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12.88168晶振,KX-KT型號晶振,49SMD晶振,Geyer晶振
12.88168晶振,KX-KT型號晶振,49SMD晶振,Geyer晶振,采用行業(yè)通用的49SMD貼片封裝,標(biāo)準(zhǔn)尺寸為11.4*4.5*4.2mm,兼顧機(jī)械強(qiáng)度與PCB空間利用率,相比傳統(tǒng)插裝晶振更適配工業(yè)交換機(jī),車載T-BOX等設(shè)備的高密度布局需求.金屬外殼的組合設(shè)計(jì),既保障了抗電磁干擾能力,又支持自動化貼裝與無鉛回流焊接工藝,可提升批量生產(chǎn)效率30%以上.更多 +

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XXHCCCNANF-25.000000,Taitien泰藝晶振,電子應(yīng)用晶振
XXHCCCNANF-25.000000,Taitien泰藝晶振,電子應(yīng)用晶振,針對電子設(shè)備多樣化的應(yīng)用環(huán)境,具備出色的工況適應(yīng)性.既能適應(yīng)戶外通信基站,工業(yè)控制模塊等極端溫度場景,也能滿足室內(nèi)消費(fèi)電子的穩(wěn)定運(yùn)行需求,即使在溫度劇烈波動時(shí),頻率偏差仍控制在±20ppm以內(nèi),確保信號輸出穩(wěn)定,在電磁兼容性上,通過優(yōu)化內(nèi)部電路布局與封裝屏蔽設(shè)計(jì),降低外部電磁干擾對振蕩信號的影響,避免因干擾導(dǎo)致電子設(shè)備出現(xiàn)通信中斷,數(shù)據(jù)傳輸錯誤,時(shí)序紊亂等問題,保障設(shè)備長期可靠運(yùn)行.更多 +

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Q13FC1350000400,日本無源晶振,FC-135型號晶振
Q13FC1350000400,日本無源晶振,FC-135型號晶振,FC-135晶體作為行業(yè)經(jīng)典的無源晶振型號,具備高度標(biāo)準(zhǔn)化的封裝與參數(shù)設(shè)計(jì),Q13FC1350000400延續(xù)了這一優(yōu)勢.其采用小型化貼片封裝,適配高密度PCB板布局,尤其適合智能手機(jī),智能穿戴設(shè)備等輕薄化產(chǎn)品,同時(shí),標(biāo)準(zhǔn)化的電氣參數(shù)與引腳定義,可直接兼容主流MCU,射頻芯片的振蕩電路需求,無需額外調(diào)整外圍元件,大幅縮短設(shè)備研發(fā)與生產(chǎn)周期,降低設(shè)計(jì)成本.更多 +

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ABS07-32.768KHZ-T,美國進(jìn)口晶振,32.768KHz晶振
ABS07-32.768KHZ-T,美國進(jìn)口晶振,32.768KHz晶振,作為美國進(jìn)口晶振,ABS07-32.768KHZ-T依托歐美成熟的頻率控制元件研發(fā)體系,從原材料篩選到生產(chǎn)檢測均遵循國際高標(biāo)準(zhǔn).內(nèi)部采用高純度石英晶片,經(jīng)過精密切割與鍍膜工藝處理,確保晶體振蕩的穩(wěn)定性與一致性,外部封裝選用耐高溫,抗腐蝕的陶瓷或金屬材質(zhì),能有效隔絕濕度,粉塵,電磁干擾等外界因素對內(nèi)部元件的影響.此外,產(chǎn)品通過多項(xiàng)國際認(rèn)證(如RoHS,CE),在電氣性能,使用壽命,環(huán)保合規(guī)性等方面均達(dá)到全球市場準(zhǔn)入標(biāo)準(zhǔn),品質(zhì)可靠性遠(yuǎn)高于普通國產(chǎn)晶振.更多 +

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Q33310F70024100,SG-310SCF晶振,XO晶體振蕩器
Q33310F70024100,SG-310SCF晶振,XO晶體振蕩器,針對不同應(yīng)用環(huán)境的需求,愛普生有源晶振Q33310F70024100與SG-310SCF具備出色的工況適應(yīng)性.在溫度范圍上,能適應(yīng)室內(nèi)外溫差變化及工業(yè)環(huán)境高溫工況,在電壓穩(wěn)定性上,可在寬電壓范圍內(nèi)保持穩(wěn)定信號輸出,適配不同設(shè)備的供電需求,避免因電壓波動導(dǎo)致的信號失真或中斷.同時(shí),通過優(yōu)化內(nèi)部電路設(shè)計(jì),降低等效串聯(lián)電阻與相位噪聲,減少信號傳輸損耗,確保高頻信號在長距離傳輸或復(fù)雜電磁環(huán)境下仍能保持清晰,穩(wěn)定,保障設(shè)備數(shù)據(jù)處理與通信的準(zhǔn)確性.更多 +

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X1E000021012900,日產(chǎn)無源貼片晶振,愛普生工業(yè)應(yīng)用晶振
X1E000021012900,日產(chǎn)無源貼片晶振,愛普生工業(yè)應(yīng)用晶振,作為無源貼片晶振,X1E000021012900在工業(yè)應(yīng)用晶振中具備三大技術(shù)優(yōu)勢:其一,超低功耗與高安全性,無需內(nèi)置驅(qū)動電路,靜態(tài)功耗趨近于零,適配工業(yè)設(shè)備中電池供電的傳感器模塊,同時(shí)無內(nèi)置電子元件,避免有源晶振因電路故障導(dǎo)致的設(shè)備停機(jī)風(fēng)險(xiǎn),提升工業(yè)系統(tǒng)運(yùn)行安全性,其二,抗干擾能力強(qiáng),無電源噪聲干擾,能減少工業(yè)環(huán)境中強(qiáng)電磁輻射,其三,成本與維護(hù)優(yōu)勢,結(jié)構(gòu)簡單,故障率低,相比工業(yè)級有源晶振,采購成本降低30%以上,同時(shí)減少設(shè)備后期維護(hù)頻次與成本,適配工業(yè)設(shè)備長生命周期使用需求.更多 +

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TSX-3225晶振,無源晶體諧振器,小型化貼片晶振
TSX-3225晶振,無源晶體諧振器,小型化貼片晶振,TSX-3225作為典型的無源晶體諧振器,相比有源晶振具備三大核心技術(shù)優(yōu)勢:其一,超低功耗特性,無需內(nèi)置驅(qū)動電路,僅依賴外部振蕩電路工作,靜態(tài)功耗趨近于零,在電池供電設(shè)備(如智能穿戴,無線傳感器)中,可將時(shí)序模塊功耗降低至微安級,大幅延長設(shè)備續(xù)航,其二,成本與兼容性優(yōu)勢,結(jié)構(gòu)相對簡單,生產(chǎn)制造成本低于有源晶振,同時(shí)無需額外供電引腳,電路設(shè)計(jì)更簡潔,可兼容各類MCU,RTC芯片的振蕩接口,減少元件選型復(fù)雜度,其三,環(huán)境適應(yīng)性強(qiáng),無內(nèi)置電子元件,抗高溫,抗干擾能力更突出,適配工業(yè)車間,汽車電子等復(fù)雜環(huán)境.更多 +

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O125,0-J075-B-3.3-1-T1-LF,Jauch晶振,3.3V低電壓晶振
O125,0-J075-B-3.3-1-T1-LF,Jauch晶振,3.3V低電壓晶振,O125,0-J075-B-3.3-1-T1-LF的3.3V低電壓設(shè)計(jì),在當(dāng)前電子設(shè)備低功耗晶振趨勢中具備三大核心優(yōu)勢,其一,多芯片兼容適配,3.3V是MCU,FPGA,無線通信芯片(如藍(lán)牙,WiFi)的主流供電電壓,無需額外電壓轉(zhuǎn)換電路即可直接匹配,簡化系統(tǒng)設(shè)計(jì),減少電壓轉(zhuǎn)換帶來的功耗損耗與信號干擾,其二,續(xù)航能力優(yōu)化,在電池供電設(shè)備(如智能穿戴,便攜式傳感器)中,3.3V低壓供電可大幅降低晶振模塊功耗,配合Jauch的低靜態(tài)電流設(shè)計(jì),能將設(shè)備續(xù)航時(shí)間延長20%-30%,解決高頻晶振高功耗與設(shè)備長續(xù)航的矛盾,其三,電路安全性提升,低電壓供電降低電路發(fā)熱與靜電風(fēng)險(xiǎn),減少因電壓過高導(dǎo)致的元件燒毀概率,尤其適配醫(yī)療電子,汽車電子等對電路安全性要求嚴(yán)苛的場景.更多 +

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7V-12.000MAAE-T,TXC晶技晶振,3225陶瓷晶振
7V-12.000MAAE-T,TXC晶技晶振,3225陶瓷晶振,針對便攜式設(shè)備與低功耗系統(tǒng)的續(xù)航痛點(diǎn),7V-12.000MAAE-T晶振通過陶瓷材質(zhì)配方優(yōu)化與內(nèi)部電路結(jié)構(gòu)精簡,實(shí)現(xiàn)超低功耗運(yùn)行,典型工作電流僅需數(shù)微安,能顯著延長智能穿戴設(shè)備晶振,無線傳感器等設(shè)備的續(xù)航時(shí)長.同時(shí),其內(nèi)置抗干擾設(shè)計(jì)可有效抵御電壓波動與電磁輻射干擾,在智能手機(jī),藍(lán)牙模塊,WiFi網(wǎng)關(guān)等高頻使用場景中,可持續(xù)輸出穩(wěn)定時(shí)鐘信號,保障設(shè)備數(shù)據(jù)傳輸?shù)倪B貫性與運(yùn)算處理的流暢性,避免因頻率波動導(dǎo)致的功能異常.更多 +

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LFPTXO000295BULK,英國IQD晶振,5032溫補(bǔ)貼片晶振
LFPTXO000295BULK,英國IQD晶振,5032溫補(bǔ)貼片晶振,該型號晶振搭載IQD進(jìn)口晶振自主研發(fā)的智能動態(tài)溫度補(bǔ)償技術(shù),內(nèi)置高靈敏度NTC溫度傳感器(測溫精度±0.5°C),可實(shí)時(shí)監(jiān)測環(huán)境溫度變化,并通過內(nèi)置MCU執(zhí)行精密補(bǔ)償算法,動態(tài)調(diào)整頻率偏差,最大程度抵消溫度波動對晶振性能的影響.相較于普通無溫補(bǔ)晶振,其在-40°C低溫或+85°C高溫等極端環(huán)境下,頻率偏移量仍控制在±2.5ppm內(nèi),尤其適用于戶外氣象監(jiān)測設(shè)備,車載智能座艙系統(tǒng),航空航天輔助導(dǎo)航設(shè)備等溫差劇烈場景,保障設(shè)備在復(fù)雜環(huán)境中持續(xù)精準(zhǔn)運(yùn)行.更多 +

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TX0283D晶振,TST嘉碩晶振,3225有源晶振
TX0283D晶振,TST嘉碩晶振,3225有源晶振,作為典型無源晶振,TX0283D無需內(nèi)置電源模塊與溫度補(bǔ)償電路,僅依賴外部電路驅(qū)動即可工作,憑借極簡結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)超低功耗(靜態(tài)功耗趨近于0),能顯著延長智能手環(huán),無線溫濕度傳感器等便攜式設(shè)備的續(xù)航時(shí)長.同時(shí),無源架構(gòu)具備天然抗電磁干擾優(yōu)勢,可抵御±10%電壓波動與30V/m電磁輻射影響,在藍(lán)牙5.0模塊,WiFi6路由器等無線通信設(shè)備晶振中,能持續(xù)輸出穩(wěn)定時(shí)鐘信號,避免因頻率漂移導(dǎo)致的數(shù)據(jù)傳輸丟包或延遲問題,保障通信連貫性與數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性.更多 +

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LFOCXO063815BULK,VCOCXO晶振,正弦波輸出晶振
LFOCXO063815BULK,VCOCXO晶振,正弦波輸出晶振,憑借高穩(wěn)定性,正弦波低失真輸出及靈活壓控特性,LFOCXO063815BULK廣泛應(yīng)用于通信設(shè)備,工業(yè)自動化晶振系統(tǒng),測試測量儀器,衛(wèi)星導(dǎo)航終端等領(lǐng)域.在5G通信基站中,其精準(zhǔn)的頻率控制可保障信號傳輸同步,提升通信質(zhì)量,在工業(yè)自動化生產(chǎn)線,能為PLC(可編程邏輯控制器),傳感器等設(shè)備提供穩(wěn)定時(shí)鐘信號,確保生產(chǎn)流程精準(zhǔn)可控,在高精度測試儀器中,正弦波低失真輸出可提高測量數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性,滿足精密測試需求,在衛(wèi)星導(dǎo)航終端,通過壓控調(diào)節(jié)適配衛(wèi)星信號頻率變化,保障定位精度.更多 +

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LFTVXO076348REEL,3.3V低電流電壓晶振,汽車電子晶振
LFTVXO076348REEL,3.3V低電流電壓晶振,汽車電子晶振,針對汽車電子系統(tǒng)對功耗控制的嚴(yán)苛要求,該晶振采用超低功耗電路架構(gòu):通過優(yōu)化內(nèi)部溫補(bǔ)模塊與振蕩電路,在維持高穩(wěn)定輸出的同時(shí),將工作電流控制在3.3V電壓下的3.2mA,休眠電流低至0.5μA,可配合車載設(shè)備的節(jié)能模式實(shí)現(xiàn)功耗動態(tài)調(diào)節(jié).此外,產(chǎn)品具備寬電壓兼容能力(3.0V~3.6V),可適應(yīng)汽車供電系統(tǒng)的電壓波動(如啟動瞬間電壓變化),無需額外穩(wěn)壓模塊,簡化電路設(shè)計(jì)的同時(shí)降低供電損耗,保障車載設(shè)備長期穩(wěn)定運(yùn)行.更多 +

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LFSPXO083320RL3K,藍(lán)牙耳機(jī)晶振,智能手環(huán)晶振
LFSPXO083320RL3K,藍(lán)牙耳機(jī)晶振,智能手環(huán)晶振,針對藍(lán)牙耳機(jī)與智能手環(huán)的使用特性,該晶振具備多重適配能力:在藍(lán)牙耳機(jī)場景中,其低抖動石英振蕩器信號可減少音頻傳輸延遲,配合藍(lán)牙芯片實(shí)現(xiàn)高清語音通話與流暢音樂播放,在智能手環(huán)場景中,支持心率監(jiān)測,運(yùn)動計(jì)步等功能的時(shí)鐘同步,確保傳感器數(shù)據(jù)采集的時(shí)效性.同時(shí),晶振抗電磁干擾(EMI)性能優(yōu)異,可避免與穿戴設(shè)備內(nèi)部藍(lán)牙模塊,射頻電路產(chǎn)生信號干擾,保障設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行.更多 +

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LFTCXO073006REEL,IQD振蕩器,電容式觸控功能晶振
LFTCXO073006REEL,IQD振蕩器,電容式觸控功能晶振,依托“時(shí)鐘信號+觸控控制”一體化優(yōu)勢,LFTCXO073006REEL廣泛應(yīng)用于智能工業(yè)控制面板,便攜式檢測設(shè)備,車載觸控終端,消費(fèi)類智能硬件等領(lǐng)域.在工業(yè)控制場景中,其穩(wěn)定的時(shí)鐘信號保障設(shè)備數(shù)據(jù)傳輸精度,觸控功能簡化操作流程,在車載應(yīng)用晶振終端中,寬溫特性與抗振動設(shè)計(jì)適配車內(nèi)復(fù)雜環(huán)境,為觸控交互提供可靠支持,助力設(shè)備實(shí)現(xiàn)功能集成與小型化設(shè)計(jì).更多 +

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LFTVXO079051,VCTCXO壓控溫補(bǔ)晶振,削峰正弦波晶振
LFTVXO079051,VCTCXO壓控溫補(bǔ)晶振,削峰正弦波晶振,產(chǎn)品采用緊湊型SMD封裝(具體封裝尺寸可根據(jù)需求定制),體積小巧且安裝便捷,適配高密度PCB板布局.內(nèi)部采用高穩(wěn)定性石英晶體諧振器,搭配進(jìn)口溫補(bǔ)芯片與壓控元件,經(jīng)過嚴(yán)格的老化測試與可靠性驗(yàn)證,平均無故障工作時(shí)間(MTBF)超過100000小時(shí).此外,晶振具備良好的抗振動,抗沖擊性能,在工業(yè)惡劣環(huán)境下仍能穩(wěn)定運(yùn)行.更多 +

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XJDDDLNANF-8.000000,Taitien臺產(chǎn)晶振,49SMD晶振
XJDDDLNANF-8.000000,Taitien臺產(chǎn)晶振,49SMD晶振,該晶振采用行業(yè)通用的49SMD封裝,相較于傳統(tǒng)49插件晶振,既保留了49系列晶振的高結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性,又具備貼片封裝的自動化生產(chǎn)優(yōu)勢.49SMD封裝的金屬外殼能有效隔絕外部機(jī)械沖擊與電磁干擾,在設(shè)備運(yùn)輸,安裝過程中,晶振內(nèi)部晶片受損風(fēng)險(xiǎn)較普通貼片晶振降低40%,同時(shí),貼片設(shè)計(jì)適配自動化SMT生產(chǎn)線,焊接效率較手工插件提升60%以上,且引腳與PCB板的焊接接觸面積更大,在長期振動環(huán)境中,引腳脫落風(fēng)險(xiǎn)降低,兼顧批量生產(chǎn)效率與設(shè)備長期運(yùn)行可靠性,尤其適合對穩(wěn)定性要求較高的中小型電子設(shè)備.更多 +

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XXHCCCNANF-25.000000,Taitien泰藝晶振,3225貼片無源晶振
XXHCCCNANF-25.000000,Taitien泰藝晶振,3225貼片無源晶振,該晶振采用行業(yè)通用的3225標(biāo)準(zhǔn)貼片封裝(尺寸3.2mm×2.5mm×0.7mm),相較于傳統(tǒng)插件式晶振,體積縮小60%以上,完美適配消費(fèi)電子,便攜設(shè)備對內(nèi)部空間的嚴(yán)苛要求--例如在智能手表,無線耳機(jī)等小型設(shè)備中,可靈活嵌入PCB板邊緣或多層板夾層,為電池,傳感器等關(guān)鍵元器件預(yù)留更多安裝空間.同時(shí),3225貼片設(shè)計(jì)兼容自動化SMT生產(chǎn)線,焊接效率較手工插件提升80%,且引腳焊接牢固度提升50%,在設(shè)備長期振動(如車載電子,工業(yè)機(jī)床)場景中,有效避免因引腳松動導(dǎo)致的時(shí)鐘信號中斷,降低生產(chǎn)與維護(hù)成本,是批量生產(chǎn)設(shè)備的高性價(jià)比選擇.更多 +

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VM53S3-25.000-2.5/-30+75,MERCURY瑪居禮晶振,VC-TCXO晶振
VM53S3-25.000-2.5/-30+75,MERCURY瑪居禮晶振,VC-TCXO晶振,作為MERCURY瑪居禮旗下高端VC-TCXO產(chǎn)品線成員,VM53S3-25.000-2.5/-30+75延續(xù)品牌"軍工級品質(zhì),工業(yè)級可靠"的核心優(yōu)勢:采用高純度石英晶片,通過瑪居禮專利"雙軸切割工藝"減少晶片內(nèi)部應(yīng)力,降低溫度與振動對頻率的影響,封裝環(huán)節(jié)采用密封金屬外殼,防水防塵等級達(dá)IP64,可抵御設(shè)備使用過程中的粉塵侵蝕,輕微液體濺落.更多 +

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SCO-2218ADR-26.000M,韓國Sunny晶振,1.8V低電壓晶振
SCO-2218ADR-26.000M,韓國Sunny晶振,1.8V低電壓晶振,該晶振優(yōu)化了內(nèi)部電路結(jié)構(gòu),輸出信號噪聲低至-150dBc/Hz(1kHz偏移),能有效減少對周邊敏感電路的電磁干擾(EMI),提升整體系統(tǒng)的電磁兼容性(EMC),助力設(shè)備順利通過CE,FCC等電磁兼容認(rèn)證.在兼容性方面,除核心1.8V供電外,還支持1.7V~1.9V的電壓波動范圍,可適配不同電壓架構(gòu)的電子系統(tǒng),無需額外設(shè)計(jì)電壓調(diào)節(jié)電路,降低硬件設(shè)計(jì)復(fù)雜度與成本,同時(shí),其輸出波形為標(biāo)準(zhǔn)正弦波,諧波失真度低于-45dB,能適配多種信號接收電路,提升與不同設(shè)備的兼容適配性.更多 +
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