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CTX2SLZ-A7B4M-20.0,Cardinal有源晶振,2016晶振,GPS全球定位系統(tǒng)晶振
CTX2SLZ-A7B4M-20.0,Cardinal有源晶振,2016晶振,GPS全球定位系統(tǒng)晶振,作為Cardinal旗下針對(duì)嚴(yán)苛場(chǎng)景開發(fā)的有源晶振,CTX2SLZ-A7B4M-20.0以2016小封裝實(shí)現(xiàn)工業(yè)級(jí)可靠性,可穩(wěn)定應(yīng)用于GPS晶振全球定位系統(tǒng)及各類工業(yè)設(shè)備.產(chǎn)品具備出色的抗電磁干擾(EMI)能力與寬溫工作范圍(-40℃~85℃),能抵御工業(yè)環(huán)境中的電壓波動(dòng),溫度驟變等干擾,為GPS基站,地質(zhì)勘探定位設(shè)備提供持續(xù)穩(wěn)定的時(shí)鐘信號(hào),避免因晶振性能波動(dòng)導(dǎo)致的定位漂移,保障數(shù)據(jù)采集與位置追蹤的準(zhǔn)確性.更多 +
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C1E-80.000-10-1015-X-M,安基晶振,石英晶體諧振器,2016mm晶振
C1E-80.000-10-1015-X-M,安基晶振,石英晶體諧振器,2016mm晶振,作為安基品牌的無源晶振,依托石英晶體的優(yōu)異物理特性,展現(xiàn)出卓越的信號(hào)性能.石英晶體的壓電效應(yīng)具備高穩(wěn)定性,相較于陶瓷諧振器,其頻率精度提升4~6倍,長(zhǎng)期運(yùn)行中頻率偏差始終控制在±15ppm以內(nèi),能為高速設(shè)備提供持續(xù)穩(wěn)定的時(shí)序基準(zhǔn)；精密的晶體切割工藝與真空密封封裝,進(jìn)一步降低了晶體震蕩時(shí)的能量損耗,使諧振器的品質(zhì)因數(shù)(Q值)高達(dá)5000以上,提升高頻信號(hào)的抗干擾能力,在工業(yè)車間,通信基站等電磁復(fù)雜環(huán)境中,仍能保持80MHz時(shí)鐘信號(hào)的穩(wěn)定輸出.更多 +
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C7S-8.000-18-1030-X-R,臺(tái)灣進(jìn)口晶振,智能手機(jī)晶振,C7S無源進(jìn)口晶振
C7S-8.000-18-1030-X-R,臺(tái)灣進(jìn)口晶振,智能手機(jī)晶振,C7S無源進(jìn)口晶振,實(shí)現(xiàn)全方位精準(zhǔn)適配.在通信功能中,8.000MHz頻率可作為手機(jī)基帶芯片的基準(zhǔn)時(shí)鐘,通過內(nèi)部PLL倍頻至5G通信所需的高頻載波信號(hào),低相位噪聲特性確保通話音質(zhì)清晰,5G網(wǎng)絡(luò)下載速率穩(wěn)定,避免因時(shí)鐘干擾導(dǎo)致的信號(hào)斷連或網(wǎng)速波動(dòng)；在傳感器模塊中,該晶振可為陀螺儀,加速度傳感器提供數(shù)據(jù)采樣時(shí)鐘,保障手機(jī)計(jì)步,屏幕自動(dòng)旋轉(zhuǎn)等功能的準(zhǔn)確性,溫漂穩(wěn)定性則避免了低溫環(huán)境下傳感器數(shù)據(jù)失真,在多媒體功能中,其穩(wěn)定的頻率輸出能驅(qū)動(dòng)音頻解碼芯片,屏幕顯示控制器,確保高清視頻播放無卡頓,音頻輸出無雜音.更多 +
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C2E-12.000-8-2050-X1-R,AKER無源晶振,車載晶振,2520臺(tái)產(chǎn)晶振
C2E-12.000-8-2050-X1-R,AKER無源晶振,車載晶振,2520臺(tái)產(chǎn)晶振,依托品牌在頻率控制領(lǐng)域的技術(shù)積累與車規(guī)級(jí)品質(zhì)管控,展現(xiàn)出卓越的可靠性.AKER采用高純度石英晶體作為核心震蕩材料,經(jīng)過精密的晶體切割,拋光及車規(guī)級(jí)密封封裝工藝處理,有效隔絕車載環(huán)境中的灰塵,油污,濕度(耐高溫晶振)對(duì)元件的影響,延長(zhǎng)晶振使用壽命.生產(chǎn)過程中,該晶振需通過車規(guī)行業(yè)嚴(yán)苛測(cè)試:包括AEC-Q200車規(guī)認(rèn)證測(cè)試(涵蓋高溫老化,溫度循環(huán),振動(dòng)沖擊等11項(xiàng)測(cè)試),頻率精度校準(zhǔn)(每顆單獨(dú)校準(zhǔn)至±10ppm內(nèi)),長(zhǎng)期穩(wěn)定性測(cè)試(125℃持續(xù)運(yùn)行2000小時(shí)),全面符合ISO9001質(zhì)量管理體系標(biāo)準(zhǔn)及RoHS環(huán)保認(rèn)證要求,不含鉛,鎘等有害物質(zhì),適配全球車載環(huán)保法規(guī).更多 +
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C5S-12.000-18-1020-R,AKER石英晶振,6G無線通信晶振,5032貼片諧振器
C5S-12.000-18-1020-R,AKER石英晶振,6G無線通信晶振,5032貼片諧振器,針對(duì)6G無線通信的技術(shù)特性與場(chǎng)景需求,進(jìn)行了全方位性能優(yōu)化,實(shí)現(xiàn)深度適配.在6G基站場(chǎng)景中,其12.000MHz頻率可作為射頻transceiver的基準(zhǔn)時(shí)鐘,通過內(nèi)部PLL倍頻至6G通信所需的高頻載波信號(hào),低相位噪聲特性能保障射頻信號(hào)的調(diào)制精度,減少信號(hào)失真,提升基站的覆蓋范圍與通信質(zhì)量；在6G終端設(shè)備(如未來6G手機(jī),物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān))中,其低功耗設(shè)計(jì)(靜態(tài)電流≤10mA)可有效降低設(shè)備能耗,延長(zhǎng)電池續(xù)航,適配終端設(shè)備的便攜化需求；在6G邊緣計(jì)算節(jié)點(diǎn)中,寬溫特性(-40℃~+85℃)能應(yīng)對(duì)戶外高溫,低溫等惡劣環(huán)境,保障邊緣節(jié)點(diǎn)與核心網(wǎng)的穩(wěn)定數(shù)據(jù)交互.更多 +
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C3E-8.000-18-1020-X-R,微處理器晶振,AKER晶振,C3E數(shù)碼產(chǎn)品晶振
C3E-8.000-18-1020-X-R,微處理器晶振,AKER晶振,C3E數(shù)碼產(chǎn)品晶振,在性能穩(wěn)定性與電路兼容性上具備顯著優(yōu)勢(shì).從電氣性能來看,它的起振速度快,通電后可在毫秒級(jí)內(nèi)穩(wěn)定輸出8.000MHz頻率信號(hào),避免微處理器與數(shù)碼設(shè)備啟動(dòng)時(shí)因時(shí)鐘信號(hào)延遲導(dǎo)致的功能異常.其頻率穩(wěn)定度高,在長(zhǎng)期使用過程中,頻率偏差始終控制在±20ppm以內(nèi),保障微處理器指令執(zhí)行的準(zhǔn)確性與數(shù)碼產(chǎn)品功能的穩(wěn)定性.無源設(shè)計(jì)與多數(shù)微處理器的時(shí)鐘接口兼容,無需內(nèi)置驅(qū)動(dòng)電路,進(jìn)一步簡(jiǎn)化了數(shù)碼產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì),適合大規(guī)模批量生產(chǎn)場(chǎng)景.更多 +
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BQCSP–125MF–BCDAT,軍事應(yīng)用晶振,Bliley高品質(zhì)晶振,6035晶振
BQCSP–125MF–BCDAT,軍事應(yīng)用晶振,Bliley高品質(zhì)晶振,6035晶振封裝尺寸,較傳統(tǒng)軍事晶振縮小30%PCB占用空間,可靈活集成于高密度嵌入式電路板中,適配導(dǎo)彈制導(dǎo)系統(tǒng),單兵作戰(zhàn)設(shè)備等小型化軍事裝備.晶振內(nèi)置過壓保護(hù)電路,能抵御軍用供電系統(tǒng)中的瞬時(shí)高壓沖擊(最高耐受100V峰值電壓),避免電路損壞.此外,產(chǎn)品采用無鉛焊接工藝,符合RoHS軍用環(huán)保標(biāo)準(zhǔn),且引腳鍍層為鍍金材質(zhì)(厚度≥5μm),提升導(dǎo)電性與抗氧化能力,確保軍事嵌入式系統(tǒng)長(zhǎng)期可靠運(yùn)行.更多 +
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BQCSQ-32K76F–YCBHT,BQCSQ晶振,數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域晶振,1610貼片晶振
BQCSQ-32K76F–YCBHT,BQCSQ晶振,數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域晶振,1610貼片晶振,Bliley晶振BQCSQ系進(jìn)口晶振不僅覆蓋32.768kHz低頻段,還延伸至10MHz~50MHz高頻范圍,專為數(shù)據(jù)通信設(shè)備的高速信號(hào)處理場(chǎng)景設(shè)計(jì).以BQCSQ-32K76F–YCBHT為基礎(chǔ)衍生的高頻型號(hào),采用與1610封裝一致的小型化設(shè)計(jì),可靈活集成于光模塊,5G基帶單元等緊湊設(shè)備中.該系列晶振具備低相位噪聲特性(@1kHz偏移:-115dBc/Hz),能減少數(shù)據(jù)傳輸中的信號(hào)干擾,降低誤碼率,提升通信鏈路穩(wěn)定性.同時(shí),支持12pF,20pF等多規(guī)格負(fù)載電容,與主流通信芯片(如高通,華為海思基帶芯片)高度兼容,無需調(diào)整電路即可快速適配,縮短數(shù)據(jù)通信設(shè)備研發(fā)周期.更多 +
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BQCST-32K76F–YBBKT,32.768kHz晶振,Bliley美國(guó)進(jìn)口晶振,3215諧振器
BQCST-32K76F–YBBKT,32.768kHz晶振,Bliley美國(guó)進(jìn)口晶振,3215諧振器,專為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)低功耗節(jié)點(diǎn)設(shè)備量身打造.針對(duì)工業(yè)場(chǎng)景中設(shè)備多采用電池供電的特點(diǎn),其靜態(tài)功耗低至0.8μA,可支持設(shè)備數(shù)年無需更換電池,降低工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)部署后的維護(hù)成本.32.768k晶體頻率能滿足節(jié)點(diǎn)設(shè)備的定時(shí)喚醒,數(shù)據(jù)周期性采集需求,頻率老化率≤±5PPM/年,長(zhǎng)期使用仍能保持時(shí)間精度,避免因時(shí)間偏差導(dǎo)致的數(shù)據(jù)采集混亂.產(chǎn)品采用抗腐蝕金屬外殼封裝,能抵御工業(yè)環(huán)境中的粉塵,濕氣侵蝕,且通過工業(yè)級(jí)可靠性測(cè)試,在-40℃~+85℃寬溫環(huán)境下穩(wěn)定工作,適配智能傳感器,無線數(shù)據(jù)采集器等工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點(diǎn)設(shè)備.更多 +
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BQCSV-80MF-BCDFT,Bliley無源晶振,5032石英晶體,BQCSV晶振
BQCSV-80MF-BCDFT,Bliley無源晶振,5032石英晶體,BQCSV晶振,這款Bliley無源晶振針對(duì)汽車電子嚴(yán)苛的溫度控制需求研發(fā),采用低激勵(lì)功率設(shè)計(jì)(典型100μW),大幅減少晶體工作時(shí)的發(fā)熱量,避免因晶振溫升影響周邊汽車電子元件性能.其支持-40℃~+125℃汽車級(jí)溫度范圍,即便在引擎艙高溫環(huán)境下,頻率穩(wěn)定性仍保持出色,頻率老化率≤±3PPM/年,可滿足汽車全生命周期的時(shí)序精度需求.搭配3225/5032晶振等多規(guī)格封裝,能靈活適配車載信息娛樂系統(tǒng)、車身控制模塊等不同汽車電子部件,且符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn),通過嚴(yán)苛的汽車電子可靠性測(cè)試.更多 +
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BXFMSA-137M-SCCT,Bliley百利晶振,衛(wèi)星通信晶振,航空電子晶振
BXFMSA-137M-SCCT,Bliley百利晶振,衛(wèi)星通信晶振,航空電子晶振,作為Bliley百利晶振旗下一款專為嚴(yán)苛環(huán)境應(yīng)用打造的卓越產(chǎn)品,BXFMSA-137M-SCCT在衛(wèi)星通信與航空電子領(lǐng)域表現(xiàn)非凡.它采用先進(jìn)的制造工藝與高品質(zhì)原材料,擁有出色的頻率穩(wěn)定性,即便面對(duì)復(fù)雜多變的太空環(huán)境溫度以及強(qiáng)烈的電磁干擾,也能將頻率偏差牢牢控制在極小范圍,確保信號(hào)傳輸穩(wěn)定精準(zhǔn).在尺寸設(shè)計(jì)上,它充分考慮到設(shè)備集成需求,采用7050晶振緊湊封裝形式,在有限空間內(nèi)完美發(fā)揮性能,為衛(wèi)星通信系統(tǒng)的小型化,高性能化發(fā)展提供有力支撐,是保障衛(wèi)星與地面站之間穩(wěn)定通信鏈路的關(guān)鍵一環(huán).更多 +
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TX-T30-25JP05-19.44M-TR,5032石英振蕩器,TX-T削峰正弦波輸出晶振
更多 +TX-T30-25JP05-19.44M-TR,5032石英振蕩器,TX-T削峰正弦波輸出晶振,作為典型的5032石英振蕩器,TX-T30-25JP05-19.44M-TR采用5.0mm×3.2mm的貼片封裝設(shè)計(jì),在尺寸上實(shí)現(xiàn)"性能與空間"的平衡:相較于更大尺寸的振蕩器,其體積更小巧,可靈活嵌入PCB板密集布局中,為路由器,工業(yè)網(wǎng)關(guān)等設(shè)備的小型化設(shè)計(jì)節(jié)省空間;同時(shí),貼片式結(jié)構(gòu)完全兼容全自動(dòng)SMT貼裝工藝,焊盤布局符合行業(yè)通用標(biāo)準(zhǔn),能減少人工干預(yù)帶來的誤差,提升批量生產(chǎn)效率.此外,封裝外殼采用高強(qiáng)度陶瓷材質(zhì),具備良好的抗振動(dòng),抗沖擊性能,有效降低外部機(jī)械干擾對(duì)振蕩器性能的影響.
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TXZ-SB15JP08-12.800M,TCXO溫補(bǔ)晶振,Transko低電壓晶振,3.3V晶振
TXZ-SB15JP08-12.800M,TCXO溫補(bǔ)晶振,Transko低電壓晶振,3.3V晶振,TXZ-SB15JP08-12.800M的核心競(jìng)爭(zhēng)力源于TCXO溫補(bǔ)晶振技術(shù):內(nèi)置高精度溫度補(bǔ)償電路,通過實(shí)時(shí)采樣環(huán)境溫度并動(dòng)態(tài)修正頻率偏差,在-40℃至+85℃的寬溫范圍內(nèi),可將頻率穩(wěn)定度控制在±1ppm以內(nèi)(具體以產(chǎn)品規(guī)格書為準(zhǔn)).相較于普通晶振,其能有效抵御溫度驟變,高低溫極端環(huán)境對(duì)頻率的干擾,即使在戶外物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備,車載電子等復(fù)雜溫度場(chǎng)景中,仍能持續(xù)輸出12.800MHz的穩(wěn)定時(shí)鐘信號(hào),避免因頻率漂移導(dǎo)致的數(shù)據(jù)傳輸錯(cuò)誤或設(shè)備運(yùn)行故障.更多 +
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TX3-L25JP05-10.000M-TR,TX-L數(shù)字補(bǔ)償晶振,3225晶振,微處理器晶振
TX3-L25JP05-10.000M-TR,TX-L數(shù)字補(bǔ)償晶振,3225晶振,微處理器晶振,作為Transko晶振旗下TX-L數(shù)字補(bǔ)償晶振系列的代表性產(chǎn)品,TX3-L25JP05-10.000M-TR憑借品牌在頻率控制領(lǐng)域的技術(shù)積累,實(shí)現(xiàn)了"高精度+高適配"的雙重優(yōu)勢(shì).其標(biāo)稱頻率精準(zhǔn)鎖定為10.000MHz,可滿足多數(shù)電子設(shè)備對(duì)基礎(chǔ)時(shí)鐘信號(hào)的需求;型號(hào)中"TR"標(biāo)識(shí)對(duì)應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)化封裝工藝,搭配TX-L系列專屬的數(shù)字補(bǔ)償技術(shù),既區(qū)別于傳統(tǒng)溫補(bǔ)晶振的模擬補(bǔ)償方案,又能通過數(shù)字化算法提升頻率調(diào)節(jié)精度,為微處理器、物聯(lián)網(wǎng)模塊等核心設(shè)備提供穩(wěn)定的頻率支撐.更多 +
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TXZ-K05OP05-12.800M,7050貼片晶振,智能手機(jī)晶振,TX-K低功耗晶振
TXZ-K05OP05-12.800M,7050貼片晶振,智能手機(jī)晶振,TX-K低功耗晶振,作為搭載專業(yè)技術(shù)的TX-K低功耗晶振系列代表,TXZ-K05OP05-12.800M憑借成熟的頻率控制技術(shù),在性能與功耗平衡上表現(xiàn)突出.其標(biāo)稱頻率精準(zhǔn)設(shè)定為12.800MHz,既能滿足電子設(shè)備對(duì)時(shí)鐘信號(hào)的穩(wěn)定需求,又依托低功耗設(shè)計(jì),有效降低設(shè)備能耗.同時(shí),產(chǎn)品遵循嚴(yán)格的生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn),從核心元件選型到成品檢測(cè)均經(jīng)過多輪嚴(yán)苛驗(yàn)證,為后續(xù)應(yīng)用場(chǎng)景提供堅(jiān)實(shí)的性能基礎(chǔ),是低功耗電子領(lǐng)域的優(yōu)質(zhì)頻率控制選擇.更多 +
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TX3-J25KP05-25.000M-TR,Transko高性能晶振,TX3溫補(bǔ)晶振,5032晶振
TX3-J25KP05-25.000M-TR,Transko高性能晶振,TX3溫補(bǔ)晶振,5032晶振,作為Transko旗下TX3系列的高性能溫補(bǔ)晶振,TX3-J25KP05-25.000M-TR承載了品牌30余年頻率控制領(lǐng)域的技術(shù)沉淀.該晶振不僅通過ISO9001質(zhì)量認(rèn)證,更以25.000MHz標(biāo)稱頻率為核心輸出,搭配5032(5.0mm×3.2mm)貼片封裝,在保證高精度頻率信號(hào)的同時(shí),滿足小型化電子設(shè)備的空間需求,是Transko針對(duì)無線通訊,消費(fèi)電子領(lǐng)域推出的標(biāo)桿級(jí)溫補(bǔ)晶振產(chǎn)品.更多 +
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M12536JMXX30.0000MHz,M1253手持電子設(shè)備晶振,GPS晶振,MtronPTl晶振
M12536JMXX30.0000MHz,M1253手持電子設(shè)備晶振,GPS晶振,MtronPTl晶振,在手持電子設(shè)備中,M12536JMXX30.0000MHz晶振起著不可或缺的作用.它為設(shè)備的各種芯片和電路模塊提供穩(wěn)定且精準(zhǔn)的時(shí)鐘信號(hào),確保設(shè)備內(nèi)不同組件間能夠協(xié)調(diào)一致地工作.例如,在手機(jī)的通信模塊中,穩(wěn)定的時(shí)鐘信號(hào)能夠保障手機(jī)與基站之間的信號(hào)傳輸準(zhǔn)確無誤,避免出現(xiàn)信號(hào)丟包,通話中斷等問題,提升通信質(zhì)量,在藍(lán)牙設(shè)備中,精準(zhǔn)的頻率輸出有助于維持藍(lán)牙連接的穩(wěn)定性,防止數(shù)據(jù)傳輸過程中出現(xiàn)卡頓,延遲等現(xiàn)象,讓無線數(shù)據(jù)傳輸更加流暢.此外,其超小型封裝使得手持設(shè)備在設(shè)計(jì)上能夠更靈活地布局電路,在有限的空間內(nèi)集成更多功能,為用戶帶來更輕薄,功能更強(qiáng)大的使用體驗(yàn).更多 +
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M12526JM25.000000MHz,2520切割SMT晶體,M1252測(cè)試設(shè)備振蕩器
M12526JM25.000000MHz,2520切割SMT晶體,M1252測(cè)試設(shè)備振蕩器,M12526JM25.000000MHz是一款隸屬于M1252系列的測(cè)試設(shè)備晶振專用振蕩器,采用2520切割工藝的SMT晶體(封裝尺寸2.5mm×2.0mm),輸出頻率精準(zhǔn)鎖定在25.000000MHz.測(cè)試設(shè)備(如示波器,信號(hào)發(fā)生器)對(duì)時(shí)鐘信號(hào)的穩(wěn)定性與純度要求極高,該晶振通過2520切割工藝優(yōu)化晶體諧振特性,Q值高達(dá)1.2×10^6,在-40℃至+85℃工作溫度范圍內(nèi),頻率偏差可控制在±15ppm以內(nèi),確保測(cè)試數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性與重復(fù)性.SMT封裝設(shè)計(jì)適配測(cè)試設(shè)備電路板的自動(dòng)化貼片生產(chǎn),大幅提升組裝效率,同時(shí)25.000000MHz頻率能精準(zhǔn)匹配測(cè)試設(shè)備的信號(hào)采樣與分析需求,為電子元器件質(zhì)檢,電路故障診斷等場(chǎng)景提供可靠時(shí)基,助力測(cè)試設(shè)備實(shí)現(xiàn)高精度測(cè)量.更多 +
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M60551JSN52.0000MHz,軍事通信晶振,MtronPTl歐美晶振,3225晶振,3V晶振
M60551JSN52.0000MHz,軍事通信晶振,MtronPTl歐美晶振,3225晶振,3V晶振,是一款專為軍事通信場(chǎng)景設(shè)計(jì)的3225封裝3V晶振,52.0000MHz頻率經(jīng)過軍工級(jí)精密校準(zhǔn),能精準(zhǔn)匹配軍事電臺(tái),衛(wèi)星通信終端的射頻信號(hào)處理需求.作為歐美市場(chǎng)主流的軍事通信晶振,其通過了嚴(yán)格的電磁兼容性(EMC)測(cè)試,在30MHz-18GHz頻段的電磁輻射抑制比＞85dB,可抵御戰(zhàn)場(chǎng)復(fù)雜電磁環(huán)境(如雷達(dá)干擾,電子對(duì)抗信號(hào))的影響,避免通信信號(hào)失真或中斷.3225無線通信模塊晶振封裝采用加固型陶瓷外殼與鍍金引腳,防護(hù)等級(jí)達(dá)IP67,能承受沙塵,雨水浸泡等惡劣戰(zhàn)場(chǎng)環(huán)境,且抗振動(dòng)性能優(yōu)異更多 +
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M60532GSN12.0000MHz,TCXO有源晶振,5032晶振,MtronPTl無線基站晶振
M60532GSN12.0000MHz,TCXO有源晶振,5032晶振,MtronPTl無線基站晶振,M60532GSN12.0000MHz依托MtronPTl溫補(bǔ)晶振(麥特倫皮)在無線通信計(jì)時(shí)領(lǐng)域的技術(shù)積累,成為兼具12.0000MHz精準(zhǔn)頻率,TCXO溫補(bǔ)晶振有源特性與5032封裝的無線基站專用晶振.在基站的MassiveMIMO(大規(guī)模天線)系統(tǒng)中,其TCXO的高精度頻率輸出能確保多天線通道間的時(shí)序同步,減少通道間的相位差(控制在±1°以內(nèi)),提升信號(hào)波束賦形的精準(zhǔn)度,增強(qiáng)基站的覆蓋能力與抗干擾性能.更多 +
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