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: KX-7-16.0MHZ晶振,geyer格耶晶振,KX-7無源晶體諧振器

KX-7-16.0MHZ晶振,geyer格耶晶振,KX-7無源晶體諧振器,針對不同應用場景對頻率穩(wěn)定性的需求,KX-7-16.0MHZ具備超低頻率偏差與寬溫工作能力.在-20+70℃的工業(yè)級溫度范圍內,頻率穩(wěn)定度可控制在±30ppm,能有效規(guī)避溫度波動導致的設備時鐘漂移問題,同時,晶體采用高純度石英材質與精密切割工藝,確保諧振頻率的長期穩(wěn)定性,減少設備長期運行中的頻率誤差累積.41); text-indent: 0px; font-family: ui-sans-serif, system-ui, sans-serif, "Apple Color Emoji", "Segoe UI Emoji", "Segoe UI Symbol", "Noto Color Emoji"; font-size: 16px; font-style: normal; font-weight: 400; white-space: pre-wrap; box-sizing: border-box; orphans: 2; widows: 2; background-color: rgb(255, 255, 255); -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0); font-variant-ligatures: normal; -webkit-font-smoothing: antialiased; font-variant-caps: normal; -webkit-text-stroke-width: 0px; text-decoration-thickness: initial; text-decoration-style: initial; text-decoration-color: initial;' data-leaf="true">
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: X1G005441030516,TG2016SMN晶振,TCXO溫補晶振

X1G005441030516,TG2016SMN晶振,TCXO溫補晶振,搭載了先進的溫度補償電路與高Q值石英晶體諧振器,通過內置熱敏電阻實時監(jiān)測環(huán)境溫度變化,動態(tài)調整補償電壓,有效抵消溫度波動對頻率的影響,相較于普通晶振,其在寬溫范圍內的頻率漂移控制,可輕松應對戶外設備,工業(yè)控制等溫差劇烈的場景.同時,該產(chǎn)品具備優(yōu)異的相位噪聲性能,能減少頻率信號干擾,保障通信,測量等系統(tǒng)的信號傳輸質量.41); text-indent: 0px; font-family: ui-sans-serif, system-ui, sans-serif, "Apple Color Emoji", "Segoe UI Emoji", "Segoe UI Symbol", "Noto Color Emoji"; font-size: 16px; font-style: normal; font-weight: 400; float: none; display: inline !important; white-space: pre-wrap; orphans: 2; widows: 2; background-color: rgb(239, 240, 241); font-variant-ligatures: normal; font-variant-caps: normal; -webkit-text-stroke-width: 0px; text-decoration-thickness: initial; text-decoration-style: initial; text-decoration-color: initial;'>
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: ABLS-4.9152MHZ-K4T,耐高溫晶振,車載設備晶振

ABLS-4.9152MHZ-K4T,耐高溫晶振,車載設備晶振,作為專為車載場景設計的耐高溫晶振,其可在-40℃~+125℃的極端溫度范圍內穩(wěn)定工作,遠超普通工業(yè)級晶振的溫度上限,能輕松應對汽車發(fā)動機艙,底盤等高溫區(qū)域的使用需求.在該溫度區(qū)間內,頻率穩(wěn)定性仍保持在±20ppm的高精度水平,有效避免高溫導致的時鐘信號漂移,防止車載通信中斷,導航定位偏差,車身控制失靈等問題,保障行車安全.41); text-indent: 0px; font-family: ui-sans-serif, system-ui, sans-serif, "Apple Color Emoji", "Segoe UI Emoji", "Segoe UI Symbol", "Noto Color Emoji"; font-size: 16px; font-style: normal; font-weight: 400; float: none; display: inline !important; white-space: pre-wrap; orphans: 2; widows: 2; background-color: rgb(239, 240, 241); font-variant-ligatures: normal; font-variant-caps: normal; -webkit-text-stroke-width: 0px; text-decoration-thickness: initial; text-decoration-style: initial; text-decoration-color: initial;'>
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: 12.88168晶振,KX-KT型號晶振,49SMD晶振,Geyer晶振

12.88168晶振,KX-KT型號晶振,49SMD晶振,Geyer晶振,采用行業(yè)通用的49SMD貼片封裝,標準尺寸為11.4*4.5*4.2mm,兼顧機械強度與PCB空間利用率,相比傳統(tǒng)插裝晶振更適配工業(yè)交換機,車載T-BOX等設備的高密度布局需求.金屬外殼的組合設計,既保障了抗電磁干擾能力,又支持自動化貼裝與無鉛回流焊接工藝,可提升批量生產(chǎn)效率30%以上.41); text-indent: 0px; font-family: ui-sans-serif, system-ui, sans-serif, "Apple Color Emoji", "Segoe UI Emoji", "Segoe UI Symbol", "Noto Color Emoji"; font-size: 16px; font-style: normal; font-weight: 400; float: none; display: inline !important; white-space: pre-wrap; orphans: 2; widows: 2; background-color: rgb(239, 240, 241); font-variant-ligatures: normal; font-variant-caps: normal; -webkit-text-stroke-width: 0px; text-decoration-thickness: initial; text-decoration-style: initial; text-decoration-color: initial;'>
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: SG-8002CA4.0960M-SCBB,工業(yè)通信應用晶振,EPSON有源晶振

SG-8002CA4.0960M-SCBB,工業(yè)通信應用晶振,EPSON有源晶振,采用SCBB封裝形式,尺寸僅為7.0mm×5.0mm,屬于工業(yè)級有源晶振中的緊湊封裝規(guī)格,能適配工業(yè)通信設備(如工業(yè)交換機,數(shù)據(jù)采集器,PLC模塊)中高密度的PCB布局需求,在有限的主板空間內為其他功能模塊預留更多安裝位置,尤其適合小型化工業(yè)通信終端的設計應用.41); text-indent: 0px; font-family: ui-sans-serif, system-ui, sans-serif, "Apple Color Emoji", "Segoe UI Emoji", "Segoe UI Symbol", "Noto Color Emoji"; font-size: 16px; font-style: normal; font-weight: 400; float: none; display: inline !important; white-space: pre-wrap; orphans: 2; widows: 2; background-color: rgb(239, 240, 241); font-variant-ligatures: normal; font-variant-caps: normal; -webkit-text-stroke-width: 0px; text-decoration-thickness: initial; text-decoration-style: initial; text-decoration-color: initial;'>
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: XXHCCCNANF-25.000000,Taitien泰藝晶振,電子應用晶振

XXHCCCNANF-25.000000,Taitien泰藝晶振,電子應用晶振,針對電子設備多樣化的應用環(huán)境,具備出色的工況適應性.既能適應戶外通信基站,工業(yè)控制模塊等極端溫度場景,也能滿足室內消費電子的穩(wěn)定運行需求,即使在溫度劇烈波動時,頻率偏差仍控制在±20ppm以內,確保信號輸出穩(wěn)定,在電磁兼容性上,通過優(yōu)化內部電路布局與封裝屏蔽設計,降低外部電磁干擾對振蕩信號的影響,避免因干擾導致電子設備出現(xiàn)通信中斷,數(shù)據(jù)傳輸錯誤,時序紊亂等問題,保障設備長期可靠運行.
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: Q13FC1350000400,日本無源晶振,FC-135型號晶振

Q13FC1350000400,日本無源晶振,FC-135型號晶振,FC-135晶體作為行業(yè)經(jīng)典的無源晶振型號,具備高度標準化的封裝與參數(shù)設計,Q13FC1350000400延續(xù)了這一優(yōu)勢.其采用小型化貼片封裝,適配高密度PCB板布局,尤其適合智能手機,智能穿戴設備等輕薄化產(chǎn)品,同時,標準化的電氣參數(shù)與引腳定義,可直接兼容主流MCU,射頻芯片的振蕩電路需求,無需額外調整外圍元件,大幅縮短設備研發(fā)與生產(chǎn)周期,降低設計成本.
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: ABS07-32.768KHZ-T,美國進口晶振,32.768KHz晶振

ABS07-32.768KHZ-T,美國進口晶振,32.768KHz晶振,作為美國進口晶振,ABS07-32.768KHZ-T依托歐美成熟的頻率控制元件研發(fā)體系,從原材料篩選到生產(chǎn)檢測均遵循國際高標準.內部采用高純度石英晶片,經(jīng)過精密切割與鍍膜工藝處理,確保晶體振蕩的穩(wěn)定性與一致性,外部封裝選用耐高溫,抗腐蝕的陶瓷或金屬材質,能有效隔絕濕度,粉塵,電磁干擾等外界因素對內部元件的影響.此外,產(chǎn)品通過多項國際認證(如RoHS,CE),在電氣性能,使用壽命,環(huán)保合規(guī)性等方面均達到全球市場準入標準,品質可靠性遠高于普通國產(chǎn)晶振.
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: Q33310F70024100,SG-310SCF晶振,XO晶體振蕩器

Q33310F70024100,SG-310SCF晶振,XO晶體振蕩器,針對不同應用環(huán)境的需求,愛普生有源晶振Q33310F70024100與SG-310SCF具備出色的工況適應性.在溫度范圍上,能適應室內外溫差變化及工業(yè)環(huán)境高溫工況,在電壓穩(wěn)定性上,可在寬電壓范圍內保持穩(wěn)定信號輸出,適配不同設備的供電需求,避免因電壓波動導致的信號失真或中斷.同時,通過優(yōu)化內部電路設計,降低等效串聯(lián)電阻與相位噪聲,減少信號傳輸損耗,確保高頻信號在長距離傳輸或復雜電磁環(huán)境下仍能保持清晰,穩(wěn)定,保障設備數(shù)據(jù)處理與通信的準確性.41); text-indent: 0px; font-family: ui-sans-serif, system-ui, sans-serif, "Apple Color Emoji", "Segoe UI Emoji", "Segoe UI Symbol", "Noto Color Emoji"; font-size: 16px; font-style: normal; font-weight: 400; float: none; display: inline !important; white-space: pre-wrap; orphans: 2; widows: 2; background-color: rgb(239, 240, 241); font-variant-ligatures: normal; font-variant-caps: normal; -webkit-text-stroke-width: 0px; text-decoration-thickness: initial; text-decoration-style: initial; text-decoration-color: initial;'>
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: LFPTXO000295BULK,英國IQD晶振,5032溫補貼片晶振

LFPTXO000295BULK,英國IQD晶振,5032溫補貼片晶振,該型號晶振搭載IQD進口晶振自主研發(fā)的智能動態(tài)溫度補償技術,內置高靈敏度NTC溫度傳感器(測溫精度±0.5°C),可實時監(jiān)測環(huán)境溫度變化,并通過內置MCU執(zhí)行精密補償算法,動態(tài)調整頻率偏差,最大程度抵消溫度波動對晶振性能的影響.相較于普通無溫補晶振,其在-40°C低溫或+85°C高溫等極端環(huán)境下,頻率偏移量仍控制在±2.5ppm內,尤其適用于戶外氣象監(jiān)測設備,車載智能座艙系統(tǒng),航空航天輔助導航設備等溫差劇烈場景,保障設備在復雜環(huán)境中持續(xù)精準運行.
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: LFOCXO063815BULK,VCOCXO晶振,正弦波輸出晶振

LFOCXO063815BULK,VCOCXO晶振,正弦波輸出晶振,憑借高穩(wěn)定性,正弦波低失真輸出及靈活壓控特性,LFOCXO063815BULK廣泛應用于通信設備,工業(yè)自動化晶振系統(tǒng),測試測量儀器,衛(wèi)星導航終端等領域.在5G通信基站中,其精準的頻率控制可保障信號傳輸同步,提升通信質量,在工業(yè)自動化生產(chǎn)線,能為PLC(可編程邏輯控制器),傳感器等設備提供穩(wěn)定時鐘信號,確保生產(chǎn)流程精準可控,在高精度測試儀器中,正弦波低失真輸出可提高測量數(shù)據(jù)準確性,滿足精密測試需求,在衛(wèi)星導航終端,通過壓控調節(jié)適配衛(wèi)星信號頻率變化,保障定位精度.
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: LFTVXO076348REEL,3.3V低電流電壓晶振,汽車電子晶振

LFTVXO076348REEL,3.3V低電流電壓晶振,汽車電子晶振,針對汽車電子系統(tǒng)對功耗控制的嚴苛要求,該晶振采用超低功耗電路架構:通過優(yōu)化內部溫補模塊與振蕩電路,在維持高穩(wěn)定輸出的同時,將工作電流控制在3.3V電壓下的3.2mA,休眠電流低至0.5μA,可配合車載設備的節(jié)能模式實現(xiàn)功耗動態(tài)調節(jié).此外,產(chǎn)品具備寬電壓兼容能力(3.0V~3.6V),可適應汽車供電系統(tǒng)的電壓波動(如啟動瞬間電壓變化),無需額外穩(wěn)壓模塊,簡化電路設計的同時降低供電損耗,保障車載設備長期穩(wěn)定運行.
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: LFTCXO073006REEL,IQD振蕩器,電容式觸控功能晶振

LFTCXO073006REEL,IQD振蕩器,電容式觸控功能晶振,依托“時鐘信號+觸控控制”一體化優(yōu)勢,LFTCXO073006REEL廣泛應用于智能工業(yè)控制面板,便攜式檢測設備,車載觸控終端,消費類智能硬件等領域.在工業(yè)控制場景中,其穩(wěn)定的時鐘信號保障設備數(shù)據(jù)傳輸精度,觸控功能簡化操作流程,在車載應用晶振終端中,寬溫特性與抗振動設計適配車內復雜環(huán)境,為觸控交互提供可靠支持,助力設備實現(xiàn)功能集成與小型化設計.
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: XJDDDLNANF-8.000000,Taitien臺產(chǎn)晶振,49SMD晶振

XJDDDLNANF-8.000000,Taitien臺產(chǎn)晶振,49SMD晶振,該晶振采用行業(yè)通用的49SMD封裝,相較于傳統(tǒng)49插件晶振,既保留了49系列晶振的高結構穩(wěn)定性,又具備貼片封裝的自動化生產(chǎn)優(yōu)勢.49SMD封裝的金屬外殼能有效隔絕外部機械沖擊與電磁干擾,在設備運輸,安裝過程中,晶振內部晶片受損風險較普通貼片晶振降低40%,同時,貼片設計適配自動化SMT生產(chǎn)線,焊接效率較手工插件提升60%以上,且引腳與PCB板的焊接接觸面積更大,在長期振動環(huán)境中,引腳脫落風險降低,兼顧批量生產(chǎn)效率與設備長期運行可靠性,尤其適合對穩(wěn)定性要求較高的中小型電子設備.
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: VM53S3-25.000-2.5/-30+75,MERCURY瑪居禮晶振,VC-TCXO晶振

VM53S3-25.000-2.5/-30+75,MERCURY瑪居禮晶振,VC-TCXO晶振,作為MERCURY瑪居禮旗下高端VC-TCXO產(chǎn)品線成員,VM53S3-25.000-2.5/-30+75延續(xù)品牌"軍工級品質,工業(yè)級可靠"的核心優(yōu)勢:采用高純度石英晶片,通過瑪居禮專利"雙軸切割工藝"減少晶片內部應力,降低溫度與振動對頻率的影響,封裝環(huán)節(jié)采用密封金屬外殼,防水防塵等級達IP64,可抵御設備使用過程中的粉塵侵蝕,輕微液體濺落.
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: SCO-2218ADR-26.000M,韓國Sunny晶振,1.8V低電壓晶振

SCO-2218ADR-26.000M,韓國Sunny晶振,1.8V低電壓晶振,該晶振優(yōu)化了內部電路結構,輸出信號噪聲低至-150dBc/Hz(1kHz偏移),能有效減少對周邊敏感電路的電磁干擾(EMI),提升整體系統(tǒng)的電磁兼容性(EMC),助力設備順利通過CE,FCC等電磁兼容認證.在兼容性方面,除核心1.8V供電外,還支持1.7V~1.9V的電壓波動范圍,可適配不同電壓架構的電子系統(tǒng),無需額外設計電壓調節(jié)電路,降低硬件設計復雜度與成本,同時,其輸出波形為標準正弦波,諧波失真度低于-45dB,能適配多種信號接收電路,提升與不同設備的兼容適配性.
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: SG-210STF54.0000ML,愛普生有源晶振,2520封裝晶振

SG-210STF54.0000ML,愛普生有源晶振,2520封裝晶振,該晶振采用行業(yè)主流的2520貼片封裝(2.5mm×2.0mm),相比同性能大尺寸晶振,PCB板空間占用減少約25%,完美契合智能手機,平板電腦,小型物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關等對小型化,高密度集成的設計需求.其貼片式結構支持全自動SMT貼片工藝,可與其他元器件同步完成高速組裝,大幅提升生產(chǎn)效率,降低人工干預帶來的誤差；且封裝材質符合無鉛焊接標準(Pb-Free),通過RoHS,REACH等國際環(huán)保認證,滿足全球主流市場的環(huán)保合規(guī)要求,適配消費電子與工業(yè)產(chǎn)品的量產(chǎn)場景.
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: 1XZA032768AD19,KDS日本大真空晶振,DSK321STD晶振

1XZA032768AD19,KDS日本大真空晶振,DSK321STD晶振,在電壓適配性上,該晶振支持1.5V~3.6V寬電壓供電范圍,可靈活兼容不同電壓架構的電子系統(tǒng),無論是低功耗設備的1.5V低壓供電,還是常規(guī)設備的3.3V有源晶振標準供電,均無需額外設計電壓調節(jié)電路,降低硬件設計復雜度與成本.同時,其輸出波形為標準正弦波,諧波失真度低于-40dB,能有效減少對周邊敏感電路的電磁干擾(EMI),提升整體系統(tǒng)的電磁兼容性(EMC),助力設備順利通過CE,FCC等電磁兼容認證.
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: XRCGB40M000F1S1JR0,村田muRata晶振,2016貼片晶振

XRCGB40M000F1S1JR0,村田muRata晶振,2016貼片晶振,作為典型的2016超小型貼片晶振,XRCGB40M000F1S1JR0在尺寸上大幅節(jié)省PCB板空間,完美適配消費電子,工業(yè)控制,物聯(lián)網(wǎng)終端等對小型化設計要求較高的場景,如智能穿戴設備,微型傳感器模塊,便攜式醫(yī)療儀器等.其貼片式結構支持自動化SMT貼片工藝,可提升生產(chǎn)效率并降低人工組裝誤差,同時兼容無鉛焊接標準,符合RoHS環(huán)保要求,滿足全球主流市場的環(huán)保法規(guī),適配多領域產(chǎn)品的量產(chǎn)需求.
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: CP3225-125.000-3.3-25-X-T-TR,LVPECL差分晶振,CP3225貼片晶振

CP3225-125.000-3.3-25-X-T-TR,LVPECL差分晶振,CP3225貼片晶振,該晶振以125.000MHz高頻輸出為核心,搭配CP3225系列的精密制造工藝,頻率穩(wěn)定度達±25ppm,初始頻率偏差控制在極小范圍,能為高端電子設備提供精準時鐘基準.同時,其工作電壓適配3.3V主流供電系統(tǒng),在高頻運行狀態(tài)下仍保持優(yōu)異的相位噪聲特性(-140dBc/Hz@1kHz偏移),可減少信號抖動對設備性能的影響,保障高速數(shù)據(jù)處理,無線通信等功能的穩(wěn)定運行.
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