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CB3LV-3I-6M0000,HCMOS輸出晶振,歐美進(jìn)口CTS晶振
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ABS07-32.768KHZ-1-T,ABRACON艾博康晶振,3215無(wú)源諧振器
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SG-8002JA005.000000MHzPHM,XO有源晶體振蕩器,EPSON品牌晶振
別于傳統(tǒng)無(wú)源諧振器,無(wú)需外部匹配電路即可直接輸出穩(wěn)定5MHz頻率信號(hào),大幅簡(jiǎn)化終端設(shè)備的電路設(shè)計(jì)流程.其搭載的三態(tài)OE控制功能,可按需實(shí)現(xiàn)信號(hào)開(kāi)啟與關(guān)閉,助力設(shè)備實(shí)現(xiàn)低功耗休眠模式;CMOS輸出晶振標(biāo)準(zhǔn)輸出接口能無(wú)縫兼容主流MCU,DSP等主控芯片,適配自動(dòng)化貼片工藝的封裝設(shè)計(jì)還可提升產(chǎn)線組裝效率,兼具易用性,功能性與經(jīng)濟(jì)性.更多 +
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7M12000039,臺(tái)灣進(jìn)口TXC晶振,3225無(wú)源諧振器
7M12000039,臺(tái)灣進(jìn)口TXC晶振,3225無(wú)源諧振器,傳承了TXC晶技晶振數(shù)十年的晶體元器件生產(chǎn)工藝與品控體系.作為進(jìn)口元器件,該產(chǎn)品通過(guò)國(guó)際通用的可靠性認(rèn)證,具備抗電磁干擾,抗機(jī)械振動(dòng)的加固封裝結(jié)構(gòu),可有效抵御復(fù)雜工況下的外界干擾,保障頻率信號(hào)穩(wěn)定.同時(shí),其標(biāo)準(zhǔn)化的生產(chǎn)流程確保了批次間性能高度一致,能為設(shè)備廠商提供穩(wěn)定的進(jìn)口供應(yīng)鏈支持,是兼顧品質(zhì)與性?xún)r(jià)比的無(wú)源晶振優(yōu)選.更多 +
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O10.0-JT53L-A-K-3.3,Jauch溫補(bǔ)晶振,3.3V有源晶振
O10.0-JT53L-A-K-3.3,Jauch溫補(bǔ)晶振,3.3V有源晶振與主流電子設(shè)備的電源系統(tǒng)高度兼容,無(wú)需額外電壓轉(zhuǎn)換模塊,簡(jiǎn)化電路設(shè)計(jì)流程的同時(shí)降低整體功耗,尤其適合物聯(lián)網(wǎng)終端,便攜式檢測(cè)設(shè)備等對(duì)功耗敏感的產(chǎn)品.此外,晶振采用標(biāo)準(zhǔn)化引腳布局與封裝規(guī)格,可直接替換同類(lèi)型號(hào),兼容性覆蓋通信模塊,智能家居控制器,醫(yī)療監(jiān)護(hù)設(shè)備等多個(gè)領(lǐng)域,為工程師提供靈活的選型方案.更多 +
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CM13032768DZFT,日產(chǎn)進(jìn)口西鐵城晶振,CM130無(wú)源諧振器
CM13032768DZFT,日本進(jìn)口西鐵城晶振,CM130無(wú)源諧振器,以32.768kHz標(biāo)準(zhǔn)頻率為核心,擁有出色的溫度穩(wěn)定性,可在-40℃~85℃寬溫范圍內(nèi)保持頻率穩(wěn)定,從容應(yīng)對(duì)高低溫極端環(huán)境.產(chǎn)品采用高純度石英晶體材料與精密切割工藝,振動(dòng)阻抗(ESR)低至60kΩ以下,能有效降低信號(hào)衰減,提升諧振效率.更多 +
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O20,0-JO32-B-3,3-2-T1-LF,JAUCH歐美晶振,20MHz晶振
O20,0-JO32-B-3,3-2-T1-LF,JAUCH歐美晶振,20MHz晶振,O20,0-JO32-B-3,3-2-T1-LF的寬電壓適應(yīng)范圍（3.0V~3.6V）,可兼容通信設(shè)備不同模塊的供電波動(dòng),確保在電壓輕微變化時(shí)仍能穩(wěn)定輸出,JAUGH歐美晶振的輸出波形純凈,諧波失真小于-65dBc,避免對(duì)通信信號(hào)產(chǎn)生干擾,保障5G信號(hào)的高速傳輸與低延遲.更多 +
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7X54070001,TXC有源晶體振蕩器,3.3V壓電晶振
7X54070001,TXC有源晶體振蕩器,3.3V壓電晶振的工作電壓與消費(fèi)電子主流供電電壓匹配,無(wú)需額外電壓轉(zhuǎn)換模塊,降低電路復(fù)雜度,同時(shí)具備優(yōu)異的頻率穩(wěn)定度,保障藍(lán)牙,WiFi信號(hào)傳輸?shù)姆€(wěn)定性,減少數(shù)據(jù)丟包現(xiàn)象.更多 +
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X3Z032000BC1H-Z,HELE加高晶振,HSX321SK無(wú)源晶振
X3Z032000BC1H-Z,HELE加高晶振,HSX321SK無(wú)源晶振,該HSX321SK智能電子晶振在技術(shù)細(xì)節(jié)上兼顧實(shí)用性與適配性:封裝采用密封陶瓷材質(zhì),不僅能隔絕外界濕度,粉塵等環(huán)境干擾,還能減少機(jī)械振動(dòng)對(duì)晶體的影響,提升器件抗沖擊能力;起振時(shí)間短,能快速響應(yīng)設(shè)備開(kāi)機(jī)或喚醒指令,避免時(shí)序延遲.更多 +
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NX3225GD-8MHZ-STD-CRA-3,日產(chǎn)NDK陶瓷晶振,車(chē)載設(shè)備應(yīng)用晶振
NX3225GD-8MHZ-STD-CRA-3,日產(chǎn)NDK陶瓷晶振,車(chē)載設(shè)備應(yīng)用晶振,3225標(biāo)準(zhǔn)貼片封裝,尺寸緊湊且兼容性強(qiáng),可輕松融入車(chē)載PCB板的高密度布局中,適配車(chē)載ECU(電子控制單元),車(chē)載傳感器等空間受限的設(shè)備.貼片式結(jié)構(gòu)支持自動(dòng)化SMT生產(chǎn)線作業(yè),不僅提升生產(chǎn)效率,還能減少人工焊接誤差,保障車(chē)載設(shè)備批量生產(chǎn)時(shí)的一致性與可靠性.更多 +
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NX2520SA-32MHZ-STD-CSW-2,NDK無(wú)源晶振,2520微型貼片晶振
NX2520SA-32MHZ-STD-CSW-2,NDK無(wú)源晶振,2520微型貼片晶振,采用2.5mm×2.0mm×0.5mm的2520超小貼片封裝,NX2520SA-32MHZ-STD-CSW-2在有限PCB空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)高效集成,完美適配智能手機(jī),TWS耳機(jī),小型傳感器等微型化電子設(shè)備.其無(wú)鉛環(huán)保材質(zhì)符合RoHS標(biāo)準(zhǔn),貼片式設(shè)計(jì)支持自動(dòng)化SMT生產(chǎn),既降低人工焊接成本,又提升批量生產(chǎn)的一致性,助力終端產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)輕薄化與高可靠性的雙重需求.更多 +
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ABM3-8.000MHZ-D2Y-T,5032黑色面陶瓷晶振,ABRACON諧振器
ABM3-8.000MHZ-D2Y-T,5032黑色面陶瓷晶振,ABRACON諧振器,以高精度頻率輸出為核心優(yōu)勢(shì).其依托ABRACON陶瓷晶振成熟的晶體加工與校準(zhǔn)技術(shù),將頻率偏差控制在嚴(yán)苛范圍內(nèi),確保8.000MHz頻率信號(hào)的精準(zhǔn)性與一致性,滿(mǎn)足設(shè)備對(duì)時(shí)鐘信號(hào)精度的嚴(yán)格要求.更多 +
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12.88727無(wú)源晶體諧振器,KX-7T晶振,3225小型貼裝晶振
12.88727無(wú)源晶體諧振器,KX-7T晶振,3225小型貼裝晶振,以24MHz晶振為固定工作頻率,兼具無(wú)源晶體的低功耗優(yōu)勢(shì),可降低工業(yè)設(shè)備的整體能耗.產(chǎn)品已通過(guò)抗振動(dòng)測(cè)試及抗沖擊測(cè)試,能在自動(dòng)化生產(chǎn)線,工業(yè)傳感器節(jié)點(diǎn)等復(fù)雜工況下保持長(zhǎng)期頻率穩(wěn)定性,有效降低設(shè)備因時(shí)鐘源故障導(dǎo)致的停機(jī)風(fēng)險(xiǎn).更多 +
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TX32ED-12015S-19.200-X-R,AKER安碁晶振,削峰正弦波晶振
TX32ED-12015S-19.200-X-R,AKER安碁晶振,削峰正弦波晶振技術(shù)為核心亮點(diǎn),相比普通正弦波晶振,其輸出信號(hào)的幅值一致性更強(qiáng),可減少電路中因波形波動(dòng)導(dǎo)致的干擾問(wèn)題.產(chǎn)品內(nèi)置高穩(wěn)定性石英晶片,結(jié)合先進(jìn)的封裝工藝,不僅具備優(yōu)異的抗振動(dòng),抗沖擊性能,還能有效抵御電磁干擾(EMI),滿(mǎn)足醫(yī)療電子,汽車(chē)電子等對(duì)環(huán)境適應(yīng)性要求嚴(yán)苛的領(lǐng)域.此外,低功耗設(shè)計(jì)使其在便攜式設(shè)備中也能長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定運(yùn)行,兼顧性能與能效.更多 +
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ABLS-16.384MHz-30-D(N)4(3)H(Y)-,49SMD晶振,ABLS歐美晶振
ABLS-16.384MHz-30-D(N)4(3)H(Y)-,49SMD晶振,ABLS歐美晶振,采用高純度天然石英晶體(純度達(dá)99.999%),經(jīng)精密切割與拋光工藝制成晶片,在-40℃~+85℃工業(yè)寬溫區(qū)下,頻率穩(wěn)定度可達(dá)±30ppm,較同封裝普通晶振精度提升40%,能穩(wěn)定應(yīng)對(duì)高低溫交替的惡劣工況.更多 +
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X1E0003410031,FA-238A時(shí)鐘晶振,EPSON無(wú)源諧振器
X1E0003410031,FA-238A時(shí)鐘晶振,EPSON無(wú)源晶體諧振器,其核心頻率參數(shù)經(jīng)過(guò)精準(zhǔn)校準(zhǔn),能為電子設(shè)備提供穩(wěn)定的時(shí)鐘基準(zhǔn)信號(hào).該晶振適配主流電子系統(tǒng)的工作電壓范圍,負(fù)載電容可根據(jù)電路設(shè)計(jì)需求靈活匹配(常見(jiàn)適配值覆蓋12pF,20pF等常規(guī)規(guī)格),同時(shí)具備出色的寬溫工作能力,可在-40℃~+85℃的溫度區(qū)間內(nèi)保持穩(wěn)定輸出,充分滿(mǎn)足消費(fèi)電子,工業(yè)控制等多領(lǐng)域?qū)r(shí)鐘信號(hào)的基礎(chǔ)需求.更多 +
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1TJF080DP1AA00S,日產(chǎn)KDS大真空晶振,32.768K音叉晶振
1TJF080DP1AA00S,日產(chǎn)KDS大真空晶振,32.768K音叉晶振,其采用超小貼片封裝(尺寸通常僅3.2mm×1.5mm×0.9mm),大幅減小PCB板占用空間,適配電子設(shè)備小型化,高密度布局的發(fā)展趨勢(shì),尤其適合智能手表晶振,無(wú)線耳機(jī)等空間極度受限的微型設(shè)備更多 +
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ECS-80-12-30Q-DS-TR,美國(guó)伊西斯ECS晶振,8MHz晶振
ECS-80-12-30Q-DS-TR,美國(guó)伊西斯ECS晶振,8MHz晶振廣泛適配多領(lǐng)域電子設(shè)備:在消費(fèi)電子領(lǐng)域,可用于智能手機(jī)晶振,平板電腦的射頻模塊,保障無(wú)線通信信號(hào)的時(shí)序同步,在工業(yè)控制領(lǐng)域,為PLC(可編程邏輯控制器),工業(yè)傳感器提供時(shí)鐘基準(zhǔn),確保數(shù)據(jù)采集與指令執(zhí)行的精準(zhǔn)性,在通信設(shè)備領(lǐng)域,適配路由器,交換機(jī)的網(wǎng)絡(luò)接口模塊,維持網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)傳輸?shù)姆€(wěn)定速率,此外,在智能家居設(shè)備(如智能音箱,智能門(mén)鎖)中,其穩(wěn)定的時(shí)鐘信號(hào)可保障設(shè)備響應(yīng)指令的及時(shí)性,提升用戶(hù)使用體驗(yàn),是一款兼具通用性與實(shí)用性的晶體諧振器.更多 +
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TG-3541CE32.7680KXA3,EPSON車(chē)規(guī)晶振,3225溫補(bǔ)晶振
TG-3541CE32.7680KXA3,EPSON車(chē)規(guī)晶振,3225溫補(bǔ)晶振,核心頻率精準(zhǔn)鎖定32.7680kHz,兼具小型化與高穩(wěn)定性?xún)?yōu)勢(shì).作為汽車(chē)電子晶振系統(tǒng)的關(guān)鍵時(shí)鐘組件,它能為車(chē)載信息娛樂(lè)系統(tǒng),車(chē)身控制系統(tǒng),自動(dòng)駕駛輔助模塊等核心單元提供穩(wěn)定的基準(zhǔn)時(shí)鐘信號(hào),解決傳統(tǒng)晶振在車(chē)載復(fù)雜環(huán)境下易受溫度影響的痛點(diǎn),憑借EPSON成熟的晶體制造工藝,成為汽車(chē)電子領(lǐng)域時(shí)鐘方案的可靠選擇.更多 +
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XAT01431AFK1H-OV,HELE加高晶體諧振器,49S晶振
XAT01431AFK1H-OV,HELE加高晶體諧振器,49S晶振封裝尺寸適配行業(yè)通用焊接工藝,可直接融入常規(guī)PCB板設(shè)計(jì)流程,無(wú)需額外調(diào)整布局,同時(shí)臺(tái)灣HELE晶振結(jié)構(gòu)在保證機(jī)械強(qiáng)度的前提下,為內(nèi)部晶體單元提供了更優(yōu)的防護(hù)空間,有效降低外部振動(dòng),沖擊對(duì)諧振性能的干擾,是消費(fèi)電子,工業(yè)控制等領(lǐng)域基礎(chǔ)時(shí)鐘模塊的高適配性選擇.更多 +
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