晶片與優(yōu)化的封裝工藝,頻率偏差控制在±10ppm以內,有效降低信號抖動與漂移,保障設備數(shù)據(jù)傳輸,運算處理的精準性.此外,晶振內部結構經(jīng)過抗干擾設計,能抵御外部電磁干擾(EMI)與機械振動,在復雜電路環(huán)境中仍保持穩(wěn)定的時鐘輸出,特別適合對時序要求嚴苛的智能硬件場景.更多 +
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NT5032SC-12.8M-NSA3341A,NDK有源晶振,VC-TCXO晶振
NT5032SC-12.8M-NSA3341A,NDK有源晶振,VC-TCXO晶振,核心頻率精準設定為12.8MHz,專為對時鐘精度,可調節(jié)性有高要求的電子設備設計.作為集"有源驅動+溫度補償+電壓控制"三大功能于一體的高端晶振,它突破傳統(tǒng)晶振的性能局限,能為通信設備,定位終端,工業(yè)精密儀器等場景提供超穩(wěn)定且可動態(tài)調節(jié)的基準時鐘信號,解決復雜環(huán)境下時鐘信號易受溫度,電壓影響的痛點,是高精度電子系統(tǒng)的核心時序組件.更多 +
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Q12.0-JXS32-12-30/30-T1-LF,JAUCH品牌晶振,JXS32型號晶振
Q12.0-JXS32-12-30/30-T1-LF,JAUCH品牌晶振,JXS32型號晶振,采用統(tǒng)一的封裝與引腳布局設計,完美契合JXS32系列的技術規(guī)范,可直接兼容同系列其他型號的電路適配需求,大幅降低工程師的設計與替換成本.該型號晶振的封裝尺寸經(jīng)過優(yōu)化,既能滿足小型化電子設備的空間需求,又能適配SMT自動化貼片工藝,實現(xiàn)高效批量組裝,減少人工操作誤差,尤其適合智能手機,無線物聯(lián)網(wǎng)應用模塊,智能穿戴設備等規(guī)?；a(chǎn)的產(chǎn)品,為設備集成提供便捷解決方案.更多 +
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O-12,0-JO53-B-3.3-2-T1-LF,12MHz晶振,Jauch有源晶振
O-12,0-JO53-B-3.3-2-T1-LF,12MHz晶振,Jauch有源晶振,針對超聲診斷儀,生化分析儀等醫(yī)療診斷設備,這款Jauch有源晶振以高穩(wěn)定性與可靠性脫穎而出.12MHz精準頻率為醫(yī)療設備的圖像采集,數(shù)據(jù)運算提供精準計時,確保診斷數(shù)據(jù)的準確性與重復性,3.3V低電壓晶振與醫(yī)療設備低功耗設計相契合,同時產(chǎn)品符合醫(yī)療電子行業(yè)環(huán)保與安全標準,材質無有害物質,適配醫(yī)療設備對元件安全性,穩(wěn)定性的嚴苛要求,助力醫(yī)療診斷工作精準開展.更多 +
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TG2016SMN16.3680M-ECGNNMB,愛普生溫補晶振,2016四腳貼片晶振
TG2016SMN16.3680M-ECGNNMB,愛普生溫補晶振,2016四腳貼片晶振,適配設備輕薄化設計,不占用過多內部空間,16.3680MHz頻率為醫(yī)療數(shù)據(jù)采集,檢測周期提供精準計時,確保檢測結果的時間關聯(lián)性與準確性,溫補晶振技術可在-40~85℃使用溫度范圍內維持±0.5PPM頻率精度,不受環(huán)境溫度變化影響,同時產(chǎn)品符合醫(yī)療電子環(huán)保標準與生物相容性要求,材質安全無毒,為醫(yī)療便攜設備的可靠性提供關鍵支撐.更多 +
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LV7745DEV-100.0M-T250,7050差分晶振,美國普銳特Pletronics晶振
LV7745DEV-100.0M-T250,7050差分晶振,美國普銳特Pletronics晶振,該晶振采用行業(yè)通用的7050貼片晶振封裝,引腳布局符合標準化設計,可直接兼容多數(shù)高速電路PCB板的布局需求,無需額外調整電路板尺寸,大幅提升設備集成效率,封裝材質選用耐高溫陶瓷與金屬屏蔽層,不僅具備良好的散熱性能,還能進一步隔絕外部電磁干擾,保障晶振在-40℃~+85℃寬溫范圍內穩(wěn)定工作,此外,貼片式結構相較于插件類型,更適合自動化貼片生產(chǎn)流程,降低批量生產(chǎn)時的人工成本與組裝誤差.更多 +
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O12.0-JO53-B-3.3-2-T1-LF,Jauch智能電子晶振,JO53移動設備晶振
O12.0-JO53-B-3.3-2-T1-LF,Jauch智能電子晶振,JO53移動設備晶振,作為JO53系列針對移動設備的標桿型號,O12.0-JO53-B-3.3-2-T1-LF具備極強的環(huán)境適應性.其采用Jauch晶振自研的智能頻率校準技術,在-40℃~+85℃寬溫范圍內,頻率穩(wěn)定度誤差可控制在±10ppm以內,有效抵御移動設備使用中常見的溫度波動,振動等干擾;同時低功耗設計(LF)可降低設備續(xù)航損耗,搭配緊湊的封裝尺寸,能靈活嵌入移動設備主板狹小空間,兼顧性能與集成性.更多 +
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XXHCCCNANF-25.000000,Taitien泰藝晶振,電子應用晶振
XXHCCCNANF-25.000000,Taitien泰藝晶振,電子應用晶振,針對電子設備多樣化的應用環(huán)境,具備出色的工況適應性.既能適應戶外通信基站,工業(yè)控制模塊等極端溫度場景,也能滿足室內消費電子的穩(wěn)定運行需求,即使在溫度劇烈波動時,頻率偏差仍控制在±20ppm以內,確保信號輸出穩(wěn)定,在電磁兼容性上,通過優(yōu)化內部電路布局與封裝屏蔽設計,降低外部電磁干擾對振蕩信號的影響,避免因干擾導致電子設備出現(xiàn)通信中斷,數(shù)據(jù)傳輸錯誤,時序紊亂等問題,保障設備長期可靠運行.更多 +
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DSC1001DI1-001.8432,2520mm晶振,Microchip有源晶振
更多 +DSC1001DI1-001.8432,2520mm晶振,Microchip有源晶振,核心輸出頻率固定為1.8432MHz,屬于低頻時鐘信號范疇,專為對時鐘精度要求高且需簡化電路設計的場景打造.作為有源晶振,其內置完整振蕩驅動電路,無需外部額外提供激勵信號,可直接輸出穩(wěn)定時鐘,支持單端輸出接口(如LVCMOS),適配1.8V/2.5V/3.3V多規(guī)格供電系統(tǒng),能為各類電子設備提供低抖動,高穩(wěn)定的基準時鐘,保障設備時序邏輯的精準同步.
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DSC1123CI1-156.2500,美國微芯Microchip晶振,差分輸出振蕩器
DSC1123CI1-156.2500,美國微芯Microchip晶振,差分輸出振蕩器,憑借156.2500MHz的高頻輸出特性,DSC1123CI1-156.2500廣泛適配高速通信與數(shù)據(jù)處理領域,例如10G/25G以太網(wǎng)交換機,光纖傳輸模塊,服務器系統(tǒng)晶振主板,工業(yè)自動化控制器等設備.其差分輸出信號可直接匹配高速芯片的時鐘輸入接口,減少信號轉換環(huán)節(jié)的損耗,助力設備實現(xiàn)更高的數(shù)據(jù)傳輸速率與更低的延遲,同時滿足通信行業(yè)對時鐘信號"低相位噪聲,低抖動"的核心要求(典型相位噪聲指標-120dBc/Hz@1kHz偏移).更多 +
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CPPC7L-A7BR-25.1658TS,四腳貼片晶振,醫(yī)用設備晶振
CPPC7L-A7BR-25.1658TS,四腳貼片晶振,醫(yī)用設備晶振,針對醫(yī)用設備的特殊工作環(huán)境與功能需求,CPPC7L-A7BR-25.1658TS具備精準的功能適配性.在實時監(jiān)護設備中,25.1658MHz的穩(wěn)定頻率可保障心率,血壓等生理數(shù)據(jù)的實時采集與同步傳輸,避免因時鐘偏差導致的數(shù)據(jù)延遲或誤判;在體外診斷設備(如生化分析儀)里,其精準時鐘信號能控制試劑反應時序,檢測模塊運行節(jié)奏,提升診斷結果的準確性;同時,該晶振兼容醫(yī)用設備的低壓供電系統(tǒng),可與設備電源模塊高效匹配,確保在長時間連續(xù)工作(如24小時監(jiān)護)中保持性能穩(wěn)定.更多 +
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SG5032VAN150.000000M-KEGA3,日產(chǎn)進口晶振,LVDS差分晶振
SG5032VAN150.000000M-KEGA3,日產(chǎn)進口晶振,LVDS差分晶振,搭載專業(yè)LVDS(低壓差分信號)輸出接口,相較于傳統(tǒng)單端輸出晶振,差分信號傳輸方式能顯著降低電磁干擾(EMI)與電磁輻射(EMC),在復雜電路環(huán)境中可有效抑制共模噪聲,提升信號完整性.其輸出信號擺幅低,功耗小,既能減少對周邊元器件的信號干擾,又能在長距離傳輸中保持頻率穩(wěn)定性,特別適合高速數(shù)據(jù)處理設備(如服務器,FPGA開發(fā)板),高端工業(yè)傳感器等對信號抗干擾能力要求嚴苛的場景,保障設備在強電磁環(huán)境下仍能穩(wěn)定運行.更多 +
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