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- [行業(yè)資訊]日系貼片晶振越來越小薄型會不會有更多的黑科技出現(xiàn)2017年06月24日 08:56
- 也許在你認為晶振厚度0.3mm的貼片晶振應該已是極限了吧，談及近些年崛起的日系品牌NDK晶振中的MHZ晶體單元中，最小的貼片晶振封裝1.2*1.0*0.25mm，盡管厚度與京瓷而論，厚度競爭只有0.05mm，但正是行業(yè)中這爭相奪毫的竟爭，才會帶來讓人意想不到的進步。
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