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ECS-TXO-2520MV-100-AN-TR,TCXO溫補(bǔ)晶振,2520伊西斯品牌晶振
ECS-TXO-2520MV-100-AN-TR,TCXO溫補(bǔ)晶振,2520伊西斯品牌晶振,針對(duì)工業(yè)級(jí)無線通信基站,專網(wǎng)中繼設(shè)備,TCXO技術(shù)可抵消環(huán)境溫差帶來的頻率偏移,保障多基站間的時(shí)序協(xié)同,2520貼片封裝適配基站主板的高密度布局,同時(shí)具備工業(yè)級(jí)抗振動(dòng),抗沖擊性能,能在戶外基站的復(fù)雜工況下穩(wěn)定運(yùn)行,提升無線通信鏈路的傳輸效率與數(shù)據(jù)可靠性.更多 +

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FX532B-40.000MHZ,FOX??怂咕д?5032石英晶振
FX532B-40.000MHZ,FOX??怂咕д?5032石英晶振,是福克斯品牌為中高頻信號(hào)處理場(chǎng)景定制的高性能頻率元件.其標(biāo)稱頻率精準(zhǔn)定格在40.000MHz,采用行業(yè)通用的5032封裝,5.0mm×3.2mm的小巧尺寸可輕松適配高密度PCB板布局.該晶振依托優(yōu)質(zhì)石英晶片實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定諧振,具備出色的頻率精度與低頻率漂移特性,引腳兼容主流5032規(guī)格晶振設(shè)計(jì),能直接滿足消費(fèi)電子,工業(yè)控制模塊的核心頻率源需求,是兼顧穩(wěn)定性與適配性的中高頻石英晶振優(yōu)選.更多 +

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CM13032768DZFT,日產(chǎn)進(jìn)口西鐵城晶振,CM130無源諧振器
CM13032768DZFT,日本進(jìn)口西鐵城晶振,CM130無源諧振器,以32.768kHz標(biāo)準(zhǔn)頻率為核心,擁有出色的溫度穩(wěn)定性,可在-40℃~85℃寬溫范圍內(nèi)保持頻率穩(wěn)定,從容應(yīng)對(duì)高低溫極端環(huán)境.產(chǎn)品采用高純度石英晶體材料與精密切割工藝,振動(dòng)阻抗(ESR)低至60kΩ以下,能有效降低信號(hào)衰減,提升諧振效率.更多 +

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NX1612SA-50M-EXS00A-CS08403,NDK日本晶振,1612貼片晶振
NX1612SA-50M-EXS00A-CS08403,NDK日本晶振,1612貼片晶振,以50MHz高頻輸出為核心優(yōu)勢(shì),擁有出色的溫度穩(wěn)定性,可在-30℃~85℃寬溫范圍內(nèi)保持頻率穩(wěn)定,從容應(yīng)對(duì)不同環(huán)境溫度變化.產(chǎn)品采用先進(jìn)的貼片工藝封裝,機(jī)械強(qiáng)度高,抗振動(dòng),抗沖擊性能優(yōu)于行業(yè)平均水平,能有效避免外力對(duì)晶振性能的影響.更多 +

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TXETBLSANF-40.000000,Taitien溫補(bǔ)晶振,3225便攜式設(shè)備晶振
TXETBLSANF-40.000000,Taitien溫補(bǔ)晶振,3225便攜式設(shè)備晶振,采用3.2mm×2.5mm×0.8mm的3225貼片封裝,TXETBLSANF-40.000000在微型化設(shè)計(jì)上表現(xiàn)突出,僅占用極小的PCB空間,完美適配藍(lán)牙耳機(jī),便攜式醫(yī)療監(jiān)測(cè)設(shè)備等對(duì)體積敏感的便攜式產(chǎn)品.同時(shí),輕量化的封裝結(jié)構(gòu)可降低設(shè)備整體重量,搭配兼容自動(dòng)化SMT的貼片工藝,既能滿足便攜式設(shè)備的輕薄需求,又能提升批量生產(chǎn)效率.更多 +

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NX2520SA-32MHZ-STD-CSW-2,NDK無源晶振,2520微型貼片晶振
NX2520SA-32MHZ-STD-CSW-2,NDK無源晶振,2520微型貼片晶振,采用2.5mm×2.0mm×0.5mm的2520超小貼片封裝,NX2520SA-32MHZ-STD-CSW-2在有限PCB空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)高效集成,完美適配智能手機(jī),TWS耳機(jī),小型傳感器等微型化電子設(shè)備.其無鉛環(huán)保材質(zhì)符合RoHS標(biāo)準(zhǔn),貼片式設(shè)計(jì)支持自動(dòng)化SMT生產(chǎn),既降低人工焊接成本,又提升批量生產(chǎn)的一致性,助力終端產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)輕薄化與高可靠性的雙重需求.更多 +

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AV25070011,3225黑色面陶瓷晶振,TXC寬溫晶振
AV25070011,3225黑色面陶瓷晶振,TXC寬溫晶振,以黑色面陶瓷外殼為核心優(yōu)勢(shì),除了具備良好的電磁屏蔽效果,還能抵御潮濕,粉塵等惡劣環(huán)境侵蝕,延長產(chǎn)品使用壽命.同時(shí),該晶振采用3225小型化封裝,可靈活適配PCB板緊湊布局需求,在空間受限的設(shè)備中依然能發(fā)揮穩(wěn)定性能.結(jié)合寬溫特性,使其成為戶外監(jiān)測(cè)設(shè)備,智能家居控制單元等場(chǎng)景的理想選擇,兼顧小型化,防護(hù)性與寬溫適配能力.更多 +

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ABM8AIG-16.000MHZ-12-2Z-T,Abracon寬溫晶振,16MHZ晶振
ABM8AIG-16.000MHZ-12-2Z-T,Abracon寬溫晶振,16MHZ晶振為核心輸出,頻率精度控制達(dá)到行業(yè)嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn),常溫下頻率偏差可穩(wěn)定在±20ppm以內(nèi),ABM8AIG作為消費(fèi)電子,工業(yè)控制,物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的常用頻率規(guī)格,可直接適配多數(shù)MCU,傳感器,通信模塊的時(shí)鐘需求,無需額外進(jìn)行頻率轉(zhuǎn)換,減少信號(hào)傳輸損耗與電路設(shè)計(jì)復(fù)雜度,為設(shè)備的數(shù)據(jù)處理,信號(hào)收發(fā)提供精準(zhǔn)的時(shí)序基準(zhǔn),保障音頻解碼,數(shù)據(jù)同步,通信傳輸?shù)裙δ艿母咝н\(yùn)行.更多 +

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ECS-2520MV-250-CN-TR,ECS有源晶振,2520小型封裝晶振
ECS-2520MV-250-CN-TR,ECS有源晶振,2520小型封裝晶振,適配25MHz等常用高頻規(guī)格,頻率穩(wěn)定度在全溫域(-40℃至+85℃工業(yè)級(jí)溫度范圍)內(nèi)保持優(yōu)異表現(xiàn),能抵御電壓波動(dòng),電磁干擾(EMI)及環(huán)境溫度變化帶來的信號(hào)偏差,為高速數(shù)據(jù)傳輸(如USB3.0,PCIe接口),工業(yè)自動(dòng)化控制中的時(shí)序同步提供可靠頻率基準(zhǔn),保障設(shè)備運(yùn)行的穩(wěn)定性與響應(yīng)速度.更多 +

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12.88727無源晶體諧振器,KX-7T晶振,3225小型貼裝晶振
12.88727無源晶體諧振器,KX-7T晶振,3225小型貼裝晶振,以24MHz晶振為固定工作頻率,兼具無源晶體的低功耗優(yōu)勢(shì),可降低工業(yè)設(shè)備的整體能耗.產(chǎn)品已通過抗振動(dòng)測(cè)試及抗沖擊測(cè)試,能在自動(dòng)化生產(chǎn)線,工業(yè)傳感器節(jié)點(diǎn)等復(fù)雜工況下保持長期頻率穩(wěn)定性,有效降低設(shè)備因時(shí)鐘源故障導(dǎo)致的停機(jī)風(fēng)險(xiǎn).更多 +

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ASV-50.000MHZ-LC-T,Abracon工業(yè)應(yīng)用晶振,50MHz晶振
ASV-50.000MHZ-LC-T,Abracon工業(yè)應(yīng)用晶振,50MHz晶振,憑借優(yōu)異的兼容性和適應(yīng)性,廣泛應(yīng)用于各類工業(yè)場(chǎng)景.在工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域,可作為PLC(可編程邏輯控制器),DCS(集散控制系統(tǒng))的核心時(shí)鐘部件,保障設(shè)備邏輯控制與數(shù)據(jù)采集的同步性,在智能制造領(lǐng)域,適配工業(yè)機(jī)器人,智能產(chǎn)線傳感器的時(shí)序需求,助力設(shè)備精準(zhǔn)執(zhí)行操作,在能源電力領(lǐng)域,可用于電力監(jiān)控設(shè)備,智能電表等,確保電力數(shù)據(jù)計(jì)量與傳輸?shù)臏?zhǔn)確性.更多 +

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ECS-80-12-30Q-DS-TR,美國伊西斯ECS晶振,8MHz晶振
ECS-80-12-30Q-DS-TR,美國伊西斯ECS晶振,8MHz晶振廣泛適配多領(lǐng)域電子設(shè)備:在消費(fèi)電子領(lǐng)域,可用于智能手機(jī)晶振,平板電腦的射頻模塊,保障無線通信信號(hào)的時(shí)序同步,在工業(yè)控制領(lǐng)域,為PLC(可編程邏輯控制器),工業(yè)傳感器提供時(shí)鐘基準(zhǔn),確保數(shù)據(jù)采集與指令執(zhí)行的精準(zhǔn)性,在通信設(shè)備領(lǐng)域,適配路由器,交換機(jī)的網(wǎng)絡(luò)接口模塊,維持網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)傳輸?shù)姆€(wěn)定速率,此外,在智能家居設(shè)備(如智能音箱,智能門鎖)中,其穩(wěn)定的時(shí)鐘信號(hào)可保障設(shè)備響應(yīng)指令的及時(shí)性,提升用戶使用體驗(yàn),是一款兼具通用性與實(shí)用性的晶體諧振器.更多 +

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Q12.0-JXS32-12-30/30-T1-LF,JAUCH品牌晶振,JXS32型號(hào)晶振
Q12.0-JXS32-12-30/30-T1-LF,JAUCH品牌晶振,JXS32型號(hào)晶振,采用統(tǒng)一的封裝與引腳布局設(shè)計(jì),完美契合JXS32系列的技術(shù)規(guī)范,可直接兼容同系列其他型號(hào)的電路適配需求,大幅降低工程師的設(shè)計(jì)與替換成本.該型號(hào)晶振的封裝尺寸經(jīng)過優(yōu)化,既能滿足小型化電子設(shè)備的空間需求,又能適配SMT自動(dòng)化貼片工藝,實(shí)現(xiàn)高效批量組裝,減少人工操作誤差,尤其適合智能手機(jī),無線物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用模塊,智能穿戴設(shè)備等規(guī)?;a(chǎn)的產(chǎn)品,為設(shè)備集成提供便捷解決方案.更多 +

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ECS-.327-12.5-34S-TR9,ECS車規(guī)晶振,3215貼片封裝晶振
ECS-.327-12.5-34S-TR9,ECS車規(guī)晶振,3215無源貼片晶振封裝晶振可靈活集成于BMS電路板中,-40℃~125℃寬溫范圍覆蓋電池充放電過程中的溫度變化,避免因高溫或低溫導(dǎo)致晶振性能異常.其精準(zhǔn)頻率輸出為電池電壓,電流,溫度等參數(shù)的實(shí)時(shí)采集與分析提供計(jì)時(shí)基準(zhǔn),確保BMS精準(zhǔn)判斷電池狀態(tài),防止過充,過放,延長電池使用壽命,提升新能源汽車的行駛安全性與續(xù)航穩(wěn)定性.更多 +

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ECS-240-6-37Q-RES-TR,ECS伊西斯無源晶振,耐高溫晶振
ECS-240-6-37Q-RES-TR,ECS伊西斯無源晶振,耐高溫晶振,在航空航天領(lǐng)域的機(jī)載環(huán)境控制設(shè)備,航天器地面測(cè)試儀器等場(chǎng)景中,ECS-240-6-37Q-RES-TR晶振的耐高溫與高穩(wěn)定性優(yōu)勢(shì)顯著.-40℃~125℃的寬溫范圍可適應(yīng)高空低溫與設(shè)備運(yùn)行高溫的極端環(huán)境變化,無源設(shè)計(jì)的高可靠性滿足航空航天電子對(duì)元件長壽命,低故障的嚴(yán)苛要求.晶振能為設(shè)備的信號(hào)處理,數(shù)據(jù)傳輸提供精準(zhǔn)時(shí)鐘,確保航空航天輔助電子設(shè)備在復(fù)雜環(huán)境下仍能保持穩(wěn)定性能,為航空航天任務(wù)的順利開展提供保障.更多 +

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TG2016SMN16.3680M-ECGNNMB,愛普生溫補(bǔ)晶振,2016四腳貼片晶振
TG2016SMN16.3680M-ECGNNMB,愛普生溫補(bǔ)晶振,2016四腳貼片晶振,適配設(shè)備輕薄化設(shè)計(jì),不占用過多內(nèi)部空間,16.3680MHz頻率為醫(yī)療數(shù)據(jù)采集,檢測(cè)周期提供精準(zhǔn)計(jì)時(shí),確保檢測(cè)結(jié)果的時(shí)間關(guān)聯(lián)性與準(zhǔn)確性,溫補(bǔ)晶振技術(shù)可在-40~85℃使用溫度范圍內(nèi)維持±0.5PPM頻率精度,不受環(huán)境溫度變化影響,同時(shí)產(chǎn)品符合醫(yī)療電子環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)與生物相容性要求,材質(zhì)安全無毒,為醫(yī)療便攜設(shè)備的可靠性提供關(guān)鍵支撐.更多 +

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CSTNE8M00G55A000R0,muRata村田晶振,車規(guī)溫度晶振
CSTNE8M00G55A000R0,muRata村田晶振,車規(guī)溫度晶振,針對(duì)汽車在不同地域,季節(jié)面臨的極端溫度環(huán)境,CSTNE8M00G55A000R0muRata村田車規(guī)晶振具備卓越的溫度適應(yīng)性,工作溫度范圍覆蓋-40℃~+125℃,完全滿足汽車發(fā)動(dòng)機(jī)艙,駕駛艙等不同區(qū)域的溫度要求,頻率溫度系數(shù)低至±10ppm/℃(全溫域),在高低溫劇烈變化時(shí),仍能保持頻率輸出穩(wěn)定,避免因時(shí)鐘漂移導(dǎo)致車載設(shè)備如導(dǎo)航系統(tǒng),自動(dòng)駕駛輔助模塊出現(xiàn)功能異常.更多 +

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NX2016SA-24M-EXS00A-CS08891,日本進(jìn)口NDK晶振,24MHZ晶振
NX2016SA-24M-EXS00A-CS08891,日本進(jìn)口NDK晶振,24MHZ晶振,針對(duì)電子設(shè)備小型化,高集成化需求,NX2016SA-24M-EXS00A-CS08891日本NDK晶振以2016(2.0mm×1.6mm)超小封裝實(shí)現(xiàn)24MHZ高頻信號(hào)輸出,在有限的PCB板空間內(nèi)高效釋放性能.其內(nèi)部采用NDK專利的晶片切割與鍍膜技術(shù),頻率偏差可控制在±10ppm以內(nèi),能減少信號(hào)干擾,保障數(shù)據(jù)傳輸,圖像處理等高頻應(yīng)用的流暢性.更多 +

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LV7745DEV-100.0M-T250,7050差分晶振,美國普銳特Pletronics晶振
LV7745DEV-100.0M-T250,7050差分晶振,美國普銳特Pletronics晶振,該晶振采用行業(yè)通用的7050貼片晶振封裝,引腳布局符合標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì),可直接兼容多數(shù)高速電路PCB板的布局需求,無需額外調(diào)整電路板尺寸,大幅提升設(shè)備集成效率,封裝材質(zhì)選用耐高溫陶瓷與金屬屏蔽層,不僅具備良好的散熱性能,還能進(jìn)一步隔絕外部電磁干擾,保障晶振在-40℃~+85℃寬溫范圍內(nèi)穩(wěn)定工作,此外,貼片式結(jié)構(gòu)相較于插件類型,更適合自動(dòng)化貼片生產(chǎn)流程,降低批量生產(chǎn)時(shí)的人工成本與組裝誤差.更多 +

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CO4305-27.000-EXT-T-TR,Raltron拉隆晶振,高密度封裝晶振
CO4305-27.000-EXT-T-TR,Raltron拉隆晶振,高密度封裝晶振,作為Raltron拉隆高密度封裝晶振系列的代表型號(hào),CO4305-27.000-EXT-T-TR具備卓越的工業(yè)級(jí)性能參數(shù),工作溫度范圍覆蓋-40℃至+85℃,可在高低溫極端環(huán)境下保持±10ppm的頻率精度,滿足汽車電子,智能傳感器等復(fù)雜工況下的長期穩(wěn)定運(yùn)行需求.同時(shí),產(chǎn)品集成EXT-T-TR特殊工藝設(shè)計(jì),增強(qiáng)了抗振動(dòng),抗沖擊能力,大幅提升設(shè)備在惡劣環(huán)境中的使用壽命.更多 +
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