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CB3LV-3I-133M3300,7050金屬封裝晶振,CTS西迪斯有源晶振
CB3LV-3I-133M3300,7050金屬封裝晶振,CTS西迪斯有源晶振,133.33MHz的高頻輸出可提升設(shè)備數(shù)據(jù)處理速率,金屬封裝有效隔絕設(shè)備內(nèi)部電磁干擾,保障信號純凈度,同時(shí)小巧的7050封裝契合消費(fèi)電子小型化的設(shè)計(jì)趨勢,為高端消費(fèi)電子的卓越性能提供穩(wěn)定時(shí)基支持.更多 +

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ABM3B-32.000MHZ-10-1-U-T,Abracon進(jìn)口晶振,5032金屬封裝晶振
ABM3B-32.000MHZ-10-1-U-T,Abracon進(jìn)口晶振,5032金屬封裝晶振,憑借32.000MHz高頻輸出特性,成為需要高速數(shù)據(jù)處理設(shè)備的理想選擇.Abracon品牌晶振作為全球知名元器件廠商,通過先進(jìn)的晶體切割與鍍膜工藝,讓該型號晶振在寬溫環(huán)境下仍保持10ppm的頻率穩(wěn)定度,搭配5032金屬封裝的低寄生電容設(shè)計(jì),能減少信號傳輸損耗,提升電路整體響應(yīng)速度.目前已批量應(yīng)用于路由器,物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān),醫(yī)療監(jiān)護(hù)儀等設(shè)備,為系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行提供核心時(shí)鐘支撐.更多 +

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RK115JL2C1FM38M400000,3.3V低電壓晶振,Rakon貼片晶振
RK115JL2C1FM38M400000,3.3V低電壓晶振,Rakon貼片晶振,采用標(biāo)準(zhǔn)化貼片封裝,具備極強(qiáng)的集成便利性:貼片晶振封裝無需傳統(tǒng)插件晶振的穿孔焊接工序,適配自動(dòng)化SMT(表面貼裝技術(shù))生產(chǎn)線,可大幅提升生產(chǎn)效率,降低人工成本,且貼片設(shè)計(jì)占用PCB板空間極小,能滿足高密度電路布局需求,助力終端設(shè)備向小型化,輕薄化方向發(fā)展,此外,貼片封裝的密封性更佳,能有效隔絕外部灰塵,濕氣,提升晶振在復(fù)雜環(huán)境下的穩(wěn)定性.更多 +

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SG-8002CA4.0960M-SCBB,工業(yè)通信應(yīng)用晶振,EPSON有源晶振
SG-8002CA4.0960M-SCBB,工業(yè)通信應(yīng)用晶振,EPSON有源晶振,采用SCBB封裝形式,尺寸僅為7.0mm×5.0mm,屬于工業(yè)級有源晶振中的緊湊封裝規(guī)格,能適配工業(yè)通信設(shè)備(如工業(yè)交換機(jī),數(shù)據(jù)采集器,PLC模塊)中高密度的PCB布局需求,在有限的主板空間內(nèi)為其他功能模塊預(yù)留更多安裝位置,尤其適合小型化工業(yè)通信終端的設(shè)計(jì)應(yīng)用.更多 +

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X1E000021012900,日產(chǎn)無源貼片晶振,愛普生工業(yè)應(yīng)用晶振
X1E000021012900,日產(chǎn)無源貼片晶振,愛普生工業(yè)應(yīng)用晶振,作為無源貼片晶振,X1E000021012900在工業(yè)應(yīng)用晶振中具備三大技術(shù)優(yōu)勢:其一,超低功耗與高安全性,無需內(nèi)置驅(qū)動(dòng)電路,靜態(tài)功耗趨近于零,適配工業(yè)設(shè)備中電池供電的傳感器模塊,同時(shí)無內(nèi)置電子元件,避免有源晶振因電路故障導(dǎo)致的設(shè)備停機(jī)風(fēng)險(xiǎn),提升工業(yè)系統(tǒng)運(yùn)行安全性,其二,抗干擾能力強(qiáng),無電源噪聲干擾,能減少工業(yè)環(huán)境中強(qiáng)電磁輻射,其三,成本與維護(hù)優(yōu)勢,結(jié)構(gòu)簡單,故障率低,相比工業(yè)級有源晶振,采購成本降低30%以上,同時(shí)減少設(shè)備后期維護(hù)頻次與成本,適配工業(yè)設(shè)備長生命周期使用需求.更多 +

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347LB3C1562T,347石英貼片晶振,高性能壓控晶振,差分晶振,CTS晶振
347LB3C1562T,347石英貼片晶振,高性能壓控晶振,差分晶振,CTS晶振,采用高品質(zhì)石英晶振貼片式設(shè)計(jì),不僅簡化了PCB板裝配流程,提升生產(chǎn)效率,還能有效節(jié)省布局空間,適配小型貼片晶振化電子設(shè)備需求.其兼具高性能壓控特性,可通過外部電壓精準(zhǔn)調(diào)節(jié)輸出頻率,滿足通信設(shè)備,測試儀器等對頻率靈活性的要求,同時(shí)差分輸出設(shè)計(jì)大幅降低信號干擾,保障數(shù)據(jù)傳輸穩(wěn)定性,是兼顧便捷裝配與卓越性能的理想選擇.更多 +

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KT2520K26000CGU30T,KYOCERA京瓷熱敏晶振,2520石英晶體振蕩器
KT2520K26000CGU30T,KYOCERA京瓷熱敏晶振,2520石英晶體振蕩器,電子設(shè)備對頻率控制精度和環(huán)境適應(yīng)性要求日益提升的背景下,KT2520K26000CGU30T作為日本京瓷旗下的一款熱敏晶振,同時(shí)也是2520熱敏晶振規(guī)格的石英晶體振蕩器,采用高純度,低缺陷的石英晶體作為諧振核心,通過精密切割與拋光工藝,使其具備穩(wěn)定的物理諧振特性,為頻率精度提供了基礎(chǔ)保障。憑借京瓷在晶體器件領(lǐng)域的尖端技術(shù)與嚴(yán)謹(jǐn)制造工藝,在通信,工業(yè)控制等多個(gè)領(lǐng)域展現(xiàn)出卓越的性能,成為精密電子系統(tǒng)中不可或缺的關(guān)鍵元件更多 +

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O40.0-JT32CT-Y-P-3.3-LF,Jauch石英貼片晶振,JT32CT有源振蕩器
更多 +O40.0-JT32CT-Y-P-3.3-LF,Jauch石英貼片晶振,JT32CT有源振蕩器
O40.0-JT32CT-Y-P-3.3-LF是一款專為高穩(wěn)定性晶振需求設(shè)計(jì)的有源振蕩器,其標(biāo)稱頻率為40MHz,能為設(shè)備提供精準(zhǔn)的時(shí)鐘基準(zhǔn),該型號采用3.3V工作電壓,適配主流電子系統(tǒng)的電源規(guī)格,在確保性能穩(wěn)定的同時(shí),有助于降低設(shè)備整體功耗,"LF"標(biāo)識(shí)意味著其具備低頻率穩(wěn)定度偏差特性,在-40℃至85℃的寬溫范圍內(nèi),頻率穩(wěn)定度可控制在嚴(yán)苛的范圍之內(nèi),能有效應(yīng)對環(huán)境溫度變化帶來的影響,保障設(shè)備在復(fù)雜工況下的穩(wěn)定運(yùn)行,此外,其貼片式封裝設(shè)計(jì)不僅便于自動(dòng)化生產(chǎn)中的SMT焊接工藝,還能節(jié)省PCB板空間,適配小型化,高密度的電路布局,為智能終端,通信模塊等設(shè)備的設(shè)計(jì)提供便利

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TCXO溫補(bǔ)晶振,GTXO-83T,高利奇振蕩器,GTXO-83T/GS-12.288MHz,5032貼片晶振
TCXO溫補(bǔ)晶振,GTXO-83T,高利奇振蕩器,GTXO-83T/GS-12.288MHz,5032貼片晶振 GTXO - 83T/GS - 12.288MHz 是高利奇推出的 5032 貼片式 TCXO 溫補(bǔ)晶振。它可輸出精準(zhǔn)的 12.288MHz 頻率,借助先進(jìn)的溫度補(bǔ)償技術(shù),有效應(yīng)對環(huán)境溫度變化,保證頻率高度穩(wěn)定。具備良好的抗干擾能力,能適應(yīng)復(fù)雜的工作環(huán)境。廣泛應(yīng)用于通信基站、衛(wèi)星導(dǎo)航等對頻率穩(wěn)定性要求高的領(lǐng)域,是提升設(shè)備性能和可靠性的理想選擇。更多 +

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GED石英晶振,壓控晶體振蕩器,SMD2200.3C–35.328MHz晶振,貼片晶體
GED石英晶振,壓控晶體振蕩器,SMD2200.3C–35.328MHz晶振,貼片晶體,SMD有源晶振,GED石英貼片晶振,進(jìn)口有源振蕩器,普通有源振蕩器,編碼為:SMD2200.3C–35.328MHz,頻率:35.328 MHz,頻率穩(wěn)定性:±25ppm,電源電壓為:3.3V,工作溫度范圍:-40℃至+85℃,小體積晶振尺寸:7.5x5.0mm,六腳貼片晶體,進(jìn)口晶振,該晶振即使在極其嚴(yán)酷的天氣環(huán)境下晶振也能發(fā)揮其較穩(wěn)定的起振作用,也是完全符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)的,此晶振不僅可以用在智能手機(jī),家電遙控器等高端設(shè)備產(chǎn)品上,同時(shí)也可以應(yīng)用在攝像頭,無線路由器等方面,讓設(shè)備性能更穩(wěn)定,使用效果更好,周期更長。更多 +

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SX2CB15F50E100MHz晶振,高品質(zhì)石英晶振,FCD-TECH晶振,有源振蕩器
SX2CB15F50E100MHz晶振,高品質(zhì)石英晶振,FCD-TECH晶振,有源振蕩器,四腳貼片晶振,有源石英貼片晶振,歐美有源振蕩器,石英晶振,編碼為:SX2CB15F50E100MHz,頻率:100 MHz,頻率穩(wěn)定為:±50ppm,電源電壓為:1.5V,負(fù)載電容為:15pF,工作溫度范圍:-20℃至+70℃,晶振體積尺寸為:2.5x2.0mm,高精度石英晶振,荷蘭FCD-Tech晶振,SMD貼片晶體,進(jìn)口有源晶振,該晶振產(chǎn)品具備高精度和高質(zhì)量的穩(wěn)定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,被廣泛應(yīng)用到電視機(jī)機(jī)頂盒晶振,指紋打卡機(jī)晶振和投影儀晶振等產(chǎn)品中。更多 +

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TS13CF23CDT,CTS晶體諧振器,ATSSMTS,微處理器晶體
TS13CF23CDT,CTS晶體諧振器,ATSSMTS,微處理器晶體,美國進(jìn)口晶振,CTS晶振,西迪斯晶振,型號:ATSSMTS,編碼為:TS13CF23CDT,頻率:13.56 MHz,頻率穩(wěn)定性:±20ppm,頻率容差:±30ppm,工作溫度范圍:-20℃至+70℃,負(fù)載電容:18pF,小體積尺寸:11.1x4.83x3.2mm橢圓形晶體,兩腳貼片晶振,石英晶體諧振器,無源晶振,石英晶振。應(yīng)用于:通訊設(shè)備,寬帶接入,微控制器, 計(jì)算機(jī)外圍設(shè)備, 微處理器, 測試和測量,無線藍(lán)牙,便攜式設(shè)備等應(yīng)用。更多 +

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TS220F33CDT,ATSSMTS,CTS橢圓形晶振,22MHz無源晶體
TS220F33CDT,ATSSMTS,CTS橢圓形晶振,22MHz無源晶體,美國進(jìn)口晶振,CTS晶振,西迪斯晶振,型號:ATSSMTS,編碼為:TS220F33CDT,頻率:22 MHz,頻率穩(wěn)定性:±30ppm,頻率容差:±30ppm,工作溫度范圍:-20℃至+70℃,負(fù)載電容:18pF,小體積尺寸:11.1x4.83x3.2mm橢圓形晶體,兩腳貼片晶振,無源晶振,石英晶體諧振器,石英晶振。應(yīng)用于:無線通信,寬帶接入, FPGA/微控制器, 計(jì)算機(jī)外圍設(shè)備, 微處理器, 測試和測量, 消費(fèi)類電子產(chǎn)品,便攜式設(shè)備等應(yīng)用。更多 +

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CSM4Z-A2B3C3-40-26.0D18-F,Cardinal汽車音響晶振,SMD石英晶體
CSM4Z-A2B3C3-40-26.0D18-F,Cardinal汽車音響晶振,SMD石英晶體,美國進(jìn)口晶振,Cardinal晶振,卡迪納爾晶振,型號:CSM4系列,編碼為:CSM4Z-A2B3C3-40-26.0D18-F,頻率:26MHz,工作溫度范圍:-40℃至+85℃,頻率穩(wěn)定性:±30ppm,頻率容差:±30ppm,負(fù)載電容:18pF,是一款小體積晶振尺寸:12.5x4.5mm橢圓形金屬外殼封裝,低輪廓表面安裝晶體,兩腳貼片晶振,石英晶振,無源晶振,石英晶體諧振器,無鉛環(huán)保晶振。被廣泛用于:藍(lán)牙模塊晶振,無線局域網(wǎng)晶振,微控制器晶振,MPU,機(jī)頂盒等應(yīng)用.更多 +

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CSM1Z-A5B2C5-50-20.0D18,Cardinal橢圓形晶振,機(jī)頂盒應(yīng)用晶振
CSM1Z-A5B2C5-50-20.0D18,Cardinal橢圓形晶振,機(jī)頂盒應(yīng)用晶振,美國進(jìn)口晶振,Cardinal晶振,卡迪納爾晶振,型號:CSM1系列,編碼為:CSM1Z-A5B2C5-50-20.0D18,頻率:20MHz,頻率穩(wěn)定性:±50ppm,工作溫度范圍:-20℃至+70℃,負(fù)載電容:18pF,頻率容差:±20ppm,是一款小體積晶振尺寸:12.5x4.5mm橢圓形金屬外殼封裝,低輪廓表面安裝晶體,兩腳貼片晶振,石英晶振,石英晶體諧振器,無源晶振,無鉛環(huán)保晶振,SMD晶體。被廣泛用于:通訊設(shè)備晶振,無線晶振,藍(lán)牙模塊晶振,無線局域網(wǎng)晶振,MPU,微控制器,機(jī)頂盒等應(yīng)用.更多 +

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ELS25-32.768kHz-6-2-T,8038mm晶體,AEL時(shí)鐘晶振,陶瓷晶振
ELS25-32.768kHz-6-2-T,8038mm晶體,AEL時(shí)鐘晶振,陶瓷晶振,英國進(jìn)口晶振,AEL艾爾晶振,型號:ELS25系列,編碼為:ELS25-32.768kHz-6-2-T,頻率:32.768KHz,負(fù)載電容:6pF,頻率容差:±20ppm,工作溫度范圍:-40℃至+85℃,小體積晶振尺寸:8.0x3.8x2.5mm,時(shí)鐘晶體,四腳貼片晶振,石英晶振,無源晶振,8038晶振,SMD晶振,石英晶體諧振器,陶瓷晶振,具有超小型晶振,輕薄型晶振,高品質(zhì)晶振,耐熱及耐環(huán)境特點(diǎn),應(yīng)用于:移動(dòng)通訊晶振,時(shí)鐘晶振,儀器儀表晶振,測試設(shè)備晶振,汽車電子晶振,智能家居晶振等應(yīng)用。更多 +

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美國思佳訊晶振,515CAA000256AAGR晶振,6G路由器晶振
更多 +美國思佳訊晶振,515CAA000256AAGR晶振,6G路由器晶振,美國Skyworks晶振公司,歐美晶振,有源晶振,壓控晶振,石英貼片晶振,VCXO晶振,6G交換機(jī)晶振,六腳晶振,貼片晶振,石英晶振,7050晶振,支持從100 kHz到250 MHz的任何頻率低抖動(dòng)工作前置時(shí)間短:<2周AT-cut基模晶體確保高可靠性/低老化高電源噪聲抑制1%控制電壓線性度CMOS, LVPECL, LVDS和HCSL輸出可選集成1:2 CMOS風(fēng)扇輸出緩沖3.3和2.5 V電源選項(xiàng)工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)5x7, 3.2x5和2.5x3.2 mm封裝無鉛/符合rohs可選Kv (60, 90, 120,150 ppm/V)

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科爾進(jìn)口晶振,北斗衛(wèi)星定位模塊晶振,C26164IC32.768KHz圓柱晶振
科爾進(jìn)口晶振,北斗衛(wèi)星定位模塊晶振,C26164IC32.768KHz圓柱晶振,科爾晶振適用于各種不同的終端市場,例如無線、微波無線電、電信、工業(yè)、企業(yè)、醫(yī)療、航空航天和政府部門等。美國科爾晶振公司,石英貼片晶振,歐美進(jìn)口晶振,無源晶振,貼片晶振,四腳晶振,無人機(jī)晶振,北斗衛(wèi)星晶振,2*6晶振,圓柱晶振,小型晶振,高品質(zhì)晶振,遙遙領(lǐng)先晶振,6G室外基站晶振,服務(wù)器晶振,光電傳輸設(shè)備晶振,6G路由器晶振,小尺寸晶振,藍(lán)牙耳機(jī)晶振。更多 +

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CSX3-AB1-18-50.000晶振,Crystek環(huán)保晶振,遙遙領(lǐng)先的6G移動(dòng)通訊晶振
CSX3-AB1-18-50.000晶振,Crystek環(huán)保晶振,遙遙領(lǐng)先的6G移動(dòng)通訊晶振 ,美國Crystek晶振公司其公司總部位于邁爾斯堡的組織,佛羅里達(dá)州,是全球射頻微波和頻率控制行業(yè)高性能技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者。 公司廣泛的晶振產(chǎn)品系列適用于各種不同的終端市場,例如無線、微波無線電、電信、工業(yè)、企業(yè)、醫(yī)療、航空航天和政府部門等。智能手機(jī)晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.比如智能手機(jī),無線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺(tái)基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動(dòng)通信的基準(zhǔn)時(shí)鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動(dòng)通信領(lǐng)域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.石英貼片晶振,歐美進(jìn)口晶振,無源晶振,貼片晶振,四腳晶振,無人機(jī)晶振,高品質(zhì)晶振,遙遙領(lǐng)先晶振,6G室外基站晶振,服務(wù)器晶振,光電傳輸設(shè)備晶振,6G路由器晶振,小尺寸晶振,藍(lán)牙耳機(jī)晶振。更多 +
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