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: X1G005441030516,TG2016SMN晶振,TCXO溫補(bǔ)晶振

X1G005441030516,TG2016SMN晶振,TCXO溫補(bǔ)晶振,搭載了先進(jìn)的溫度補(bǔ)償電路與高Q值石英晶體諧振器,通過(guò)內(nèi)置熱敏電阻實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)環(huán)境溫度變化,動(dòng)態(tài)調(diào)整補(bǔ)償電壓,有效抵消溫度波動(dòng)對(duì)頻率的影響,相較于普通晶振,其在寬溫范圍內(nèi)的頻率漂移控制,可輕松應(yīng)對(duì)戶外設(shè)備,工業(yè)控制等溫差劇烈的場(chǎng)景.同時(shí),該產(chǎn)品具備優(yōu)異的相位噪聲性能,能減少頻率信號(hào)干擾,保障通信,測(cè)量等系統(tǒng)的信號(hào)傳輸質(zhì)量.es: normal; font-variant-caps: normal; -webkit-text-stroke-width: 0px; text-decoration-thickness: initial; text-decoration-style: initial; text-decoration-color: initial;'>
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: ABLS-4.9152MHZ-K4T,耐高溫晶振,車(chē)載設(shè)備晶振

ABLS-4.9152MHZ-K4T,耐高溫晶振,車(chē)載設(shè)備晶振,作為專為車(chē)載場(chǎng)景設(shè)計(jì)的耐高溫晶振,其可在-40℃~+125℃的極端溫度范圍內(nèi)穩(wěn)定工作,遠(yuǎn)超普通工業(yè)級(jí)晶振的溫度上限,能輕松應(yīng)對(duì)汽車(chē)發(fā)動(dòng)機(jī)艙,底盤(pán)等高溫區(qū)域的使用需求.在該溫度區(qū)間內(nèi),頻率穩(wěn)定性仍保持在±20ppm的高精度水平,有效避免高溫導(dǎo)致的時(shí)鐘信號(hào)漂移,防止車(chē)載通信中斷,導(dǎo)航定位偏差,車(chē)身控制失靈等問(wèn)題,保障行車(chē)安全.es: normal; font-variant-caps: normal; -webkit-text-stroke-width: 0px; text-decoration-thickness: initial; text-decoration-style: initial; text-decoration-color: initial;'>
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: 12.88168晶振,KX-KT型號(hào)晶振,49SMD晶振,Geyer晶振

12.88168晶振,KX-KT型號(hào)晶振,49SMD晶振,Geyer晶振,采用行業(yè)通用的49SMD貼片封裝,標(biāo)準(zhǔn)尺寸為11.4*4.5*4.2mm,兼顧機(jī)械強(qiáng)度與PCB空間利用率,相比傳統(tǒng)插裝晶振更適配工業(yè)交換機(jī),車(chē)載T-BOX等設(shè)備的高密度布局需求.金屬外殼的組合設(shè)計(jì),既保障了抗電磁干擾能力,又支持自動(dòng)化貼裝與無(wú)鉛回流焊接工藝,可提升批量生產(chǎn)效率30%以上.es: normal; font-variant-caps: normal; -webkit-text-stroke-width: 0px; text-decoration-thickness: initial; text-decoration-style: initial; text-decoration-color: initial;'>
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: SG-8002CA4.0960M-SCBB,工業(yè)通信應(yīng)用晶振,EPSON有源晶振

SG-8002CA4.0960M-SCBB,工業(yè)通信應(yīng)用晶振,EPSON有源晶振,采用SCBB封裝形式,尺寸僅為7.0mm×5.0mm,屬于工業(yè)級(jí)有源晶振中的緊湊封裝規(guī)格,能適配工業(yè)通信設(shè)備(如工業(yè)交換機(jī),數(shù)據(jù)采集器,PLC模塊)中高密度的PCB布局需求,在有限的主板空間內(nèi)為其他功能模塊預(yù)留更多安裝位置,尤其適合小型化工業(yè)通信終端的設(shè)計(jì)應(yīng)用.es: normal; font-variant-caps: normal; -webkit-text-stroke-width: 0px; text-decoration-thickness: initial; text-decoration-style: initial; text-decoration-color: initial;'>
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: XXHCCCNANF-25.000000,Taitien泰藝晶振,電子應(yīng)用晶振

XXHCCCNANF-25.000000,Taitien泰藝晶振,電子應(yīng)用晶振,針對(duì)電子設(shè)備多樣化的應(yīng)用環(huán)境,具備出色的工況適應(yīng)性.既能適應(yīng)戶外通信基站,工業(yè)控制模塊等極端溫度場(chǎng)景,也能滿足室內(nèi)消費(fèi)電子的穩(wěn)定運(yùn)行需求,即使在溫度劇烈波動(dòng)時(shí),頻率偏差仍控制在±20ppm以內(nèi),確保信號(hào)輸出穩(wěn)定,在電磁兼容性上,通過(guò)優(yōu)化內(nèi)部電路布局與封裝屏蔽設(shè)計(jì),降低外部電磁干擾對(duì)振蕩信號(hào)的影響,避免因干擾導(dǎo)致電子設(shè)備出現(xiàn)通信中斷,數(shù)據(jù)傳輸錯(cuò)誤,時(shí)序紊亂等問(wèn)題,保障設(shè)備長(zhǎng)期可靠運(yùn)行.
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: Q13FC1350000400,日本無(wú)源晶振,FC-135型號(hào)晶振

Q13FC1350000400,日本無(wú)源晶振,FC-135型號(hào)晶振,FC-135晶體作為行業(yè)經(jīng)典的無(wú)源晶振型號(hào),具備高度標(biāo)準(zhǔn)化的封裝與參數(shù)設(shè)計(jì),Q13FC1350000400延續(xù)了這一優(yōu)勢(shì).其采用小型化貼片封裝,適配高密度PCB板布局,尤其適合智能手機(jī),智能穿戴設(shè)備等輕薄化產(chǎn)品,同時(shí),標(biāo)準(zhǔn)化的電氣參數(shù)與引腳定義,可直接兼容主流MCU,射頻芯片的振蕩電路需求,無(wú)需額外調(diào)整外圍元件,大幅縮短設(shè)備研發(fā)與生產(chǎn)周期,降低設(shè)計(jì)成本.
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: ABS07-32.768KHZ-T,美國(guó)進(jìn)口晶振,32.768KHz晶振

ABS07-32.768KHZ-T,美國(guó)進(jìn)口晶振,32.768KHz晶振,作為美國(guó)進(jìn)口晶振,ABS07-32.768KHZ-T依托歐美成熟的頻率控制元件研發(fā)體系,從原材料篩選到生產(chǎn)檢測(cè)均遵循國(guó)際高標(biāo)準(zhǔn).內(nèi)部采用高純度石英晶片,經(jīng)過(guò)精密切割與鍍膜工藝處理,確保晶體振蕩的穩(wěn)定性與一致性,外部封裝選用耐高溫,抗腐蝕的陶瓷或金屬材質(zhì),能有效隔絕濕度,粉塵,電磁干擾等外界因素對(duì)內(nèi)部元件的影響.此外,產(chǎn)品通過(guò)多項(xiàng)國(guó)際認(rèn)證(如RoHS,CE),在電氣性能,使用壽命,環(huán)保合規(guī)性等方面均達(dá)到全球市場(chǎng)準(zhǔn)入標(biāo)準(zhǔn),品質(zhì)可靠性遠(yuǎn)高于普通國(guó)產(chǎn)晶振.
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: Q33310F70024100,SG-310SCF晶振,XO晶體振蕩器

Q33310F70024100,SG-310SCF晶振,XO晶體振蕩器,針對(duì)不同應(yīng)用環(huán)境的需求,愛(ài)普生有源晶振Q33310F70024100與SG-310SCF具備出色的工況適應(yīng)性.在溫度范圍上,能適應(yīng)室內(nèi)外溫差變化及工業(yè)環(huán)境高溫工況,在電壓穩(wěn)定性上,可在寬電壓范圍內(nèi)保持穩(wěn)定信號(hào)輸出,適配不同設(shè)備的供電需求,避免因電壓波動(dòng)導(dǎo)致的信號(hào)失真或中斷.同時(shí),通過(guò)優(yōu)化內(nèi)部電路設(shè)計(jì),降低等效串聯(lián)電阻與相位噪聲,減少信號(hào)傳輸損耗,確保高頻信號(hào)在長(zhǎng)距離傳輸或復(fù)雜電磁環(huán)境下仍能保持清晰,穩(wěn)定,保障設(shè)備數(shù)據(jù)處理與通信的準(zhǔn)確性.es: normal; font-variant-caps: normal; -webkit-text-stroke-width: 0px; text-decoration-thickness: initial; text-decoration-style: initial; text-decoration-color: initial;'>
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: XXHCCCNANF-25.000000,Taitien泰藝晶振,3225貼片無(wú)源晶振

XXHCCCNANF-25.000000,Taitien泰藝晶振,3225貼片無(wú)源晶振,該晶振采用行業(yè)通用的3225標(biāo)準(zhǔn)貼片封裝(尺寸3.2mm×2.5mm×0.7mm),相較于傳統(tǒng)插件式晶振,體積縮小60%以上,完美適配消費(fèi)電子,便攜設(shè)備對(duì)內(nèi)部空間的嚴(yán)苛要求--例如在智能手表,無(wú)線耳機(jī)等小型設(shè)備中,可靈活嵌入PCB板邊緣或多層板夾層,為電池,傳感器等關(guān)鍵元器件預(yù)留更多安裝空間.同時(shí),3225貼片設(shè)計(jì)兼容自動(dòng)化SMT生產(chǎn)線,焊接效率較手工插件提升80%,且引腳焊接牢固度提升50%,在設(shè)備長(zhǎng)期振動(dòng)(如車(chē)載電子,工業(yè)機(jī)床)場(chǎng)景中,有效避免因引腳松動(dòng)導(dǎo)致的時(shí)鐘信號(hào)中斷,降低生產(chǎn)與維護(hù)成本,是批量生產(chǎn)設(shè)備的高性價(jià)比選擇.
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: SG-210STF54.0000ML,愛(ài)普生有源晶振,2520封裝晶振

SG-210STF54.0000ML,愛(ài)普生有源晶振,2520封裝晶振,該晶振采用行業(yè)主流的2520貼片封裝(2.5mm×2.0mm),相比同性能大尺寸晶振,PCB板空間占用減少約25%,完美契合智能手機(jī),平板電腦,小型物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)等對(duì)小型化,高密度集成的設(shè)計(jì)需求.其貼片式結(jié)構(gòu)支持全自動(dòng)SMT貼片工藝,可與其他元器件同步完成高速組裝,大幅提升生產(chǎn)效率,降低人工干預(yù)帶來(lái)的誤差；且封裝材質(zhì)符合無(wú)鉛焊接標(biāo)準(zhǔn)(Pb-Free),通過(guò)RoHS,REACH等國(guó)際環(huán)保認(rèn)證,滿足全球主流市場(chǎng)的環(huán)保合規(guī)要求,適配消費(fèi)電子與工業(yè)產(chǎn)品的量產(chǎn)場(chǎng)景.
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: RTX-2520DD333-S-30.000-TR,RTX-2520溫度補(bǔ)償晶振,智能手表晶振

RTX-2520DD333-S-30.000-TR,RTX-2520溫度補(bǔ)償晶振,智能手表晶振,契合智能手表輕薄化,長(zhǎng)續(xù)航的核心需求,該晶振采用RTX-2520系列特有的微型封裝(2.5mm×2.0mm),僅占用極小主板空間,完美融入手表緊湊電路布局.以30.000MHz高頻輸出為核心,RTX-2520DD333-S-30.000-TR具備卓越的頻率精度,初始頻率偏差控制在±2ppm,年老化率≤±1ppm,為智能手表的藍(lán)牙通信,無(wú)線充電,運(yùn)動(dòng)數(shù)據(jù)計(jì)算等功能提供穩(wěn)定時(shí)鐘基準(zhǔn).
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: LFSPXO020060REEL,7050金屬封裝晶振,5V供電電壓晶振

LFSPXO020060REEL,7050金屬封裝晶振,5V供電電壓晶振,該IQD晶振采用7050標(biāo)準(zhǔn)貼片金屬封裝(尺寸為7.0mm×5.0mm),金屬外殼具備優(yōu)異的物理防護(hù)與電磁屏蔽性能.一方面,金屬材質(zhì)抗沖擊,抗擠壓能力遠(yuǎn)超塑料封裝,能有效抵御設(shè)備組裝,運(yùn)輸及使用過(guò)程中的機(jī)械損傷,降低外力導(dǎo)致的晶振失效風(fēng)險(xiǎn),另一方面,金屬外殼可屏蔽外部電磁干擾(EMI),同時(shí)減少晶振自身工作時(shí)產(chǎn)生的電磁輻射,避免對(duì)周邊敏感元器件(如傳感器,通信模塊)造成信號(hào)干擾,尤其適合醫(yī)療設(shè)備,工業(yè)自動(dòng)化生產(chǎn)線等對(duì)電磁兼容性(EMC)要求嚴(yán)苛的場(chǎng)景.
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: DSC6101JI2A-024.0000,DSC6100小型貼片晶振,MEMS振蕩器

DSC6101JI2A-024.0000,DSC6100小型貼片晶振,MEMS振蕩器,延續(xù)DSC6100系列"小型化"核心設(shè)計(jì),采用超微型表面貼裝封裝(如3225封裝,即3.2mm×2.5mm),封裝高度僅0.8mm左右,相較于同頻率石英晶振,占位面積減少30%以上,能輕松嵌入PCB板空間緊張的設(shè)備,如智能穿戴設(shè)備,小型工業(yè)傳感器晶振,物聯(lián)網(wǎng)(IoT)模塊等.同時(shí),產(chǎn)品內(nèi)置完整振蕩電路與頻率校準(zhǔn)單元,無(wú)需外部匹配電容,電阻等元件,簡(jiǎn)化硬件設(shè)計(jì)流程,降低物料成本與PCB布局復(fù)雜度,縮短產(chǎn)品研發(fā)周期.
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: X32-12.000-12-10/20I,Mercury晶振,網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用晶振

X32-12.000-12-10/20I,Mercury晶振,網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用晶振,作為臺(tái)灣瑪居禮晶振旗下網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用專用晶振,X32-12.000-12-10/20I以高頻穩(wěn)定性與網(wǎng)絡(luò)適配性為核心優(yōu)勢(shì):通過(guò)先進(jìn)的晶體切割與封裝工藝,實(shí)現(xiàn)12.000MHz高頻下的低相位噪聲,減少時(shí)鐘信號(hào)抖動(dòng),提升網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)傳輸?shù)耐暾?±10ppm的常溫頻率容差遠(yuǎn)超普通民用晶振,可滿足網(wǎng)絡(luò)設(shè)備對(duì)時(shí)鐘精度的嚴(yán)苛要求.此外,產(chǎn)品優(yōu)化了等效串聯(lián)電阻(ESR),在高頻工作狀態(tài)下仍能保持低信號(hào)損耗,適配網(wǎng)絡(luò)設(shè)備長(zhǎng)時(shí)間高負(fù)載運(yùn)行,特別適合企業(yè)級(jí)路由器,數(shù)據(jù)中心交換機(jī),工業(yè)網(wǎng)關(guān)等對(duì)穩(wěn)定性要求極高的網(wǎng)絡(luò)場(chǎng)景.
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: NX3231D0156.250000,專業(yè)視頻設(shè)備晶振,3225石英晶振,LVDS晶體振蕩器

NX3231D0156.250000,專業(yè)視頻設(shè)備晶振,3225石英晶振,LVDS晶體振蕩器,采用3225標(biāo)準(zhǔn)石英貼片封裝,體積小巧(3.2mm×2.5mm),完美適配專業(yè)視頻設(shè)備內(nèi)部高密度電路布局.相比傳統(tǒng)大尺寸晶振,3225封裝可節(jié)省40%以上的PCB空間,為視頻設(shè)備小型化設(shè)計(jì)(如便攜式專業(yè)攝像機(jī),緊湊型視頻編碼器)提供支持,同時(shí),石英材質(zhì)具備優(yōu)異的溫度穩(wěn)定性與機(jī)械強(qiáng)度,在設(shè)備移動(dòng)或振動(dòng)環(huán)境下(如戶外拍攝場(chǎng)景),仍能保持頻率輸出穩(wěn)定,避免因封裝形變影響視頻時(shí)序.
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: HX3125006Q,臺(tái)灣DIODES晶振,服務(wù)器系統(tǒng)晶振,汽車(chē)設(shè)備晶振

HX3125006Q,臺(tái)灣DIODES晶振,服務(wù)器系統(tǒng)晶振,汽車(chē)設(shè)備晶振,專為服務(wù)器系統(tǒng)與汽車(chē)設(shè)備研發(fā)的通用型晶振,憑借出色的兼容性,既能滿足服務(wù)器對(duì)時(shí)鐘信號(hào)的高精度,低抖動(dòng)需求,保障數(shù)據(jù)運(yùn)算與網(wǎng)絡(luò)傳輸?shù)臅r(shí)序同步,又能適配汽車(chē)電子嚴(yán)苛的工作環(huán)境,為車(chē)載控制系統(tǒng),信息娛樂(lè)模塊提供穩(wěn)定時(shí)鐘支撐.其成熟的制造工藝與嚴(yán)格的品控標(biāo)準(zhǔn),讓產(chǎn)品在兩類高要求場(chǎng)景中均能實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)效穩(wěn)定運(yùn)行,是跨領(lǐng)域設(shè)備時(shí)鐘單元的優(yōu)質(zhì)選擇.
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: FN3330078,DIODES百利通有源晶振,LVCMOS輸出,光纖通道應(yīng)用晶振

FN3330078,DIODES百利通有源晶振,LVCMOS輸出,光纖通道應(yīng)用晶振,作為DIODES百利通有源晶振系列的核心型號(hào),FN3330078以LVCMOS輸出形式為光纖通道設(shè)備提供高可靠性時(shí)鐘支持.該晶振通過(guò)嚴(yán)格的工業(yè)級(jí)晶振環(huán)境測(cè)試,可在寬溫范圍內(nèi)(-40℃至85℃)保持穩(wěn)定性能,能適應(yīng)工業(yè)控制,數(shù)據(jù)中心等復(fù)雜工作場(chǎng)景,同時(shí)內(nèi)置高效電源管理模塊,功耗更低,搭配抗電磁干擾(EMI)設(shè)計(jì),有效降低對(duì)周邊電路的信號(hào)影響,是光纖通道系統(tǒng)中時(shí)鐘單元的優(yōu)選組件.
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: ECS-TXO-2016-33-250-TR,溫補(bǔ)晶振,無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用,微型表面貼裝晶振

ECS-TXO-2016-33-250-TR,溫補(bǔ)晶振,無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用,微型表面貼裝晶振,以"極致微型化+高精度溫補(bǔ)"為核心亮點(diǎn),2016(2.0mm×1.6mm)封裝尺寸突破空間限制,適配高密度PCB板布局,尤其適合無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域中體積敏感的設(shè)備(如微型藍(lán)牙模塊,LoRaWAN傳感器).內(nèi)置的高精度晶振溫補(bǔ)電路采用數(shù)字化溫度補(bǔ)償算法,能實(shí)時(shí)采集環(huán)境溫度并動(dòng)態(tài)修正晶體振蕩頻率,將全溫區(qū)頻率偏差壓縮至±3ppm以下,遠(yuǎn)優(yōu)于普通晶體振蕩器的±20ppm指標(biāo).此外,該封裝采用無(wú)鉛回流焊兼容設(shè)計(jì),支持自動(dòng)化量產(chǎn)流程,可大幅提升物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的生產(chǎn)效率,同時(shí)密封式結(jié)構(gòu)能有效隔絕濕度,粉塵干擾,延長(zhǎng)設(shè)備在戶外場(chǎng)景的使用壽命.
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: ECS-3961-040-AU-TR,耐高溫晶振,低電流晶振,5032石英晶振

ECS-3961-040-AU-TR,耐高溫晶振,低電流晶振,5032石英晶振,以極端環(huán)境適應(yīng)性為核心亮點(diǎn),通過(guò)特殊的晶體切割工藝與耐高溫封裝材料,實(shí)現(xiàn)-55℃~150℃的超寬工作溫度范圍,遠(yuǎn)超普通工業(yè)級(jí)晶振標(biāo)準(zhǔn).5032(5.0mm×3.2mm)貼片封裝兼顧小型化與散熱效率,內(nèi)部填充惰性氣體的密封結(jié)構(gòu)可防止高溫氧化,延長(zhǎng)使用壽命.選用高純度石英晶體,確保在溫度劇烈變化時(shí)頻率漂移控制在最小范圍,為航空航天,汽車(chē)動(dòng)力系統(tǒng)等高溫場(chǎng)景提供可靠的時(shí)間基準(zhǔn).
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: DSC1104CI5-125.0000,3225石英晶振,存儲(chǔ)區(qū)域網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用,HCSL輸出晶振

DSC1104CI5-125.0000,3225石英晶振,存儲(chǔ)區(qū)域網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用,HCSL輸出晶振,該晶振采用行業(yè)通用的3225封裝(尺寸約3.2mm×2.5mm),具備顯著的空間優(yōu)勢(shì):相較于更大尺寸的晶振,3225封裝可大幅節(jié)省PCB板布局空間,尤其適配存儲(chǔ)區(qū)域網(wǎng)絡(luò)設(shè)備,小型通信模塊等高密度PCB設(shè)計(jì)場(chǎng)景,助力設(shè)備向小型化,集成化方向發(fā)展.同時(shí),3225封裝的機(jī)械結(jié)構(gòu)穩(wěn)定,具備良好的抗跌落與抗振動(dòng)性能,能在設(shè)備組裝與運(yùn)輸過(guò)程中有效保護(hù)晶振核心部件,降低物理?yè)p傷風(fēng)險(xiǎn),保障產(chǎn)品良率與使用壽命.
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